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          SK海力士與英特爾已完成收購(gòu)交易的第一階段:NAND閃存市場(chǎng)會(huì)有什么變化?

          • 據(jù)韓國(guó)媒體消息,中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)審查了SK海力士壟斷的可能,并就該家韓國(guó)芯片制造商從英特爾手中收購(gòu)NAND閃存業(yè)務(wù)進(jìn)行評(píng)估,并決定批準(zhǔn)該收購(gòu),這為SK海力士掃清了最后一個(gè)障礙。
          • 關(guān)鍵字: SK海力士  英特爾  NAND  閃存  

          TrendForce:三星NAND Flash生產(chǎn)不受西安封城影響

          • 中國(guó)西安正受疫情影響而封城,目前尚無(wú)法預(yù)期解封時(shí)間,根據(jù)TrendForce調(diào)查,由于三星(Samsung)在當(dāng)?shù)卦O(shè)有兩座大型工廠,均用以制造3D NAND高層數(shù)產(chǎn)品,投片量占該公司NAND Flash產(chǎn)能達(dá)42.3%,占全球亦達(dá)15.3%,現(xiàn)下封城措施并未影響該工廠的正常營(yíng)運(yùn)。然而,當(dāng)?shù)胤獬谴胧﹪?yán)格管控人流及物流,盡管2021年底至2022年一月中以前的出貨多已經(jīng)安排妥適,但無(wú)法排除接下來(lái)因物流延遲出貨的可能,這將可能對(duì)采購(gòu)端的物料安排造成影響。此外,該公司的原物料進(jìn)貨也有可能受到物流受阻而延遲,但三星
          • 關(guān)鍵字: TrendForce  三星  NAND Flash  

          摩爾定律如何繼續(xù)延續(xù):3D堆疊技術(shù)或許是答案

          • 按照摩爾定律進(jìn)一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來(lái)越大,半導(dǎo)體工藝下一步發(fā)展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下,新工藝研發(fā)的難度以及人力和資金的投入,也是呈指數(shù)級(jí)攀升,因此,業(yè)界開(kāi)始向更多方向進(jìn)行探索。
          • 關(guān)鍵字: 摩爾定律  3D  堆疊技術(shù)  

          雙目立體賦能3D機(jī)器視覺(jué),銀牛攜芯片模組登陸中國(guó)市場(chǎng)

          • 1? ?幾種3D深度感知技術(shù)比較3D深度感知主要有3個(gè)技術(shù)方向:雙目立體,結(jié)構(gòu)光,飛行時(shí)間(ToF),結(jié)構(gòu)光起步比較早,但是技術(shù)的局限性較大,而雙目立體的發(fā)展速度較快,勢(shì)頭迅猛。從物理原理上,雙目立體和結(jié)構(gòu)光二者都用了三角測(cè)距,但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產(chǎn)生特征點(diǎn),來(lái)計(jì)算對(duì)象物深度的數(shù)據(jù)。結(jié)構(gòu)光需要有一個(gè)發(fā)射光的發(fā)射源,帶編碼的光到了對(duì)象物體再反射回來(lái)來(lái)計(jì)算這個(gè)深度。結(jié)構(gòu)光的弱點(diǎn)是在室外時(shí),結(jié)構(gòu)光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾;而雙目立體不容易受到室外光的干擾,因此室
          • 關(guān)鍵字: 3D  雙目  深度  

          AMD推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應(yīng)用亮相

          • AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果,以加速推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展,涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技術(shù);與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作,擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車(chē)與手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用;新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級(jí)玩家與消費(fèi)性PC;最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能;以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
          • 關(guān)鍵字: AMD  3D chiplet  Ryzen  

          筆記本電腦與手機(jī)火熱 2021年第一季NAND Flash總營(yíng)收季增5.1%

          • 根據(jù)TrendForce表示,2021年第一季NAND Flash產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收達(dá)148.2億美元,季增5.1%,其中位出貨量成長(zhǎng)11%,大致抵消平均銷(xiāo)售單價(jià)下跌5%帶來(lái)的影響。在議價(jià)時(shí),需求端雖受惠于筆電、智能型手機(jī)需求強(qiáng)勁,但數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求仍屬疲弱,市場(chǎng)尚未脫離供過(guò)于求的狀態(tài),各類(lèi)產(chǎn)品合約價(jià)仍呈現(xiàn)明顯下跌。然而,OEM/ODM采購(gòu)開(kāi)始留意到NAND Flash控制器缺貨沖擊中低容量產(chǎn)品供給,自今年一月下旬便開(kāi)始增加訂單,一方面避免陷入缺貨風(fēng)險(xiǎn),也希望在料況無(wú)虞的情況下,策略性擴(kuò)大市占,使得第一季NAND
          • 關(guān)鍵字: NAND Flash  

          什么是3D XPoint?為什么它無(wú)人能敵卻又前景堪憂(yōu)?

          • 3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開(kāi)發(fā)的一種非易失性存儲(chǔ)技術(shù)。據(jù)悉,3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計(jì)算,比NAND閃存速度提升1000倍,耐用性也更高,使得在靠近處理器的位置存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)成為可能,可填補(bǔ)DRAM和NAND閃存之間的存儲(chǔ)空白。
          • 關(guān)鍵字: 3D XPoint  美光  英特爾  

          ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進(jìn)安卓手機(jī)

          •  作為傳感器領(lǐng)域風(fēng)頭最勁的企業(yè),ams(艾邁斯半導(dǎo)體)通過(guò)技術(shù)積累和持續(xù)的并購(gòu)戰(zhàn)略逐漸成為各類(lèi)傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,特別是經(jīng)過(guò)收購(gòu)歐司朗之后,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的平衡,使得ams在各個(gè)核心領(lǐng)域上都有非常好的市場(chǎng)地位。 經(jīng)過(guò)對(duì)歐司朗的收購(gòu)之后,ams聚焦在三大核心技術(shù)領(lǐng)域,主要包括傳感、照明(光源)以及可視化,即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷(xiāo)售和市場(chǎng)高級(jí)副總裁陳平路表示,隨著5G時(shí)代帶來(lái)的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非??春胕ToF、
          • 關(guān)鍵字: ams  ArcSoft  3D dToF  安卓手機(jī)  

          美光專(zhuān)家對(duì)176層NAND的解答

          • 2020 年11 月,美光科技宣布出貨全球首款176 層NAND,實(shí)現(xiàn)閃存性能和密度的重大突破(如圖1)。為此,《電子產(chǎn)品世界》采訪了該公司工藝集成技術(shù)開(kāi)發(fā)高級(jí)總監(jiān)Kunal Parekh 和NAND 組件產(chǎn)品線高級(jí)經(jīng)理KevinKilbuck。問(wèn):176 層產(chǎn)品目前用于哪些應(yīng)用?Kevin Kilbuck:我們Crucial英睿達(dá)品牌的某些消費(fèi)類(lèi)固態(tài)硬盤(pán)采用了176 層NAND,已經(jīng)開(kāi)始出貨。問(wèn): 新的176 層NAND 如何解決產(chǎn)量挑戰(zhàn)?如何解決層間干擾?Kunal Parekh: 通過(guò)嚴(yán)格的試驗(yàn)和測(cè)
          • 關(guān)鍵字: 202103  NAND  

          2021年DRAM與NAND增長(zhǎng)快,美光領(lǐng)跑研發(fā)與新技術(shù)

          • 近日,美光在業(yè)界率先推出 1α DRAM 制程技術(shù)。值此機(jī)會(huì),該公司舉辦了線上媒體溝通會(huì),執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana 先生介紹了對(duì)DRAM、NAND的市場(chǎng)預(yù)測(cè),以及美光的研發(fā)、資本支出、產(chǎn)品布局等。執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana1? ?2021年DRAM和NAND將增長(zhǎng)19%展望2021年,全球GDP增長(zhǎng)約5%。而根據(jù)不同分析師的預(yù)測(cè),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)可達(dá)12%,整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將達(dá)5020億美元。其中,內(nèi)存與存儲(chǔ)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)可達(dá)19%,增度遠(yuǎn)超整
          • 關(guān)鍵字: DRAM  NAND  

          美光科技:DRAM芯片供應(yīng)緊張將持續(xù)數(shù)年,NAND產(chǎn)能今年保持穩(wěn)定

          • 存儲(chǔ)芯片大廠美光(Micron)執(zhí)行副總裁兼事業(yè)長(zhǎng)Sumit Sadana近日接受采訪表示,2020年汽車(chē)電子和智能型手機(jī)需求因新冠肺炎疫情而衰退,今年顯現(xiàn)明顯復(fù)蘇,并帶動(dòng)存儲(chǔ)器需求增長(zhǎng)。目前主要有兩種存儲(chǔ)器產(chǎn)品,一種是DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器),用于緩存,另一種是NAND Flash(閃存),用于數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)。在DRAM領(lǐng)域,韓國(guó)三星、海力士、美國(guó)美光三家企業(yè)把控了全球主要市場(chǎng)份額。NAND Flash市場(chǎng)則由三星、凱俠、西部數(shù)據(jù)、美光和NAND Flash瓜分。Sumit Sadana稱(chēng),預(yù)期今
          • 關(guān)鍵字: 美光科技  DRAM  NAND  

          康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺(jué)系統(tǒng)

          • 作為全球工業(yè)機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一,康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng)新型智能相機(jī),能幫助用戶(hù)快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效地解決自動(dòng)化生產(chǎn)線上的一系列檢測(cè)應(yīng)用難題?!耙恢币詠?lái),3D檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)于大多數(shù)用戶(hù)來(lái)說(shuō)面臨兩個(gè)問(wèn)題:產(chǎn)品操作復(fù)雜、使用成本昂貴,”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示,“而In-Sight 3D-L4000視覺(jué)系統(tǒng)很好的解決了這兩個(gè)痛點(diǎn),其提供了大量的3D視覺(jué)工具套件,使3D檢測(cè)能夠像行業(yè)先進(jìn)的In-
          • 關(guān)鍵字: In-Sight 3D-L4000視覺(jué)系統(tǒng)  嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)  3D圖像處理  無(wú)斑點(diǎn)藍(lán)色激光光學(xué)元件  3D視覺(jué)工具  

          TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

          •  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND(TLC或pSLC)閃存·    新一代產(chǎn)品包括5個(gè)系列共計(jì)6個(gè)尺寸TDK株式會(huì)社(TSE:6762)將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品,該產(chǎn)品擁有5個(gè)系列,并針對(duì)工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。5個(gè)系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
          • 關(guān)鍵字: TDK  3D NAND  閃存  SSD  

          SK海力士90億美元接盤(pán)英特爾NAND業(yè)務(wù),存儲(chǔ)芯片格局或生變

          • 半導(dǎo)體并購(gòu)再起。2020年以來(lái),半導(dǎo)體的重磅收購(gòu)不斷。英偉達(dá)擬收購(gòu)ARM,AMD洽談收購(gòu)賽靈思,半導(dǎo)體領(lǐng)域接連出現(xiàn)重大變數(shù),金額屢創(chuàng)新高。今天新的主角又登場(chǎng)了 —— SK海力士與英特爾。SK海力士于20日發(fā)布公示官宣將以90億美元收購(gòu)英特爾NAND閃存業(yè)務(wù)。本次收購(gòu)范圍包括英特爾的固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 業(yè)務(wù)、NAND閃存和晶元業(yè)務(wù),以及位于大連專(zhuān)門(mén)制造3D NAND Flash的Fab68廠房。不過(guò),英特爾將保留傲騰 (Optane) 的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)。這是韓國(guó)公司有史以來(lái)最大規(guī)模的海外收購(gòu)交易,超過(guò)三星在20
          • 關(guān)鍵字: SK海力士  英特爾  NAND  存儲(chǔ)芯片  
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          3d nand介紹

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