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新東芝存儲不看好3D XPoint技術(shù)：XL-Flash更有性價比
- 在近日召開的國際電子設(shè)備會議（IEDM）上，東芝存儲發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品，并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息，同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。至于原因，東芝認(rèn)為3D XPoint成本太高，在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實對于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、
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ADI的RF前端系列支持實現(xiàn)緊湊型5G大規(guī)模MIMO網(wǎng)絡(luò)無線電
- 在4G LTE蜂窩基站后期部署中，普遍采用大規(guī)模多路輸入、多路輸出(MIMO)無線電技術(shù)，特別是在密集的城市地區(qū)，小型蜂窩有效地填補了蜂窩覆蓋的空白，同時提高了數(shù)據(jù)服務(wù)速度。此架構(gòu)的成功清楚印證了其價值。因為這種架構(gòu)本身具備所需的頻譜效率和傳輸可靠性，它將成為新興的5G網(wǎng)絡(luò)無線電的首選架構(gòu)。讓5G變成現(xiàn)實的挑戰(zhàn)在于，設(shè)計人員必須大幅增加同時在多個頻段運行的收發(fā)器通道的數(shù)量，同時將所有必要的硬件壓縮整合到與前一代設(shè)備同樣大小或更小的空間中。這樣做意味著：u? ? ? ?
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增強型MIMO射頻發(fā)射穩(wěn)幅環(huán)路的設(shè)計與實現(xiàn)
- 朱 亮 1 ，武敬飛 21.中電科儀器儀表(安徽)有限公司 安徽 蚌埠 2330102.電子信息測試技術(shù)安徽省重點實驗室 安徽 蚌埠 233010摘?要：介紹了LTE-A增強型MIMO技術(shù)的基本要求，并結(jié)合可調(diào)衰減器、對數(shù)檢波器、放大器、功分耦合電路、AD、DA和FPGA設(shè)計了一種數(shù)字穩(wěn)幅環(huán)路，滿足LTE等標(biāo)準(zhǔn)通信制式40 MHz信號帶寬和μS級響應(yīng)時間要求，并經(jīng)過印制板加工及測試，實驗結(jié)果滿足設(shè)計指標(biāo)。關(guān)鍵詞：MIMO; ALC; 寬帶放大器; 衰減器0 引言LTE-A [1] 是在LTE基礎(chǔ)上的繼續(xù)演
- 關(guān)鍵字： 201911 MIMO ALC 寬帶放大器 衰減器
Blickfeld推出新款遠(yuǎn)程激光雷達
- 據(jù)外媒報道，固態(tài)激光雷達技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商Blickfeld推出了其產(chǎn)品陣容內(nèi)的最新成員 - Cube Range。該款基于MEMS（微電子機械系統(tǒng)）的激光雷達傳感器探測范圍得到擴展，能夠探測250米以外的物體。與Blickfeld Cube陣容內(nèi)的其他產(chǎn)品一起，Blickfeld現(xiàn)在可以為自動駕駛汽車提供完整的激光雷達套件。
- 關(guān)鍵字： Blickfeld推 激光雷達 3D
中國首款！長江存儲啟動64層3D NAND閃存量產(chǎn)
- 網(wǎng)易科技訊 9月2日消息 紫光集團旗下長江存儲在IC China 2019前夕宣布，公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應(yīng)用需求。
- 關(guān)鍵字： 3D NAND
國內(nèi)機器視覺產(chǎn)業(yè)的技術(shù)市場
- 迎?九?（《電子產(chǎn)品世界》編輯） 摘?要：在2019年8月的“北京機器視覺助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會”上，機器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席潘津介紹了中國機器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟2018年度的企業(yè)調(diào)查報告，并對未來3年進行了展望，探討了未來的技術(shù)趨勢和熱點?！ ￡P(guān)鍵詞：機器視覺；3D；檢測；嵌入式視覺 1 回顧2018年機器視覺市場 2018年我國機器視覺產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是84億元，從2016年到2018年，年復(fù)合增長率是31%。圖1下是2016年到2018年機器視覺行業(yè)的凈利潤額，可見從2016年到2018年是持續(xù)增長的，
- 關(guān)鍵字： 201909 機器視覺 3D 檢測 嵌入式視覺
泛林集團推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展
- 上海—— 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲密度，以滿足人工智能和機器學(xué)習(xí)等應(yīng)用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設(shè)備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設(shè)備EOS? GS，泛林集團進一步拓展了其應(yīng)力管理產(chǎn)品組合。泛林集團推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實現(xiàn)3D NAND技術(shù)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著工藝層數(shù)的增加，其累積的物理應(yīng)力越來越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
- 關(guān)鍵字： 泛林集團 晶圓應(yīng)力管理解決方案 3D NAND技術(shù)
NAND Flash 2020年新戰(zhàn)場暗潮洶涌 各家布局蓄勢待發(fā)
- 受到東芝工廠停產(chǎn)及日韓貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致存儲器價格將反轉(zhuǎn)契機出現(xiàn)，NAND Flash價格調(diào)漲從7月開始顯現(xiàn)，而國際大廠之間的技術(shù)競爭更是暗潮洶涌。
- 關(guān)鍵字： 三星電子 東芝存儲器 NAND Flash 3D XPoint Z-NAND
輕松設(shè)計 3D 傳感器 ---用于線性運動和新一代 3D 傳感器的評估套件
- 英飛凌提供各類可經(jīng)濟高效評估其 3D 傳感器的設(shè)計套件。 畢竟，即使在傳感器設(shè)計初始階段，開發(fā)人員也須測試所選傳感器是否滿足性能要求。 此外，還應(yīng)提供適當(dāng)?shù)拇盆F。 各種評估套件使設(shè)計入門快速簡便。 帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評估套件現(xiàn)已搭載了“線性滑塊”，用于檢測線性運動。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現(xiàn)已推出新一代產(chǎn)品，可實現(xiàn)高精度的三維掃描。 通過感應(yīng) 3D，線性和旋轉(zhuǎn)運動，該傳感器非常適合工業(yè)，汽車和消費領(lǐng)域的各類應(yīng)用。 由于在 x，y 和 z 方向上
- 關(guān)鍵字： 3D 傳感器
新一代顛覆性前沿零部件即將到來
- EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關(guān)節(jié)矯正器，成功將3D打印技術(shù)與嵌入式傳感器以及連接器技術(shù)相結(jié)合。通過這一創(chuàng)新的概念驗證，醫(yī)療行業(yè)在改善患者康復(fù)過程和幫助醫(yī)生實時分析數(shù)據(jù)方面邁出了新的步伐。作為當(dāng)前的熱門話題，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費電子類產(chǎn)品、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和機器零部件的互聯(lián)互通已被多次談?wù)?。作為金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，EOS堅信增材制造（AM）的智能運用將幫助物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮其潛力，并且可以更便捷、更經(jīng)濟地集成智能和連接組件。事實上，傳感器技術(shù)、連接
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