3d ai 文章進(jìn)入3d ai技術(shù)社區(qū)

打破內(nèi)存墻、功耗墻，國產(chǎn)芯片AI-NPU的現(xiàn)在和未來

隨著5G的落地，物聯(lián)網(wǎng)的成本效益顯現(xiàn)，工業(yè)數(shù)字化、城市智慧化等演進(jìn)趨勢(shì)日益明顯，越來越多的企業(yè)和城市開始在物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中加入數(shù)字孿生這種顛覆性的概念，來提高生產(chǎn)力和生產(chǎn)效率、降低成本，加速新型智慧城市的建設(shè)。值得一提的是，數(shù)字孿生技術(shù)已被寫進(jìn)國家“十四五”規(guī)劃，為數(shù)字孿生城市建設(shè)提供國家戰(zhàn)略指引。關(guān)于數(shù)字孿生，我們可以舉個(gè)例子，前幾年亞馬遜和京東推過的無人零售概念型實(shí)體店，將線下零售店變成了線上淘寶店，人們?nèi)サ昀镔徫锴爸恍璐蜷_APP，在設(shè)置中完成刷臉登錄，臉部認(rèn)證成功后，在刷臉開門時(shí)
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長江存儲(chǔ)推出UFS 3.1高速閃存，加速5G時(shí)代存儲(chǔ)升級(jí)

近日，長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司（簡稱“長江存儲(chǔ)”）宣布推出UFS 3.1通用閃存——UC023。這是長江存儲(chǔ)為5G時(shí)代精心打造的一款高速閃存芯片，可廣泛適用于高端旗艦智能手機(jī)、平板電腦、AR/VR等智能終端領(lǐng)域，以滿足AIoT、機(jī)器學(xué)習(xí)、高速通信、8K視頻、高幀率游戲等應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)容量和讀寫性能的嚴(yán)苛需求。UC023的上市標(biāo)志著長江存儲(chǔ)嵌入式產(chǎn)品線已正式覆蓋高端市場(chǎng)，將為手機(jī)、平板電腦等高端旗艦機(jī)型提供更加豐富靈活的存儲(chǔ)芯片選擇。長江存儲(chǔ)高級(jí)副總裁陳軼表示：“隨著5G通信、大數(shù)據(jù)、AIoT的加速
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全面普及，穩(wěn)定增長：《中國RPA+AI軟件市場(chǎng)份額，2021》研究發(fā)布

在數(shù)字化轉(zhuǎn)型如火如荼推進(jìn)的背景之下，RPA+AI能夠幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)工作流程和業(yè)務(wù)流程的自動(dòng)化、智能化，為企業(yè)的效率提升、成本降低、運(yùn)營升級(jí)提供了堅(jiān)強(qiáng)的技術(shù)后盾。IDC預(yù)測(cè)，“RPA+AI全面普及”、“端到端RPA實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)”成為自動(dòng)化市場(chǎng)的重要發(fā)展趨勢(shì)。近日，IDC發(fā)布《中國RPA+AI軟件市場(chǎng)份額，2021》報(bào)告，主要論述了RPA+AI軟件的市場(chǎng)份額，數(shù)據(jù)顯示， 2021年中國RPA+AI軟件的市場(chǎng)規(guī)模為 2.6 億美元，比上一年增長 52.1%。IDC預(yù)計(jì)，未來幾年中國RPA+AI軟件市場(chǎng)都將保持較高增速
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長江存儲(chǔ)SSD上新！42mm迷你身材飚出3.9GB/s

這兩年，長江存儲(chǔ)無論是NAND閃存還是SSD固態(tài)盤，都呈現(xiàn)火力全開的姿態(tài)，從技術(shù)到產(chǎn)品都不斷推陳出新。6月23日，長江存儲(chǔ)有發(fā)布了面向OEM市場(chǎng)的商用SSD PC300系列，可用于筆記本、輕薄本、二合一本、一體機(jī)、臺(tái)式機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式、服務(wù)器等各種場(chǎng)景，而且同時(shí)支持3.3V、1.8V SideBand電壓，可適配更多平臺(tái)。長江存儲(chǔ)PC300系列采用了自家的Xtacking 2.0晶棧架構(gòu)的第三代3D NAND閃存芯片，容量256GB、512GB、1TB。提供M.2 2242、M.2 2280兩種形態(tài)規(guī)格
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意法半導(dǎo)體NanoEdge AI Studio更新，支持智能傳感器上的設(shè)備端學(xué)習(xí)和診斷

意法半導(dǎo)體擴(kuò)大 NanoEdge AI Studio機(jī)器學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)軟件的支持設(shè)備范圍，新增包含意法半導(dǎo)體嵌入式智能傳感器處理單元 (ISPU) 的智能傳感器。新版擴(kuò)展了這一獨(dú)步市場(chǎng)的機(jī)器學(xué)習(xí)工具的功能性，讓AI人工智能模型能夠直接在設(shè)備上學(xué)習(xí)，在智能傳感器上發(fā)現(xiàn)異常事件?，F(xiàn)在，設(shè)計(jì)人員可以用NanoEdge AI Studio把推理任務(wù)分配給系統(tǒng)微控制器(MCU)和內(nèi)置ISPU的傳感器等多個(gè)設(shè)備，從而顯著降低應(yīng)用功耗。在執(zhí)行事件檢測(cè)任務(wù)時(shí)，內(nèi)置ISPU 的常開傳感器的功耗非常低，僅在傳感器檢測(cè)到異常時(shí)才會(huì)喚
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Graphcore 與百度飛槳聯(lián)手閃耀MLPerf，AI性能再創(chuàng)佳績

Graphcore?（擬未）正式發(fā)布其參與MLPerf測(cè)試的最新結(jié)果。本次提交中，Graphcore使用新發(fā)布的Bow系統(tǒng)分別在圖像分類模型ResNet-50和自然語言處理模型BERT上實(shí)現(xiàn)了和上次提交相比高達(dá)31%和37%的性能提升。此外，Graphcore還新增了語音轉(zhuǎn)錄模型RNN-T的提交。?本次MLPerf提交中，首次有第三方使用了Graphcore的系統(tǒng)。百度飛槳使用Graphcore系統(tǒng)進(jìn)行了BERT的提交，并展現(xiàn)出和Graphcore的BERT提交幾乎一致的性能，證明了Graphc
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存儲(chǔ)芯片從落后20年，到追上三星、美光，中國廠商只花了6年

近日，有消息稱，國內(nèi)存儲(chǔ)芯片大廠長江存儲(chǔ)已向客戶交付了192層堆疊的3D NAND閃存芯片。而預(yù)計(jì)在2022年底或2023年初，會(huì)實(shí)現(xiàn)232層堆疊的3D NAND閃存技術(shù)。這意味著國內(nèi)存儲(chǔ)芯片廠商，終于追上三星、美光了。要知道美光是前不久才發(fā)布了業(yè)界首個(gè) 232 層堆棧的 3D NAND Flash芯片，而大規(guī)模量產(chǎn)和應(yīng)用要到2022年底或2023年初去了。而三星預(yù)計(jì)也是在2022年內(nèi)推出200層以上的3D NAND閃存芯片，而大規(guī)模應(yīng)用也要到2023年去了?？梢姡瑖a(chǎn)存儲(chǔ)芯片，在技術(shù)上確實(shí)已經(jīng)追上了三星
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中國芯片傳來捷報(bào)，長江存儲(chǔ)取得技術(shù)突破，正式打破三星壟斷

中國芯片傳來捷報(bào)，長江存儲(chǔ)取得重大技術(shù)突破，正式打破韓國三星壟斷，目前已經(jīng)完成192層3D NAND閃存樣品生產(chǎn)，預(yù)計(jì)年底實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)交付。長江存儲(chǔ)一直是我國優(yōu)秀的存儲(chǔ)芯片企業(yè)，從成立之初就保持著高速穩(wěn)定的發(fā)展?fàn)顟B(tài)，用短短3年的時(shí)間，接連推出了32層NAND閃存，以及64層堆棧3D NAND閃存，成功進(jìn)入了華為Mate40手機(jī)的供應(yīng)鏈。隨后為了縮短和三星、SK海力士、鎧俠等寡頭企業(yè)的距離，長江存儲(chǔ)直接越級(jí)跳過了96層，直接進(jìn)入了128層3D NAND 閃存的研發(fā)，并成功在2020年正式宣布研發(fā)成功，它是
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國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片又取得突破，長江存儲(chǔ)192層閃存送樣，預(yù)計(jì)年底量產(chǎn)

頭一段時(shí)間，有媒體報(bào)道稱，長江存儲(chǔ)自主研發(fā)的192層3D NAND閃存已經(jīng)送樣，預(yù)計(jì)年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。長江存儲(chǔ)一直是我們優(yōu)秀的國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片企業(yè)，從成立之初便保持了一個(gè)高速的發(fā)展?fàn)顟B(tài)。2016年成立，2017年便推出了32層NAND閃存。2019年，推出64層堆棧3D NAND閃存，并成功進(jìn)入了華為Mate40手機(jī)的供應(yīng)鏈。為了縮短與三星、SK海力士、鎧俠等行業(yè)大廠的差距，長江存儲(chǔ)跳過了96層，直接進(jìn)行了128層3D NAND 閃存的研發(fā)，并在2020年正式宣布研發(fā)成功，它是業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D N
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北京電信發(fā)布基于昇騰自主創(chuàng)新的“AI智算中心”，開創(chuàng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)新時(shí)代

6月28日，正值中國電信北京分公司成立二十周年之際，北京電信聯(lián)合華為召開5G“京品網(wǎng)”暨AI智算中心聯(lián)合創(chuàng)新發(fā)布會(huì)。公布了北京電信將建設(shè)基于昇騰的全棧訓(xùn)推一體AI智算中心，具備了對(duì)外提供算力平臺(tái)服務(wù)和AI智能行業(yè)解決方案的能力，將在數(shù)字經(jīng)濟(jì)的浪潮中助力行業(yè)智能化，推動(dòng)數(shù)字生活的蓬勃發(fā)展。北京電信科技創(chuàng)新部副總經(jīng)理沈鴻在發(fā)布會(huì)上表示：北京電信積極響應(yīng)國家“加快數(shù)字化發(fā)展建設(shè)數(shù)字中國”的數(shù)字化戰(zhàn)略和集團(tuán)“AI+計(jì)劃”，布局AI算力中心，將建設(shè)從芯片、框架到算法的全棧自主創(chuàng)新的訓(xùn)推一體融合賦能平臺(tái)，并且通過深入
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大模型將成為AI開發(fā)新范式

人工智能的落地已經(jīng)發(fā)展到一定階段，向前一步的瓶頸在于某一廠商往往不具備足夠的可用于模型訓(xùn)練的數(shù)據(jù)資源，且缺乏充足的算力，很難將偏通用的AI模型落地到企業(yè)場(chǎng)景中。行業(yè)參與者面對(duì)這些挑戰(zhàn)推出多項(xiàng)舉措，包括自動(dòng)化機(jī)器學(xué)習(xí)、聯(lián)邦學(xué)習(xí)、提供云端算力等，其中大模型是現(xiàn)階段解決這些挑戰(zhàn)的重要途徑之一。什么是大模型？在大模型的早期階段，廠商宣傳中常提到千億級(jí)、萬億級(jí)參數(shù)為特大模型、超大模型。而在產(chǎn)業(yè)實(shí)際落地階段，不再追求模型參數(shù)的數(shù)量。IDC認(rèn)為，大模型是對(duì)原有算法模型的技術(shù)升級(jí)，基于海量數(shù)據(jù)開發(fā)預(yù)訓(xùn)練模型，到最終用戶環(huán)
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從計(jì)算攝影看移動(dòng)處理器AI芯片的應(yīng)用

從計(jì)算攝影看移動(dòng)處理器AI芯片的應(yīng)用在攝影圈，一直流行著一句話“底大一級(jí)壓死人”說得就是感光元件（CCD、CMOS甚至是底片）的大小，基本上決定了相機(jī)成像質(zhì)量的高低。傳感器越大，接受光的能力越強(qiáng)，在攝影這個(gè)用光的藝術(shù)中，光便是一切的基礎(chǔ)。同樣像素，如果傳感器越大，那么單個(gè)像素的面積也就越大。能夠接收的光線也就越多。光就是這個(gè)世界給你的信號(hào)，接受越多，信號(hào)越強(qiáng)，基于信號(hào)的畫質(zhì)當(dāng)然就越強(qiáng)。但是，在2022年的今天這句話似乎不在那么正確了。不知道你有多久沒有看到卡片相機(jī)了？如今的卡片機(jī)市場(chǎng)除了SON
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中國 FPGA 賽道加劇內(nèi)卷，16/28nm 競(jìng)爭(zhēng)打響：國產(chǎn)芯片高端化仍需 3-5 年

今年 2 月 14 日，一場(chǎng) 498 億美元的大并購，讓一路低調(diào)蟄伏數(shù)年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。而其收購的對(duì)象賽靈思，也因此“嫁入豪門”，成為 AMD 異構(gòu)計(jì)算集群“大戰(zhàn)略”中的核心角色。興許是受到這場(chǎng)世紀(jì)大并購的刺激，遠(yuǎn)在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道，自年初以來也一路高歌猛進(jìn)，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導(dǎo)體宣布完成總規(guī)模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規(guī)模 3 億元的 B 輪融資；時(shí)間進(jìn)入 6 月，專注通用 FPGA
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NOVATEK NT98560 監(jiān)控與AIoT產(chǎn)品方案

聯(lián)詠芯片NT98560是一款高度集成的SoC，具有高畫質(zhì)、低碼率、低功耗，適用于2Mp 至5Mp Edge-IP Camera應(yīng)用。NT98560集成了ARM Cortex A9 CPU內(nèi)核、新一代 ISP、H.265/H.264視頻壓縮編解碼器、高性能硬件DLA模塊、圖形引擎、顯示控制器、以太網(wǎng)PHY、USB 2.0 (Host/Device)、音頻編解碼器、RTC和SD/SDIO 3.0提供最佳性價(jià)比Edge-IP Camera解決方案、可適用于Professional IPCAM、HOME / Co
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“熱啟動(dòng)”讓效率加倍，DSO.ai持續(xù)引領(lǐng)AI設(shè)計(jì)芯片新紀(jì)元

1956年人工智能（AI）概念被提出時(shí)，即使是想象力最豐富的預(yù)言家，應(yīng)該也難以預(yù)料到2022年的AI，早已打敗了全球最頂級(jí)的圍棋選手，能夠預(yù)測(cè)天氣，診療疾病，甚至，AI還在改變被譽(yù)為“工業(yè)糧食”的半導(dǎo)體行業(yè)。隨著半導(dǎo)體制造工藝的持續(xù)演進(jìn)，采用先進(jìn)制程的芯片，單顆芯片集成的晶體管數(shù)量高達(dá)數(shù)百億個(gè)，系統(tǒng)愈加復(fù)雜，設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)越來越大。但與此同時(shí)，終端應(yīng)用的軟件和算法加速迭代，以月或者年為周期更新的芯片越來越難以滿足終端需求，芯片設(shè)計(jì)的周期亟需縮短。EDA工具與AI技術(shù)的結(jié)合，不僅能設(shè)計(jì)出PPA（性能、功耗、面積）
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