3d ic設(shè)計 文章 進(jìn)入3d ic設(shè)計技術(shù)社區(qū)
新一代IC設(shè)計聚焦改善混合信號驗(yàn)證技術(shù)
- IC設(shè)計業(yè)界目前正研究如何統(tǒng)合Verilog-AMS與IEEE 1800標(biāo)準(zhǔn)的SystemVerilog，或?qū)肽M混合信號(AMS)成為新的SystemVerilog-AMS標(biāo)準(zhǔn)。 目前四大驗(yàn)證語言標(biāo)準(zhǔn)有Verilog-A與Verilog-AMS、VHDL-AMS、SystemC-AMS、SystemVerilog-AMS。其中以SystemVerilog-AMS為最新標(biāo)準(zhǔn)，但仍需數(shù)年研究才能供業(yè)界使用。 根據(jù)智財標(biāo)準(zhǔn)設(shè)立組織Accellera官網(wǎng)，許多研究正如火如荼進(jìn)行，聚焦新功能與產(chǎn)
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智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術(shù)
- 本文基于全國嵌入式學(xué)術(shù)研討會，對智能硬件與嵌入式系統(tǒng)內(nèi)容分析、回顧及對物聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件應(yīng)該如何發(fā)展做出思考。同時文中介紹了英特爾Real Sense技術(shù)和應(yīng)用。
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開放中資投資聯(lián)發(fā)科？臺經(jīng)濟(jì)部急澄清：禁止
- 面對紅色供應(yīng)鏈崛起，媒體報道經(jīng)濟(jì)部擬開放中資投資臺灣IC產(chǎn)業(yè)。
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3D Touch火紅 供應(yīng)鏈樂
- 蘋果iPhone 6s新機(jī)加入壓力感測3D Touch功能，預(yù)料將帶動市場風(fēng)潮。目前已有華為、中興等品牌新機(jī)支援壓力感測功能，科技網(wǎng)站傳出，三星新一代旗艦機(jī)Galaxy S7，也搭載壓力感測，可望帶動TPK宸鴻(3673)等相關(guān)概念股表現(xiàn)。 三星供應(yīng)商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區(qū)別按壓力道大小，做出不同回應(yīng)，并與全球 OEM和 LCM大廠進(jìn)行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術(shù)。 法人表示，壓力感測器概念股包括敦泰、F-臻
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IC設(shè)計員工是資產(chǎn) 惡意收購難
- 日月光收購矽品案沸沸揚(yáng)揚(yáng)，外界關(guān)心IC設(shè)計業(yè)是否也有遭惡意收購風(fēng)險。業(yè)者認(rèn)為，人是IC設(shè)計業(yè)最重要資產(chǎn)，惡意收購成效恐不彰，風(fēng)險大。 日月光公開收購矽品案，雙方攻防戰(zhàn)情升溫;反觀聯(lián)發(fā)科集團(tuán)多起整并案，卻像是辦喜事，兩者情勢大不同。 日月光宣布公開收購矽品后，外界關(guān)注國內(nèi)IC設(shè)計廠規(guī)模普遍不大，恐有遭惡意收購的潛在危機(jī)。 不過，IC設(shè)計業(yè)者表示，人是IC設(shè)計業(yè)最重要資產(chǎn)，且人不是固定不動，若采取惡意收購，有可能引發(fā)人才出走，最終只能買到個空殼。 除非采取惡意收購的是同業(yè)，才能藉由
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3D Touch引爆市場 國產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局
- 一場觸控界的革新，因?yàn)樘O果的參與而讓市場沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術(shù)讓消費(fèi)者們對手機(jī)操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經(jīng)歷了長久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場爆點(diǎn)。不過興奮的同時，產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒有太過樂觀，因?yàn)榘沧渴袌霾攀且袌龅年P(guān)鍵，而這恐怕還需等待一段時間。 為部分App帶來革命性體驗(yàn) 壓感觸控技術(shù)是指在現(xiàn)有手機(jī)平面操作的基礎(chǔ)上增加第三種維度——重力感應(yīng)，根據(jù)力度的不同，調(diào)用的菜單也有所區(qū)別。而
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FinFET/3D NAND前景亮 推升半導(dǎo)體設(shè)備需求
- 鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實(shí)現(xiàn)更高運(yùn)算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機(jī)臺和磊晶技術(shù)。 應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進(jìn)制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點(diǎn)方向，一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù)，另一個是圖形制作與檢測技術(shù)。 應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
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萬物感測時代來臨 全球IC設(shè)計大廠爭赴大陸挖商機(jī)
- 大陸即將成為全球手機(jī)OEM廠微機(jī)電(MEMS)感測器最大采購者，引發(fā)許多新創(chuàng)的MEMS感測器設(shè)計公司切入主流三軸感測器市場，為卡位大陸感測器市場商機(jī)，并打造物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、巨量資料(Big Data)最底端的感測器基礎(chǔ)。 其中國際大廠Bosch、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、飛思卡爾(Freescale)、應(yīng)美盛(InvenSense)等相爭赴大陸挖商機(jī)，臺積電、中芯半導(dǎo)體，以及應(yīng)用材料(Applied Materials)、東京威力科創(chuàng)(TEL)、EVG等設(shè)備大廠也不缺
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級封裝設(shè)備需求增
- 微機(jī)電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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改善自制率偏低問題 大基金將持續(xù)購并全球IC設(shè)計企業(yè)
- 自2014年第4季大陸中央政府成立資金規(guī)模人民幣1,360億元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱大基金)以來，大基金投資動向即受到全球半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)者的高度重視。在大基金的支持下，DIGITIMES Research預(yù)期，十三五規(guī)劃期間，大陸IC制造業(yè)先進(jìn)制程與特殊制程產(chǎn)能將會大量開出。 分析大基金投資模式，可分為直接入股、授權(quán)與合作、購并，及設(shè)立引導(dǎo)基金。其中，大基金直接入股的標(biāo)的多為大陸本土IC龍頭企業(yè)或旗下相關(guān)公司，包括中芯國際、中芯北方，及中微半導(dǎo)體，皆是大基金直接入股的對象。 購并將會
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京東方插手IC設(shè)計 看好標(biāo)準(zhǔn)型芯片商機(jī)
- 京東方(BOE)集團(tuán)決定整合國家隊資源，聯(lián)手祭出人民幣40億元資金，并有意正式插手芯片設(shè)計領(lǐng)域的消息傳出后，臺系IC設(shè)計業(yè)者多表達(dá)并不意外。一線臺系LCD驅(qū)動IC供應(yīng)商指出，京東方其實(shí)來臺尋找與IC設(shè)計公司結(jié)盟機(jī)會已久，只是多要求絕對主導(dǎo)地位，所以談判屢屢呈現(xiàn)膠著情形。 臺系IC設(shè)計業(yè)者也透露，以京東方這次大手筆的金額來看，重點(diǎn)將不會只放在LCD驅(qū)動IC身上，據(jù)了解，DRAM、Flash等標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，也是京東方的狩獵目標(biāo)，但此部分IP及人才合作標(biāo)的，則主要鎖定國外IC設(shè)計公司。 京東方已在
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FMS2015XPoint內(nèi)存之思：這個東西屬不屬于PCM？
- 美國閃存峰會上的演講提出假設(shè)性觀點(diǎn)。 3D XPoint內(nèi)存晶圓近照。 本屆閃存記憶體峰會上的一次主題演講對英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內(nèi)存技術(shù)作出了相關(guān)猜測——包括這項(xiàng)技術(shù)的具體定義以及英特爾會在未來如何加以運(yùn)用。我們就其中的部分內(nèi)容向知識淵博的從業(yè)專家進(jìn)行了咨詢，并以此為基礎(chǔ)提出自己的觀點(diǎn)——同樣圍繞這兩點(diǎn)，該技術(shù)究竟算是什么、未來又將如何發(fā)展。 本月13號星期四在301-C會話環(huán)節(jié)中作出的這
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3d ic設(shè)計介紹
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