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制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年
- 2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對智慧化和低功耗的要求。 三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實驗室躍進生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時，一股來自經(jīng)濟、市場需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
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Solidworks2013新功能亮點展示
- 美國.奧蘭多 當(dāng)?shù)貢r間20日下午4點，Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進。從這些功能改進的演示中給我的感覺是Solidworks2013進一步提升了其智能化水平，變得更加簡單、好用。在演講中我發(fā)現(xiàn)，solidworks公司對與一些用戶使用細節(jié)把握很到位，對于工程師的一些使用習(xí)慣和實際工作環(huán)境操作手法理解的非常透徹，關(guān)鍵問題是Solidworks也愿意為他們做出改變，使Solid
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即將發(fā)布新品：Solidworks機械概念設(shè)計
- DS Solidworks公司繼2012年發(fā)布塑料零件和模具設(shè)計軟件SolidWorks Plastics和電氣設(shè)計軟件SolidWorkselecworks后，2013年還將發(fā)布一款基于機械概念設(shè)計的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶大會上，也為用戶帶來了這款即將發(fā)布的新產(chǎn)品一些前瞻性的展示，讓參會嘉賓提前感受到了該款產(chǎn)品的魅力，非常值得期待。
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3.9萬米高空極限跳躍成功的背后
- 在本次Solidworks2013全球用戶大會上，與會嘉賓有幸見到了參與“紅牛平流層計劃(Red Bull Stratos)”項目的幕后紅牛Stratos公司工程團隊負責(zé)人和團隊成員Art Thompson和Jon Wells，聽他們詳細介紹了“紅牛平流層計劃”的執(zhí)行過程以及與Solidworks公司之間所展開的一系列合作，使參會嘉賓對這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
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SolidWorks World2013大會在美國召開
- 2013年1月21日，美國，佛羅里達州奧蘭多市迎來了全球各地區(qū)4500余名Solidworks三維技術(shù)應(yīng)用工程師、經(jīng)銷商、合作伙伴和記者，主題為“設(shè)計無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會，當(dāng)1999年第一次全球用戶大會時只有800人參加，而今天有超過4500人，240多個技術(shù)小組，100多家合作伙伴出席。
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Fraunhofer IIS攜手Bang & Olufsen及奧迪打造車載3D音效體驗
- 世界知名的音頻和多媒體技術(shù)研究機構(gòu)Fraunhofer IIS攜手全球獨家高質(zhì)音頻與視頻產(chǎn)品供應(yīng)商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布，其在車載音頻3D音效技術(shù)領(lǐng)域取得突破。通過三方合作，3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車，并在2013年消費電子展(CES)奧迪展臺上亮相。
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3D Systems在CES推出面向家用3D打印機
- 傳統(tǒng)的3D打印技術(shù)，都是應(yīng)用于工業(yè)。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個人用3D打印，也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE：DDD)的注意，在本屆CES2013上，3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機。 與常見的3D打印機不同，Cube的打印類型多樣，除了傳統(tǒng)的ABS材料(工程塑料)，Cube還能夠打印PLA材質(zhì)(聚乳酸，另一種塑料，比ABS環(huán)保)。 除了打印介質(zhì)的不同之外，3D Systems的Cube個人3D打印機的
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追求多核/高頻寬三星/MTK啟動3D IC布局
- 行動處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù)，以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實現(xiàn)整合更多核心或矽智財(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計。 工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動處理器邁向多核設(shè)計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位，而聯(lián)
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