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TSMC和Cadence合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊
- ? 新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計(jì) ? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲(chǔ)器進(jìn)行過(guò)流程驗(yàn)證 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺(tái)積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
- 關(guān)鍵字： Cadence 3D-IC
達(dá)索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本
- 全球3D設(shè)計(jì)、3D數(shù)字樣機(jī)、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗(yàn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理、技術(shù)溝通和電氣設(shè)計(jì)，助力企業(yè)突破限制，實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新設(shè)計(jì)。 全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性，使得企業(yè)可以更專注于知識(shí)密集型任務(wù)，從而推動(dòng)產(chǎn)品的創(chuàng)新。
- 關(guān)鍵字： SOLIDWORKS 3D
半導(dǎo)體領(lǐng)域“3D”技術(shù)日益重要
- 最近，“三維”一詞在半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來(lái)層疊并連接半導(dǎo)體芯片的“三維LSI”等。 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，原來(lái)的二維微細(xì)化(定標(biāo)，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術(shù)變得十分必要。三維晶體管已廣泛應(yīng)用于微處理器，三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務(wù)器
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 3D
百萬(wàn)像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待
- 近年來(lái)，由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復(fù)雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
- 關(guān)鍵字： 富士通 3D OmniView 圖像處理 成像系統(tǒng)
RS免費(fèi)模式打破3D設(shè)計(jì)軟件堅(jiān)冰
- 3D設(shè)計(jì)軟件因其直觀性的設(shè)計(jì)備受關(guān)注，而又因其價(jià)格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。 近日，Electrocomponents plc集團(tuán)公司旗下的貿(mào)易品牌RS Components推出了一款新型3D實(shí)體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應(yīng)商SpaceClaim共同開(kāi)發(fā)的。 RS Components全球技術(shù)營(yíng)銷總監(jiān)Mark Cundle 據(jù)RS Components全球技術(shù)營(yíng)銷總監(jiān)Mark Cundle介紹，這款軟件完全免費(fèi)供
- 關(guān)鍵字： RS 3D DesignSpark Mechanical 201310
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