3d ai 文章 進入3d ai技術(shù)社區(qū)
Digi-Key 推出《未來工廠》第 2 季視頻系列
- 全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商?Digi-Key Electronics， 日前發(fā)布了《未來工廠》視頻系列第 2 季中的第一集，該視頻系列重點關(guān)注工廠和制造設(shè)施在自動化和控制方面的發(fā)展。?Digi Key 與 Siemens、Schneider Electric 及 Phoenix Contact 共同推出了《未來工廠》視頻系列第 2 季。?該三集視頻系列由?Siemens、Schneider Electric?和?
- 關(guān)鍵字： Digi-Key 未來工廠 工業(yè) 4.0 AI 邊緣計算 連通性
臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟
- 臺積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
- 關(guān)鍵字： 臺積電 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
維視智造x西安電子科技大學(xué)，聯(lián)合授課助力AI產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)
- 為加速人工智能技術(shù)和人才培養(yǎng)在產(chǎn)業(yè)端的落地，2022年10月維視智造與西安電子科技大學(xué)計算機科學(xué)與技術(shù)學(xué)院聯(lián)合舉辦了“機器視覺”線上授課，為2022級研究生帶來機器視覺基礎(chǔ)培訓(xùn)、通用視覺檢測軟件VisionBank實操講解及工業(yè)案例講解演示。 一、機器視覺課堂：解決“真問題”，獲取“硬成果”隨著經(jīng)濟發(fā)展進入新常態(tài)，人才供給與需求關(guān)系深刻變化，面對經(jīng)濟結(jié)構(gòu)深刻調(diào)整、產(chǎn)業(yè)升級加快步伐，如何建立適配行業(yè)的人才培養(yǎng)標準，并在高校的教學(xué)實踐中落地，成了校企合作的關(guān)鍵工作。西安電子科技大學(xué)在全球人工智能領(lǐng)域
- 關(guān)鍵字： 維視智造 西安電子科技大學(xué) AI 人才培養(yǎng)
vivo新一代自研影像芯片亮相，采用AI-ISP架構(gòu)
- 2022年10月24日，vivo影像戰(zhàn)略發(fā)布會正式召開，新一代自研影像芯片亮相。據(jù)vivo透露，新一代自研影像芯片將采用AI-ISP架構(gòu)，將傳統(tǒng)ISP低延時、高能效的特點進一步帶入到AI實時處理運算架構(gòu)中。其定制了10bit MAC 電路，可以高效執(zhí)行10bit運算，推理延遲較傳統(tǒng)NPU最多降低了96%，能效比最高提升了200%?；贏I-ISP架構(gòu)革新，vivo下一代自研芯片帶來了三大自研單元的升級，實現(xiàn)了三大突破：第一、片上內(nèi)存單元的升級，帶來了每秒1.3萬億bit的數(shù)據(jù)吞吐速率，擁有了強大的算力保障
- 關(guān)鍵字： vivo 影像芯片 AI-ISP架構(gòu)
學(xué)貫中西(12):從因果律看人機協(xié)同創(chuàng)新(續(xù))
- 1? ?前言:孔明與AI的激情相遇在上一期里我們說明了當(dāng)今主流AI 的主要技能是基于大數(shù)據(jù)分析找出相關(guān)性，并迅速歸納出規(guī)律性。這項強大的能力，與人類天賦的溯因性推理能力之間，具有巧妙的互補性，就是：●? ?人類的天賦溯因性推理，協(xié)助AI 把它天賦的相關(guān)性轉(zhuǎn)化為強大的因果性推理能力；●? ?AI 的因果性推理，也能協(xié)助人類更加發(fā)揮其溯因性推理能力，激發(fā)出人類更高的創(chuàng)新力。其中第一項，上期已經(jīng)舉例解說了；在本期里，將舉例解說第二項的互補性——人類如何
- 關(guān)鍵字： 202210 人機協(xié)同 AI
何以為貓？可解釋AI從語義層面理解CNN的識別機制
- 來自北京大學(xué)、東方理工、南方科技大學(xué)和鵬城實驗室等機構(gòu)的研究團隊提出了一種語義可解釋人工智能(semantic explainable AI, S-XAI）的研究框架，該框架從語義層面解釋了 CNN 的學(xué)習(xí)機制。近年來，CNN 因其優(yōu)異的性能，在計算機視覺、自然語言處理等各個領(lǐng)域受到了研究者們的青睞。但是，CNN 是一個 「黑盒」 模型，即模型的學(xué)習(xí)內(nèi)容和決策過程很難用人類能夠理解的方式提取和表達，這限制了它的預(yù)測可信度和實際應(yīng)用。因此，CNN 的可解釋性受到了越來越多的關(guān)注，研究者們試圖采用特征可視化，
- 關(guān)鍵字： AI AI語義識別 CNN學(xué)習(xí)機制 S-XAI
Meta 已開發(fā)出無文字語言AI翻譯系統(tǒng)，小扎親自演示閩南語翻譯
- 10月20日消息，世界上大約7000種已知的語言中，有40%沒有標準的書寫系統(tǒng)。這些沒有文字的語言給現(xiàn)代機器學(xué)習(xí)翻譯系統(tǒng)帶來了一個獨特的問題，因為翻譯通常需要先將口頭語言轉(zhuǎn)換為書面文字，翻譯后再將文字還原為語音。不過Meta公司10月19日宣布，已經(jīng)通過其最新的開源語言人工智能（AI）解決了這個問題。 Meta公司公布了“第一個由人工智能驅(qū)動的無文字語言的語音翻譯系統(tǒng)”，該系統(tǒng)成功地翻譯了閩南語，這是一種主要在臺灣地區(qū)使用的口頭語言?！ ×私獾?，該系統(tǒng)是Meta公司人工智能項目的一部分，被稱為“通用
- 關(guān)鍵字： Meta AI 翻譯
谷歌開發(fā)乒乓球機器人 可連續(xù)對打340次！
- 10月20日消息，谷歌公布其正在研究的“乒乓球機器人”項目i-Sim2Real，其機器人在與人類對打時一回合可接球340次?！ ?jù)了解，谷歌之所以選擇乒乓球運動，是因為機器人可以與快節(jié)奏以及相對不可預(yù)測的人類行為進行交互?！ ⊥瑫r，機器人完成乒乓球動作時，既要求速度又要求精度，這對學(xué)習(xí)算法提出了很高的要求。 乒乓球這類運動具有固定的、可預(yù)測的環(huán)境，使其成為研究人機交互和強化學(xué)習(xí)問題的理想測試平臺?！ 〈送?，谷歌的乒乓球機器人可以在模擬環(huán)境中不斷學(xué)習(xí)，并將學(xué)習(xí)成果應(yīng)用于現(xiàn)實世界?！ -Sim2Rea
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西門子推軟件解決方案 加快簡化2.5D/3D IC可測試性設(shè)計
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于2.5D和3D架構(gòu)的新一代集成電路（IC）關(guān)鍵可測試性設(shè)計（DFT）。隨著市場對于更小巧、更節(jié)能和更高效能的IC需求日益提升，IC設(shè)計界也面臨著嚴苛挑戰(zhàn)。下一代組件正傾向于采用復(fù)雜的2.5D和3D架構(gòu)，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式連接多個晶粒，使其能夠作為單一組件運作。但是，這種做法為芯片測試帶來巨大的挑戰(zhàn)，因為大部分傳統(tǒng)的測試方法都是基于常規(guī)的2D流程。為了解決這些挑戰(zhàn)，西門子推出Tess
- 關(guān)鍵字： 西門子 2.5D 3D 可測試性設(shè)計
高手在民間 世界技能大賽特別賽中國已奪8金 位居第一
- 10月17日，2022年世界技能大賽特別賽韓國賽區(qū)閉幕式舉行，中國6名選手獲得3枚金牌、1枚銅牌和2個優(yōu)勝獎，實現(xiàn)多個項目上金牌和獎牌零的突破。 本次特別賽韓國賽區(qū)比賽于10月12日開幕，共舉行8個項目的比賽，吸引了來自34個國家和地區(qū)的130余名選手參賽。中國選手參加其中6個項目的角逐?！ ∑渲校瑏碜詮V州市工貿(mào)技師學(xué)院的選手楊書明獲得移動應(yīng)用開發(fā)項目金牌，成為本次大賽該新增項目首個金牌獲得者?！ 碜陨钲诩紟煂W(xué)院的選手羅凱、陳新源分別獲得3D數(shù)字游戲藝術(shù)項目、云計算項目金牌，實現(xiàn)我國在這兩個項目上
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TrendForce：存儲器廠聚焦CXL存儲器擴充器產(chǎn)品
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新服務(wù)器相關(guān)報告指出，CXL（Compute Express Link）原是希望能夠整合各種xPU之間的性能，進而優(yōu)化AI與HPC所需要的硬件成本，并突破原先的硬件限制。CXL的支援仍是以CPU為源頭去考慮，但由于可支援CXL功能的服務(wù)器CPU Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa現(xiàn)階段僅支援至CXL 1.1規(guī)格，而該規(guī)格可先實現(xiàn)的產(chǎn)品則是CXL存儲器擴充（CXL Memory Expander）。因此，TrendForce認為
- 關(guān)鍵字： TrendForce 集邦咨詢 存儲器 CXL AI/ML DRAM
AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形
- 疫情突顯產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中斷和制造業(yè)缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使制造業(yè)快速轉(zhuǎn)型，走向更自動化、數(shù)字化的智能化方向。因此，各產(chǎn)業(yè)對自動光學(xué)檢測(AOI)技術(shù)的需求更為殷切。疫情突顯產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中斷和制造業(yè)缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使制造業(yè)快速轉(zhuǎn)型，走向更自動化、數(shù)字化的智能化方向。導(dǎo)入自動化及AI的過程中，傳統(tǒng)人力逐漸被取代，也改變產(chǎn)線人員配置的傳統(tǒng)生態(tài)，其中，可以確保產(chǎn)線及產(chǎn)品質(zhì)量的自動檢測儀器不僅發(fā)揮精準有效的優(yōu)勢，還能針對缺陷或瑕疵及時修復(fù)、舍棄，降低不必要的時間成本與人力成本，快速穩(wěn)定且
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西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)3D IC混合鍵合流程
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導(dǎo)體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 (UMC) 合作，面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術(shù)，提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規(guī)劃、裝配驗證和寄生參數(shù)提取 (PEX)?工作流程。聯(lián)電將同時向全球客戶提供此項新流程。通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術(shù)，客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現(xiàn)多個組件功能。相比于在 PCB
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Intel ON實錄：從工藝到GPU，從6GHz到Geti
- 9月28日凌晨，英特爾ON技術(shù)創(chuàng)新峰會主題演講環(huán)節(jié)正式開講，英特爾CEO帕特·基辛格帶來了英特爾過去一年中的主要產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展介紹，以及更多的AI創(chuàng)新動態(tài)。
- 關(guān)鍵字： 英特爾On 技術(shù)創(chuàng)新峰會 AI GPU OpenVINO
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