全球3D 打印領域的領先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領者——Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時裝周帶來12 雙由 3D打印機制作的時裝鞋，亮相著名荷蘭設計師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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Stratasys 3D 打印機
全球 3D 打印領域的領先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領者—Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會主席兼研發(fā)負責人Scott Crump于6月12日被制造工程師學會(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Stratasys 3D
日前，Alchimer, SA 宣布與法國研究機構CEA-Leti 達成協作合約，以評估和實施Alchimer為300mm 大批量生產的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
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Alchimer 3D TSV
6月25日消息，Kinect體感控制器現在是風靡一時，可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻。如今，PrimeSense公司開發(fā)出新的產品，它是否會成為Kinect的后繼者呢?
當PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時，他根本沒意識到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個轉折點。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
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3D 傳感器 手機設備
全球3D打印和增材制造領導者Stratasys Ltd.(納斯達克代碼：SSYS)和桌面型3D打印領導者MakerBot，日前簽訂最終合并協議，并宣布MakerBot將以換股并購交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開發(fā)了桌面型3D打印市場，通過增強3D打印機的普及性，構建了強大的3D打印機客戶群。
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Stratasys 3D 打印機
第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進行了重大升級，并改進了計算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來機會。新的技術平臺極適于高性能、低功耗的智能系統(tǒng)設計，而這種智能系統(tǒng)主要用于零售、工業(yè)、媒體服務器、醫(yī)療和數字監(jiān)控環(huán)境。
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英特爾 3D 酷睿
3D IC將是半導體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠已同步展開3D IC技術研發(fā)，以實現更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產。
拓墣產業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術將是手機設計差異化的關鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。
拓墣產業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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3D 半導體
“智能”是個流行詞，智能手機、智能電器、智能家居、智能電網……不久前，TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產品，是其客戶用DLP技術做出的非傳統(tǒng)顯示和微投影產品，它們已在今年CES(國際消費電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動通信大會)上展示過。
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TI 靜脈查看器 DLP 3D 201305
科技部近日公布《國家高技術研究發(fā)展計劃(863計劃)、國家科技支撐計劃制造領域2014年度備選項目征集指南》，備受關注的3D打印產業(yè)首次入選。這體現出國家層面的重視程度，國內的3D打印產業(yè)將迎來快速發(fā)展期。
《指南》中提到，要突破3D打印制造技術中的核心關鍵技術，研制重點裝備產品，并在相關領域開展驗證，初步具備開展全面推廣應用的技術、裝備和產業(yè)化條件。設航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應用、面向復雜零部件模具制造的大型激光燒結成型裝備研制及應用、面向材料結構一體化復雜零部件高溫高壓擴散連接
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3D 打印
近日，英特爾中國舉行主題為“計算力，源動力”的2013年度發(fā)布會。英特爾中國區(qū)客戶端平臺產品部總監(jiān)張健描繪了無處不在的計算所賦予的產業(yè)新活力，展示了未來教育、幸福養(yǎng)老、移動生活、歡樂家庭等應用如何帶給廣大用戶智能新體驗，讓生活更美好、世界更精彩。
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英特爾 計算技術 3D WiDi
長久以來，晶片封裝材料產業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產業(yè)分析師張致吉指出，國產的半導體封裝設備與材料產業(yè)邁入新的封裝技術領域，前期可采取國產材料搭配現有的國外設備，等待國產設備技術成熟后，將可搭配國產材料進入試用與量產階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。
近年來3D晶片封裝已成半導體產業(yè)界顯學，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動半導體先進制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進，
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IC封裝 3D
摘要：盡管高效的三維和四維(3D/4D)超聲影像技術已經在醫(yī)學領域應用多年，但是仍未在常規(guī)臨床實踐中普及。這一現象將在2013年有所改觀，眾多關鍵性趨勢預期將推動該項技術的廣泛應用。
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超聲影像 3D/4D GPU 201304
一年一度的美國消費電子大展(CES)常常是消費電子的風向標，今年的熱點便是4K電視，人稱“4K電視元年”!所謂4K電視，實際是分辨率為4K×2K(3840×2160)的超高清(UHD)電視，它的清晰度比現用1080p的全高清(FHD)高出4倍。人們奇怪，不是FHD電視普及還沒多少年，干嘛家電廠商火急火燎又要推4K電視呢?
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4K電視 3D 201304
日前，全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商廣東新岸線在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產品展覽會(簡稱2013香港春電展)上展示了多款最新產品和解決方案，獲得了與會者的廣泛關注和好評。
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2013年4月10日開幕的英特爾信息技術峰會(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特爾攜手北京歌華飛視業(yè)務、快播科技、TCL和聯想等業(yè)界伙伴，共同展示了多款基于無線顯示技術(WiDi)的產品，完善無線體驗環(huán)境，大大提升以超極本為核心的個人計算體驗，將無線高清享受帶進千家萬戶。
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