3d-nandflash 文章 進入3d-nandflash技術(shù)社區(qū)
百萬像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待
- 近年來，由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
- 關鍵字： 富士通 3D OmniView 圖像處理 成像系統(tǒng)
RS免費模式打破3D設計軟件堅冰
- 3D設計軟件因其直觀性的設計備受關注，而又因其價格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。 近日，Electrocomponents plc集團公司旗下的貿(mào)易品牌RS Components推出了一款新型3D實體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應商SpaceClaim共同開發(fā)的。 RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle 據(jù)RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle介紹，這款軟件完全免費供
- 關鍵字： RS 3D DesignSpark Mechanical 201310
一臺有品味的3D打印機 － ATOM
- 消費型3D打印機近來相當火熱，不斷地有新機種推出，但大家的架構(gòu)都差不多，都是在一立方體機殼中進行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機 - ATOM，它以三角柱的簡潔造型，能夠提供超大的打印體積
- 關鍵字： 3D Printing 數(shù)字制造 大量客制化 開放硬件 地下連云
嵌入式系統(tǒng)基礎之：實驗內(nèi)容——使用JTAG燒寫Nand Flash
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
- 關鍵字： JTAG NANDFlash 嵌入式系統(tǒng)
專家聚首談FinFET趨勢下3D工藝升級挑戰(zhàn)
- 日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請半導體設計與制造的專家齊聚一堂，共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn)，專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術(shù)架構(gòu)副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術(shù)官Carlos Mazure，Intermolecular半導體事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。 SMD ：從你們的角度來看，工藝升級短期內(nèi)的挑戰(zhàn)是什么? Kengeri ：眼下，我們正在談論的28nm到2
- 關鍵字： FinFET 3D
c制程漸成熟 有助3C產(chǎn)品微縮設計
- 行動運算產(chǎn)品市場持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設計，目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質(zhì)核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術(shù)將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術(shù)進行元件整合的積極微縮設計… 矽晶片的制程技術(shù)，一直是推進行動終端產(chǎn)品躍進式升級、改善的關鍵驅(qū)動力，以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質(zhì)核心進行整合，目前已經(jīng)產(chǎn)生簡化料件、縮減關鍵元件占位面積的目的，但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高，
- 關鍵字： 3D 制程 矽穿孔
道康寧加盟EV集團開放平臺
- 全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術(shù)供應商”網(wǎng)絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領先的有機硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個業(yè)內(nèi)領先的合作伙伴網(wǎng)絡堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時鍵合技術(shù)進行嚴格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
- 關鍵字： 道康寧 3D-IC
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