3d ai 文章進(jìn)入3d ai技術(shù)社區(qū)

3D Touch火紅供應(yīng)鏈樂

　　蘋果iPhone 6s新機(jī)加入壓力感測(cè)3D Touch功能，預(yù)料將帶動(dòng)市場風(fēng)潮。目前已有華為、中興等品牌新機(jī)支援壓力感測(cè)功能，科技網(wǎng)站傳出，三星新一代旗艦機(jī)Galaxy S7，也搭載壓力感測(cè)，可望帶動(dòng)TPK宸鴻(3673)等相關(guān)概念股表現(xiàn)。　　三星供應(yīng)商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區(qū)別按壓力道大小，做出不同回應(yīng)，并與全球 OEM和 LCM大廠進(jìn)行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術(shù)。　　法人表示，壓力感測(cè)器概念股包括敦泰、F-臻
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ARM出BUG最新iPhone 6s玩3D游戲閃屏

ARM新近推出的版本中出現(xiàn)Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戲閃屏，不過后續(xù)通過軟件升級(jí)可以解決。
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3D Touch引爆市場國產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局

　　一場觸控界的革新，因?yàn)樘O果的參與而讓市場沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時(shí)間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術(shù)讓消費(fèi)者們對(duì)手機(jī)操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經(jīng)歷了長久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場爆點(diǎn)。不過興奮的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒有太過樂觀，因?yàn)榘沧渴袌霾攀且袌龅年P(guān)鍵，而這恐怕還需等待一段時(shí)間。　　為部分App帶來革命性體驗(yàn) 　　壓感觸控技術(shù)是指在現(xiàn)有手機(jī)平面操作的基礎(chǔ)上增加第三種維度——重力感應(yīng)，根據(jù)力度的不同，調(diào)用的菜單也有所區(qū)別。而
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FinFET/3D NAND前景亮　推升半導(dǎo)體設(shè)備需求

　　鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實(shí)現(xiàn)更高運(yùn)算/儲(chǔ)存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機(jī)臺(tái)和磊晶技術(shù)。　　應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進(jìn)制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點(diǎn)方向，一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù)，另一個(gè)是圖形制作與檢測(cè)技術(shù)。　　應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升晶圓級(jí)封裝設(shè)備需求增

　　微機(jī)電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動(dòng)12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切，在過去12個(gè)月以來，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測(cè)廠(OSAT)多臺(tái)的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測(cè)器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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FMS2015XPoint內(nèi)存之思：這個(gè)東西屬不屬于PCM？

　　美國閃存峰會(huì)上的演講提出假設(shè)性觀點(diǎn)。　　　　3D XPoint內(nèi)存晶圓近照。　　本屆閃存記憶體峰會(huì)上的一次主題演講對(duì)英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內(nèi)存技術(shù)作出了相關(guān)猜測(cè)——包括這項(xiàng)技術(shù)的具體定義以及英特爾會(huì)在未來如何加以運(yùn)用。我們就其中的部分內(nèi)容向知識(shí)淵博的從業(yè)專家進(jìn)行了咨詢，并以此為基礎(chǔ)提出自己的觀點(diǎn)——同樣圍繞這兩點(diǎn)，該技術(shù)究竟算是什么、未來又將如何發(fā)展。　　本月13號(hào)星期四在301-C會(huì)話環(huán)節(jié)中作出的這
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基于GPU的技術(shù)分析及應(yīng)用實(shí)例大全，包括程序、平臺(tái)等

　　GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當(dāng)于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時(shí)也是2D顯示卡和3D顯示卡的區(qū)別依據(jù)。GPU使顯卡減少了對(duì)CPU的依賴，并進(jìn)行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時(shí)。　　現(xiàn)代顯卡GPU　pixel shader小程序合集　　Pixel Shader是現(xiàn)代顯卡GPU的編程語言，可以用于對(duì)屏幕輸出圖像里的每個(gè)象素點(diǎn)進(jìn)行精確的色彩調(diào)整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
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從制造到文創(chuàng)——Stratasys 3D打印驅(qū)動(dòng)中國西南智能騰飛

　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨第二屆世界3D打印博覽會(huì)。Stratasys大中華區(qū)總經(jīng)理汪祥艮將在大會(huì)期間參與CEO高峰論壇討論，分享3D打印技術(shù)如何與西南地區(qū)的產(chǎn)業(yè)特色相結(jié)合，激發(fā)創(chuàng)新商業(yè)模式，助力眾多領(lǐng)域的智能發(fā)展。博覽會(huì)于6月3日至6日在成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心舉行，Stratasys展臺(tái)號(hào)為3號(hào)館B01號(hào)。　　本屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨博覽會(huì)是該行業(yè)盛會(huì)首次在成都舉辦，彰顯了成都及西南地區(qū)在3D打印應(yīng)
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2015上交會(huì)Stratasys展臺(tái)搶眼官方民眾共同關(guān)注

　　第三屆中國(上海)國際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì)(上交會(huì))在上海世博展覽館落下帷幕。展會(huì)期間，3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys Ltd.上海分公司表現(xiàn)亮眼，吸引了參觀展覽的領(lǐng)導(dǎo)及民眾的熱切關(guān)注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印機(jī)榮獲上交會(huì)“十大人氣項(xiàng)目”稱號(hào)，這一評(píng)選旨在表彰和推廣與經(jīng)濟(jì)發(fā)展和人們生活息息相關(guān)的高新技術(shù)。　　　　展會(huì)期間，全國政協(xié)副主席、科技部部長萬鋼、上海市委書記韓正、上海市委副
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3D NAND/TLC Flash添力　SSD加速觸及價(jià)格甜蜜點(diǎn)

　　固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點(diǎn)--價(jià)格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲(chǔ)存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠商開發(fā)價(jià)格媲美傳統(tǒng)硬碟的產(chǎn)品，驅(qū)動(dòng)SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費(fèi)性儲(chǔ)存市場出貨量翻揚(yáng)。　　慧榮科技產(chǎn)品企畫處副總經(jīng)理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上，主要因素在于SSD開發(fā)商擴(kuò)大導(dǎo)入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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Stratasys亮相2015上交會(huì) 以3D打印激發(fā)創(chuàng)新活力

　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.上海分公司今日亮相中國(上海)國際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì)(簡稱上交會(huì))。Stratasys大中華區(qū)總經(jīng)理汪祥艮先生于同期舉行的“3D打印知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)暨產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上發(fā)表主題演講，分享了在“中國制造2025”的大背景下，3D打印如何以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)各行業(yè)變革，推動(dòng)“大眾創(chuàng)業(yè)，萬眾創(chuàng)新”的時(shí)代浪潮，助力中國制造業(yè)的智能轉(zhuǎn)型。展會(huì)期間，Stratasys發(fā)布了全新的Xtend
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存儲(chǔ)器價(jià)格波動(dòng)大　業(yè)界穩(wěn)定機(jī)制受關(guān)注

　　在經(jīng)歷多次市場價(jià)格的大起大落后，全球存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)業(yè)終于在近年來邁向整合，使得定價(jià)漸趨穩(wěn)定。不過，近來存儲(chǔ)器大廠新帝(SanDisk)接連2季下修預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，并歸因于快閃存儲(chǔ)器的價(jià)格下滑，引發(fā)外界質(zhì)疑新興的穩(wěn)定機(jī)制是否為曇花一現(xiàn)的假象，又或現(xiàn)狀僅是個(gè)別公司所遭遇的瓶頸。　　據(jù)Barron's Asia報(bào)導(dǎo)指出，眼下雖然存儲(chǔ)器芯片價(jià)格有所衰退，但許多專家仍對(duì)整體產(chǎn)業(yè)抱持樂觀態(tài)度，認(rèn)為與2014年積弱不振的表現(xiàn)相比，快閃存儲(chǔ)器的市場供需平衡現(xiàn)已漸入佳境，多數(shù)問題的發(fā)生恐是因公司而異，并非普遍的業(yè)界趨勢(shì)。
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3D NAND/TLC Flash添力　SSD加速觸及價(jià)格甜蜜點(diǎn)

　　固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點(diǎn)--價(jià)格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲(chǔ)存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠商開發(fā)價(jià)格媲美傳統(tǒng)硬碟的產(chǎn)品，驅(qū)動(dòng)SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費(fèi)性儲(chǔ)存市場出貨量翻揚(yáng)。　　慧榮科技產(chǎn)品企畫處副總經(jīng)理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上，主要因素在于SSD開發(fā)商擴(kuò)大導(dǎo)入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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索尼啟示：輕技術(shù)重生態(tài)的失敗樣本

索尼在軟硬件融合過程中的失敗，在于輕視其原本擁有的硬件優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品本身喪失了品牌溢價(jià)；只有軟件與硬件都做出高品質(zhì)產(chǎn)品，才能確保生態(tài)的價(jià)值。
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Stifel：3D NAND技術(shù)看起來很美好但成本會(huì)持續(xù)多年居高不下

　　近年來，固態(tài)硬盤似乎已經(jīng)成為了計(jì)算機(jī)的標(biāo)配。而隨著SSD的普及，人們對(duì)于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲(chǔ)空間，制造商們正在想著3D NAND技術(shù)前進(jìn)。與傳統(tǒng)的平面式(2D)設(shè)計(jì)相比，垂直(3D)堆疊能夠帶來更顯著的容量提升。但是最近，一家名為Stifel的市場研究公司卻發(fā)現(xiàn)：為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，制造商們正在砸下大筆投資，而這種成本壓力卻無法在多年的生產(chǎn)和銷售后減退多少。　　 ? 　　影響利潤的一個(gè)主要原因是，3D NAND芯片的生產(chǎn)，比以往要復(fù)雜得
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