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          Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約

          • 日前,Alchimer, SA 宣布與法國(guó)研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti 達(dá)成協(xié)作合約,以評(píng)估和實(shí)施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評(píng)估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
          • 關(guān)鍵字: Alchimer  3D  TSV  

          世界上最小3D傳感器亮相 可應(yīng)用于手機(jī)設(shè)備中

          •   6月25日消息,Kinect體感控制器現(xiàn)在是風(fēng)靡一時(shí),可是大家卻很少知道PrimeSense對(duì)Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻(xiàn)。如今,PrimeSense公司開(kāi)發(fā)出新的產(chǎn)品,它是否會(huì)成為Kinect的后繼者呢?   當(dāng)PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺(tái)的3D傳感芯片時(shí),他根本沒(méi)意識(shí)到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。4年后,PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開(kāi)發(fā)出了Kinect,這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而,
          • 關(guān)鍵字: 3D  傳感器  手機(jī)設(shè)備  

          Stratasys計(jì)劃收購(gòu)MakerBot全球兩大3D打印巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合

          • 全球3D打印和增材制造領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼:SSYS)和桌面型3D打印領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)akerBot,日前簽訂最終合并協(xié)議,并宣布MakerBot將以換股并購(gòu)交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開(kāi)發(fā)了桌面型3D打印市場(chǎng),通過(guò)增強(qiáng)3D打印機(jī)的普及性,構(gòu)建了強(qiáng)大的3D打印機(jī)客戶群。
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          英特爾發(fā)布第四代英特爾酷睿處理器系列

          • 第四代英特爾?酷睿?處理器系列對(duì)顯卡功能進(jìn)行了重大升級(jí),并改進(jìn)了計(jì)算性能和能耗。這些升級(jí)將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來(lái)機(jī)會(huì)。新的技術(shù)平臺(tái)極適于高性能、低功耗的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì),而這種智能系統(tǒng)主要用于零售、工業(yè)、媒體服務(wù)器、醫(yī)療和數(shù)字監(jiān)控環(huán)境。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  3D  酷睿  

          手機(jī)芯片加速整合 3D IC非玩不可

          •   3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起,已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而,20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高,但所帶來(lái)的尺寸與功耗縮減效益卻相對(duì)有限,因此半導(dǎo)體廠已同步展開(kāi)3D IC技術(shù)研發(fā),以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度,其中,三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。   拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為,MEMS技術(shù)將是手機(jī)設(shè)計(jì)差異化的關(guān)鍵,包括MEMS自動(dòng)對(duì)焦和振蕩器的出貨成長(zhǎng)均極具潛力。   拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示,2013~2015
          • 關(guān)鍵字: 3D  半導(dǎo)體  

          智能顯示:我們和未來(lái)近在咫尺

          • “智能”是個(gè)流行詞,智能手機(jī)、智能電器、智能家居、智能電網(wǎng)……不久前,TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產(chǎn)品,是其客戶用DLP技術(shù)做出的非傳統(tǒng)顯示和微投影產(chǎn)品,它們已在今年CES(國(guó)際消費(fèi)電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動(dòng)通信大會(huì))上展示過(guò)。
          • 關(guān)鍵字: TI  靜脈查看器  DLP  3D  201305  

          3D打印入選863計(jì)劃:解析中國(guó)3D打印產(chǎn)業(yè)化

          •   科技部近日公布《國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)、國(guó)家科技支撐計(jì)劃制造領(lǐng)域2014年度備選項(xiàng)目征集指南》,備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國(guó)家層面的重視程度,國(guó)內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展期。   《指南》中提到,要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù),研制重點(diǎn)裝備產(chǎn)品,并在相關(guān)領(lǐng)域開(kāi)展驗(yàn)證,初步具備開(kāi)展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴(kuò)散連接
          • 關(guān)鍵字: 3D  打印  

          英特爾用計(jì)算源動(dòng)力推動(dòng)體驗(yàn)變革

          • 近日,英特爾中國(guó)舉行主題為“計(jì)算力,源動(dòng)力”的2013年度發(fā)布會(huì)。英特爾中國(guó)區(qū)客戶端平臺(tái)產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無(wú)處不在的計(jì)算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力,展示了未來(lái)教育、幸福養(yǎng)老、移動(dòng)生活、歡樂(lè)家庭等應(yīng)用如何帶給廣大用戶智能新體驗(yàn),讓生活更美好、世界更精彩。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  計(jì)算技術(shù)  3D  WiDi  

          3D IC制程漸成熟 臺(tái)系封裝材料廠新機(jī)會(huì)

          •   長(zhǎng)久以來(lái),晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國(guó)際大廠所把持,隨著3D IC封裝制程逐步成熟,也為臺(tái)系封裝材料廠商開(kāi)辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出,國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域,前期可采取國(guó)產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國(guó)外設(shè)備,等待國(guó)產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后,將可搭配國(guó)產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段,卡位龐大的3D封裝材料新市場(chǎng)。   近年來(lái)3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué),基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求,推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn),
          • 關(guān)鍵字: IC封裝  3D  

          軟硬件結(jié)合實(shí)現(xiàn)成熟的3D/4D超聲影像

          • 摘要:盡管高效的三維和四維(3D/4D)超聲影像技術(shù)已經(jīng)在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用多年,但是仍未在常規(guī)臨床實(shí)踐中普及。這一現(xiàn)象將在2013年有所改觀,眾多關(guān)鍵性趨勢(shì)預(yù)期將推動(dòng)該項(xiàng)技術(shù)的廣泛應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: 超聲影像  3D/4D  GPU  201304  

          擁抱4K電視元年

          • 一年一度的美國(guó)消費(fèi)電子大展(CES)常常是消費(fèi)電子的風(fēng)向標(biāo),今年的熱點(diǎn)便是4K電視,人稱“4K電視元年”!所謂4K電視,實(shí)際是分辨率為4K×2K(3840×2160)的超高清(UHD)電視,它的清晰度比現(xiàn)用1080p的全高清(FHD)高出4倍。人們奇怪,不是FHD電視普及還沒(méi)多少年,干嘛家電廠商火急火燎又要推4K電視呢?
          • 關(guān)鍵字: 4K電視  3D  201304  

          新岸線精彩亮相2013香港春電展

          • 日前,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線在香港會(huì)議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱2013香港春電展)上展示了多款最新產(chǎn)品和解決方案,獲得了與會(huì)者的廣泛關(guān)注和好評(píng)。
          • 關(guān)鍵字: 新岸線  半導(dǎo)體芯片  NS115M  3D  

          英特爾助力多屏聯(lián)動(dòng)體驗(yàn)進(jìn)入千家萬(wàn)戶

          • 2013年4月10日開(kāi)幕的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(Intel Developer Forum,IDF2013)上,英特爾攜手北京歌華飛視業(yè)務(wù)、快播科技、TCL和聯(lián)想等業(yè)界伙伴,共同展示了多款基于無(wú)線顯示技術(shù)(WiDi)的產(chǎn)品,完善無(wú)線體驗(yàn)環(huán)境,大大提升以超極本為核心的個(gè)人計(jì)算體驗(yàn),將無(wú)線高清享受帶進(jìn)千家萬(wàn)戶。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  WiDi  3D  

          感知?芯生未來(lái)

          • 2013年4月10日在開(kāi)幕的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(Intel Developer Forum,IDF2013)上,英特爾公司高級(jí)副總裁兼感知計(jì)算業(yè)務(wù)總經(jīng)理鄧慕理(Mooly Eden)表示,感知計(jì)算將以更加自然、直觀、身臨其境的方式重新定義消費(fèi)者的計(jì)算體驗(yàn),重塑人機(jī)互動(dòng)的未來(lái)圖景。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  感知計(jì)算  3D  

          分銷(xiāo)商面臨轉(zhuǎn)型:3D不僅僅適用于電視……或打印機(jī)等

          •   分銷(xiāo)商分銷(xiāo)產(chǎn)品,這是一個(gè)眾所周知的常識(shí)。然而通過(guò)過(guò)去五年的發(fā)展,高端服務(wù)電子元件分銷(xiāo)行業(yè)已發(fā)生了改變,其經(jīng)營(yíng)模式與服務(wù)水平變得更具相關(guān)性、競(jìng)爭(zhēng)力及吸引力。具體而言,“相關(guān)性”是指與更短的研發(fā)周期及更快的技術(shù)進(jìn)步保持同步,而全球經(jīng)濟(jì)“競(jìng)爭(zhēng)力”已經(jīng)超越了地理位置及傳統(tǒng)忠誠(chéng)度的籬蕃,“吸引力”則是指分銷(xiāo)商可以為工程師提供更多增值服務(wù)。   分銷(xiāo)是1D   分銷(xiāo)商越來(lái)越成熟,他們深知傳統(tǒng)的分銷(xiāo) 模式—1D已不再能促進(jìn)其發(fā)展
          • 關(guān)鍵字: 3D  電視  
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