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二維微機(jī)電（MEMS）陣列為移動光譜分析儀打下基礎(chǔ)
- 在近紅外(NIR)光譜分析領(lǐng)域中，一個將便攜性與高性能實驗室系統(tǒng)的準(zhǔn)確性和功能性組合在一起的系統(tǒng)將極大地改進(jìn)實時分析。由一塊電池供電的小型手持式光譜分析儀的開發(fā)可以實現(xiàn)對工業(yè)過程、或食品成熟度的評估在現(xiàn)場進(jìn)行更有效的監(jiān)控。 大多數(shù)色散光譜分析測量在一開始采用的都是同樣的方式。被分析的光通過一個小狹縫;這個狹縫與一個光柵組合在一起，共同控制這個儀器的分辨率。這個衍射光柵專門設(shè)計用于以已知的角度反射不同波長的光。這個波長的空間分離使得其它系統(tǒng)可以根據(jù)波長來測量光強(qiáng)度。 傳統(tǒng)光譜測量架構(gòu)的主要不
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“MEMS智能微傳感器芯片”助力智能制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 2016年9月，廣泛應(yīng)用于量子領(lǐng)域的“MEMS智能微傳感器芯片”項目簽約落戶浙江桐鄉(xiāng)，成為桐鄉(xiāng)市引進(jìn)的第三個量子應(yīng)用技術(shù)大項目。 據(jù)悉，該項目由中科院地質(zhì)與地球物理研究所于連忠等4位國家千人計劃專家領(lǐng)銜開發(fā)，產(chǎn)品應(yīng)用于加速度儀、陀螺儀、量子網(wǎng)關(guān)等，是現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)的核心器件，是智能制造業(yè)的發(fā)動機(jī)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)療、軍工、航天等領(lǐng)域。項目總投資20億，一期投資2億，預(yù)計未來能形成200億以上的銷售規(guī)模，并引領(lǐng)萬億規(guī)模的智能制造業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)集聚。 2016年以來，桐鄉(xiāng)市
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中國MEMS行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢預(yù)測
- MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))是在半導(dǎo)體制造技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來，是微電路和微機(jī)械按功能要求在芯片上的集成，基于光刻、腐蝕等半導(dǎo)體技術(shù)，融入超精密機(jī)械加工，并結(jié)合材料、力學(xué)、化學(xué)、光學(xué) 等，使一個毫米或微米級別的MEMS系統(tǒng)具備精確而完整的電氣、機(jī)械、化學(xué)、光學(xué)等特性。 MEMS 器件主要包括傳感器、執(zhí)行器、微能源等，傳感器較為成熟，執(zhí)行器和微能源多處于起步階段： 傳感器：MEMS傳感器是目前應(yīng)用較為成熟的MEMS 器件，包括壓力傳感器(還可以通過壓力傳感器測量氣壓、高度)、慣性傳感器(加速計、陀螺
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英特爾下一代突破性3D XPoint內(nèi)存遭遇嚴(yán)重推遲
- 去年英特爾宣布了內(nèi)存技術(shù)突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術(shù)，它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據(jù)稱會從根本上改變計算，但是現(xiàn)在傳出這一技術(shù)及其產(chǎn)品將被嚴(yán)重推遲發(fā)布。 根據(jù)英特爾自己的營銷材料顯示，3D XPoint技術(shù)不僅提升非易失性存儲器速度，而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設(shè)備體積顯著小于現(xiàn)有型號。英特爾當(dāng)時宣稱這一新技術(shù)不僅僅是一些概念證明，而是準(zhǔn)備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是，現(xiàn)在看起來英特爾已經(jīng)遇到麻煩，悄然大大推遲了3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品
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英特爾下一代突破性3D XPoint內(nèi)存遭遇嚴(yán)重推遲
- 去年英特爾宣布了內(nèi)存技術(shù)突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術(shù)，它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據(jù)稱會從根本上改變計算，但是現(xiàn)在傳出這一技術(shù)及其產(chǎn)品將被嚴(yán)重推遲發(fā)布。 根據(jù)英特爾自己的營銷材料顯示，3D XPoint技術(shù)不僅提升非易失性存儲器速度，而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設(shè)備體積顯著小于現(xiàn)有型號。英特爾當(dāng)時宣稱這一新技術(shù)不僅僅是一些概念證明，而是準(zhǔn)備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是，現(xiàn)在看起來英特爾已經(jīng)遇到麻煩，悄然大大推遲了3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品
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貝能獲SMI授權(quán) MEMS壓力傳感器引領(lǐng)智能浪潮
- 貝能國際有限公司近日宣布，與全球半導(dǎo)體elmos集團(tuán)的子公司SMI公司簽訂分銷協(xié)議，未來可針對各種基于特定應(yīng)用IC、傳感器和完整微系統(tǒng)的工業(yè)領(lǐng)域用戶，提供行之有效的智能解決方案。 SMI專注研發(fā)和生產(chǎn)MEMS壓力傳感器，其壓力傳感器系列產(chǎn)品的開發(fā)特別關(guān)注汽車、醫(yī)療(通風(fēng)機(jī)、氧合器、傷口治療，流體排放等)、工業(yè)(氣流、氣壓計、壓力開關(guān))和消費品(家電、運(yùn)動器材)等市場。SMI是通過ISO/ TS16949：2009認(rèn)證的主要設(shè)計者和基于MEMS技術(shù)壓力傳感器的制造者，擁有超過25年的經(jīng)驗，可開發(fā)目
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基于TMS320F28335的氣球吊籃姿態(tài)監(jiān)測裝置設(shè)計
- 摘要：針對氣球吊籃對姿態(tài)控制的要求，本文給出以TMS320F28335為平臺，開發(fā)設(shè)計出具有姿態(tài)數(shù)據(jù)采集、姿態(tài)數(shù)據(jù)處理、以及姿態(tài)實時監(jiān)測功能的裝置。姿態(tài)監(jiān)測裝置中用MEMS電子陀螺儀和地磁計獲得姿態(tài)的采樣數(shù)據(jù)，采樣數(shù)
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2017年中國將推自主生產(chǎn)3D NAND閃存，32層堆棧
- 摘要：由于智能手機(jī)、SSD市場需求強(qiáng)烈，閃存、內(nèi)存等存儲芯片最近都在漲價，這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機(jī)遇。在中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃中，存儲芯片是最優(yōu)先的，也是全國各地都爭著上馬的項目，其中國家級的存儲芯片基地在武漢，投資超過240億美元，之前是新芯科技主導(dǎo)，現(xiàn)在已經(jīng)變成了紫光公司主導(dǎo)，預(yù)計2017年正式推出自主生產(chǎn)的3D NAND閃存，而且是32層堆棧的，起點不算低。 2015年中，國家級存儲芯片基地確定落戶武漢市，由武漢新芯科技公司負(fù)責(zé)建設(shè)，今年3月份12寸晶圓廠正式動工，整個項目預(yù)
- 關(guān)鍵字： SSD 3D NAND
2017年中國將推自主生產(chǎn)32層堆棧3D NAND閃存
- 由于智能手機(jī)、SSD市場需求強(qiáng)烈，閃存、內(nèi)存等存儲芯片最近都在漲價，這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機(jī)遇。在中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃中，存儲芯片是最優(yōu)先的，也是全國各地都爭著上馬的項目，其中國家級的存儲芯片基地在武漢，投資超過240億美元，之前是新芯科技主導(dǎo)，現(xiàn)在已經(jīng)變成了紫光公司主導(dǎo)，預(yù)計2017年正式推出自主生產(chǎn)的3D NAND閃存，而且是32層堆棧的，起點不算低。 2015年中，國家級存儲芯片基地確定落戶武漢市，由武漢新芯科技公司負(fù)責(zé)建設(shè)，今年3月份12寸晶圓
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