3d-tof 文章進(jìn)入3d-tof技術(shù)社區(qū)

3D 晶體管的轉(zhuǎn)變

迷人的技術(shù)革命。
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基于 LPC5528 的 3D 打印機(jī)方案

MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機(jī)主板方案，該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內(nèi)核的高性能 MCU，主頻達(dá)到 150MHz，擁有 512KB 片上 Flash ，256KB RAM ，有多個(gè) Timer，多路 PWM，多種通信接口，支持 16 位的 ADC，資源豐富。該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示，480*320 分辨率，支持 SD 卡、 U 盤(pán)傳輸打印資料給打印機(jī)，支持 5 軸電機(jī)控制，支
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Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

中國(guó)上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的 2023中國(guó)（上海）機(jī)器視覺(jué)展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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Melexis ToF傳感器助力實(shí)現(xiàn)功能安全應(yīng)用

2023年6月21日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，Melexis擴(kuò)展產(chǎn)品范圍，進(jìn)一步鞏固其在飛行時(shí)間（ToF）技術(shù)領(lǐng)域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽車和工業(yè)客戶滿足功能安全要求。 MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF傳感器芯片，具有307k像素的空間分辨率，符合ASIL標(biāo)準(zhǔn)，適用于需要獲得ASIL或SIL認(rèn)證的安全關(guān)鍵型系統(tǒng)。該傳感器芯片的主要應(yīng)用包括動(dòng)態(tài)安全氣囊抑制（確保安全氣囊不會(huì)在非必要時(shí)展開(kāi)）、駕駛員注意力監(jiān)測(cè)以及外部近距離Li
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有效范圍 5 米，消息稱三星將為 AR / VR 頭顯推出新型 ToF 傳感器

IT之家 6 月 14 日消息，消息源 Tech_Reve 在最新推文中表示，三星計(jì)劃在 VLSI 2023 研討會(huì)（6 月 11-16 日）上，展示一款針對(duì) AR 和 VR 市場(chǎng)的新型 ToF 傳感器。這款傳感器支持 on-chip ISP，采用雙堆棧工藝技術(shù)制造，其上層采用 65nm BSI，下層采用 28nm CMOS。這款 ToF 傳感器的有效范圍為 5 米，測(cè)速為 60fps，且能維持 188mW 的低功耗狀態(tài)。IT之家注：Time of flight（飛行時(shí)間）。其實(shí) ToF 是一種
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ToF 3D圖像傳感器正在改變我們參與攝影和混合現(xiàn)實(shí)的方式

視頻技術(shù)的問(wèn)世掀起了一場(chǎng)席卷全球的視聽(tīng)通信革命。今天，整個(gè)世界都非常依賴照片和視頻媒體來(lái)實(shí)現(xiàn)各種目的，包括商業(yè)、通信、教育和娛樂(lè)。采集和顯示視頻的機(jī)制也突飛猛進(jìn)。而3D攝像頭的采用，使用戶可以以前所未有的信息量觀察事物。這個(gè)過(guò)程所不可或缺的一環(huán)，就是給數(shù)字視頻添加深度信息，使其更接近真實(shí)。本文探討了如何使用飛行時(shí)間（ToF）傳感器實(shí)現(xiàn)此目的，以及ToF傳感器正在如何改變我們與VR和其他視頻技術(shù)的交互方式。ToF 3D圖像傳感器簡(jiǎn)介總的來(lái)說(shuō)，飛行時(shí)間（或 ToF）是一種基于光的飛行時(shí)間測(cè)量物體距離的方法。T
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DRAM迎來(lái)3D時(shí)代？

3D DRAM 領(lǐng)域的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)升溫。
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3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術(shù)

5 月 5 日消息，鎧俠和西數(shù)展示最新的技術(shù)儲(chǔ)備，雙方正在努力實(shí)現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設(shè)備以及具有超過(guò) 300 條字線的 3D NAND IC。根據(jù)其公布的技術(shù)論文，鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超過(guò) 210 個(gè)有源層和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，讀取延遲縮小到 40 微秒。此外，鎧俠和西部數(shù)據(jù)還合作開(kāi)發(fā)具有超過(guò) 300 個(gè)有源字層的 3D NAND 器件，這是一個(gè)具有實(shí)驗(yàn)性的 3D NAND IC，通過(guò)金屬誘導(dǎo)側(cè)向
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全新i-ToF圖像傳感器助力打造更小巧的3D攝像系統(tǒng)，在優(yōu)化成本的同時(shí)提升量子效率

英飛凌科技股份公司與專注于3D ToF 領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)合作伙伴湃安德（pmd）聯(lián)合推出IRS2877C ToF VGA 傳感器的性能進(jìn)階版——IRS2976C 飛行時(shí)間（ToF）VGA 傳感器。該傳感器是 REAL3? 系列產(chǎn)品的新成員。這款產(chǎn)品采用了英飛凌的新型像素技術(shù)，將像素的量子效率提升到 30% 以上，達(dá)到迄今為止只有背面照明（BSI）傳感器才能實(shí)現(xiàn)的水平，同時(shí)又保持了正面照明（FSI）傳感器的成本優(yōu)勢(shì)。得益于此，IRS2976C 圖像傳感器成為全球首款獲得谷歌人臉識(shí)別三級(jí)認(rèn)證（增強(qiáng)級(jí)）的 ToF
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平面→立體，3D DRAM重定存儲(chǔ)器游戲規(guī)則？

近日，外媒《BusinessKorea》報(bào)道稱，三星的主要半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人最近在半導(dǎo)體會(huì)議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認(rèn)為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法，據(jù)稱這將改變存儲(chǔ)器行業(yè)的游戲規(guī)則。3D DRAM是什么？它將如何顛覆DRAM原有結(jié)構(gòu)？壹摩爾定律放緩，DRAM工藝將重構(gòu)1966年的秋天，跨國(guó)公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM），而在不久的將來(lái)，這份偉大的成就為半導(dǎo)體行業(yè)締造了一個(gè)影響巨大且市場(chǎng)規(guī)模超千億美元的產(chǎn)業(yè)帝國(guó)。DRA
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外媒：存儲(chǔ)大廠正在加速3D DRAM商業(yè)化

據(jù)外媒《BusinessKorea》報(bào)道，三星電子的主要半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人最近在半導(dǎo)體會(huì)議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認(rèn)為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導(dǎo)體研究所副社長(zhǎng)兼工藝開(kāi)發(fā)室負(fù)責(zé)人Lee Jong-myung于3月10日在韓國(guó)首爾江南區(qū)三成洞韓國(guó)貿(mào)易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被認(rèn)為是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)力?？紤]到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況，業(yè)界認(rèn)為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然，而不是一種方向。與現(xiàn)有
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芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”

國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱號(hào)。? “Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺(tái)用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，這一事件引起了我們極大的關(guān)注。“3D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導(dǎo)體今年首次參加3D InCi
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芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”

國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱號(hào)。?“Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺(tái)用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，這一事件引起了我們極大的關(guān)注?！?D?InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導(dǎo)體今年首次參加3D
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支持下一代 SoC 和存儲(chǔ)器的工藝創(chuàng)新

本文將解析使 3D NAND、高級(jí) DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級(jí) SoC 和封裝（用于移動(dòng)應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對(duì)架構(gòu)、材料和核心制造流程進(jìn)行復(fù)雜且代價(jià)高昂的更改。正在考慮的選項(xiàng)包括新的計(jì)算架構(gòu)、不同的材料，包括更薄的勢(shì)壘層和熱預(yù)算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長(zhǎng)。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠(yuǎn)的方式組合這些。當(dāng)今的頂級(jí)智能手機(jī)使用集成多種低功耗、高性能功能的移動(dòng) SoC 平臺(tái)，包括一個(gè)或多
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不是“空中樓閣”：努比亞Pad 3D搭載全球最大Leia 3D內(nèi)容生態(tài)

近日，努比亞宣布，將在MWC 2023上，公布全球首款由AI引擎驅(qū)動(dòng)3D平板：努比亞Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鮮技術(shù)，這難免讓人懷疑這款努比亞Pad 3D的最大賣點(diǎn)，是否會(huì)向其他同類產(chǎn)品一樣，淪為“空中樓閣”。而今天，努比亞打消了用戶的這一顧慮。今天，努比亞官方宣布，努比亞Pad 3D將搭載全球最大的Leia 3D內(nèi)容生態(tài)系統(tǒng)，包含大量運(yùn)用裸眼3D技術(shù)的App，并獲得了來(lái)自多個(gè)包括Unity、UNREL等游戲引擎，以及GAMELOFT等游戲開(kāi)發(fā)商的內(nèi)容支持。
關(guān)鍵字：努比亞 MWC 3D 游戲引擎