- 據外媒報導，歐洲三大半導體公司之一的意法半導體發(fā)現其模擬和MEMS(微電子機械系統)業(yè)務單元正拖公司的后腿使其處于虧損狀態(tài)。
這可以從意法半導體第一季度的財務業(yè)績中看出來：公司收入為16.1億美元，凈虧損達4100萬美元。第一季度的銷售額同比下降了5.4%。雖然意法半導體首席執(zhí)行官Carlo Bozotti的任期即將結束，但在電話會議上，當分析師提及財務業(yè)績時他拒絕討論。
由于意法半導體奮力想把公司從意法愛立信這一手機芯片合資企業(yè)的失敗中掙脫出來，這幾年一直面臨虧損窘境。那時候，由于意法半
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意法半導體 MEMS
- 上海微技術工業(yè)研究院(SITRI)日前與美國最大的MEMS技術和制造服務提供商IMT(Innovative Micro Technology)簽訂戰(zhàn)略合作協議，雙方攜手面向物聯網應用MEMS技術創(chuàng)新，共同推進MEMS技術發(fā)展?！ ∽鳛槲锫摼W實現的基礎，MEMS傳感器廣泛應用于智能手機、平板電腦、可穿戴、汽車和家用電器等領域，具有廣泛而巨大的需求。上海微技術工研院和IMT的這次戰(zhàn)略合作，結合了雙方在MEMS研發(fā)與產業(yè)化等領域內的基礎和能力;可為創(chuàng)新團隊和企業(yè)提供從MEMS
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MEMS 傳感器
- 據IHS iSuppli公司的微機電體系(MEMS)與傳感器研究報告，壓力傳感器因為報價相對較高以及在轎車、醫(yī)療與工業(yè)等范疇的運用規(guī)模不斷擴大，到2014年將變成銷售額最高的微機電體系(MEMS)器材。
因為轎車產業(yè)在闌珊今后微弱復蘇，2010年壓力傳感器銷售額比2009年增加26%，到達12.2億美元，在所有MEMS器材中排名第2。2011年增加將對比溫文，估計增加6%，銷售額將到達13億美元，但估計2012年增加率將到達兩位數。
憑 借穩(wěn)步擴大，壓力傳感器3年后將變成銷售額最高的MEM
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壓力傳感器 MEMS
- 2016中國國際傳感器與MEMS產品技術應用展覽會將于4月21日-23日在上海舉辦，會議由商務部、科技部與上海市政府等聯合舉辦。此外，2016全球可穿戴產業(yè)領袖峰會、2016中國(上海)國際生物識別技術展覽會均將于同期舉辦。在可穿戴、生物識別、物聯網等領域均發(fā)揮有關鍵作用的MEMS傳感器，屆時有望成為焦點核心。
MEMS(微機電系統)技術是微電路和微機械按功能要求在芯片上的集成，尺寸通常在毫米或微米級，廣泛應用于消費電子、醫(yī)療、汽車等領域。當前電子產品發(fā)展以更輕薄、更高效為趨勢，小體積高性能的M
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MEMS 傳感器
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出了高度微型化的新一代6軸MEMS慣性傳感器模塊。新產品采用超低功耗設計，有助于強化智能手機作為“始終開啟”的個人助理的新角色，提升數碼相機、可穿戴式設備及遙控器、游戲機、無人機和虛擬現實設備的使用體驗。 連續(xù)情景感知計算技術讓智能手機等設備能夠實時且智能地響應用戶需求，但是要求超低功耗傳感器最大限度地延長電池續(xù)航時間?！ ∫夥ò雽w的新產品LSM6DSL和LSM6D
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意法半導體 MEMS
- 要 點
模擬開關的主要規(guī)格是電壓、導通電阻、電容、電荷注入、速度和封裝。
介質絕緣工藝可防止一些開關的閂鎖。
開關的工作范圍從直流到 400 MHz ，甚至更高。
MEMS (微機電系統)開關在高頻下運行良好，但存在可靠性問題，并且封裝費用昂貴。
如果您是在仿真一個模擬開關，要確保對全部寄生成分的建模。
沒有哪個 IC 原理圖符號能比模擬開關的符號更簡單(圖 1a )。一個基本開關僅包括輸入、輸出、控制腳和一對電源腳。然而，在這簡單的外觀(圖 1b )后面，隱藏著極
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模擬開關 MEMS
- 麥克風前置放大器電路用于放大麥克風的輸出信號來匹配信號鏈路中后續(xù)設備的輸入電平。將麥克風信號電平的峰值與ADC的滿量程輸入電壓匹配能夠最大程度地使用ADC的動態(tài)范圍，降低后續(xù)處理可能帶來的信號噪聲。
單個運算放大器可以簡單地作為MEMS麥克風輸出的前置放大器應用于電路中。MEMS麥克風是一個單端輸出設備，因此單個運算放大器級可用于為麥克風信號增加增益或僅用于緩沖輸出。
該應用筆記包含了設計前置放大器時需要考慮的有關運算放大器規(guī)格的關鍵內容，展示了部分基礎電路，還提供了適合用于前置放大器設計
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MEMS 運算放大器
- 2016年3月15日至17日，為期3天的亞太區(qū)電子元器件、組件和系統頂級專業(yè)展會—慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心開幕?！ ∥㈦娮訖C械(MEMS)傳感器市場技術領導者——Bosch?Sensortec攜七款革命性新品參展，展示其在傳感器市場的創(chuàng)新科技。Bosch?Sensortec首席執(zhí)行官兼總經理斯特凡·芬克貝納博士和Bosch?Sensortec亞太區(qū)總裁百里博先生亦在展會現場分享了傳感器市場的最新趨勢和領先科技，以及博世未來在傳感器領域的發(fā)展戰(zhàn)略。 在過去的十
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博世 傳感，MEMS，物聯網
- 技術的革新進步改變著當今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日，2016年中國國際半導體技術大會(CSTIC 2016)在上海國際會議中心隆重舉行。與SEMICON China 2016同期舉辦CSTIC 2016是中國最大的半導體技術大會，成為國內探討先進半導體技術的年度盛會。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主辦，ICMTIA協辦，由長電科技、中芯國際、愛德萬測試等企業(yè)聯合贊助。
大會特別邀請STM副總裁、MEMS傳感器事業(yè)部總經理Andrea Onetti、英特爾高級研究員Dr.
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半導體 MEMS
- 2016慕尼黑上海電子展 (electronica China) 和慕尼黑上海電子生產設備展 (productronica China) 將于2016年3月15-17日在上海新國際博覽中心E1,E2,E3,E4和W1,W2館舉辦，展會將涵蓋集成電路、電子元器件、組件及生產設備，全方位展示電子產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)?！ ”緦谜褂[規(guī)模和品質將再次升級，來自20個國家的1,100多家展商集聚一堂，展示面積達62,000平方米，預計有超過56,000名的行
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博世 MEMS
- 有人說，下一波推動電子產業(yè)快速增長的機會是物聯網，而物聯網的市場發(fā)展將在很大程度上依賴于包括MEMS在內的傳感器技術。在前不久閉幕的消費電子展CES2016上，眾多創(chuàng)新產品也印證了這樣的觀點。 在近日由EEVIA主辦的第五屆“趨勢 創(chuàng)新 共贏”年度中國ICT媒體論壇暨2016產業(yè)和技術展望研討會上，ADI亞太區(qū)微機電產品市場和應用經理趙延輝(Neil)的MEMS主題演講中，也分享了類似的觀點——曾經主要針對汽車應用的MEMS技術，在以可穿戴為代表的物聯網應用中成為其市場增長的關鍵
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ADI MEMS
- 研調機構IHS在2月1日指出，受到蘋果(Apple)旗下iPhone 6s等產品熱銷因素帶動，2015~2019年全球微機電系統(MEMS)麥克風市場將出現13%幅度成長。屆時MEMS麥克風市場銷量將來到60億顆，營收也可望達到13億美元。
IHS指出，蘋果iPhone 6系列原本采用3顆MEMS麥克風，不過在iPhone 6s之后便增加至4顆，預計2016年蘋果將采購超過10億顆MEMS麥克風。
該機構分析師Marwan Boustany指出，在蘋果之前，微軟(Microsoft)與摩托
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MEMS 麥克風
- 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布了截至2015年12月31日的第四季度及全年財報。
第四季度凈收入總計16.7億美元，毛利率為33.5%，凈利潤200萬美元。2015年全年凈收入總計69.0億美元，毛利率為33.8%，凈利潤1.04億美元。
意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“2015年市場需求疲軟，第四季度銷售收入和毛利率符合我們的預期，該季度和全年
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意法半導體 MEMS
- 第五屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2016產業(yè)和技術展望研討會 時間：2016.01.14?下午 地點：深圳南山軟件創(chuàng)業(yè)基地?IC咖啡 演講主題：物聯網領域的先進MEMS傳感器 演講人：趙延輝?-?ADI亞太區(qū)微機電產品市場和應用經理 趙延輝先生現任亞太區(qū)微機電產品市場和應用經理，主要負責ADI現有的MEMS加速度計和陀螺儀產品在亞太地區(qū)的推廣和應用，以及新產品的定義。他于2008年1月獲得北京航空航天大學通信與信息系統專業(yè)碩士學位，而后加入AD
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物聯網 MEMS
- 當今的微機電系統(MEMS)所使用的量產制造技術仰賴昂貴的半導體微影設備。因此，晶片的生產通常需要存在一個相當大的市場，才足以涵蓋某種特定元件的生產成本要求，以及實現商品化的可能性。
美 國麻省理工學院(MIT)微系統技術研究室(Microsystems Technologies Laboratories)的研究人員日前展示幾種能以低成本打造MEMS的新方法，不僅可讓所生產的元件實現簡單的客制化，同時還利用一種桌上型的3D 列印晶圓廠，為制造商提供一種全新的替代路徑。
這種制造MEMS的新
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3D打印 MEMS
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