在全球半導體行業(yè)困境面前,國際半導體巨頭將矛頭瞄準了本土半導體設計企業(yè)。
日前,《第一財經日報》從可靠途徑獲悉,美國Aptina近日已經悄然并購了上海智多微電子公司的手機軟件平臺設計部門。
上海智多微電子公司一位內部員工證實了這一消息,該內部員工表示,由于自己也正在辦理離職手續(xù),交易金額并未宣布。
成立于2003年9月的智多微電子主要從事移動多媒體應用處理芯片和手機平臺解決方案的研發(fā),目前已經開發(fā)出9款多媒體應用處理器。智多微電子董事長兼CEO胡祥在去年10月還曾對媒體表示,智多微電
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Aptina 芯片設計 IC設計
據(jù)國外媒體報道,在半導體產業(yè)歷經景氣嚴重下滑之際,負債沉重的荷蘭芯片制造商執(zhí)行長Frans van Houten向荷蘭媒體表示,盡管有些同業(yè)可能倒下,但該公司不致。
Frans van Houten并指出,已經在上個月取得4億美元的信貸額度;截至9月底為止,該公司手中握有15億美元,凈負債約45億美元。
“這將讓我們可以支撐很久,恩智浦不會破產?!敝芤粓髮б鏊恼勗捴赋?。
“有許多芯片制造商可能倒下,那是因為他們手中沒有現(xiàn)金,或者需要再融資。我們
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恩智浦 IC設計
北京時間12月31日消息,據(jù)國外媒體報道,恩智浦今天稱更換其CEO,任命監(jiān)管委員會委員理查德·克萊默(Richard L. Clemmer)于2009年1月1日起接替現(xiàn)任CEO萬豪敦(Frans van Houten)。
萬豪敦在周三的一次聲明中表示,“執(zhí)掌公司帥印已有4年時間,最近我對未來思考頗多,且決定當前是再次前行的最佳時機?!闭麄€半導體行業(yè)正經歷大幅衰退,克萊默可謂是“受命于危難之中”。
萬豪敦本周對荷蘭報紙Het Fi
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恩智浦 IC設計 CEO
據(jù)報道,荷蘭芯片生產商恩智浦公司出人意料地宣布,公司董事理查德克萊默(Richard L. Clemmer)將取代現(xiàn)任CEO弗朗斯范豪滕(Frans van Houten),任命從2009年1月1日起生效。
范豪滕周三在聲明中稱,在擔任CEO四年后,我考慮了未來,認為是時候從事其他事業(yè)了。可以說克萊默是臨危受命接管CEO一職,因為恩智浦正經歷一個困難時期。本月初,UniCredit將恩智浦列為未來2年歐洲12家可能破產的公司之一。
本周早些時候,范豪藤曾對荷蘭報紙《Het Financie
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恩智浦 IC設計 CEO
硅谷模式令人神往,尤其在中國現(xiàn)有條件下,崇尚創(chuàng)新,所以把它奉為至尊也合乎情理。然而仔細觀察在中國的半導體產業(yè)中,可能有點異樣,為何失靈值得思考?
一批批海外學子,仗著理解硅谷模式,又熟悉國情,因而回國創(chuàng)業(yè),展現(xiàn)其自身價值。尤其在集成電路設計業(yè)中,相對孕育更大的機會。因為它們都有在國外公司的工作經驗,以及有一個團隊,加上了解國際市場的需求,所以自信地認為采用硅谷模式,在中國搞個IC設計公司有成功的機會。
通常所謂硅谷模式,在IC設計初創(chuàng)公司中有三種基本類型。1)得不到風投的資助而消失;2)得
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半導體 硅谷 IC設計
盡管我國集成電路設計、制造、封裝產業(yè)面臨的環(huán)境各不相同,在國際競爭中扮演的角色也不一樣,但貼近市場、自主創(chuàng)新是對產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的共同要求,也是我國半導體產業(yè)擺脫當前全球性金融危機的關鍵手段。
2008年前三季度,中國集成電路產業(yè)受國際市場疲軟、市場環(huán)境變化和部分重點企業(yè)業(yè)務調整的影響,發(fā)展速度呈現(xiàn)逐季放緩的走勢。國際金融危機對實體經濟的影響逐步顯現(xiàn),全球集成電路產業(yè)第三季度只有約2%的緩慢增長。據(jù)統(tǒng)計,今年1月-9月國內集成電路總產量為319.93億塊,同比增長5.9%;全行業(yè)銷售總額為9
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集成電路 金融危機 IC設計
據(jù)國外媒體報道,中星微(Nasdaq: VIMC)今天宣布,該公司已經采納了一項股東權利計劃,旨在保護中星微及其股東的最佳利益。
中星微董事會批準實施這項股東權利計劃,將在2008年12月22日收盤時按每股已發(fā)行普通股一份權利的方式分發(fā)給股東,這些權利將依附于已發(fā)行普通股的權證,中星微不會向股東發(fā)放單獨的權證。只有在個人或集團獲得中星微20%或以上投票權證券的所有權,或宣布對20%或以上投票權證券發(fā)起收購要約的情況下,中星微股東才可實施這些權利。
這項股東權利計劃有效期到2018年12月1
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中星微 IC設計
中國第一大廠,終于在11月11日得到大唐電訊的金援,讓出16.6%的股權。
中芯積極引進新資金的動作,標志著芯片代工()這個用上百億資金打造的產業(yè)在中國發(fā)展陷入瓶頸。英國《金融時報》發(fā)表評論稱,對于半導體產業(yè)來說,資金固然重要,但軟實力才是決定勝敗的關鍵。這里的軟實力,一是群聚效應,一是專利。其中,群聚效應是中國發(fā)展晶圓代工產業(yè)最欠缺的元素,即上下游供應鏈的連系及客戶關系的建立。晶圓代工最主要的客戶是上游的集成電路設計公司(芯片設計公司),集成電路設計公司將芯片“藍圖”畫
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集成電路 IC設計 半導體
隨著德州儀器在上世紀90年代初在印度建立其芯片設計部門,印度的集成電路(IC)設計產業(yè)也從此誕生。初期的項目主要是為德州儀器承擔少量設計工作。此后印度IC設計產業(yè)取得了很大的進步,全球10大無廠半導體設計公司,以及 25大半導體供應商中的23家,都在印度開展了大量業(yè)務。這樣的增長可以歸功于政府的大力支持、低成本的高素質勞動力、對消費電子產品和移動通訊產品的需求急速增長以及強大的IT基礎設施。
目前有200多家芯片設計公司在印度運營,主要集中在四個城市:班加羅爾,海得拉巴,德里/ Noida和Ch
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德州儀器 芯片設計 IC設計 印度
據(jù)臺灣媒體報道,臺積電董事長張忠謀2日提出兩岸產業(yè)合作新思維,認為大陸應全力做大業(yè)規(guī)模,制造就交給臺灣,“大陸設計、臺灣制造”,在半導體業(yè)會締造雙贏的模式。這位臺灣科技業(yè)“教父級”的領袖新思維,全面顛覆目前臺灣電子業(yè)“臺灣研發(fā),大陸代工”的模式。
張忠謀表示,大陸目前是全球最大市場,很適合發(fā)展無晶圓設計業(yè);事實上,大陸已經有幾百家IC設計公司,但可以再集中規(guī)模,因為IC設計也需要規(guī)模經濟;至於晶圓制造,臺灣已做得相當好,因此
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臺積電 IC設計 DRAM
臺灣地區(qū)取得全球晶圓代工第一、封裝第一及IC設計第二(僅次于美國)如此驕人的成績,并沒有 沾沾自喜,相反總是在努力尋找差距,并確立追趕目標,這一點非常難能可貴。例如在臺灣島內自2004年開始,就半導體及平板顯示業(yè)展開大討論,以南韓為目標尋找差距??谔柺?ldquo;為什么韓國能,臺灣不能?”
通過分析與比較,臺灣在半導體產業(yè)中的目標是:1) 總產值要超過韓國,成為繼美國,日本之后的全球第三位;2) 在未來三至五年中,存儲器業(yè)要超過韓國,成為全球第一。
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晶圓 IC設計 存儲器 DRAM 半導體業(yè)
伴隨著3C融合進程的加速和我國傳統(tǒng)產業(yè)結構的升級,嵌入式系統(tǒng)正日益受到重視,成為各領域技術創(chuàng)新的重要技術基礎。近年來,我國嵌入式系統(tǒng)的應用需求日益增長,在通信、網絡、工控、自動化、交通、醫(yī)療和消費電子等領域尤其突顯。嵌入式系統(tǒng)在中國擁有巨大的發(fā)展?jié)摿褪袌鲂枨蟆?
2008年9月25日在《電子產品世界》舉辦的中國國際嵌入式大會嵌入式技術和應用論壇上,來自高校研究所和IC設計公司的專家就嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展路線、技術熱點進行了對話和交流。并且借助這次難得的嵌入式技術盛會,《電子產品世界》雜志社在論壇上頒布了&l
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嵌入式系統(tǒng) 電子產品世界 IC設計 ARM MCU Altera 泰克科技 Numonyx NXP 科泰世紀 杰得微
政府間半導體(GAMS)會議與世界半導體協(xié)會(WSC)聯(lián)席會議25日于葡萄牙里斯本舉行,經濟部國貿局表示,中國大陸已承諾考慮簽署多芯片半導體免關稅協(xié)議,一旦大陸完成協(xié)議簽署,多芯片半導體相關產品輸往大陸即可免關稅,對拓展大陸市場相當有助益。
臺灣IC設計廠包含聯(lián)發(fā)科、威盛、矽統(tǒng)、瑞昱、揚智、凌陽和盛群將是最大受益者。
一名消費IC設計主管指出,臺灣IC設計發(fā)展這幾年多依賴大陸內需市場,尤其全球電子制造車間轉向大陸,包含PC芯片組的威盛、矽統(tǒng);語音IC的凌陽、家電MCU的盛群、網通的
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半導體 IC設計 GAMS 聯(lián)發(fā)科
當消費類替代產品持續(xù)增長乏力,當中國標準商用之途道阻且長,中國IC設計行業(yè)瓶頸已現(xiàn),殘酷的淘汰游戲已經開始。
當凱明信息科技股份有限公司因資金鏈斷裂停止運營的時候,已經不再有人感到驚訝。
該公司曾擁有2億美元雄厚資本,在關張一個月前剛被評為“最具發(fā)展?jié)摿Φ?0家IC設計公司”,位列五大TD廠商之一。
一切似乎正在被市場研究公司ISUPPI所言中:未來5年中國內地近500家IC設計公司中,95%將會消亡。
就在五年前,IC設計行業(yè)還是VC眼中的最熱門行業(yè),
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IC設計 凱明 TD VC
一直以來,“高科技”是半導體人孜孜以求的目標,股票、投資、新項目被戴上了高科技的光環(huán)之后就變得熠熠生輝、神秘莫測而頗具想象空間。但是,近年來,隨著半導體制造技術的飛速發(fā)展,高科技產品的功能日益復雜和強大,但消費者的消費行為卻日趨理性,如此一來,“創(chuàng)新”的高科技產品往往難以帶來高利潤和高銷量,反而帶來了一定的風險。怎么辦?向“低科技”創(chuàng)新,提升利潤空間!
先從系統(tǒng)設計層面來說,電冰箱、洗衣機、電風扇這些白家電產品,因為多是機電
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半導體 CPU 機電 操作系統(tǒng) IC設計 200809
3d ic設計介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d ic設計!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d ic設計的理解,并與今后在此搜索3d ic設計的朋友們分享。
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