3d-mems 文章進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)

意法推出內(nèi)置微控制器的超薄3軸加速度計(jì)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球最大的 MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布一款微型智能傳感器的產(chǎn)品細(xì)節(jié)，新產(chǎn)品在超薄3x3x1mm LGA封裝內(nèi)整合一個(gè)3軸加速度計(jì)和一個(gè)嵌入式微控制器，以先進(jìn)的定制化運(yùn)動(dòng)識(shí)別功能為目標(biāo)應(yīng)用。
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iNEMO讓大學(xué)生的創(chuàng)意萌芽

近日，2012年中國(guó) iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽在北京落下帷幕，最終來自西安電子科技大學(xué)的DragonDance團(tuán)隊(duì)以“水下蛇形環(huán)境勘測(cè)機(jī)器人”作品贏得了本屆比賽的冠軍。大賽以意法半導(dǎo)體屢獲殊榮的iNEMO智能多傳感器技術(shù)為設(shè)計(jì)平臺(tái)，iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽的宗旨是在中國(guó)的大學(xué)生和青年工程師中支持和推廣創(chuàng)新MEMS設(shè)計(jì)概念。大賽根據(jù)創(chuàng)意設(shè)計(jì)的功能性、實(shí)用性、執(zhí)行性、創(chuàng)造性、方案陳述和最終的現(xiàn)場(chǎng)演示等方面最終評(píng)出獲獎(jiǎng)?wù)摺? 今年的iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽共有來自44所大學(xué)的121支隊(duì)伍參賽
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MEMS壓力傳感器在義齒力學(xué)研究中的應(yīng)用

　義齒下方粘膜及粘膜下方的力學(xué)性能研究，對(duì)于義齒修復(fù)后，義齒下方粘膜及粘膜下方的骨組織所承受的作用力機(jī)理研究有重要意義。指導(dǎo)修復(fù)形狀，使作用力在允許范圍之內(nèi)，并對(duì)作用力超過允許力時(shí)，對(duì)支持組織產(chǎn)生損傷
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解讀：2D與3D監(jiān)控技術(shù)應(yīng)用的主要區(qū)別

2D和3D在安防視頻監(jiān)控方面的主要區(qū)別是什么?從設(shè)計(jì)過程開始，3D技術(shù)可充分利用安全預(yù)算，并提供Fortem公司市場(chǎng)協(xié)調(diào)員CynthiaWoo所說的“無與倫比的態(tài)勢(shì)感知能力”，使人們能夠“看到2D設(shè)計(jì)可能遺漏的
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選擇適合MEMS麥克風(fēng)前置放大應(yīng)用的運(yùn)算放大器

簡(jiǎn)介

麥克風(fēng)前置放大器電路用于放大麥克風(fēng)的輸出信號(hào)來匹配信號(hào)鏈路中后續(xù)設(shè)備的輸入電平。將麥克風(fēng)信號(hào)電平的峰值與ADC的滿量程輸入電壓匹配能夠最大程度地使用ADC的動(dòng)態(tài)范圍，降低后續(xù)處理可能帶來的信號(hào)噪聲。
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Fraunhofer IIS攜手Bang & Olufsen及奧迪打造車載3D音效體驗(yàn)

世界知名的音頻和多媒體技術(shù)研究機(jī)構(gòu)Fraunhofer IIS攜手全球獨(dú)家高質(zhì)音頻與視頻產(chǎn)品供應(yīng)商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布，其在車載音頻3D音效技術(shù)領(lǐng)域取得突破。通過三方合作，3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車，并在2013年消費(fèi)電子展(CES)奧迪展臺(tái)上亮相。
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海信推出透明 3D 屏幕

　　海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技術(shù)可以將真實(shí)生活中的場(chǎng)景變成視頻中的 3D 畫面。上圖中展示的是40英寸的演示版透明屏幕，它的效果十分酷炫。　　它的控制臺(tái)和之前三星的透明展示有一些類似，只是現(xiàn)在海信在透明展示的基礎(chǔ)上加入了 3D 圖像。當(dāng)你戴上 3D 眼睛坐在電視機(jī)面前盯著屏幕，那么你看到的圖像不僅有電視上所播放 3D 影片畫面，還有電視背后的景物(3D 版)。當(dāng)然 3D 畫面并不是很逼真——真實(shí)景物的畫面看起來多少有些過度疊加的感
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基于MEMS和MR傳感器的嵌入式系統(tǒng)姿態(tài)測(cè)量

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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3D Systems在CES推出面向家用3D打印機(jī)

　　傳統(tǒng)的3D打印技術(shù)，都是應(yīng)用于工業(yè)。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個(gè)人用3D打印，也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE：DDD)的注意，在本屆CES2013上，3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機(jī)。　　與常見的3D打印機(jī)不同，Cube的打印類型多樣，除了傳統(tǒng)的ABS材料(工程塑料)，Cube還能夠打印PLA材質(zhì)(聚乳酸，另一種塑料，比ABS環(huán)保)。　　除了打印介質(zhì)的不同之外，3D Systems的Cube個(gè)人3D打印機(jī)的
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新岸線發(fā)布采用手勢(shì)操控的智能電視機(jī)頂盒解決方案

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商北京新岸線公司，在2013年1月8日~11日于美國(guó)拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展CES2013上，發(fā)布了采用3D手勢(shì)操控的電視機(jī)頂盒CubeSense Box，為智能家庭和互動(dòng)娛樂帶來最具科技想象力和經(jīng)濟(jì)可行性的解決方案。
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追求多核/高頻寬三星/MTK啟動(dòng)3D IC布局

　　行動(dòng)處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù)，以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實(shí)現(xiàn)整合更多核心或矽智財(cái)(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計(jì)。　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動(dòng)處理器邁向多核設(shè)計(jì)已勢(shì)在必行;國(guó)際晶片大廠高通、輝達(dá)(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位，而聯(lián)
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MEMS壓力傳感器的新突破

　　日前，一支來自新加坡一家微電子研究所A*STAR的團(tuán)隊(duì)制作出一種小型的傳感器，這種傳感器將一個(gè)穩(wěn)定的膜片與易傳感的硅納米線結(jié)合在一起，從而使得MEMS壓力傳感器可以更穩(wěn)定耐用，適用于醫(yī)療器械。　　原則上來講，設(shè)計(jì)一個(gè)小型的壓力傳感器是很簡(jiǎn)單的：一個(gè)壓力變形隔膜嵌入一個(gè)壓敏電阻器就可以了，這個(gè)壓敏電阻器必須是由硅納米線等會(huì)由壓力引起抗電阻性變化的材料制成。但事實(shí)上卻會(huì)出現(xiàn)問題，包括電路設(shè)計(jì)和和脆弱的組件，任何地方出現(xiàn)差錯(cuò)都是商用傳感器的致命傷。　　由于這個(gè)隔膜必須將很小的壓力變化傳到到壓敏電阻器
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3D IC制造準(zhǔn)備就緒2013將邁入黃金時(shí)段

2012年，3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實(shí)驗(yàn)室走向了工廠制造生產(chǎn)線，而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)以及技術(shù)相整合的力量，驅(qū)動(dòng)著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)在3D IC技術(shù)上不斷突破。
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MEMS將成為智能生活的引路者

　　根據(jù)Yole Developpement的報(bào)告顯示，MEMS行業(yè)2012年市場(chǎng)增長(zhǎng)率超過了10%，市場(chǎng)總?cè)萘窟_(dá)到100億美元水平，同時(shí)該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2015年市場(chǎng)容積將增長(zhǎng)一倍或達(dá)200億美元。　　三星Focus Flash Windows智能手機(jī)集成了一個(gè)WiSpry公司生產(chǎn)的RF MEMS器件。RF MEMS器件可為手機(jī)帶來種種好處，包括減少信號(hào)中斷和通話中斷、提高數(shù)據(jù)傳輸率、優(yōu)化設(shè)計(jì)和功率效率等，這是RF MEMS器件首次批量用在消費(fèi)電子中，媒體評(píng)論稱，這不光是WiSpry的勝利同時(shí)也是MEMS
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佳能將推出超高像素單反? 或命名EOS 3D

　　這已經(jīng)不是我們第一次聽到佳能高像素機(jī)型的消息。之前我們已經(jīng)聽說了4600萬像素，來自CR的最新消息則稱最終產(chǎn)品有可能是3930萬像素。此外，還有消息提到了DIGIC VI處理器，面世時(shí)間可能是2013年底到2014年初，早于高像素傳感器。需要提醒大家的是，這些消息都來自未經(jīng)驗(yàn)證的消息源?？紤]到佳能一貫嚴(yán)格的消息封鎖政策，這些參數(shù)和型號(hào)更像是用戶自己的猜測(cè)。無論如何，在接下來的一段時(shí)間內(nèi)，我們需要先關(guān)注佳能的APS-C產(chǎn)品。　　　　佳能 EOS 3D假想圖　　面對(duì)尼康D8
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