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芯粒（Chiplet）技術如何開辟智能汽車算力競賽發(fā)展新路徑？
- 近年來，智能汽車行業(yè)對于大算力芯片的需求迅速增長，但是高昂的芯片成本令不少車企望而卻步，影響了汽車智能化發(fā)展的速度。與此同時，一種名為芯粒（Chiplet）的技術突然火了起來，這種技術通過將一顆大芯片拆分成若干小芯片，再重新封裝在一起，能夠大幅降低大算力芯片的成本，用相對傳統(tǒng)的工藝實現(xiàn)甚至超過更先進工藝所能達到的性價比。芯粒技術能否解決智能汽車的算力瓶頸？專家們對此眾說紛紜，有觀點認為芯粒（Chiplet）技術并不適合汽車市場，這種觀點是否合理？焉知特別采訪了芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO張宏宇，作為智能汽車芯片
- 關鍵字： 芯粒 Chiplet 智能汽車 算力競賽
Chipletz 采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品
- 2022年9月21日，中國上海訊——國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術的基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領先進封裝時代的到來，這必將帶來對于像芯和半導體先進封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評論道，“芯和半導體及其 Meti
- 關鍵字： Chipletz 芯和半導體 Metis 智能基板 Chiplet
奎芯科技三大優(yōu)勢進軍IP和Chiplet領域，助力中國半導體產業(yè)
- 2022年全球政治經濟形勢持續(xù)動蕩，近來消費類電子下行周期導致全球半導體企業(yè)庫存增加，營收增速放緩。但中國半導體產業(yè)在突破技術封鎖，國產替代的大背景下仍處于一個飛速發(fā)展的時期。中國半導體正處于高速發(fā)展期，力求自給自足疫情催生了全球云計算、人工智能、智能汽車、消費電子、移動醫(yī)療等領域產品的大幅增長和創(chuàng)新發(fā)展，豐富多樣的終端應用正向促進了芯片設計公司的多樣性發(fā)展，以及晶圓廠的產能擴張和更新迭代。據(jù)調研機構IC insights發(fā)布的報告顯示，繼 2021 年激增 36% 之后，預計2022年半導體行業(yè)資本
- 關鍵字： 奎芯科技 Chiplet 中國半導體
臺積電魏哲家出席日本3DIC材料研發(fā)中心開幕
- 晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家24日出席「臺積電日本3DIC研究開發(fā)中心」開幕啟用典禮，日本經濟產業(yè)相萩生田光一亦出席致詞。該中心由臺積電設立，并與揖斐電（Ibiden）、新光電氣、信越化學等日本逾20家廠商合作，總投資金額達370億日圓，日本政府透過新能源及產業(yè)技術統(tǒng)合開發(fā)機構（NEDO）出資190億日圓。臺積電在日本茨城縣筑波市產業(yè)技術總合研究所設立的臺積電日本3DIC研究開發(fā)中心24日開幕啟用，由于日本已開放臺灣人士以商務簽證入境且免隔離，魏哲家與臺積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆一同出席，說明臺
- 關鍵字： 臺積電 3DIC 材料研發(fā)
(2022.5.30)半導體周要聞－莫大康
- 半導體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素，但是2021年半導體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，中國半導體供應商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導體供應商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計的中國前25名半導體供應商排名（僅供參考，如有不同意見，歡迎文末留言）。整體來看，前十名的企業(yè)營收都已達10億美元左右，即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右，這說明了中國
- 關鍵字： 半導體 市場 臺積電 chiplet 芯片
芯耀輝官宣，UCIe迎來中國軍團
- 2022年4月12日，專注先進工藝IP自主研發(fā)與服務的中國IP領先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業(yè)聯(lián)盟。作為大陸首批加入該組織的中國IP領先企業(yè)，芯耀輝將與UCIe產業(yè)聯(lián)盟全球范圍內其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和下一代UCIe技術標準的研究與應用，結合自身完整的先進高速接口IP產品的優(yōu)勢，為推動中國半導體產業(yè)先進工藝、先進技術的發(fā)展及應用做出積極貢獻。 今年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月
- 關鍵字： 芯耀輝 chiplet UCle
(2022.4.11)半導體周要聞－莫大康
- 半導體周要聞2022.4.6- 2022.4.81. 麥肯錫：到2030年半導體市場可望達到萬億美元規(guī)模麥肯錫基于一系列宏觀經濟假設的分析表明，到2030年，該行業(yè)的年平均增長率可能為 6%至8%。而同時半導體行業(yè)的平均價格也在增長。中芯國際財報顯示2021年晶圓的ASP上漲了13%，假設全行業(yè)平均價格每年增長約 2%，并在當前波動后恢復供需平衡，到本十年末將達到1萬億美元的產業(yè)。2. 德勤2022年全球半導體行業(yè)展望2022 年，全球半導體芯片行業(yè)預計將達到約 6000 億美元。根據(jù)德勤分析，過去兩年的
- 關鍵字： 半導體 chiplet
Innolink-國產首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
- 2022年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯(lián)標準——UCle。幾乎與此同時，中國IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業(yè)芯動科技宣布率先推出國產自主研發(fā)物理層兼容UCIe標準的IP解決方案-Innolink? Chiplet，這是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案，且已在先進工藝上量產驗證成功！▲ Innolink? Chiplet架構圖隨著高性能計算、云服務、邊緣端、企業(yè)應用
- 關鍵字： Chiplet 芯動科技 UCIe Innolink
Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場
- 可能很多人已經聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標準聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標準“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標準、推進開放生態(tài)。 其實不管你叫它“芯?！边€是“小
- 關鍵字： Chiplet UCIe 小芯片
芯原股份：將進一步推進Chiplet技術和項目產業(yè)化
- 3月3日，芯原股份在發(fā)布的投資者關系活動記錄中稱，公司開始推出一系列面向快速發(fā)展市場的平臺化解決方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端應用處理器平臺。這一高端應用處理器平臺基于高性能總線架構和全新的FLC終極內存/緩存技術，為廣泛的應用處理器SoC產品提供一個全新的實現(xiàn)高性能、高效率和低功耗的計算平臺，并可顯著地降低系統(tǒng)總體成本，旨在面向國內外廣泛的處理器市場，包括PC、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心等領域。目前，芯原股份已與國內外一些客戶進行接觸；另外，芯原股份還將在公司高端應用處理器平臺的基礎上
- 關鍵字： 芯原股份 chiplet
蘋果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利
- 昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了最強的 “M1 Ultra”芯片。在大會上，蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù)，比如：晶體管數(shù)量1140億顆；20核CPU（16 個高性能內核和 4 個高效內核）；最高64核GPU；32核神經網絡引擎；2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率；800GB/s內存帶寬；最高128GB統(tǒng)一內存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個游戲規(guī)則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過將兩個M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構相連接，我們能夠將 A
- 關鍵字： 蘋果 M1 Ultra chiplet
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