3d ai 文章進(jìn)入3d ai技術(shù)社區(qū)

搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位

　　三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突破3DIC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達(dá)到市場甜蜜點(diǎn)。　　工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍強(qiáng)調(diào)，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對終端晶片價(jià)格的影響性。　　工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來是3DIC
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半導(dǎo)體廠談3D IC應(yīng)用

　　半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。　　SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導(dǎo)體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導(dǎo)體展)同期登場，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。　　SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后
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Stratasys 3D 打印美履閃耀巴黎時(shí)裝周

全球3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者——Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時(shí)裝周帶來12 雙由 3D打印機(jī)制作的時(shí)裝鞋，亮相著名荷蘭設(shè)計(jì)師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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Stratasys主席兼CIO獲制造工程師學(xué)會頒發(fā)的行業(yè)杰出成就獎(jiǎng)

全球 3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者—Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會主席兼研發(fā)負(fù)責(zé)人Scott Crump于6月12日被制造工程師學(xué)會(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術(shù)及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(jiǎng)(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約

日前，Alchimer, SA 宣布與法國研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti 達(dá)成協(xié)作合約，以評估和實(shí)施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
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世界上最小3D傳感器亮相可應(yīng)用于手機(jī)設(shè)備中

　　6月25日消息，Kinect體感控制器現(xiàn)在是風(fēng)靡一時(shí)，可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻(xiàn)。如今，PrimeSense公司開發(fā)出新的產(chǎn)品，它是否會成為Kinect的后繼者呢? 　　當(dāng)PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時(shí)，他根本沒意識到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
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Stratasys計(jì)劃收購MakerBot全球兩大3D打印巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合

全球3D打印和增材制造領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼：SSYS)和桌面型3D打印領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)akerBot，日前簽訂最終合并協(xié)議，并宣布MakerBot將以換股并購交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開發(fā)了桌面型3D打印市場，通過增強(qiáng)3D打印機(jī)的普及性，構(gòu)建了強(qiáng)大的3D打印機(jī)客戶群。
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英特爾發(fā)布第四代英特爾酷睿處理器系列

第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進(jìn)行了重大升級，并改進(jìn)了計(jì)算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來機(jī)會。新的技術(shù)平臺極適于高性能、低功耗的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)，而這種智能系統(tǒng)主要用于零售、工業(yè)、媒體服務(wù)器、醫(yī)療和數(shù)字監(jiān)控環(huán)境。
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手機(jī)芯片加速整合 3D IC非玩不可

　　3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā)，以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為，MEMS技術(shù)將是手機(jī)設(shè)計(jì)差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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智能顯示：我們和未來近在咫尺

“智能”是個(gè)流行詞，智能手機(jī)、智能電器、智能家居、智能電網(wǎng)……不久前，TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產(chǎn)品，是其客戶用DLP技術(shù)做出的非傳統(tǒng)顯示和微投影產(chǎn)品，它們已在今年CES(國際消費(fèi)電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動通信大會)上展示過。
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3D打印入選863計(jì)劃：解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化

　　科技部近日公布《國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)、國家科技支撐計(jì)劃制造領(lǐng)域2014年度備選項(xiàng)目征集指南》，備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度，國內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。　　《指南》中提到，要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù)，研制重點(diǎn)裝備產(chǎn)品，并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗(yàn)證，初步具備開展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴(kuò)散連接
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英特爾用計(jì)算源動力推動體驗(yàn)變革

近日，英特爾中國舉行主題為“計(jì)算力，源動力”的2013年度發(fā)布會。英特爾中國區(qū)客戶端平臺產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無處不在的計(jì)算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力，展示了未來教育、幸福養(yǎng)老、移動生活、歡樂家庭等應(yīng)用如何帶給廣大用戶智能新體驗(yàn)，讓生活更美好、世界更精彩。
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3D IC制程漸成熟臺系封裝材料廠新機(jī)會

　　長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備，等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后，將可搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。　　近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué)，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn)，
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軟硬件結(jié)合實(shí)現(xiàn)成熟的3D/4D超聲影像

摘要：盡管高效的三維和四維(3D/4D)超聲影像技術(shù)已經(jīng)在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用多年，但是仍未在常規(guī)臨床實(shí)踐中普及。這一現(xiàn)象將在2013年有所改觀，眾多關(guān)鍵性趨勢預(yù)期將推動該項(xiàng)技術(shù)的廣泛應(yīng)用。
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