3d tof 文章 進入3d tof技術社區(qū)
研發(fā)主管U盤拷走Intel技術機密：獻給對手
- Intel風生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的，而該技術其實是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚鑣，同時，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經(jīng)被美光全資收購，今年底交割完成。 然而，關于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場官司?！ 〖又輺|區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
- 關鍵字： Intel Rivers 3D Xpoint
ST/TI/ams/Melexis，TOF技術哪家強？
- 看一眼你的手機它就解鎖了，TOF 3D傳感器讓智能手機變得更酷。Digitimes預測，2019年使用TOF 3D傳感器技術的智能手機出貨量將達到2000萬臺，看來大眾對新技術的應用還是充滿期待。 因為TOF技術，小米和榮耀還進行了胡懟。紅米Redmi 品牌總經(jīng)理認為榮耀V20 TOF鏡頭無用，榮耀業(yè)務部副總裁回擊TOF等技術是公司厚積薄發(fā)的技術儲備。讓國內兩家手機大廠網(wǎng)上開戰(zhàn)，TOF技術有什么魔力? TOF即Time of Flight，直譯為飛行時間。原理是通過向目標發(fā)射連續(xù)的特定
- 關鍵字： ST TI ams Melexis TOF
STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展
- 3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領先的創(chuàng)新型增材制造技術與智能制造解決方案引領行業(yè)新發(fā)展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會，匯聚了3D打印技術的創(chuàng)新發(fā)展
- 關鍵字： 醫(yī)療，3D
Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展
- 3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領先的創(chuàng)新型增材制造技術與智能制造解決方案引領行業(yè)新發(fā)展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會，匯聚了3D打印技術的創(chuàng)新發(fā)展和最新應用，
- 關鍵字： 3D 打印
默默懟友商？小米高管深夜發(fā)科普文：TOF不成熟，小米9不會用
- 距離小米9正式發(fā)布已經(jīng)沒幾天了，這次小米提前開啟了自曝模式，放出了大量相關的信息。雷軍、林斌、王川、王騰等人，都紛紛在微博上給小米9預熱?！ ?7日凌晨，小米產(chǎn)品總監(jiān)王騰在微博上發(fā)出一篇TOF科普長文，來說明為什么小米9不用TOF相機。這篇科普文非常詳盡，從技術原理到優(yōu)缺點以及小米為什么不用，都做了相當全面的解釋。 總的來說，TOF方案的優(yōu)勢在于工作距離遠、適用場景廣、較遠距離精度高。缺點方面則在于主流ToF傳感器分辨率低、元件功耗大以及內容生態(tài)還不完善?！ 〈送猓躜v還表示，小米其實已
- 關鍵字： 小米 TOF
CES 2019：英特爾推出5G芯片 躋身無線基站
- CES 2019展會上，英特爾宣布了因應5G時代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
- 關鍵字： CES2019 5G芯片 Snow Ridge Foveros 3D
突破瓶頸，英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲架構
- 2018年12月11日，以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國存儲與數(shù)據(jù)峰會在北京拉開帷幕。作為中國數(shù)據(jù)與存儲行業(yè)頂級的交流平臺，本次峰會匯集了全球近百位來自產(chǎn)業(yè)界、學術界的專家，就數(shù)據(jù)洪流時代下，企業(yè)如何實施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價值，變數(shù)據(jù)資源為實現(xiàn)更廣泛商業(yè)價值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開深入探討。
- 關鍵字： 數(shù)據(jù) 存儲 傲騰 QLC 3D NAND
e絡盟3D打印產(chǎn)品線再添新供應商MakerGear
- 全球電子元器件與開發(fā)服務分銷商e絡盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機，進一步擴充其 3D 打印產(chǎn)品陣列。MakerGear是 3D 打印系統(tǒng)技術和市場領航者，其打印機旨在加速終端應用部件和設備的原型設計及生產(chǎn)。 “MakerGear打印機的設計、構建、制造和檢驗均符合業(yè)界標準，確保為專業(yè)人士和創(chuàng)客提供最優(yōu)性能?！?Premier Farnell 和 e絡盟全球測試和工具主管 James McGregor表示，“作為開發(fā)服務分銷商，我們致力于為客戶進行創(chuàng)新設計、加快產(chǎn)品研發(fā)上市速度提供技術
- 關鍵字： e絡盟 3D 打印
基本半導體成功主辦第二屆中歐第三代半導體高峰論壇
- 10月24日，由青銅劍科技、基本半導體、中歐創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導體高峰論壇在深圳會展中心成功舉行。 本屆高峰論壇和第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟達成戰(zhàn)略合作，與第十五屆中國國際半導體照明論壇暨2018國際第三代半導體論壇同期舉行，來自中國、歐洲及其他國家的專家學者、企業(yè)領袖同臺論劍，給現(xiàn)場觀眾帶來了一場第三代半導體產(chǎn)業(yè)的盛宴?！ ×⒆銍H產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，從全球視角全面探討第三代半導體發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢、面臨的機遇與挑戰(zhàn)，以及面向未來的戰(zhàn)略與思考是中歐第三代半導體高峰論壇舉辦的宗旨。目
- 關鍵字： 基本半導體 3D SiC JBS二極管 4H 碳化硅PIN二極管 第三代半導體 中歐論壇
一文讀懂三角法和TOF激光雷達
- 激光雷達作為眾多智能設備的核心傳感器，其應用已經(jīng)非常廣泛。如今我們能夠在無人駕駛小車、服務機器人、AGV叉車、智能路政交通以及自動化生產(chǎn)線上頻頻看到激光雷達的身影，也足以說明它在人工智能產(chǎn)業(yè)鏈上不可或缺的地位?！ 【湍壳笆忻嫔系闹髁骷す饫走_產(chǎn)品而言，用于環(huán)境探測和地圖構建的雷達，按技術路線大體可以分為兩類，一類是TOF(Time of Flight，時間飛行法)雷達，另一類是三角測距法雷達。這兩個名詞相信很多人并不陌生，但是要說這兩種方案從原理、性能到成本、應用上到底孰優(yōu)孰劣，以及背后的原因是什么，也
- 關鍵字： 三角法 TOF 激光雷達
晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅動，中國晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達到全球20%份額
- 近日國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報告，報告顯示，中國前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長至全球半導體晶圓廠產(chǎn)能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，占據(jù)首位?！ ?014年中國成立大基金以來，促進了中國集成電路供應鏈的迅速增長，目前已成為全球半導體進口最大的國家市場。SEMI指出，目前中國正在進行或計劃開展25個新的晶圓廠建設項目，代工廠、DRAM和3D
- 關鍵字： 晶圓 DRAM 3D NAND
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