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          3D打印機(jī)發(fā)展對(duì)日本制造業(yè)產(chǎn)生威脅嗎

          • 3D打印機(jī)不斷發(fā)展,傳統(tǒng)制造技術(shù)還有用嗎?日本已經(jīng)有所考慮,他們的結(jié)論:使用3D打印機(jī)并不是萬能的,而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術(shù),光靠3D打印機(jī)無法完成最終的產(chǎn)品制造。”您認(rèn)為哪?
          • 關(guān)鍵字: 3D  打印機(jī)  

          美開展太空3D打印研究 圖謀在軌閉環(huán)制造

          •   為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持,在軌道上形成閉環(huán)制造流程,減少發(fā)射攜帶的物品,并增加滿足需求的能力”,美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項(xiàng)目合同,每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計(jì)劃和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移計(jì)劃撥款約1.3億美元,今年,他們?cè)谛∑髽I(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移(STTR)計(jì)劃中撥出了12.5萬美元,授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項(xiàng)目研究,由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設(shè)備
          • 關(guān)鍵字: 3D  打印  

          研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC

          •   通常一提到3D晶片就會(huì)聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實(shí)上,還有一些技術(shù)并未采用TSV,如BeSang公司最近授權(quán)給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外,由半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學(xué)最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù),宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。   該技術(shù)直接在標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動(dòng)元件,從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。   「對(duì)我來說,令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合,而不是采用至今在
          • 關(guān)鍵字: 材料制造  3D  

          盤點(diǎn)2014年度十大顛覆性科技 3D微型打印機(jī)

          • 有一些前衛(wèi)的技術(shù)和產(chǎn)品雖然還不夠成熟,其想法也讓現(xiàn)在的人可能難以接受,但這些技術(shù)和產(chǎn)品為未來提供了很好的思路。
          • 關(guān)鍵字: 3D  微型打印機(jī)  

          先進(jìn)封裝技術(shù):可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵

          •   最近以來智能手表、體征監(jiān)測(cè)等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注,但市場(chǎng)一直處于“雷聲大,雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因,有以下幾個(gè)因素制約了穿戴式電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破:小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級(jí)”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習(xí)慣仍需培養(yǎng)。  從技術(shù)層面上看,先進(jìn)封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一,特別是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長蔡錦江介紹,2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應(yīng)用處理器、
          • 關(guān)鍵字: 穿戴式  SiP  3D  CMOS  

          Stratasys發(fā)布新型3D打印材料模擬聚丙烯

          •   Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領(lǐng)先企業(yè),引領(lǐng)3D打印的個(gè)人應(yīng)用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發(fā)展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機(jī)的高級(jí)模擬聚丙烯材料——Endur?! 〔牧辖M合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優(yōu)勢(shì)之一,
          • 關(guān)鍵字: Stratasys  3D  模擬聚丙烯  

          賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒

          •   不久前,All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品?! irtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù),是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA,可提供多達(dá)16個(gè)28Gbps收發(fā)器和72個(gè)13.1 Gbps收發(fā)器,也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案?! 榇耍?/li>
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  3D  FPGA  

          以深圳速度領(lǐng)跑嵌入式未來

          •   2014?年?3?月?6?日,“2014英特爾杯大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽嵌入式系統(tǒng)專題邀請(qǐng)賽”(ESDC)在深圳大學(xué)正式開賽。這是該賽事舉辦12年以來,第一次在深圳舉辦活動(dòng)?! ¢_賽儀式中,英特爾為參賽學(xué)生介紹了最新的技術(shù)平臺(tái),除了最先進(jìn)的基于英特爾凌動(dòng)處理器的“Bay?Trail”嵌入式平臺(tái)以外,還有最新的基于英特爾?Quark處理器的伽利略(Galileo)開發(fā)板。“Bay?Trail”平臺(tái)和伽利略開發(fā)板的配合,不但增強(qiáng)了平
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式  ESDC  3D  201404  

          英特爾與騰訊建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室

          •   新聞要點(diǎn)  英特爾和騰訊簽署合作備忘錄,宣布建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室,集合雙方優(yōu)勢(shì)深化協(xié)同創(chuàng)新,基于英特爾架構(gòu)平臺(tái),為中國廣大的數(shù)碼娛樂玩家開發(fā)和優(yōu)化更多更好的游戲產(chǎn)品,提供卓越游戲體驗(yàn);  自此,騰訊游戲?qū)⑷嬷С钟⑻貭柤軜?gòu)平臺(tái),包括PC和移動(dòng)設(shè)備,以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在內(nèi)的多種操作系統(tǒng);  同時(shí),騰訊宣布其新版“軒轅傳奇”游戲?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)首個(gè)支持最新英特爾??RealSense??3D攝像頭的多人在線游戲,該技術(shù)集成了3D深度和2D鏡頭模塊,能讓玩家以更自然、
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  騰訊  PC  CES  3D  

          劉棠枝:彩電行業(yè)背后是市場(chǎng)上最大的金礦

          •   智能電視:從產(chǎn)品競(jìng)爭到體驗(yàn)升級(jí)   問:創(chuàng)維彩電去年的經(jīng)營業(yè)績?nèi)绾?   劉棠枝:去年創(chuàng)維彩電銷售1140萬臺(tái),其中內(nèi)銷840萬臺(tái),出口270萬臺(tái),比上一年增長了近26%。在去年的彩電銷售里,有一個(gè)比較突出的現(xiàn)象是,在整個(gè)國內(nèi)市場(chǎng)銷售中,3D電視的銷售占到了50%。我們的云電視銷售160萬臺(tái),占比接近20%,這說明我們銷售的電視是以高端技術(shù)產(chǎn)品為主,這是讓我們比較自豪的。   問:3D和云電視的銷量增長這么快?   劉棠枝:實(shí)際上中國消費(fèi)者對(duì)新技術(shù)、新產(chǎn)品的接受度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過發(fā)達(dá)國家,而像3D這樣
          • 關(guān)鍵字: 智能電視  3D  

          Altium Designer 14.2 發(fā)布——持續(xù)關(guān)注核心技術(shù)

          • 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB設(shè)計(jì)解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium有限公司,近日宣布推出Altium Designer 14.2,該版本為近期榮獲DesignVision獎(jiǎng)項(xiàng)殊榮的Altium Designer 14的最新版本。
          • 關(guān)鍵字: Altium  TASKING  PCB  3D  

          達(dá)索系統(tǒng)成功舉辦2014年SOLIDWORKS全球用戶大會(huì)

          •    全球3D設(shè)計(jì)、3D數(shù)字樣機(jī)、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗(yàn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所:13065, DSY.PA)在美國加利福尼亞州圣迭戈市圣迭戈會(huì)議中心舉辦第16屆SOLIDWORKS全球用戶大會(huì)。2014年SOLIDWORKS全球用戶大會(huì)持續(xù)到1月29日(周三)。會(huì)上,眾多合作伙伴、業(yè)界領(lǐng)袖和4500多位全球最富才華、最具創(chuàng)意精神的機(jī)械設(shè)計(jì)工程師將共享他們的經(jīng)驗(yàn),探索新理念,并尋找進(jìn)一步推進(jìn)項(xiàng)目發(fā)展的靈感?! ≡隗w
          • 關(guān)鍵字: 達(dá)索系統(tǒng)  SOLIDWORKS  3D  

          達(dá)索系統(tǒng)推出首款基于3D體驗(yàn)平臺(tái)的SOLIDWORKS應(yīng)用

          •   全球3D設(shè)計(jì)、3D數(shù)字樣機(jī)、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗(yàn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所:13065, DSY.PA)正式宣布推出基于3D體驗(yàn)(3DEXPERIENCE)平臺(tái)的SOLIDWORKS機(jī)械概念設(shè)計(jì)(SOLIDWORKS Mechanical Conceptual)解決方案。  在體驗(yàn)時(shí)代,設(shè)計(jì)世界變得更加社交化,概念化和協(xié)同變得至關(guān)重要。基于3D體驗(yàn)平臺(tái)的SOLIDWORKS機(jī)械概念設(shè)計(jì)在本質(zhì)上符合這一趨勢(shì)。達(dá)索系統(tǒng)為設(shè)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: 達(dá)索系統(tǒng)  3D  

          NAND Flash產(chǎn)值上看270億美元 3D-NAND受矚

          • 智能手機(jī)、平板電腦存儲(chǔ)容量的進(jìn)一步提升,PC行業(yè)由機(jī)械硬盤向固態(tài)硬盤的逐步轉(zhuǎn)換,是NAND Flash行情火爆的根本原因。NAND Flash的產(chǎn)值在未來還有上升的空間,因?yàn)槭袌?chǎng)還遠(yuǎn)未達(dá)到飽和。
          • 關(guān)鍵字: 三星電子  3D-NANDFlash  

          PCB板的3D設(shè)計(jì):工具先行

          • [EEPW北京]當(dāng)3D影像和3D打印已經(jīng)成為當(dāng)今電子行業(yè)的明星后,PCB板的設(shè)計(jì)也開啟了它的3D之旅。
          • 關(guān)鍵字: Altium  3D  PCB  
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