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Solidworks2013新功能亮點展示
- 美國.奧蘭多 當(dāng)?shù)貢r間20日下午4點，Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進。從這些功能改進的演示中給我的感覺是Solidworks2013進一步提升了其智能化水平，變得更加簡單、好用。在演講中我發(fā)現(xiàn)，solidworks公司對與一些用戶使用細節(jié)把握很到位，對于工程師的一些使用習(xí)慣和實際工作環(huán)境操作手法理解的非常透徹，關(guān)鍵問題是Solidworks也愿意為他們做出改變，使Solid
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即將發(fā)布新品：Solidworks機械概念設(shè)計
- DS Solidworks公司繼2012年發(fā)布塑料零件和模具設(shè)計軟件SolidWorks Plastics和電氣設(shè)計軟件SolidWorkselecworks后，2013年還將發(fā)布一款基于機械概念設(shè)計的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶大會上，也為用戶帶來了這款即將發(fā)布的新產(chǎn)品一些前瞻性的展示，讓參會嘉賓提前感受到了該款產(chǎn)品的魅力，非常值得期待。
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3.9萬米高空極限跳躍成功的背后
- 在本次Solidworks2013全球用戶大會上，與會嘉賓有幸見到了參與“紅牛平流層計劃(Red Bull Stratos)”項目的幕后紅牛Stratos公司工程團隊負(fù)責(zé)人和團隊成員Art Thompson和Jon Wells，聽他們詳細介紹了“紅牛平流層計劃”的執(zhí)行過程以及與Solidworks公司之間所展開的一系列合作，使參會嘉賓對這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
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SolidWorks World2013大會在美國召開
- 2013年1月21日，美國，佛羅里達州奧蘭多市迎來了全球各地區(qū)4500余名Solidworks三維技術(shù)應(yīng)用工程師、經(jīng)銷商、合作伙伴和記者，主題為“設(shè)計無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會，當(dāng)1999年第一次全球用戶大會時只有800人參加，而今天有超過4500人，240多個技術(shù)小組，100多家合作伙伴出席。
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Fraunhofer IIS攜手Bang & Olufsen及奧迪打造車載3D音效體驗
- 世界知名的音頻和多媒體技術(shù)研究機構(gòu)Fraunhofer IIS攜手全球獨家高質(zhì)音頻與視頻產(chǎn)品供應(yīng)商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布，其在車載音頻3D音效技術(shù)領(lǐng)域取得突破。通過三方合作，3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車，并在2013年消費電子展(CES)奧迪展臺上亮相。
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3D Systems在CES推出面向家用3D打印機
- 傳統(tǒng)的3D打印技術(shù)，都是應(yīng)用于工業(yè)。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個人用3D打印，也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE：DDD)的注意，在本屆CES2013上，3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機。 與常見的3D打印機不同，Cube的打印類型多樣，除了傳統(tǒng)的ABS材料(工程塑料)，Cube還能夠打印PLA材質(zhì)(聚乳酸，另一種塑料，比ABS環(huán)保)。 除了打印介質(zhì)的不同之外，3D Systems的Cube個人3D打印機的
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追求多核/高頻寬三星/MTK啟動3D IC布局
- 行動處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù)，以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實現(xiàn)整合更多核心或矽智財(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計。 工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動處理器邁向多核設(shè)計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位，而聯(lián)
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佳能將推出超高像素單反? 或命名EOS 3D
- 這已經(jīng)不是我們第一次聽到佳能高像素機型的消息。之前我們已經(jīng)聽說了4600萬像素，來自CR的最新消息則稱最終產(chǎn)品有可能是3930萬像素。此外，還有消息提到了DIGIC VI處理器，面世時間可能是2013年底到2014年初，早于高像素傳感器。需要提醒大家的是，這些消息都來自未經(jīng)驗證的消息源?？紤]到佳能一貫嚴(yán)格的消息封鎖政策，這些參數(shù)和型號更像是用戶自己的猜測。無論如何，在接下來的一段時間內(nèi)，我們需要先關(guān)注佳能的APS-C產(chǎn)品。 佳能 EOS 3D假想圖 面對尼康D8
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TI將展示3D渡越時間影像傳感器芯片組
- 日前，德州儀器(TI)宣布同業(yè)界領(lǐng)先的端對端3D傳感器及手勢識別中間件解決方案供應(yīng)商SoftKinetic合作，在電視、筆記本電腦(PC)以及其它消費類及工業(yè)設(shè)備中推廣手勢控制技術(shù)。TI將在2013年國際消費電子產(chǎn)品展(CES)上演示其全新3D渡越時間(ToF)影像傳感器芯片組，該芯片組不僅集成SoftKinetic的DepthSense像素技術(shù)，而且還可運行SoftKinetic的iisu中間件，可跟蹤手指、手掌甚至全身的動作。TI芯片組內(nèi)置在3D攝像機中，只需揮手就可控制筆記本電腦及智能電視，從而
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科學(xué)家模仿蛋白質(zhì)重疊結(jié)構(gòu)發(fā)明了微型機器人
- 美國麻省理工學(xué)院比特和原子研究中心(Center for Bits and Atoms)科學(xué)家們模擬蛋白質(zhì)重疊結(jié)構(gòu)發(fā)明了微型機器人，該微型機器人有望在諸如生物醫(yī)學(xué)和航空航天等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。據(jù)報道，科學(xué)家將這個機器人命名為“milli-motein”，這個名字反映了其僅有毫米大小的各部件和它仿蛋白質(zhì)氨基酸的結(jié)構(gòu)設(shè)計。 ? 眾所周知，蛋白質(zhì)是由一長串的氨基酸組成的，而氨基酸的重疊排列構(gòu)成了其復(fù)雜的三維形狀。在生物世界，這些復(fù)雜的構(gòu)造能完成大量的任務(wù)，如捆綁和運
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