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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ic設(shè)計(jì)

          國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的成長之道:合作共贏

          •   今年Cadence公司成立20周年。20年前,Cadence由兩家公司—ECAD和SDA合并而成,如今其已成長為規(guī)模最大的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具供應(yīng)商。公司在中國有四個(gè)目標(biāo):節(jié)能、創(chuàng)新、和諧、共贏。   在7月15日的CDNLive?。–adence Designer Network,Cadence的全球性會(huì)議)北京站,Cadence全球副總裁兼亞太區(qū)總裁居龍先生向本刊介紹了如何與中國IC企業(yè)共贏的想法。   目前IC設(shè)計(jì)的重心開始從硅谷往亞太轉(zhuǎn)移,例如外包給印度和中國的一些企業(yè)
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  EDA  節(jié)能  IP  半導(dǎo)體  200809  

          通過連接中心的智能無線整合將手機(jī)設(shè)計(jì)的潛力最大化

          • 摘要:本文將探討手機(jī)設(shè)計(jì)者可用技術(shù)的范圍,以及智能IC設(shè)計(jì)如何改變無線整合的架構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜性。 關(guān)鍵詞:藍(lán)牙;手機(jī);Wi-Fi;IC設(shè)計(jì);智能整合   能夠用于現(xiàn)有/未來手機(jī)的技術(shù)數(shù)量巨大,并且仍在不斷增長—從短程無線技術(shù)到幾乎無所不在的各種功能,如照相機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)功能。這些技術(shù)不僅改變著人們使用電話的方式,而且改變著手機(jī)設(shè)計(jì)的基本方法。   設(shè)計(jì)者目前面臨的挑戰(zhàn)是在這些技術(shù)中進(jìn)行選擇,使設(shè)計(jì)出來的手機(jī)具有適當(dāng)差異化。另外同樣重要的是,所選的技術(shù)不應(yīng)對關(guān)鍵的設(shè)計(jì)要素產(chǎn)生不必要的影響,特別不應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: 藍(lán)牙  手機(jī)  Wi-Fi  IC設(shè)計(jì)  智能整合  200809  

          調(diào)整結(jié)構(gòu) 提升技術(shù):半導(dǎo)體制造企業(yè)打造核心優(yōu)勢

          • ??? ? 我國眾多半導(dǎo)體制造企業(yè)在技術(shù)水平上還處于不同的發(fā)展階段,它們的發(fā)展模式自然也不應(yīng)該強(qiáng)求一致。不過,把握市場方向,選擇符合自身特點(diǎn)的發(fā)展策略,是半導(dǎo)體制造企業(yè)都應(yīng)該遵循的原則。 ? ???? 中芯國際:技術(shù)升級支撐企業(yè)發(fā)展 ? ???? 近幾年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長率都為兩位數(shù),今年回落到個(gè)位數(shù),增長速度放緩。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)來看,下半年是全行業(yè)的旺
          • 關(guān)鍵字: 分立器件  半導(dǎo)體  IC設(shè)計(jì)  中芯國際    

          CADENCE推出面向半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的SaaS解決方案

          •   Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布推出為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)而準(zhǔn)備的服務(wù)式軟件(SaaS)。這些通過實(shí)際制造驗(yàn)證的、隨時(shí)可用的設(shè)計(jì)環(huán)境,可以通過互聯(lián)網(wǎng)訪問,讓設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以迅速提高生產(chǎn)力,并降低風(fēng)險(xiǎn)和成本。Cadence Hosted Design Solutions可用于定制IC設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)、高級低功耗、功能驗(yàn)證和數(shù)字實(shí)現(xiàn)。   Cadence Hosted Design Solutions通過提供集成的EDA軟件套件以及相關(guān)的IT基礎(chǔ)架構(gòu)、計(jì)算、存儲與安全網(wǎng)絡(luò)功能,帶來了一個(gè)完整的解決方案堆棧。&q
          • 關(guān)鍵字: Cadence  半導(dǎo)體  SaaS  IC設(shè)計(jì)  

          穿著鯊魚皮去創(chuàng)新

          • 剛剛結(jié)束的北京奧運(yùn)會(huì)給人們留下了很多啟示。其中一件事就是菲爾普斯穿著鯊魚皮破了7項(xiàng)世界紀(jì)錄。同時(shí),我國等很多國家的游泳運(yùn)動(dòng)員也穿著鯊魚皮比賽。由此,我聯(lián)想到在電子業(yè)的創(chuàng)新中,如果想成為世界的佼佼者,也需要采用最先進(jìn)的“鯊魚皮”來武裝自己。   這個(gè)鯊魚皮就是先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品。例如Intel公司45nm CPU的投產(chǎn),帶來了更大的批量和較好的單位成本效益,因此在市場上橫掃競爭對手。在采訪Intel公司全球副總裁兼亞太研發(fā)中心總經(jīng)理王文漢博士時(shí),他稱多核技術(shù)就是應(yīng)用者的鯊魚皮。
          • 關(guān)鍵字: 奧運(yùn)  Intel  MIPS  IC設(shè)計(jì)  CPU  

          運(yùn)算放大器的發(fā)展體現(xiàn)了電子技術(shù)的進(jìn)步

          賽靈思:從器件商向方案商“華麗轉(zhuǎn)身”

          •   “我感到目前半導(dǎo)體企業(yè)正面臨一個(gè)問題,就是他們不了解應(yīng)用,更不要說多個(gè)相互銜接的應(yīng)用了。這使他們與系統(tǒng)客戶之間出現(xiàn)了一個(gè)‘?dāng)嗔褞А?,發(fā)展受到了限制?!苯衲?月,有30多年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的恩智浦執(zhí)行副總裁TheoClaasen先生對《中國電子報(bào)》記者說。其實(shí),很多半導(dǎo)體巨頭都已經(jīng)看到了這一點(diǎn),并采取了向系統(tǒng)方案縱向延伸的戰(zhàn)略,使自己更加接近客戶。在可編程邏輯器件(FPGA)領(lǐng)域,賽靈思(Xilinx)公司也正在努力從一家器件廠商向一家要深入了解應(yīng)用的方案廠
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  IC設(shè)計(jì)  ISE  

          一款USBkey用MCU電路早期失效問題初探

          •   1 問題的提出   我公司生產(chǎn)的USBkey產(chǎn)品所使用的MCU電路,自2007年9月初USBkey產(chǎn)品開始量產(chǎn)化后,我們對其部分產(chǎn)品做了電老化試驗(yàn),發(fā)現(xiàn)該款電路早期失效問題達(dá)不到我們要求,上電以后一段時(shí)間內(nèi)失效率為千分之一點(diǎn)五左右。為此,我們從去年10月到今年2月對所生產(chǎn)的產(chǎn)品(已發(fā)出的除外)全部進(jìn)行了電老化篩選,通過這項(xiàng)工作發(fā)現(xiàn)了一些規(guī)律性的東西,對提高電子產(chǎn)品的安全可靠性有一定指導(dǎo)意義。   2 試驗(yàn)條件的設(shè)定   造成電路早期失效的原因很多,從IC設(shè)計(jì)到半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝、電路封裝、焊接裝配等
          • 關(guān)鍵字: MCU  IC設(shè)計(jì)  失效  集成電路  

          大陸晶圓代工廠積極接觸臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者

          •   隨著兩岸政治氣氛趨緩和,促使兩岸IC業(yè)者往來更頻繁,近期大陸晶圓代工廠便積極接觸臺系無晶圓IC設(shè)計(jì)業(yè)者,吸引臺廠赴大陸晶圓廠投片,希望藉由政治順風(fēng)車爭取到更多訂單,包括中芯、宏力紛擴(kuò)大在臺接單版圖,強(qiáng)化業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì),并成功提升臺IC設(shè)計(jì)業(yè)者下單意愿,像是宏力半導(dǎo)體執(zhí)行長舒馬克親自登臺造訪客戶,中芯亦表示,兩岸氣氛友好后,臺IC設(shè)計(jì)業(yè)者為爭取大陸在地商機(jī),前往大陸晶圓廠投片意愿提升很多。   近期中芯積極擴(kuò)充在臺業(yè)務(wù)量,希望能搶搭這班政治順風(fēng)車,迎接更多臺IC設(shè)計(jì)公司前往中芯投片。中芯表示,雖然整體美國經(jīng)
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  晶圓  大陸  代工廠  

          散兵游勇難承IC產(chǎn)業(yè)夢想 大量公司倒閉

          •   2008年6月底,經(jīng)歷了幾番詢價(jià)之后,因無人愿意接手,陳立(化名)的IC設(shè)計(jì)公司黯然散伙。   雖然如此,陳立沒有什么可抱怨。在2007年9月,他的公司以1000萬美元的價(jià)格出售給美國一家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,這個(gè)公司更換CEO后決定放棄接手。這相當(dāng)于陳立和他的伙伴們白撿了一千萬美元的收購資金,他們足以全身而退。而美國公司新CEO放棄的理由竟然是——“(陳立)這樣的IC設(shè)計(jì)公司不會(huì)有發(fā)展,接了還不如不接。”   然而,大部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)沒有陳立這么幸運(yùn)。經(jīng)
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  半導(dǎo)體  集成電路  3G  奧運(yùn)  

          系統(tǒng)控制器免費(fèi)IP 核的應(yīng)用

          •   1.前言   隨著集成電路業(yè)工藝的發(fā)展,單位面積晶體管的數(shù)量急劇增加。按傳統(tǒng)的方法,能滿足芯片功能和時(shí)序要求設(shè)計(jì)的IC設(shè)計(jì)工程師,產(chǎn)能約為100門/天,要完成 1200萬門的芯片設(shè)計(jì)需要500人年。設(shè)計(jì)復(fù)用(Design Reuse)技術(shù)成為解決問題的有效方法。根據(jù)業(yè)界經(jīng)驗(yàn),任何模塊如果不作任何修改就可以在10個(gè)或更多項(xiàng)目中復(fù)用,都應(yīng)該開發(fā)成IP ?;贗P的數(shù)字IC設(shè)計(jì)方法是有效提高設(shè)計(jì)產(chǎn)能的關(guān)鍵技術(shù)。IP核又稱IP (Intellectual Property)Core指具有獨(dú)立知識產(chǎn)權(quán)的電路核
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  晶體管  IC設(shè)計(jì)  IP Core  

          2008年07月,炬力成立“廣東省多媒體集成電路設(shè)計(jì)工程技術(shù)研究開發(fā)中心”

          •   2008年07月,炬力成立“廣東省多媒體集成電路設(shè)計(jì)工程技術(shù)研究開發(fā)中心”。
          • 關(guān)鍵字: 炬力  IC設(shè)計(jì)  

          支撐產(chǎn)業(yè)的落后是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸

          •   沒有支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展就不可能建立我國自主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),只有半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)形成完善的配套體系,才能推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展。   我國在“十一五”規(guī)劃中特別提到,要發(fā)展我國自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。我國半導(dǎo)體行業(yè)國家“十一五”發(fā)展目標(biāo)包括:集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長率在30%以上,到2010年將實(shí)現(xiàn)3000億元的銷售額,約占當(dāng)時(shí)世界集成電路市場份額的8%。制造業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)達(dá)到12英寸、90納米-65納米水平。   傾力打造集成電路產(chǎn)業(yè)   半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  支撐產(chǎn)業(yè)  集成電路  IC設(shè)計(jì)  

          臺灣封裝測試廠:旺季不會(huì)太令人興奮

          •   臺灣封裝測試廠第二季營運(yùn)表現(xiàn)差強(qiáng)人意,一線大廠如日月光、硅品、京元電等季增率約5%符合預(yù)期,LCD驅(qū)動(dòng)IC封測則意外衰退。封測廠對第三季展望仍保守,在訂單能見度不高下,除了IC基板廠營收季增率高于10%,其余落在5%至10%間,業(yè)者評為「不會(huì)太令人興奮的旺季」。   根據(jù)過去封測廠的營運(yùn)表現(xiàn)來看,若無太大意外,每年第三季營收應(yīng)該都會(huì)較第二季成長10%至15%,但是今年外有美國次級房貸、黃金及石油價(jià)格大漲等不利因素,內(nèi)有匯兌升值、油價(jià)雙漲等效應(yīng)沖擊,所以上游客戶對第三季的下單普遍保守,封測廠的訂單能見
          • 關(guān)鍵字: 封裝測試  LCD  驅(qū)動(dòng)IC  IC設(shè)計(jì)  
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          3d ic設(shè)計(jì)介紹

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