3d tof 文章進(jìn)入3d tof技術(shù)社區(qū)

“TOF”小科普

ToF是Time of Flight的縮寫，有的翻譯稱之為飛行時(shí)間。這種成像技術(shù)通過(guò)向目標(biāo)發(fā)射連續(xù)的特定波長(zhǎng)的紅外光線脈沖，通過(guò)特定傳感器接收待測(cè)物體傳回的光信號(hào)，計(jì)算光線往返的飛行時(shí)間或相位差得到待測(cè)物體的3D深度信息。TOF相機(jī)的亮度圖像和深度信息可以通過(guò)模型連接起來(lái)，迅速精準(zhǔn)地完成人臉匹配和檢測(cè) 。
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TOF深度視覺(jué)技術(shù)嶄露頭角專業(yè)與消費(fèi)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景技術(shù)挑戰(zhàn)大不同

作為3D深度視覺(jué)領(lǐng)域三大主流方案之一，近年來(lái)ToF深度傳感技術(shù)逐漸嶄露頭角，在諸如智能手機(jī)后置攝像、VR/AR手勢(shì)交互、汽車電子ADAS、安防監(jiān)控以及新零售等多個(gè)領(lǐng)域都開(kāi)始大顯身手，應(yīng)用前景十分廣闊。但由于硬件成本高昂，加之生態(tài)鏈不成熟等重要原因，目前來(lái)看ToF技術(shù)在各大領(lǐng)域的進(jìn)一步深化普及仍充滿挑戰(zhàn)。不過(guò)可喜的是，隨著各大應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)ToF深度視覺(jué)技術(shù)需求的日益增長(zhǎng)，外加越來(lái)越多的國(guó)際和國(guó)內(nèi)大廠們持續(xù)的“推波助瀾”，未來(lái)三年國(guó)內(nèi)ToF產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展將開(kāi)始加速?zèng)_刺。
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美光：3D QLC閃存出貨量猛增75％

SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規(guī)格一路走下來(lái)，雖然容量越來(lái)越大，但是性能、壽命、可靠性卻是越來(lái)越弱，只能通過(guò)其他方式彌補(bǔ)。就像之前很多人抗拒TLC一樣，現(xiàn)在依然有很多人不接受QLC，但大勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)。
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QLC SSD性能不行？那來(lái)點(diǎn)傲騰“加血”

3D QLC顆粒的出現(xiàn)，使得固態(tài)硬盤消除了容量劣勢(shì)，但傳輸性能、PE值缺點(diǎn)也暴露出來(lái)。若將傲騰與3D QLC結(jié)合，則可為基于3D QLC顆粒的固態(tài)硬盤加點(diǎn)“血”。
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偉世通在全新標(biāo)致208上推出行業(yè)首款3D儀表盤

全球領(lǐng)先的數(shù)字儀表盤供應(yīng)商偉世通公司（納斯達(dá)克股票交易代碼：VC），已經(jīng)在全新標(biāo)致208上推出行業(yè)首款顯示物體全息影像的全數(shù)字儀表盤。標(biāo)致獨(dú)一無(wú)二的3D i-Cockpit?儀表盤，是汽車生產(chǎn)中采用的首款真正意義上的3D儀表盤。通過(guò)與標(biāo)致集團(tuán)合作開(kāi)發(fā)開(kāi)創(chuàng)性的“3D Blade”概念，偉世通的數(shù)字儀表盤利用復(fù)雜的反射原理，創(chuàng)建3D圖形影像。該儀表盤由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏，在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
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Intel：NAND閃存不再新建廠傲騰轉(zhuǎn)向中國(guó)生產(chǎn)

NAND閃存持續(xù)供過(guò)于求，價(jià)格不斷走低，消費(fèi)者們很高興，廠商們很不爽，Intel就在近日的投資者大會(huì)上披露，可預(yù)期的未來(lái)內(nèi)也不會(huì)再建設(shè)新的閃存工廠。
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迎接傳感器應(yīng)用爆發(fā) ams傾力全面布局

物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展帶來(lái)傳感器龐大的市場(chǎng)機(jī)遇，相比于整體發(fā)展增速放緩的半導(dǎo)體市場(chǎng)，傳感器的市場(chǎng)前景更為看好。面對(duì)龐大的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)需求，作為數(shù)據(jù)收集最關(guān)鍵器件的傳感器從之前單純的數(shù)據(jù)采集應(yīng)用快速向眾多新應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)展。作為在傳感器商機(jī)大爆發(fā)中增長(zhǎng)最快的企業(yè)，ams經(jīng)過(guò)并購(gòu)和資本投入，保持了多年的快速增長(zhǎng)，并已經(jīng)完成了多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。 2018年ams實(shí)現(xiàn)了超過(guò)16億美元的營(yíng)收，繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)。大中華區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)及臺(tái)灣區(qū)域經(jīng)理Daniel Lee表示過(guò)去的一年，ams客戶從五千多增長(zhǎng)到八千多家廠商。作為
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層NAND量產(chǎn)在即　與紫光集團(tuán)角力戰(zhàn)漸起

市場(chǎng)傳出，長(zhǎng)江存儲(chǔ)有意改變策略，越過(guò)大股東紫光集團(tuán)的銷售管道，采取自產(chǎn)自銷3D NAND芯片的模式，也讓雙方暗自較勁的角力戰(zhàn)儼然成形。
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Altium北京辦公室正式投入運(yùn)營(yíng)

2019年4月24日，中國(guó)北京 — 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)（TASKING?）的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運(yùn)營(yíng)。Altium北京辦公室是Altium繼上?？偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國(guó)建立的第三個(gè)辦公室。未來(lái)，北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術(shù)支持與服務(wù)。自1996年Altium進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)并于2005年成立上海總部以來(lái)，Altiu
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)今年將量產(chǎn)64層3D NAND閃存

紫光集團(tuán)旗下的長(zhǎng)江存儲(chǔ)YMTC是國(guó)內(nèi)三大存儲(chǔ)芯片陣營(yíng)中主修NAND閃存的公司，也是目前進(jìn)度最好的，去年小規(guī)模生產(chǎn)了32層堆棧的3D NAND閃存，前不久紫光在深圳第七屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE2019）上展示了企業(yè)級(jí)P8260硬盤，使用的就是長(zhǎng)江存儲(chǔ)的32層3D NAND閃存。長(zhǎng)江存儲(chǔ)并不打算大規(guī)模生產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存，該公司CTO程衛(wèi)華在接受采訪時(shí)表示今年下半年量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存，目前計(jì)劃進(jìn)展順利，沒(méi)有任何障礙。
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TDK收購(gòu)Chirp，ToF傳感器中閃出黑馬—MEMS超聲波

? ? 2018年初，TDK宣布與高性能超聲波傳感先鋒企業(yè)Chirp Microsystems達(dá)成收購(gòu)協(xié)議，Chirp成為TDK的全資子公司。Chirp位于美國(guó)伯克利，其核心技術(shù)來(lái)源于伯克利大學(xué)。不久前，Chirp首席執(zhí)行官M(fèi)ichelle Meng-Hsiung Kiang （江夢(mèng)熊）博士在上海接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的采訪，介紹了這種號(hào)稱“全球首款MEMS 超聲波飛行時(shí)間 (ToF) 傳感器”的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用潛力。? ? 1? MEMS超聲波ToF的優(yōu)勢(shì)&
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Cadence推出Clarity 3D場(chǎng)求解器，為系統(tǒng)級(jí)分析和設(shè)計(jì)提供前所未有的性能及容量

內(nèi)容提要： ? Clarity 3D Solver場(chǎng)求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產(chǎn)品，電磁仿真性能比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高10倍，并擁有近乎無(wú)限的處理能力，同時(shí)確保仿真精度達(dá)到黃金標(biāo)準(zhǔn) ? 全新的突破性的架構(gòu)針對(duì)云計(jì)算和分布式計(jì)算的服務(wù)器進(jìn)行優(yōu)化，使得仿真任務(wù)支持調(diào)用數(shù)以百計(jì)的CPU進(jìn)行求解 ? 真正的3D建模技術(shù)，避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行剪切帶來(lái)的仿真精度降低的風(fēng)險(xiǎn) ? 輕松讀取所有標(biāo)準(zhǔn)芯片和IC封裝平臺(tái)的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，并與Cadence設(shè)計(jì)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)專屬集成
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嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？

? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發(fā)布會(huì)，隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合，以實(shí)現(xiàn)更全處理、更強(qiáng)存儲(chǔ)和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠?yàn)橐詳?shù)據(jù)為中心的時(shí)代帶來(lái)靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開(kāi)始試樣。? ? Agilex來(lái)源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個(gè)嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問(wèn)
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為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻(xiàn)，Entegris用了哪些方法？

當(dāng)前，我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進(jìn)程，在這里催生了很多新技術(shù)和新市場(chǎng)，比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術(shù)等等。這么多新的技術(shù)和產(chǎn)品相互激勵(lì)、互相融合，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展，從而改變?nèi)祟惖纳罘绞健?/li>
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拓墣產(chǎn)業(yè)研究院：2019年智能手機(jī)3D感測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)有限，2020年蘋果將是推升成長(zhǎng)的關(guān)鍵

　　Mar. 28, 2019 ---- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，隨著iPhone全面搭載結(jié)構(gòu)光方案的3D感測(cè)功能的出爐，全球智能手機(jī)3D感測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從2017年的8.1億美元成長(zhǎng)到2018年的30.8億美元。但由于2019年智能手機(jī)廠商的布局多聚焦于屏下指紋辨識(shí)，今年全球智能手機(jī)3D感測(cè)市場(chǎng)年成長(zhǎng)率預(yù)估為26.3%，規(guī)模為38.9億美元。由于蘋果有望采用TOF技術(shù)，2020年整個(gè)市場(chǎng)將加速發(fā)展，年成長(zhǎng)率達(dá)53.1%?！　⊥貕惍a(chǎn)業(yè)研究院分析師蔡卓卲指出，智能手機(jī)3D感測(cè)市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)主要還是來(lái)自于蘋果的iP
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