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3d-mimo
3d-mimo 文章 進(jìn)入3d-mimo技術(shù)社區(qū)
晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅(qū)動(dòng),中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達(dá)到全球20%份額
- 近日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI公布了最新的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告,報(bào)告顯示,中國(guó)前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長(zhǎng)至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%,到2020年,這一份額將增加到20%。受跨國(guó)公司和國(guó)內(nèi)公司存儲(chǔ)和代工項(xiàng)目的推動(dòng),中國(guó)將在2020年的晶圓廠投資將以超過(guò)200億美元的支出,超越世界其他地區(qū),占據(jù)首位?! ?014年中國(guó)成立大基金以來(lái),促進(jìn)了中國(guó)集成電路供應(yīng)鏈的迅速增長(zhǎng),目前已成為全球半導(dǎo)體進(jìn)口最大的國(guó)家市場(chǎng)。SEMI指出,目前中國(guó)正在進(jìn)行或計(jì)劃開(kāi)展25個(gè)新的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目,代工廠、DRAM和3D
- 關(guān)鍵字: 晶圓 DRAM 3D NAND
5G大規(guī)模MIMO天線(xiàn)陣列3D OTA測(cè)試
- 5G將使用多天線(xiàn)技術(shù),通過(guò)結(jié)合增強(qiáng)的空分復(fù)用為多個(gè)用戶(hù)提供數(shù)據(jù),稱(chēng)為大規(guī)模MIMO。一個(gè)結(jié)論是不能采用傳導(dǎo)方式評(píng)估輻射方向圖性能,因此必需通過(guò)OTA方
- 關(guān)鍵字: 5G MIMO 3DOTA測(cè)試
3D SiC技術(shù)閃耀全場(chǎng),基本半導(dǎo)體參展PCIM Asia引關(guān)注
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- 6月26日-28日,基本半導(dǎo)體成功參展PCIM?Asia 2018上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)?! 』景雽?dǎo)體展臺(tái)以充滿(mǎn)科技感和未來(lái)感的藍(lán)白為主色調(diào),獨(dú)有的3D SiC?技術(shù)和自主研發(fā)的碳化硅功率器件吸引了眾多國(guó)內(nèi)外參展觀眾的眼球?! ∪颡?dú)創(chuàng)3D SiC?技術(shù) 展會(huì)期間,基本半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊(duì)詳細(xì)介紹了公司獨(dú)創(chuàng)的3D SiC?外延技術(shù),該技術(shù)能夠充分利用碳化硅的材料潛力,通過(guò)外延生長(zhǎng)結(jié)構(gòu)取代離子注入,使碳化硅器件在高溫應(yīng)用中擁有更高的穩(wěn)定性。優(yōu)良的外延質(zhì)量和設(shè)計(jì)靈活性也有利于實(shí)現(xiàn)高電流密度的
- 關(guān)鍵字: 基本半導(dǎo)體 3D SiC技術(shù) 碳化硅功率器件
5G是以用戶(hù)為中心的網(wǎng)絡(luò)
- 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能的快速發(fā)展,重塑著我們的生活,也重塑著商業(yè)生態(tài)價(jià)值鏈?;ヂ?lián)網(wǎng)思維影響著產(chǎn)品設(shè)計(jì)邏輯、服務(wù)提供方式,以用戶(hù)為中心成為全行業(yè)的共識(shí),體驗(yàn)成為決定成敗的關(guān)鍵。移動(dòng)通信歷經(jīng)2G普及、3G發(fā)展和4G繁榮,從語(yǔ)音、文字到圖片、視頻,不斷提供新的信息交互方式,但由于流量激增,用戶(hù)體驗(yàn)有所下降,實(shí)際業(yè)務(wù)體驗(yàn)常常不能令人滿(mǎn)意:有時(shí)候要到窗口才能打通電話(huà)(基站邊緣弱覆蓋);在黃金周旅游景點(diǎn)刷不開(kāi)朋友圈(動(dòng)態(tài)人流密集,造成流量擁塞);手機(jī)信號(hào)很好卻網(wǎng)速很慢(密集城區(qū)的信號(hào)干擾);追劇流暢
- 關(guān)鍵字: 5G,MIMO
MIMO發(fā)射分集矢量信號(hào)測(cè)試分析仿真技術(shù)研究
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- 依據(jù)3GPP標(biāo)準(zhǔn)和MIMO矢量信號(hào)分析測(cè)試需求,進(jìn)行MIMO發(fā)射分集矢量信號(hào)分析測(cè)試仿真研究,著重針對(duì)發(fā)送模式TM2發(fā)送(TX)分集多天線(xiàn)建模和測(cè)試仿真,實(shí)現(xiàn)MIMO信號(hào)檢測(cè),進(jìn)而分析MIMO發(fā)射分集矢量信號(hào)的性能指標(biāo),并對(duì)包括MIMO發(fā)射分集信號(hào)頻域特性、星座圖等核心參數(shù)進(jìn)行了仿真,并給出仿真結(jié)果。
- 關(guān)鍵字: 發(fā)射分集 多天線(xiàn)建模 信號(hào)檢測(cè) MIMO 201806
康普攜手諾基亞開(kāi)發(fā)大規(guī)模MIMO集成天線(xiàn)
- 為支持移動(dòng)數(shù)據(jù)流量增長(zhǎng)和5G發(fā)展,康普已與諾基亞合作開(kāi)發(fā)了一項(xiàng)大規(guī)模MIMO(多輸入/多輸出)集成天線(xiàn)解決方案,實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)致密化?! 〈笠?guī)模MIMO波束賦型天線(xiàn)解決方案由一個(gè)康普雙頻段FDD-LTE天線(xiàn)和兩個(gè)諾基亞AirScale無(wú)線(xiàn)單元組成,可同時(shí)在兩個(gè)頻段內(nèi)提供16T16R大規(guī)模MIMO。這種集成天線(xiàn)解決方案將增加上行鏈路和下行鏈路的容量,并為4.9G網(wǎng)絡(luò)提供覆蓋增強(qiáng)功能?! 巴ㄍ?G的路徑包括致密化、虛擬化和優(yōu)化當(dāng)前的4G網(wǎng)絡(luò),以提供更卓越的移動(dòng)寬帶體驗(yàn)?!笨灯找苿?dòng)解決方案高級(jí)副總裁Ben&nb
- 關(guān)鍵字: 康普 MIMO
3d-mimo介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3d-mimo!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d-mimo的理解,并與今后在此搜索3d-mimo的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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