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	3dic chiplet
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          Chiplet：后摩爾時代關鍵芯片技術，先進封裝市場10年10倍
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 大家好，我是小胡。在前面的內容我們講國內六大CPU廠商的時候，發(fā)現(xiàn)了一個問題，就是國產CPU后續(xù)工藝迭代的問題。除了華為鯤鵬以外，其余五大CPU廠商目前主力芯片的制程工藝都在10nm以上，而六大廠商當中有四家被列入實體清單，鯤鵬920雖然是7nm工藝，但這兩年一直依靠庫存支撐，芯片供應鏈問題一直是國產CPU無法回避的問題。22年8月份之后，Chiplet技術，也就是芯粒技術在A股市場中熱度升高，我在看券商研報的時候發(fā)現(xiàn)，“超越摩爾定律”、“性能升級”、“彎道超車”、“產業(yè)突破”成為了研報當中的關鍵詞。今天
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          • 關鍵字：
                        Chiplet  摩爾定律                          
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          中國推出本土小芯片接口以實現(xiàn)自力更生
          
                                                            
            
                    	
          • Chiplet 作為目前受到廣泛關注的新技術，給全球和中國的半導體市場帶來了變革與機遇。
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          • 關鍵字：
                        Chiplet                          
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          圍繞小芯片形成的小型聯(lián)盟
          
                                                            
            
                    	
          • 商業(yè)小芯片市場崛起還遠，但公司正在通過更有限的合作伙伴關系早日起步。
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          • 關鍵字：
                        chiplet                          
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          北極雄芯發(fā)布首款基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片，采用 RISC-V CPU 核心
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 2 月 20 日消息，據(jù)北極雄芯信息科技有限公司消息，近日，北極雄芯分別在西安秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會及北京韋豪創(chuàng)芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了首個基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片?！?圖源北極雄芯，下同據(jù)介紹，該芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于全國產基板材料以及 2.5D 封裝，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隱私計算、工業(yè)智能等不同場景，目前已與多家 AI 下游場景合作伙伴進行測試。IT
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          • 關鍵字：
                        Chiplet  啟明 930                          
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          奎芯科技獲超億元A輪融資，聚焦接口IP和Chiplet自主研發(fā) 
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 上海奎芯集成電路設計有限公司（以下簡稱"奎芯科技"）近日完成超億元A輪融資，本輪融資由達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等共同參與。此前奎芯科技曾在2021年底獲得超億元的Pre-A輪融資。奎芯科技專注于IP和Chiplet產品，本輪融資將用于加大接口IP和Chiplet的自主研發(fā)投入，及布局優(yōu)質的海內外團隊。奎芯科技上?？偛课幕瘔Ω鶕?jù)IPnest數(shù)據(jù)，預計2022年-2026年全球高速接口IP的市場規(guī)模年復合增長率為27%，對于IP的需求非常強勁。且中國市場IP授權的國產化率只有
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          • 關鍵字：
                        奎芯科技  接口IP  Chiplet                          
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          達摩院發(fā)布2023十大科技趨勢：生成式AI、芯片存算一體等上榜 
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 1月11日，達摩院2023十大科技趨勢發(fā)布，生成式AI、Chiplet模塊化設計封裝、全新云計算體系架構等技術入選。達摩院認為，全球科技日趨顯現(xiàn)出交叉融合發(fā)展的新態(tài)勢，尤其在信息與通信技術（ICT）領域醞釀的新裂變，將為科技產業(yè)革新注入動力。顛覆性的科技突破也許百年才得一遇，持續(xù)性的迭代創(chuàng)新則以日進一寸的累積改變著日常生活。進入2023年，達摩院預測，基于技術迭代與產業(yè)應用的融合創(chuàng)新，將驅動AI、云計算、芯片等領域實現(xiàn)階段性躍遷。AI正在加速奔向通用人工智能。多模態(tài)預訓練大模型將實現(xiàn)圖像、文本、音頻等的統(tǒng)
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          • 關鍵字：
                        達摩院  AI  Chiplet                          
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          奎芯科技：致力于打通Chiplet設計到封裝全鏈條
          
                                                            
            
                    	
          • 過去幾年，國際形勢的變化讓壯大中國芯片設計產業(yè)成為中國半導體產業(yè)發(fā)展的主題，伴隨著全社會對中國半導體產業(yè)的關注提升和資本的涌入，整個半導體設計產業(yè)鏈迎來全面的發(fā)展機遇。對中國集成電路設計產業(yè)來說，芯片設計能力的提升，不僅需要設計公司技術的提升，還需要先進的本土芯片制造能力和相關設計工具的鼎力支撐。 隨著國內芯片設計企業(yè)的大量涌現(xiàn)，本土芯片設計帶動著設計IP需求增長非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機遇，同時也催生出大量的新興IP初創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)的起點高、IP運作經(jīng)驗豐富，共同為
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          • 關鍵字：
                        奎芯科技  Chiplet  IP  ICCAD                          
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          長電科技 XDFOI Chiplet 系列工藝實現(xiàn)穩(wěn)定量產
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 1 月 5 日消息，長電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產階段，同步實現(xiàn)國際客戶 4nm 節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm2 的系統(tǒng)級封裝。長電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多維異構集成技術平臺 XDFOI，利用協(xié)同設計理念實現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術。長電科技 XDFOI 通過小芯
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          • 關鍵字：
                        長電科技  Chiplet                          
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          “中國芯片標準”發(fā)布第6天，國產4納米芯片傳來好消息，這太快了
          
                                                            
            
                    	
          • 想必大家也都感受到，似乎全球的各大經(jīng)濟體都在爭搶芯片資源，尤其是高端芯片資源，其中尤其以芯片制造最為矚目，例如像日韓美歐都在大力發(fā)展芯片產業(yè)，甚至一些亞洲的發(fā)展中國家也在芯片產業(yè)提供各種補貼，以期望在芯片產業(yè)中占有一席之地。但要想在芯片產業(yè)中有所作為，尤其是掌握一定的話語權，關鍵是要在根技術上打好基礎，而這個根技術，就是制定相應的技術標準，美國芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡，就是因為在芯片產業(yè)的早期，它們制定的企業(yè)標準逐步成為了行業(yè)標準，不僅提供授權可以獲得大量收益，還維護了其市場地位，可謂形成良性循環(huán)
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          • 關鍵字：
                        Chiplet  長電科技  4nm                          
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          自成一派？這次中國擁有了屬于自己的Chiplet標準！
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 每當芯片行業(yè)中出現(xiàn)一個新的技術趨勢時，制定規(guī)則的幾乎都是歐美大廠，在概念和技術的領先優(yōu)勢下，其他人只能跟在后面按照規(guī)則玩游戲。但這一次，中國推出了自己的Chiplet（小芯片）標準。12 月 16 日，在 “第二屆中國互連技術與產業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領域相關企業(yè)和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會的審定并發(fā)布。據(jù)介紹，這是中國首個原生 Chiplet 技術標準。Chiplet，芯片界的樂高簡單表述一下什么是Chiplet。借用長江證券研報
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          • 關鍵字：
                        chiplet  小芯片  UCIe                          
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          “中國芯”面對圍追堵截如何破局？先進封裝技術或許是最優(yōu)解
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 在這樣的環(huán)境背景下，一些中國芯片公司開始尋求采用日益復雜的開源芯片RISC-V，以取代ARM的設計。但國內業(yè)界還有待進一步采取有效對策，以實現(xiàn)技術及產業(yè)等發(fā)展突圍。
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          • 關鍵字：
                        中國  封裝  芯片  chiplet                          
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          對標AMD、Intel 中國首個原生Chiplet小芯片標準發(fā)布
          
                                                            
            
                    	
          • 由于摩爾定律放緩，芯片工藝雖然在進步，但集成的晶體管密度無法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經(jīng)推出了Chiplet小芯片架構，將多種芯片集成在一起，現(xiàn)在中國首個原生Chiplet小芯片標準也正式發(fā)布了。據(jù)報道，在16日舉辦的“第二屆中國互連技術與產業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領域相關企業(yè)和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會的審定并發(fā)布。據(jù)悉，這是中國首個原生Chiplet技術標準。小芯片（Chiplet，又名芯粒）技術，是一種模塊化芯片技術
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          • 關鍵字：
                        chiplet  小芯片  UCIe                          
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          英特爾 Meteor Lake 曝光：采用兩種核顯設計，2023 年發(fā)布
          
                                                            
            
                    	
          • 12 月 11 日消息，英特爾此前確認其 Intel4 工藝已準備好生產，這也意味著下一代 Meteor Lake 將在 2023 年的某個時候到來?，F(xiàn)有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片組合設計的 Meteor Lake 將有兩種類型，主要用于 2023 年推出的下一代移動產品線。爆料者@Kepler_L2表示，Meteor Lake 的 tGPU 目前有兩種版本，一種是 GT2，另一種是更高端的 GT3，而之前傳聞中將應用于桌面平臺的 GT1 已經(jīng)被砍。據(jù)稱，GT2 將應用于基礎
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          • 關鍵字：
                        英特爾  小芯片  chiplet  GT2                          
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          芯粒（Chiplet）技術如何開辟智能汽車算力競賽發(fā)展新路徑？
          
                                                            
            
                    	
          • 近年來，智能汽車行業(yè)對于大算力芯片的需求迅速增長，但是高昂的芯片成本令不少車企望而卻步，影響了汽車智能化發(fā)展的速度。與此同時，一種名為芯粒（Chiplet）的技術突然火了起來，這種技術通過將一顆大芯片拆分成若干小芯片，再重新封裝在一起，能夠大幅降低大算力芯片的成本，用相對傳統(tǒng)的工藝實現(xiàn)甚至超過更先進工藝所能達到的性價比。芯粒技術能否解決智能汽車的算力瓶頸？專家們對此眾說紛紜，有觀點認為芯粒（Chiplet）技術并不適合汽車市場，這種觀點是否合理？焉知特別采訪了芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO張宏宇，作為智能汽車芯片
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          • 關鍵字：
                        芯粒  Chiplet  智能汽車  算力競賽                          
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          Chipletz 采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品
          
                                                            
            
                    	
          • 2022年9月21日，中國上海訊——國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術的基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領先進封裝時代的到來，這必將帶來對于像芯和半導體先進封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評論道，“芯和半導體及其 Meti
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          • 關鍵字：
                        Chipletz  芯和半導體  Metis  智能基板  Chiplet                          
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          3dic chiplet介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3dic chiplet!
           
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(function(){
    var bp = document.createElement('script');
    var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];
    if (curProtocol === 'https') {
        bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';
    }
    else {
        bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';
    }
    var s = document.getElementsByTagName("script")[0];
    s.parentNode.insertBefore(bp, s);
})();