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DigitalOptics公司推出mems|cam
- Tessera Technologies, Inc.(納斯達克上市代碼：TSRA)的全資子公司，DigitalOptics 公司(DigitalOptics 或 DOCTM)，日前宣布推出用于智能手機的微機電系統(tǒng)(MEMS)自動對焦攝像頭模塊 mems|cam?。
- 關鍵字： DigitalOptics 嵌入式 mems|cam DOC
用3D打印進行城市修補計畫
- 3D列印技術全面改變?nèi)祟悓τ凇秆u造」這件事的想像，有人說，賈伯斯所希望「中國製造」改為「美國製造」的在地生產(chǎn)，會因為3D列印技術而夢想成真;也有人說，它將改變?nèi)澜绲难u造地圖。對于未來「製造」的想像，完全沒有底線。現(xiàn)在，還有一位國際級藝術家名為Greg Petchkovsky，利用3D列印，在全球執(zhí)行一項「城市修補計畫」，若發(fā)現(xiàn)建筑物受到磨損，就利用3D列印技術修補缺角。 Greg Petchkovsky是一位自學CAD的專家，并在澳洲一家數(shù)位媒體工作，平常工作內(nèi)容包括拍攝電視廣告影像、設計電玩
- 關鍵字： 3D 數(shù)位影像
制程準備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年
- 2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務，以及相關技術標準陸續(xù)到位后，半導體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應用對智慧化和低功耗的要求。 三維(3D)IC的整合和封裝技術在2012年不僅從實驗室躍進生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時，一股來自經(jīng)濟、市場需求和技術面向的融合力量，驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導
- 關鍵字： 3D IC
Solidworks2013新功能亮點展示
- 美國.奧蘭多 當?shù)貢r間20日下午4點，Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進。從這些功能改進的演示中給我的感覺是Solidworks2013進一步提升了其智能化水平，變得更加簡單、好用。在演講中我發(fā)現(xiàn)，solidworks公司對與一些用戶使用細節(jié)把握很到位，對于工程師的一些使用習慣和實際工作環(huán)境操作手法理解的非常透徹，關鍵問題是Solidworks也愿意為他們做出改變，使Solid
- 關鍵字： Solidworks 3D
即將發(fā)布新品：Solidworks機械概念設計
- DS Solidworks公司繼2012年發(fā)布塑料零件和模具設計軟件SolidWorks Plastics和電氣設計軟件SolidWorkselecworks后，2013年還將發(fā)布一款基于機械概念設計的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶大會上，也為用戶帶來了這款即將發(fā)布的新產(chǎn)品一些前瞻性的展示，讓參會嘉賓提前感受到了該款產(chǎn)品的魅力，非常值得期待。
- 關鍵字： Solidworks 3D
3.9萬米高空極限跳躍成功的背后
- 在本次Solidworks2013全球用戶大會上，與會嘉賓有幸見到了參與“紅牛平流層計劃(Red Bull Stratos)”項目的幕后紅牛Stratos公司工程團隊負責人和團隊成員Art Thompson和Jon Wells，聽他們詳細介紹了“紅牛平流層計劃”的執(zhí)行過程以及與Solidworks公司之間所展開的一系列合作，使參會嘉賓對這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
- 關鍵字： Solidworks 3D
SolidWorks World2013大會在美國召開
- 2013年1月21日，美國，佛羅里達州奧蘭多市迎來了全球各地區(qū)4500余名Solidworks三維技術應用工程師、經(jīng)銷商、合作伙伴和記者，主題為“設計無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會，當1999年第一次全球用戶大會時只有800人參加，而今天有超過4500人，240多個技術小組，100多家合作伙伴出席。
- 關鍵字： SolidWorks 3D
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