3d-mems 文章 進入3d-mems技術社區(qū)
華燦光電將切入物聯(lián)網(wǎng)核心的MEMS傳感器業(yè)務領域
- 近日，華燦光電首次公布資產(chǎn)重組方案，初步擬定的重組標的資產(chǎn)為和諧芯光(義烏)光電科技有限公司，并由該公司購買美國美新半導體有限公司100%股權，切入物聯(lián)網(wǎng)領域。 一位行業(yè)券商研究員向記者指出，通過本次并購，華燦光電將從此前的LED芯片業(yè)務切入物聯(lián)網(wǎng)核心與基礎的MEMS傳感器業(yè)務領域，未來二者或將協(xié)同發(fā)展。 (技術和市場調(diào)研公司)預測，到2020年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模要比信息互聯(lián)網(wǎng)大30倍，為此除了華燦光電外，多家企業(yè)開始物聯(lián)網(wǎng)的布局與應用，如三寶科技等。而國信證券研
- 關鍵字： 華燦光電 MEMS
車用MEMS傳感器營收排名：德國Robert Bosch仍是市場龍頭
- 市場研究機構IHS統(tǒng)計，2015年全球車用微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器出貨量成長8.4%，但由于匯率波動等因素影響，整體產(chǎn)值僅與2014年持平，約在27億美元左右。不過該單位預估，2015～2022年車用MEMS元件的產(chǎn)值復合年成長率(CAGR)可望達到6.9%。 以產(chǎn)品型態(tài)來看，目前壓力感測器、加速度感測器與陀螺儀三種元件占據(jù)了車用MEMS感測器市場的95%，主要應用在電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)、安全氣囊、胎壓檢測。預估到了2022年，車用MEMS感測器市場的版圖分布將會出現(xiàn)明顯改變，屆時行人感測、進氣
- 關鍵字： MEMS 傳感器
東芝沖NAND Flash產(chǎn)量 2018年3D NAND占其九成
- 東芝(Toshiba)統(tǒng)籌存儲器事業(yè)的副社長成毛康雄于6日舉行的投資人說明會上表示，將沖刺NAND Flash產(chǎn)量，目標在2018年度將NAND Flash產(chǎn)量擴增至2015年度的3倍水準(以容量換算)。 關于已在2016年度開始量產(chǎn)的3D結構NAND Flash，成毛康雄指出，將強化3D Flash的生產(chǎn)，目標在2017年度將3D產(chǎn)品占整體生產(chǎn)比重提高至5成、2018年度進一步提高至9成左右水準。 東芝為全球第2大NAND Flash廠商，市占率僅次于三星電子。 日經(jīng)、韓國先驅報(
- 關鍵字： 東芝 3D NAND
ST：汽車電子市場走高，MEMS市場規(guī)范或應勢而生
- 近日，在剛剛結束的世界移動大會上海(MWCS16)上，ST 展出了其 MEMS 領域包括運動、觸摸、環(huán)境和飛行時間(Time of Flight)測距等各類傳感器的產(chǎn)品，涉及消費電子、汽車和工業(yè)、VR/AR 等應用。集微網(wǎng)獨家采訪意法半導體大中華暨南亞區(qū)模擬、MEMS 和傳感器產(chǎn)品部市場總監(jiān)吳衛(wèi)東和模擬器件、MEMS 傳感器產(chǎn)品部平臺與戰(zhàn)略市場經(jīng)理孫亞輝(Albert Sun)，就 ST 傳感器部門在 2016 年上半年的市場表現(xiàn)、產(chǎn)品應用領域和目標做了深入溝通。 復合式應用促消費類市場增長
- 關鍵字： ST MEMS
樓氏電子聚焦亞洲制造：驅動產(chǎn)品卓越性能 引領全套音頻解決方案發(fā)展
- 樓氏電子(Knowles Corporation)今天在深圳舉辦技術研討會，向客戶及合作伙伴分享對中國移動消費電子市場發(fā)展的獨特見解，并展示其先進音頻解決方案和前沿麥克風技術。樓氏電子作為MEMS麥克風領域的開創(chuàng)者，引領高性能麥克風與一流音頻軟件和信號處理相結合的智能音頻解決方案的行業(yè)發(fā)展趨勢。本次技術研討會上，樓氏電子展示了對音頻技術難題挑戰(zhàn)的創(chuàng)新解決方案，進一步顯示其在移動消費電子產(chǎn)品領域的領導地位。 在超過70多年的歷程中，樓氏電子通過顛覆性的技術，已逐漸改變?nèi)伺c人溝通以及人與技術互動的方
- 關鍵字： 樓氏電子 MEMS
2016年下半3D NAND供應商上看4家 三星仍將具產(chǎn)能技術優(yōu)勢
- DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應3D NAND Flash的主要業(yè)者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn)3D NAND Flash，三星獨家供應3D NAND Flash的狀況將改變，不過，三星已及早規(guī)劃增產(chǎn)3D NAND Flash及朝64層堆疊架構邁進，短期內(nèi)仍將掌握產(chǎn)能與技術優(yōu)勢。 三星已自2013年下半起陸續(xù)量產(chǎn)24層、32層
- 關鍵字： 三星 3D NAND
3D NAND成半導體業(yè)不景氣救世主
- 韓媒NEWSIS報導，韓國半導體業(yè)者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進入量產(chǎn)的技術，在這之前業(yè)界采用的是水平結構，3D垂直堆疊技術成為克服制程瓶頸的解決方案。 3D NAND比20納米級產(chǎn)品的容量密度高，讀寫速度快，耗電量節(jié)省一半;采用3D NAND Flash存儲器的固態(tài)硬碟(SSD)其電路板面積也較小?；谏鲜鰞?yōu)點，對于業(yè)界積極發(fā)展以人工智能平臺的相關服務，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業(yè)革命的技
- 關鍵字： 3D NAND 半導體
未來5年，傳感器復合增長率將超10%
- 根據(jù)國家標準GB7665-87，傳感器的定義是“能感受規(guī)定的被測量并按照一定的規(guī)律轉換成可用信號的器件或裝置，通常由敏感元件和轉換元件組成”。即傳感器是一種檢測裝置，能感受到被測量的信息，并能將檢測感受到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。它是實現(xiàn)自動檢測和自動控制的首要環(huán)節(jié)。 傳感器作為人類從外界獲取信息的重要手段之一，在各行各業(yè)都發(fā)揮著無法取代的作用。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展，傳感器與無線傳感技
- 關鍵字： 傳感器 MEMS
我國傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展遵循三大方向
- 中投顧問在《2016-2020年中國傳感器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告》中表示，隨著技術研發(fā)的持續(xù)深入，成本的下降，性能和可靠性的提升，在物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)和高端裝備制造快速發(fā)展的推動下，傳感器的典型應用市場發(fā)展迅速。 亞太地區(qū)將成為最有潛力的市場。未來幾年亞太地區(qū)市場份額將持續(xù)增長，預計2016年將提高至38.1%，北美和西歐市場份額將略有下降。 交通、信息通信成為市場增長最快的領域。2016年全球汽車傳感器規(guī)?？蛇_419.7億歐元，占全球市場的22.8%;信息通信行業(yè)至2016年也可
- 關鍵字： 傳感器 MEMS
聯(lián)華電子舉辦2016日本技術論壇
- 聯(lián)華電子今(24) 日宣布，于東京國際論壇舉辦聯(lián)華電子2016日本技術論壇。今年主題為晶圓廠的「Innovation by Collaboration」以合作帶來創(chuàng)新的商業(yè)模式。此模式系運用策略合作方式，加速推進彼此在研發(fā)、硅智財、市場開發(fā)、客戶產(chǎn)品導入量產(chǎn)等面向的成功。此論壇也是聯(lián)華電子與其生態(tài)系合作伙伴展示其製程技術、製造、EDA、硅智財、測試封裝及市場應用的平臺，介紹如何支援日本IDM與無晶圓廠晶片設計公司。聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文代表致開場詞，新日本無線株式會社(NJ
- 關鍵字： 聯(lián)華電子 MEMS
3d-mems介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d-mems!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d-mems的理解，并與今后在此搜索3d-mems的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d-mems的理解，并與今后在此搜索3d-mems的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
3d-mems相關帖子
3d-mems資料下載
3d-mems專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473