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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ai

          littleBits完成1110萬美元系列融資旨在促進下一代硬件創(chuàng)新平臺研發(fā)

          • 總部位于紐約的開放式硬件初創(chuàng)公司、生產一系列電子器件(Bits?)并可以磁性吸附拼接成不同產品的模塊生產商littlebits?日前宣布已完成了價值1110萬美元的融資。這一輪融資是由 True Ventures 和 Foundry Group兩家公司為主導,另外還包括 Two Sigma Ventures和VegasTechFund兩家投資公司。
          • 關鍵字: littlebits  3D  電子器件  

          移動設備作圖新武器:3D手勢輸入

          • 美國專利商標局日前公布了蘋果最新申請的“3D手勢輸入”專利。據國外媒體報道稱,該技術允許用戶通過特殊手勢 ...
          • 關鍵字: 移動設備  作圖  3D  手勢輸入  

          2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇即將盛大開幕

          • 2013年11月8日,中國國際半導體博覽會暨高峰論壇組委會在上海召開新聞發(fā)布會,向行業(yè)各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇。
          • 關鍵字: IC設計  物聯(lián)網  3D  

          第三次工業(yè)革命與當代中國:3D打印重組世界

          •   3D打印(3DPrinting)技術,又稱“添加制造”(AdditiveManufacturing)技術。根據美國材料與試驗協(xié)會(ASTM)2009年成立的添加制造技術子委員會F42公布的定義,“添加制造”技術是“一種與傳統(tǒng)的材料去除加工方法相反的,基于三維數字模型的,通常采用逐層制造方式將材料結合起來的工藝,同義詞包括添加成型、添加工藝、添加技術、添加分層制造、分層制造,以及無模成型”。不過,為與現下流行的“3D&r
          • 關鍵字: 3D  打印  

          Altium推出Altium Designer 14

          • 智能系統(tǒng)設計自動化的全球領導者及3D PCB 設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應商Altium有限公司近日宣布推出其旗艦產品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。
          • 關鍵字: Altium  PCB  3D  

          矽映推出第三代 60GHZ 無線高清 WIRELESSHD? 解決方案

          • 2013年10月16日,全球領先的高清連接解決方案提供商矽映電子科技(SiliconImage, Inc.)(NASDAQ:SIMG)宣布,其60GHz WirelessHD?無線高清技術已成功設計進愛普生新上市的PowerLite家庭影院3D 1080p 3LCD投影儀產品線 —— PowerLite 5030Ube家庭影院。
          • 關鍵字: 矽映  投影儀  3D  

          從IFA看電視發(fā)展:3D不溫不火4K正當年

          • 9月6日德國柏林國際消費類電子展(IFA)正式拉卡帷幕。作為歐洲最大的電子消費展之一,IFA 2013可以說是今年諸多 ...
          • 關鍵字: IFA  3D  4K  

          蘋果產品設計教父眼中的4大科技發(fā)展趨勢

          • Hartmut Esslinger是設計咨詢公司Frog Design創(chuàng)始人,曾為蘋果、微軟、三星、索尼、LV、阿迪達斯等多家全球知名企業(yè)設計了經典產品。Hartmut Esslinger被《商業(yè)周刊》稱為“自 1930 年以來美國最有影響力的工業(yè)設計師”。
          • 關鍵字: Hartmut  蘋果  3D  

          利用專家系統(tǒng)構建智能家居的研究與設計

          • 1引言智能家居(SmartHome)的概念最早出現于美國,它利用先進的計算機技術、嵌入式技術、網絡通訊技術、綜合...
          • 關鍵字: 專家系統(tǒng)  智能家居  AI-IA  

          TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現3D堆疊

          • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程,該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊,在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ,可實現多塊模的整合。
          • 關鍵字: Cadence  臺積  3D-IC  

          Mentor工具被納入臺積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

          • Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼:MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證,可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設計。
          • 關鍵字: Mentor  3D-IC  

          TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現真正的3D堆疊

          •   ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計   ? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證   全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程,該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊,在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ,可實現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合,包
          • 關鍵字: Cadence  3D-IC  

          達索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本

          •   全球3D設計、3D數字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所:#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產品組合,涵蓋了3D CAD、仿真、產品數據管理、技術溝通和電氣設計,助力企業(yè)突破限制,實現更多創(chuàng)新設計。   全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產效率和可用性,使得企業(yè)可以更專注于知識密集型任務,從而推動產品的創(chuàng)新。
          • 關鍵字: SOLIDWORKS  3D  

          半導體領域“3D”技術日益重要

          •   最近,“三維”一詞在半導體領域出現得十分頻繁。比如,英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結構的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產的“三維NAND閃存”,以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導體芯片的“三維LSI”等。   在半導體領域,原來的二維微細化(定標,Scaling)已逐步接近極限,各種三維技術變得十分必要。三維晶體管已廣泛應用于微處理器,三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務器
          • 關鍵字: 半導體  3D  

          3D視頻技術全面解析(二)

          • 3D視頻拍攝  怎么樣還原到人能看到的東西?通過兩臺攝像機,以前通過一臺攝像機看到的是兩維的,通過兩臺攝 ...
          • 關鍵字: 3D  視頻技術  
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          3d ai介紹

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