3d-mimo 文章進(jìn)入3d-mimo技術(shù)社區(qū)

國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片又取得突破，長(zhǎng)江存儲(chǔ)192層閃存送樣，預(yù)計(jì)年底量產(chǎn)

頭一段時(shí)間，有媒體報(bào)道稱，長(zhǎng)江存儲(chǔ)自主研發(fā)的192層3D NAND閃存已經(jīng)送樣，預(yù)計(jì)年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。長(zhǎng)江存儲(chǔ)一直是我們優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片企業(yè)，從成立之初便保持了一個(gè)高速的發(fā)展?fàn)顟B(tài)。2016年成立，2017年便推出了32層NAND閃存。2019年，推出64層堆棧3D NAND閃存，并成功進(jìn)入了華為Mate40手機(jī)的供應(yīng)鏈。為了縮短與三星、SK海力士、鎧俠等行業(yè)大廠的差距，長(zhǎng)江存儲(chǔ)跳過了96層，直接進(jìn)行了128層3D NAND 閃存的研發(fā)，并在2020年正式宣布研發(fā)成功，它是業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D N
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MaxLinear 與 Qorvo 合作，為大規(guī)模 MIMO 無線電解決方案提供高效功率放大器

MaxLinear Inc.和 Qorvo今天宣布推出一項(xiàng)聯(lián)合解決方案，旨在應(yīng)對(duì) 32x32 和 64x64 大規(guī)模 MIMO 無線電在尺寸、重量和功耗方面的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。該解決方案支持高效功率放大器 (PA)，減小了無線電的功率、重量和體積，使大規(guī)模 MIMO 無線電更加實(shí)用。此外，此解決方案在功耗和功率損耗方面為每個(gè)多元件無線電節(jié)省了數(shù)百瓦的功率。MaxLIN? 線性化技術(shù)與 Qorvo 的 GaN 高效功率放大器 QPD0011J Doherty 功率放大器（由 QPD0006 驅(qū)動(dòng)）相結(jié)合，在 41.
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imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案推動(dòng)2D/3D IC升級(jí)

比利時(shí)微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國(guó)際超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結(jié)構(gòu)，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）透過這些埋入式電源軌（BPR）實(shí)現(xiàn)互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對(duì)
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英飛凌推出全球首款符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)的高分辨率車用3D圖像傳感器

3D深度傳感器在汽車座艙監(jiān)控系統(tǒng)中發(fā)揮著著舉足輕重的作用，有助于打造創(chuàng)新的汽車智能座艙，支持新服務(wù)的無縫接入，并提高被動(dòng)安全。它們對(duì)于滿足監(jiān)管規(guī)定和NCAP安全評(píng)級(jí)要求，以及實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛愿景等都至關(guān)重要。有鑒于此，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與專注3D ToF（飛行時(shí)間）系統(tǒng)領(lǐng)域的湃安德（pmd）合作，開發(fā)出了第二代車用REAL3?圖像傳感器，該傳感器符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)，具有更高的分辨率。
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英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開發(fā)3D深度傳感技術(shù)，賦能尖端工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用

增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）應(yīng)用將從根本上改變?nèi)祟惖纳詈凸ぷ鞣绞?。預(yù)計(jì)今年下半年，AR領(lǐng)域的開拓者M(jìn)agic Leap將推出其最新的AR設(shè)備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業(yè)級(jí)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，將成為市場(chǎng)上最具沉浸感的企業(yè)級(jí)AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)，擁有行業(yè)領(lǐng)先的光學(xué)技術(shù)和強(qiáng)大的計(jì)算能力，能夠讓操作人員更高效地開展工作，幫助公司優(yōu)化復(fù)雜的流程，并支持員工進(jìn)行無縫協(xié)作。Magic Leap 2的核心優(yōu)勢(shì)之一是采用了由英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX:
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3D DRAM技術(shù)是DRAM的的未來嗎？

5月25日，有消息傳出，華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術(shù)。隨著“摩爾定律”走向極限，DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲(chǔ)廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前，DRAM芯片最先進(jìn)的工藝是10nm。據(jù)公開資料顯示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產(chǎn)品的量產(chǎn)。那么，10nm是DRAM工藝的極限嗎？在回答這個(gè)問題之前，我
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NVIDIA透過人工智能將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場(chǎng)景

當(dāng)人們?cè)?5年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機(jī)拍攝出世界上第一張實(shí)時(shí)成像照片時(shí)，便是一項(xiàng)以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時(shí)至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過來，亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場(chǎng)景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場(chǎng)景這項(xiàng)稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預(yù)估光線在真實(shí)世界中的表現(xiàn)，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應(yīng)傳感器的評(píng)估模塊

TMAG5170UEVM 是一個(gè)易于使用的平臺(tái)，用于評(píng)估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評(píng)估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI)，用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測(cè)量結(jié)果。還包括一個(gè) 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊，用于通過單個(gè)器件測(cè)試角度測(cè)量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測(cè)量結(jié)果· 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
關(guān)鍵字：精密數(shù)模轉(zhuǎn)換器霍爾效應(yīng)傳感器 3D

摩爾定律如何繼續(xù)延續(xù)：3D堆疊技術(shù)或許是答案

按照摩爾定律進(jìn)一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大，半導(dǎo)體工藝下一步發(fā)展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發(fā)的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數(shù)級(jí)攀升，因此，業(yè)界開始向更多方向進(jìn)行探索。
關(guān)鍵字：摩爾定律 3D 堆疊技術(shù)

雙目立體賦能3D機(jī)器視覺，銀牛攜芯片模組登陸中國(guó)市場(chǎng)

1? ?幾種3D深度感知技術(shù)比較3D深度感知主要有3個(gè)技術(shù)方向：雙目立體，結(jié)構(gòu)光，飛行時(shí)間（ToF），結(jié)構(gòu)光起步比較早，但是技術(shù)的局限性較大，而雙目立體的發(fā)展速度較快，勢(shì)頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結(jié)構(gòu)光二者都用了三角測(cè)距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產(chǎn)生特征點(diǎn)，來計(jì)算對(duì)象物深度的數(shù)據(jù)。結(jié)構(gòu)光需要有一個(gè)發(fā)射光的發(fā)射源，帶編碼的光到了對(duì)象物體再反射回來來計(jì)算這個(gè)深度。結(jié)構(gòu)光的弱點(diǎn)是在室外時(shí)，結(jié)構(gòu)光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
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AMD推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展首款3D chiplet應(yīng)用亮相

AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果，以加速推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作，擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車與手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用；新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級(jí)玩家與消費(fèi)性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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5G L1處理芯片的技術(shù)挑戰(zhàn)及CEVA的IP特色

1? ?關(guān)注的5G技術(shù)與應(yīng)用CEVA 提供面向UE /終端側(cè)和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施的L1 處理的領(lǐng)先IP，目標(biāo)客戶是設(shè)計(jì)和制造L1 調(diào)制解調(diào)器的SoC 和ASIC 的企業(yè)。CEVA 的UE 產(chǎn)品瞄準(zhǔn)廣大范圍的應(yīng)用，從用于智能手機(jī)和終端的高端5GEMBB 設(shè)備，到用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備等5G 垂直應(yīng)用的極低功耗設(shè)備，其中包括將于日后面世的Release 17 RedCap ( 降低容量5G)。UE 基帶芯片器件市場(chǎng)歷來是高度整合的，然而，新的參與者正在尋求將5G 調(diào)制解調(diào)器集成到終端設(shè)備中，以用于
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什么是3D XPoint？為什么它無人能敵卻又前景堪憂？

3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲(chǔ)技術(shù)。據(jù)悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計(jì)算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)成為可能，可填補(bǔ)DRAM和NAND閃存之間的存儲(chǔ)空白。
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ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進(jìn)安卓手機(jī)

作為傳感器領(lǐng)域風(fēng)頭最勁的企業(yè)，ams（艾邁斯半導(dǎo)體）通過技術(shù)積累和持續(xù)的并購(gòu)戰(zhàn)略逐漸成為各類傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，特別是經(jīng)過收購(gòu)歐司朗之后，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的平衡，使得ams在各個(gè)核心領(lǐng)域上都有非常好的市場(chǎng)地位。經(jīng)過對(duì)歐司朗的收購(gòu)之后，ams聚焦在三大核心技術(shù)領(lǐng)域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷售和市場(chǎng)高級(jí)副總裁陳平路表示，隨著5G時(shí)代帶來的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非?？春胕ToF、
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康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)

作為全球工業(yè)機(jī)器視覺領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng)新型智能相機(jī)，能幫助用戶快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效地解決自動(dòng)化生產(chǎn)線上的一系列檢測(cè)應(yīng)用難題。“一直以來，3D檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)于大多數(shù)用戶來說面臨兩個(gè)問題：產(chǎn)品操作復(fù)雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)很好的解決了這兩個(gè)痛點(diǎn)，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測(cè)能夠像行業(yè)先進(jìn)的In-
關(guān)鍵字： In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng) 嵌入式視覺系統(tǒng) 3D圖像處理無斑點(diǎn)藍(lán)色激光光學(xué)元件 3D視覺工具