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TI將展示3D渡越時間影像傳感器芯片組
- 日前，德州儀器(TI)宣布同業(yè)界領(lǐng)先的端對端3D傳感器及手勢識別中間件解決方案供應(yīng)商SoftKinetic合作，在電視、筆記本電腦(PC)以及其它消費類及工業(yè)設(shè)備中推廣手勢控制技術(shù)。TI將在2013年國際消費電子產(chǎn)品展(CES)上演示其全新3D渡越時間(ToF)影像傳感器芯片組，該芯片組不僅集成SoftKinetic的DepthSense像素技術(shù)，而且還可運行SoftKinetic的iisu中間件，可跟蹤手指、手掌甚至全身的動作。TI芯片組內(nèi)置在3D攝像機中，只需揮手就可控制筆記本電腦及智能電視，從而
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科學家模仿蛋白質(zhì)重疊結(jié)構(gòu)發(fā)明了微型機器人
- 美國麻省理工學院比特和原子研究中心(Center for Bits and Atoms)科學家們模擬蛋白質(zhì)重疊結(jié)構(gòu)發(fā)明了微型機器人，該微型機器人有望在諸如生物醫(yī)學和航空航天等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。據(jù)報道，科學家將這個機器人命名為“milli-motein”，這個名字反映了其僅有毫米大小的各部件和它仿蛋白質(zhì)氨基酸的結(jié)構(gòu)設(shè)計。 ? 眾所周知，蛋白質(zhì)是由一長串的氨基酸組成的，而氨基酸的重疊排列構(gòu)成了其復雜的三維形狀。在生物世界，這些復雜的構(gòu)造能完成大量的任務(wù)，如捆綁和運
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科學家繪制大腦結(jié)構(gòu)圖 清晰呈現(xiàn)大腦成像情況
- ? 美國研究人員使用功能磁共振成像(fMRI)繪制了大腦處理不同信息的區(qū)域(圖右)，之后以虛擬3D大腦區(qū)域結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)(圖左) ? 圖中大腦掃描圖像顯示大腦如何處理不同類別的信息 ? 不同的物質(zhì)分類在圖像中分別以不同顏色區(qū)別，例如：人類呈現(xiàn)綠色;綠色呈現(xiàn)黃色;車輛是粉色和紫色;建筑物是藍色 據(jù)英國每日郵報報道，科學家最新繪制出大腦如何處理每天觀看數(shù)千幅圖像的結(jié)構(gòu)分布圖，美國加州伯克利分校研究小組發(fā)現(xiàn)大腦所關(guān)聯(lián)的日常生
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3D電視：漸成標配 健康待關(guān)注
- 中國3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長 唐斌 2012年，3D完成了全面市場導入，中國3D市場成為全球3D市場的亮點，全球3D產(chǎn)業(yè)進入非常重要的拐點階段。 智能3D成標配 從2012年開始，3D逐漸發(fā)展成為電視機的標準配置，與此同時，3D顯示功能與智能應(yīng)用相互融合的趨勢愈加明顯，使智能3D成為電視機的基礎(chǔ)硬件配置，全面導入到“3D智能電視機平臺”當中。由此，智能3D成為消費者選購電視機的必備標準。在智能3D基礎(chǔ)平臺上，新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，超薄、網(wǎng)絡(luò)多媒體、節(jié)能環(huán)保、體感等新技術(shù)得
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法國科學家研制全息頭盔 360度無視覺死角
- 雖然大自然無法為人類提供360度的視覺感覺，但是我們能夠再一次借助技術(shù)來彌補我們進化過程中的不足之處。法國科學家已經(jīng)開發(fā)出一種頭盔裝置，借助頭盔上高低技術(shù)的精妙組合能夠給予使用者觀察四周環(huán)境的能力。這一次他們真的是借助鏡子完成這種裝置，至少部分是這樣的。 這個名為FlyVIZ的系統(tǒng)是由法國的一個技術(shù)員和科學家團隊創(chuàng)造的，它依靠的是頭戴式攝像機傳遞到一臺改進后的索尼3D顯示器上的信息進行工作的。當使用者佩戴的時候，攝像機將將處理數(shù)據(jù)傳遞到使用者背包的一臺便攜式電腦中。圖片都是以640×
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什么是三維微電子機械系統(tǒng)（3D MEMS）
- 微機電(MEMS)技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來愈重要，不論是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類精密的元器...
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MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸
- 飛思卡爾半導體亞太區(qū)消費及工業(yè)用壓力傳感器產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理 郭培棟 ·當前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。 當前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破，飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產(chǎn)品中得到了充分的體現(xiàn)，無論是FXO8700CQ的多
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