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IC設計廠商排名 高通占鰲頭聯(lián)發(fā)科進五強
- 4月15日消息 全球半導體聯(lián)盟(GSA)近日公布了2008年無晶圓廠半導體廠商排名,挺進前五強的,有4個都是無線通信芯片廠商,其中聯(lián)發(fā)科更是憑借山寨機暢銷,首次打進行業(yè)五強。 GSA日前公布2008年全球無晶圓廠半導體廠商排名,3G芯片龍頭高通再度蟬聯(lián)首位,而近年快速崛起的博通則緊追在高通之后,排名第二,Nvidia則由第二名降為第三名,Marvell保持第四不變,以山寨機橫掃低價手機市場的聯(lián)發(fā)科則首度擠進全球五強之列。 在全球前十五大無晶圓廠半導體廠商當中,除了聯(lián)發(fā)科外,臺灣的IC設計公
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC設計 驅動IC
臺灣申請TD頻譜建實驗網(wǎng) 受益1.5萬億3G投資
- 4月7日消息,據(jù)臺灣媒體報道,大唐電信將協(xié)助臺灣相關單位在6月建成TD實驗網(wǎng),并在之后進一步在臺設立TD測試網(wǎng)。目前,臺灣相關單位并正向NCC申請TD-SCDMA實驗頻譜。 據(jù)悉,TD實驗網(wǎng)將由臺灣地區(qū)工研院出面興建,聯(lián)發(fā)科、手機大廠宏達電及英華達等參與協(xié)助。 兩岸皆受惠TD建網(wǎng) 據(jù)了解,兩岸希望在6月兩岸在臺召開“搭橋會議”時,TD-SCDMA實驗網(wǎng)也能同步在臺成立。此一計劃現(xiàn)由華聚基金會扮演與臺商協(xié)商橋梁,兩岸近期并將同時針對通訊標準、規(guī)格標準、應用服務、通訊產業(yè)合作與交
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 TD IC設計
IC設計業(yè)走出惡性競爭還需兩三年以上時間
- 本土芯片設計企業(yè)在FM芯片市場上經歷的起伏,恰恰是本土芯片行業(yè)發(fā)展的一個縮影。本土芯片設計行業(yè)到底遇到了什么問題,企業(yè)該何去何從,我們特別邀請業(yè)內人士對此進行分析。 手機FM芯片的發(fā)展狀況主要反映了以下五個主要的問題: 一是競爭的規(guī)則還沒有建立。從根本上說,在中國這一新興市場上的企業(yè)還不成熟,大家對如何在市場上競爭還沒有形成很好的規(guī)則。任何市場要做下去,最主要的是在該市場上的公司能夠有利潤。但中國的許多產業(yè)都經歷了惡性競爭而導致全行業(yè)虧損的狀況。價格戰(zhàn)曾使彩電行業(yè)出現(xiàn)了全行業(yè)的虧損。但是,
- 關鍵字: IC設計 EDA
中星微:進軍視頻監(jiān)控芯片
- 中國本土半導體企業(yè)中的佼佼者——中星微電子有限公司(下稱“中星微”,VIMC.NASDAQ)“星光移動”手機多媒體芯片全球銷量突破1億枚。日前,《第一財經日報》從“星光中國芯工程”十年成果與展望報告會(下稱“報告會”)了解到上述信息,這是繼2006年“星光”數(shù)字多媒體芯片全球銷量過億后的又一次重要突破。 中星微某負責人解釋到,2006年銷量過億的數(shù)字多媒
- 關鍵字: 中星微 IC設計 視頻監(jiān)控
IC設計、芯片制造與封裝測試發(fā)展概觀
- 整體來看,2009年國內產業(yè)仍將保持增長的態(tài)勢,但增幅將繼續(xù)回落。預計2009年產業(yè)的整體增幅在4%左右。 2008年是中國集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境發(fā)生重大變化的一年。一方面國際金融危機迅速蔓延,世界半導體市場隨之開始步入衰退。另一方面中國經濟增長與對外出口逐步放緩,國內半導體市場增速也在明顯回落。受這些因素的影響,2008年中國集成電路產業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)增速逐季下滑的走勢,全年產業(yè)整體銷售額規(guī)模在1300億元左右,增速僅為5%上下,相較于2007年24.3%的增速有較大幅度的回落。 從2008年國
- 關鍵字: 封裝 IC設計
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