3d-mems 文章進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)

如何能夠更容易地建立基于MEMS的解決方案呢？

對(duì)于使用電機(jī)、發(fā)電機(jī)和齒輪等的機(jī)械設(shè)備和技術(shù)系統(tǒng)，狀態(tài)監(jiān)控是當(dāng)前的核心挑戰(zhàn)之一。在最大限度降低生產(chǎn)停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)這一方面，計(jì)劃性維護(hù)的重要性日益凸顯，不僅是在工業(yè)領(lǐng)域，在任何使用機(jī)械系統(tǒng)的地方均是如此。除此以外，本文還分析了機(jī)器的振動(dòng)模式。齒輪箱導(dǎo)致的振動(dòng)在頻域體現(xiàn)為軸速的倍數(shù)。不同頻率點(diǎn)的磨損、不平衡或松脫的部件等異常。我們通常使用基于MEMS （微機(jī)電系統(tǒng)）的加速度計(jì)來(lái)測(cè)量頻率。與壓電式傳感器相比，它們具有更高的分辨率、出色的漂移特性和靈敏度，以及更高的信噪比(SNR)，此外，還能檢測(cè)幾乎接近直流范圍的極
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MEMS壓力傳感器的原理是什么？

MEMS技術(shù)與產(chǎn)品MEMS技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì)有：? 體積小，重量輕? 量程小，小到幾個(gè)kpa的壓力? 具有很高的精度? 可以做出絕壓、表壓、壓差，選擇柔性高? 更適合大批量和高效率的生產(chǎn)MEMS產(chǎn)品是采用MEMS技術(shù)將感壓?jiǎn)卧托盘?hào)處理芯片集成在一個(gè)只有幾毫米的MEMS芯片上，后期進(jìn)行必要的封裝而來(lái)。MEMS產(chǎn)品在我們的生活中隨處可見(jiàn)，如電子血壓計(jì)里面的感壓?jiǎn)卧謾C(jī)麥克風(fēng)，數(shù)碼相機(jī)的光學(xué)防抖所用的陀螺儀等。MEMS測(cè)量壓力的原理MEMS測(cè)量壓力的原理是在感壓
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MEMS器件的仿真優(yōu)化：降低微鏡的阻尼損耗

微鏡有兩個(gè)主要的優(yōu)點(diǎn)：低功耗和低制造成本。因此，許多行業(yè)將微鏡廣泛用于 MEMS 應(yīng)用。為了在設(shè)計(jì)微鏡時(shí)節(jié)省時(shí)間和成本，工程師可以通過(guò) COMSOL 軟件準(zhǔn)確計(jì)算熱阻尼和粘滯阻尼，并分析器件的性能。微鏡的廣泛應(yīng)用將微鏡想象成吉他上的一根弦，弦很輕很細(xì)，當(dāng)你撥動(dòng)它時(shí)，周?chē)諝鈺?huì)抑制弦的運(yùn)動(dòng)，使它回到靜止?fàn)顟B(tài)。微鏡具有廣泛的潛在應(yīng)用。比如，微鏡可用于控制光學(xué)元件，由于具有這種功能，它們?cè)陲@微鏡和光纖領(lǐng)域非常有用。微鏡常用于掃描儀、平視顯示器和醫(yī)學(xué)成像等領(lǐng)域。此外，MEMS 系統(tǒng)有時(shí)還將集成掃描微鏡系統(tǒng)用于消費(fèi)
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一文看懂 MEMS技術(shù)的前世今生

什么是MEMS？微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），在歐洲也被稱(chēng)為微系統(tǒng)技術(shù)，在日本則被稱(chēng)為微機(jī)械，是一類(lèi)尺寸很小且制造方式特別的器件。MEMS器件的典型長(zhǎng)度從1毫米到1微米不等，比人類(lèi)頭發(fā)的直徑還小很多倍。MEMS往往會(huì)采用常見(jiàn)的機(jī)械零件和工具所對(duì)應(yīng)的微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結(jié)構(gòu)。然而，MEMS器件加工技術(shù)并非機(jī)械式。相反，它們采用類(lèi)似于集成電路批量處理的微制造技術(shù)。今天有很多產(chǎn)品都利用了MEMS技術(shù)，如微換熱器、噴墨打印頭、高清投影儀的微鏡陣列、壓力傳感器以及紅外探測(cè)器等。為什
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MEMS傳感器應(yīng)用廣泛的四大領(lǐng)域

MEMS全稱(chēng)Micro Electromechanical System，即微機(jī)電系統(tǒng)，是將微電子與精密機(jī)械結(jié)合發(fā)展的工程技術(shù)，尺寸在1微米到100微米量級(jí)，核心功能是將物理信號(hào)轉(zhuǎn)換為電子設(shè)備能夠識(shí)別的電信號(hào)，主要用于傳感器。MEMS繼承了集成電路的先進(jìn)制造工藝，相比傳統(tǒng)產(chǎn)品，具有微型化、成本低、效能高、可大批量生產(chǎn)等優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)能高，良品率高。微米量級(jí)的特征尺寸使MEMS傳感器可以輕松勝任某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器所不能實(shí)現(xiàn)的功能，是微型傳感器的主力軍，正加速應(yīng)用于大眾生活及工業(yè)生產(chǎn)的各個(gè)方面。作為獲取信息的關(guān)鍵入
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適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下的MEMS傳感器需求，智芯傳感開(kāi)啟定制化進(jìn)程

隨著5G商用提速，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展步伐將加快，屆時(shí)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備規(guī)模出貨將帶動(dòng)上游芯片、傳感器等元器件出貨。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨，MEMS 是傳感器的主流技術(shù)，將迎來(lái)傳感器與AI 融合的革新。MEMS傳感器作為影響國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的技術(shù)之一，長(zhǎng)期以來(lái)都是依賴(lài)國(guó)外產(chǎn)品。最近幾年，國(guó)家政策和資本都在關(guān)注傳感器的發(fā)展，在兼具研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)體系的情況下，2016-2020年期間，我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)平均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了30%，而全球傳感器市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率僅為11%。同時(shí)，由于結(jié)構(gòu)型傳感器、固體型傳感
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擁抱全民新風(fēng)時(shí)代智芯傳感積極部署新風(fēng)系統(tǒng)MEMS壓力傳感器產(chǎn)品

隨著近幾年來(lái)城市空氣質(zhì)量的降低，人們對(duì)居住空氣環(huán)境和生活體驗(yàn)日益重視，尤其是沙塵、霧霾以及新冠疫情的加劇，推動(dòng)著相關(guān)空氣凈化設(shè)備需求呈現(xiàn)井噴式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以時(shí)下火熱的新風(fēng)系統(tǒng)為例，在一些大城市的室內(nèi)場(chǎng)所中，新風(fēng)系統(tǒng)目前已成為不可或缺的智能設(shè)備，并有著走向千家萬(wàn)戶(hù)的大趨勢(shì)。通過(guò)新風(fēng)系統(tǒng)來(lái)為居室通風(fēng)換氣，改善生活環(huán)境，是目前很多家庭的主要選擇。在歐洲大部分地區(qū)，新風(fēng)系統(tǒng)已經(jīng)成為房屋的標(biāo)配，早在2000年歐盟就統(tǒng)一了住宅通風(fēng)標(biāo)準(zhǔn)，新風(fēng)系統(tǒng)更是成為建筑的必然選擇。新風(fēng)系統(tǒng)是一種能夠幫助室內(nèi)進(jìn)行通風(fēng)換氣的裝置，將室外
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長(zhǎng)電科技MEMS與傳感器封裝技術(shù)

?MEMS與傳感器隨著消費(fèi)者對(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)傳感、通信、控制應(yīng)用的智能設(shè)備的需求日益增長(zhǎng)，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關(guān)鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)、醫(yī)療、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的眾多系統(tǒng)中。長(zhǎng)電技術(shù)優(yōu)勢(shì)憑借我們的技術(shù)組合和專(zhuān)業(yè) MEMS 團(tuán)隊(duì)，長(zhǎng)電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產(chǎn)提供支持，我們的服務(wù)包括封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、模擬、物料清單 (BOM) 驗(yàn)證、組裝、質(zhì)量保證和內(nèi)部測(cè)試解決方案。長(zhǎng)電科技能夠?yàn)榭蛻?hù)的終端產(chǎn)品提供更小外形
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NVIDIA透過(guò)人工智能將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場(chǎng)景

當(dāng)人們?cè)?5年前使用寶麗來(lái) (Polaroid ) 相機(jī)拍攝出世界上第一張實(shí)時(shí)成像照片時(shí)，便是一項(xiàng)以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫(huà)面的創(chuàng)舉。時(shí)至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場(chǎng)景。 NVIDIA Research 透過(guò)人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場(chǎng)景這項(xiàng)稱(chēng)為逆向渲染 (inverse rendering) 的過(guò)程，利用 AI 來(lái)預(yù)估光線在真實(shí)世界中的表現(xiàn)，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應(yīng)傳感器的評(píng)估模塊

TMAG5170UEVM 是一個(gè)易于使用的平臺(tái)，用于評(píng)估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評(píng)估模塊 (EVM) 包含圖形用戶(hù)界面 (GUI)，用于讀取和寫(xiě)入寄存器以及查看和保存測(cè)量結(jié)果。還包括一個(gè) 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊，用于通過(guò)單個(gè)器件測(cè)試角度測(cè)量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫(xiě)入器件寄存器以及查看和保存測(cè)量結(jié)果· 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過(guò)常見(jiàn)的 micro-USB 連接器充電
關(guān)鍵字：精密數(shù)模轉(zhuǎn)換器霍爾效應(yīng)傳感器 3D

意法半導(dǎo)體先進(jìn)的MEMS傳感器助您開(kāi)啟Onlife時(shí)代

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日推出其第三代MEMS傳感器。新一代傳感器助力消費(fèi)類(lèi)移動(dòng)產(chǎn)品、智能工業(yè)、智能醫(yī)療和智能零售產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)性能和功能新飛躍。MEMS 技術(shù)實(shí)現(xiàn)是穩(wěn)健可靠的芯片級(jí)運(yùn)動(dòng)和環(huán)境傳感器的基礎(chǔ)技術(shù)，今天的智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備依靠MEMS傳感器實(shí)現(xiàn)直觀的環(huán)境感知功能?，F(xiàn)在，意法半導(dǎo)體新一代 MEMS 傳感器將性能提升到了一個(gè)新的水平，輸出數(shù)據(jù)準(zhǔn)確度和功耗都突破了現(xiàn)有技術(shù)限制。新傳感器可讓活動(dòng)檢測(cè)、室內(nèi)導(dǎo)航、精密工業(yè)感測(cè)
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SiTime推出創(chuàng)新型MEMS解決方案XCalibur，化解時(shí)序行業(yè)的供應(yīng)鏈困境

MEMS?硅時(shí)鐘系統(tǒng)解決方案市場(chǎng)領(lǐng)先者?SiTime?公司近日宣布推出?SiTime? XCalibur??有源諧振器。?通過(guò)采用可編程半導(dǎo)體，這種創(chuàng)新型產(chǎn)品可直接替代石英晶體諧振器，從而解決供應(yīng)鏈約束問(wèn)題。此外，在縮短高達(dá)兩個(gè)月的汽車(chē)、企業(yè)和工業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)時(shí)間外，XCalibur?還能提供更優(yōu)異的性能與可靠性。SiTime?市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)執(zhí)行副總裁?Piyush Sevalia?表示：“SiTime?的
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使用 MEMS 傳感器的跌倒檢測(cè)系統(tǒng)

晚年仍獨(dú)立生活的老年人往往會(huì)有一個(gè)擔(dān)憂(yōu)：如果出現(xiàn)突發(fā)情況，我還能打電話(huà)求助嗎？穿戴式家庭緊急呼叫系統(tǒng)能讓您更加安心。該系統(tǒng)的一個(gè)重要組成部分是跌倒檢測(cè)。通過(guò)加入合適的傳感器可以輕松將該功能集成到相應(yīng)的設(shè)備中。微機(jī)電系統(tǒng)（Micro-Electro-Mechanical Systems,?MEMS）運(yùn)動(dòng)傳感器無(wú)處不在，從智能手機(jī)到汽車(chē)安全系統(tǒng)都能看到它的身影，在不同的設(shè)備中的功能也有所差異。MEMS 產(chǎn)生的信號(hào)必須經(jīng)過(guò)解析才能夠被電路使用。跌倒檢測(cè)系統(tǒng)的工作原理家庭緊急呼叫系統(tǒng)中的跌倒檢測(cè)傳感
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摩爾定律如何繼續(xù)延續(xù)：3D堆疊技術(shù)或許是答案

按照摩爾定律進(jìn)一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來(lái)越大，半導(dǎo)體工藝下一步發(fā)展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發(fā)的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數(shù)級(jí)攀升，因此，業(yè)界開(kāi)始向更多方向進(jìn)行探索。
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雙目立體賦能3D機(jī)器視覺(jué)，銀牛攜芯片模組登陸中國(guó)市場(chǎng)

1? ?幾種3D深度感知技術(shù)比較3D深度感知主要有3個(gè)技術(shù)方向：雙目立體，結(jié)構(gòu)光，飛行時(shí)間（ToF），結(jié)構(gòu)光起步比較早，但是技術(shù)的局限性較大，而雙目立體的發(fā)展速度較快，勢(shì)頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結(jié)構(gòu)光二者都用了三角測(cè)距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產(chǎn)生特征點(diǎn)，來(lái)計(jì)算對(duì)象物深度的數(shù)據(jù)。結(jié)構(gòu)光需要有一個(gè)發(fā)射光的發(fā)射源，帶編碼的光到了對(duì)象物體再反射回來(lái)來(lái)計(jì)算這個(gè)深度。結(jié)構(gòu)光的弱點(diǎn)是在室外時(shí)，結(jié)構(gòu)光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
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