3d xpoint 文章進(jìn)入3d xpoint技術(shù)社區(qū)

3D活體指紋識別市場潛力大有可為

　　據(jù)數(shù)據(jù)顯示，自 2002-2012年，中國生物識別行業(yè)的市場平均增長率都在60%以上，2012年市場規(guī)模達(dá)到60多億人民幣，而預(yù)計(jì)到2015年，中國生物識別行業(yè)的市場規(guī)模將可能達(dá)到100億以上。　　目前，人們用于身份識別的生物特征主要有：手形、指紋、臉形、虹膜、視網(wǎng)膜、脈搏、耳廓等，行為特征有簽字、聲音、按鍵力度等。　　 ? 　　相對其他生物識別，指紋識別在身份認(rèn)證上擁有巨大優(yōu)勢。　　更安全可靠：我們平均每個(gè)指紋都有幾個(gè)獨(dú)一無二可測量的特征點(diǎn)，每個(gè)特征點(diǎn)都有大約七個(gè)特征
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3D打印機(jī)哪家強(qiáng)？看3D Hubs最新報(bào)告

　
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3D堆疊的TLC閃存敢用嗎？三星850 EVO來了

三星早在7月初就宣布了新一代高端固態(tài)硬盤850 EVO，會(huì)采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒有正式發(fā)布，相關(guān)資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國電商，850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯，2.5寸固態(tài)硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規(guī)格方面，目前了解到的是持續(xù)讀寫速度，最高分別可達(dá)550MB/s、520MB/s，已經(jīng)是SATA 6Gbps下的實(shí)際極限了，基本不可能再高。還有個(gè)無關(guān)痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
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一分為二：CCOP公司在商用激光領(lǐng)域服務(wù)近25億美元市場

　　目前全球最大光纖零件供應(yīng)商、光通訊領(lǐng)域巨頭捷迪訊宣布，董事會(huì)已一致批準(zhǔn)將公司拆分為兩家獨(dú)立上市公司的計(jì)劃。　　據(jù)悉，拆分后，其中一家為“光學(xué)元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學(xué)產(chǎn)品部門組成，將服務(wù)于規(guī)模達(dá)到74億美元且未來四年復(fù)合增長率達(dá)11%的光通信市場。此外，CCOP公司在商用激光領(lǐng)域亦服務(wù)近25億美元的市場，年增長率預(yù)計(jì)將達(dá)到7%。　　另一家為“網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網(wǎng)絡(luò)支持、服務(wù)
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蘋果、英特爾發(fā)力3D技術(shù) 3D版iPhone將出？

　　近日，臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》援引供應(yīng)鏈消息稱，蘋果正在著手開發(fā)一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報(bào)道還聲稱，蘋果正在打造3D“軟件生態(tài)系統(tǒng)”。此外，蘋果將期望從現(xiàn)在的內(nèi)嵌觸控顯示屏技術(shù)變成可能由合作伙伴TPK供應(yīng)的新型面板，據(jù)說內(nèi)嵌觸控顯示屏無法和新的3D技術(shù)兼容。如果消息屬實(shí)，相信在不久的將來我們就可以看到蘋果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對于果粉而言，無疑是一個(gè)好消息。　　多家公司共同研發(fā)，3D技術(shù)或迎來爆發(fā) 　　3D技術(shù)正在變得越來越吃香，不光是蘋果，Inte
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東京大學(xué)開發(fā)出“模擬觸感全息顯示屏”

　　現(xiàn)階段，3D和全息投影技術(shù)已經(jīng)在不少場合得到了廣泛的應(yīng)用，但是與“空氣”的互動(dòng)，卻沒能讓人體會(huì)到足夠的“真實(shí)感”。不過，東京大學(xué)的一個(gè)科學(xué)家團(tuán)隊(duì)，已經(jīng)開發(fā)出了一種手機(jī)檢測和超聲波反饋技術(shù)，足以讓你體會(huì)到浮動(dòng)按鈕的真實(shí)觸感。當(dāng)然，乍一看，你或許會(huì)以為圖標(biāo)是懸浮于物理屏幕上的。但其實(shí)，該團(tuán)隊(duì)使用了反光板來產(chǎn)生全息圖像。　　這種技術(shù)被他們稱作“HaptoMime Display”(模擬接觸顯示屏)，而紅外傳感器會(huì)在你伸手時(shí)觸發(fā)超聲波
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3D平板電腦即將問世：全息手機(jī)怎么看

3D平板電腦已投入開發(fā)，將能夠提供3D數(shù)據(jù)采集和超高數(shù)據(jù)質(zhì)量，為大眾帶來3D內(nèi)容創(chuàng)建功能。
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矽穿孔技術(shù)襄助　3D IC提高成本效益

　　應(yīng)用直通矽晶穿孔(TSV)技術(shù)的三維積體電路(3DIC)為半導(dǎo)體業(yè)界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優(yōu)勢。然而，若要讓3DIC成為主流，還必須執(zhí)行許多基礎(chǔ)的工作。電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)業(yè)者提供周延的解決方案支援3DIC革命，包括類比與數(shù)位設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、封裝與印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)工具。半導(dǎo)體廠可以運(yùn)用這個(gè)解決方案，滿足高效率設(shè)計(jì)應(yīng)用TSV技術(shù)的3DIC的所有需求。　　隨著更高密度、更大頻寬與更低功耗的需求日益增加，許多IC團(tuán)隊(duì)都在期待應(yīng)用TSV技術(shù)的3DIC。3DIC以更小的體積容納豐富的
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傾角傳感器在人體姿態(tài)圖儀中應(yīng)用

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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手機(jī)“全息影像”是怎么實(shí)現(xiàn)的？

　　最近一款“全球首款全息手機(jī)”上市，那么究竟什么是全息功能、在手機(jī)上又是如何實(shí)現(xiàn)的? 　　首先，讓我們先來了解一下傳統(tǒng)意義上的“全息”概念。通常來說，“全息顯示”泛指全息投影技術(shù)，由英國匈牙利裔物理學(xué)家丹尼斯·蓋伯在1947年發(fā)明，并在1971年獲得諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。一開始，全息投影僅應(yīng)用在電子顯微技術(shù)中，直至1960年激光技術(shù)被發(fā)明出來之后才取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。　　在這里，我們不討論全息投影復(fù)雜的技術(shù)原理，
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安徽芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 3年內(nèi)產(chǎn)值突破300億

　　記者昨日從省經(jīng)信委舉行的新聞發(fā)布會(huì)上獲悉，我拾芯片”產(chǎn)業(yè)有了新規(guī)劃，預(yù)計(jì)到2020年，20%的顯示面板、家電、汽車電子產(chǎn)品將有“本土芯”。　　變頻空調(diào)運(yùn)行、液晶顯示、汽車行駛……這些產(chǎn)品的運(yùn)行都離不開它們的“心”—集成電路。為了進(jìn)一步扶持集成電路產(chǎn)業(yè)，《安徽省人民政府辦公廳關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》近日發(fā)布，從多方面明確了我省集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)：到2017年產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值突破300億元，2
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應(yīng)用材料公司推出面向3D芯片結(jié)構(gòu)的先進(jìn)離子注入系統(tǒng)

　　應(yīng)用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系統(tǒng)。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的中電流離子注入設(shè)備，該系統(tǒng)專為2x納米以下節(jié)點(diǎn)的FinFET和3D NAND制程而開發(fā)，具有超凡的控制能力，可以幫助高性能、高密度的復(fù)雜3D器件實(shí)現(xiàn)器件性能優(yōu)化，降低可變性，提高良率，是應(yīng)用材料公司在精密材料工程領(lǐng)域的又一重大突破。　　VIISta 900 3D系統(tǒng)能有效提高離子束角度精度和束線形狀準(zhǔn)確度，并且還能夠出色的控制離子劑量和均勻性，從而幫助客戶實(shí)現(xiàn)制程的可重復(fù)性，優(yōu)化器件性
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3D傳感技術(shù)在光源照明等領(lǐng)域取得多項(xiàng)進(jìn)展

　　從消費(fèi)電子市場到工業(yè)應(yīng)用，隨著新應(yīng)用在各領(lǐng)域的不斷出現(xiàn)，3D傳感技術(shù)的市場在不斷地發(fā)展壯大?，F(xiàn)今幾乎所有的智能電視及操作系統(tǒng)都已經(jīng)能支持動(dòng)作識別的相關(guān)功能，完成諸如畫面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過探測生產(chǎn)線的移動(dòng)和表面質(zhì)量，從而控制產(chǎn)品在生產(chǎn)線中的流向;設(shè)計(jì)人員也可以對復(fù)雜的形狀進(jìn)行掃描并通過3D打印機(jī)進(jìn)行復(fù)制;監(jiān)控系統(tǒng)也已能確保動(dòng)物和人類遠(yuǎn)離危險(xiǎn)的區(qū)域。　　如今的傳感器也已可以探測到極端細(xì)微的動(dòng)作和特征。現(xiàn)代的傳感器不僅能夠探測到點(diǎn)頭之類的動(dòng)作，還可以精確地識別是誰點(diǎn)的頭;除了識別功
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世界最快工業(yè)級3D打印機(jī)在湖南面世

打印速度慢制約了3D打印的普及和應(yīng)用，我國研發(fā)成功了世界上最快的工業(yè)級3D打印機(jī)，打印速度提高了60%。
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Ziptronix和EVG集團(tuán)展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView ? NT 鍵合對準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)?！　iptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
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