3nm 芯片 文章 進入3nm 芯片技術社區(qū)
220億晶體管！摩爾線程發(fā)布GPU芯片“春曉”：編碼能力提升4倍
- 日前，摩爾線程舉行2022秋季發(fā)布會，正式推出全新多功能GPU芯片“春曉”，基于MUSA架構?！ ?jù)了解，“春曉”集成220億個晶體管，內(nèi)置4096個MUSA核心、128張量計算核心，GPU核心頻率達1.8GHz，F(xiàn)P32計算能力為14.4 TFLOPS，448 GB/s顯存帶寬，支持PCIe Gen5，支持8k AV1/H.265/H264編解碼?！ 」俜奖硎?，相較于之前發(fā)布的“蘇堤”芯片，“春曉”內(nèi)置的四大計算引擎全面升級，帶來了顯著的性能提升：圖形渲染能力方面平均提升3倍；編碼能力提升4倍，解碼
- 關鍵字： 摩爾線程 GPU MUSA 芯片
蘋果明年采用自研基帶計劃落空 新iPhone將繼續(xù)搭載高通基帶
- 11月3日消息，當?shù)貢r間周三，美國芯片制造商高通在發(fā)布2022財年第四財季財報時表示，明年高通將繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片。 高通表示，公司原本以為明年僅為約20%的新款iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在預計將維持現(xiàn)狀不變。這一聲明證實，蘋果明年推出的新款iPhone智能手機仍不會采用自家設計的調(diào)制解調(diào)器芯片?！ ?jù)報道，自2019年與高通達成和解，并同意iPhone在未來一段時間內(nèi)仍繼續(xù)使用高通的調(diào)制解調(diào)器技術之后，蘋果此后開始致力于為手機自行開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果
- 關鍵字： 蘋果 芯片 高通
半導體遇冷 臺積電鼓勵員工多休假：3nm及以下工藝研發(fā)除外
- 從2020年下半年算起，全球半導體行業(yè)的繁榮周期持續(xù)了三年，今年下半年開始轉(zhuǎn)向熊市周期，市場需求已經(jīng)下滑，曾經(jīng)被各家爭搶的半導體產(chǎn)能也開始過剩，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家現(xiàn)在鼓勵員工多多休假，陪陪家人?！ 「鶕?jù)臺積電發(fā)布的內(nèi)部信，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家感謝了公司員工過去三年的辛苦工作，表說目前因生活逐漸正?；?，鼓勵同仁多與家人相處，休假充電后再繼續(xù)努力。 不過臺積電鼓勵休假的員工并不包含涉及3nm及以下工藝的研發(fā)人員，因為3nm工藝即將量產(chǎn)，現(xiàn)在依然需要員工工作?！ 」膭顔T工休假一事也引發(fā)了外界的擔心，
- 關鍵字： 臺積電 半導體 芯片
3納米芯片量產(chǎn)再度延后？臺積電：制程發(fā)展符合預期、良率高
- 日前韓媒報道稱，臺積電再度將3納米芯片量產(chǎn)時程延后三個月。對此，臺積電表示，3納米制程的發(fā)展符合預期，良率高，將在第4季稍后量產(chǎn)。 據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，業(yè)界人士指出，韓媒之所以用“再度延后”的字眼，應與臺積電最初釋出“3納米預計2022年下半年量產(chǎn)”的說法有關，韓媒可能認為“2022年下半年”指的是7月?！ 〈饲芭_積電總裁魏哲家在第三季度法說會上表示，客戶對3納米的需求超越臺積電的供應量，明年將滿載生產(chǎn)。臺積電正與設備供應商緊密合作，為3納米制程準備更多產(chǎn)能，以支持客戶在明年、2024年及未來的
- 關鍵字： 臺積電 芯片 工藝
被三星搶先，消息稱臺積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)時間再次推遲
- 10 月 19 日消息，臺積電本應在上個月開始生產(chǎn)使用其 3 納米工藝節(jié)點的芯片，然而根據(jù) Seeking Alpha 的一份新報告，臺積電的 3 納米芯片生產(chǎn)已被推遲到 2022 年第四季度。另一方面，三星在今年 6 月開始生產(chǎn)使用 3 納米工藝節(jié)點的芯片，搶在了臺積電之前。即使臺積電本月開始生產(chǎn) 3 納米芯片，三星仍領先三個月。不過，三星目前生產(chǎn)的 3 納米芯片數(shù)量非常少，這很可能是因為該公司需要更多時間來提高產(chǎn)量。由于產(chǎn)能低，三星目前只向一家中國加密貨幣公司提供 3 納米芯片，還沒能與
- 關鍵字： 臺積電 3nm
一文了解iPad Pro 11英寸和上代區(qū)別：芯片換為M2 重量厚度都沒變
- 10月18日晚間，蘋果官網(wǎng)上架了全新一代iPad Pro，有11英寸和12.9英寸兩種尺寸，其中11英寸無線局域網(wǎng)版起售價6799元，蜂窩版起售價6799元?！ ⊥ㄟ^跟上一代對比不難看出，iPad Pro 11英寸和上代最大的區(qū)別在于芯片，前者搭載蘋果M2處理器?！ ?jù)悉，蘋果M2采用8核中央處理器，由4顆性能核心和4顆能效核心組成，集成10核圖形處理器以及16核神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，基于臺積電改進的第二代5nm工藝制程打造?！ ∠啾戎拢O果M1芯片同樣采用8核中央處理器，集成8核圖形處理器，基于臺積電第一
- 關鍵字： 蘋果 iPad 芯片
俄羅斯16nm 48核處理器性能接近7nm華為鯤鵬920！可惜沒法造了
- 10月16日消息，近日外媒techspot曝光了俄羅斯芯片設計廠商貝加爾電子（Baikal Electronics）最新設計完成的48核的服務器處理器——S1000?？上У氖?，在美國及其盟國的制裁之下，這款芯片恐怕再也無法進入市場了。過去多年來，俄羅斯的半導體產(chǎn)業(yè)一直非常依賴國外的技術。根據(jù)聯(lián)合國商品貿(mào)易（United Nations Comtrade）資料庫，2020 年俄羅斯進口了4.4 億美元半導體設備和12.5 億美元的芯片，相關半導體進口主要來自沒有對其實施制裁的亞洲國家。其實在自俄烏沖突爆發(fā)之
- 關鍵字： 俄羅斯 半導體 芯片
最高獎勵1000萬！事關芯片，深圳擬推出新舉措
- 近日，深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《深圳市關于促進半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《征求意見稿》），明確提出了全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、加速突破基礎支撐環(huán)節(jié)、聚力增強產(chǎn)業(yè)發(fā)展動能、構建高質(zhì)量人才保障體系等內(nèi)容?！ ∑渲?，《征求意見稿》重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進封裝測試技術；EDA工具、關鍵IP核技術開發(fā)與應用；光
- 關鍵字： 芯片 深圳
TrendForce集邦咨詢發(fā)布2023年十大科技產(chǎn)業(yè)脈動
- 全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢針對2023年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整理十大科技產(chǎn)業(yè)脈動，精彩內(nèi)容請見下方：晶圓代工先進制程步入晶體管結構轉(zhuǎn)換期，成熟制程聚焦特殊制程多元發(fā)展純晶圓代工廠制程由16nm開始從平面式晶體管結構（Planar Transistor）進入FinFET世代，發(fā)展至7nm制程導入EUV微影技術后，F(xiàn)inFET結構自3nm開始面臨物理極限。先進制程兩大龍頭自此出現(xiàn)分歧，TSMC延續(xù)FinFET結構于2022下半年量產(chǎn)3奈米產(chǎn)品，預計2023上半年正式產(chǎn)出問世，并逐季提升量產(chǎn)規(guī)模
- 關鍵字： TrendForce 集邦咨詢 5G 3nm 碳中和 ADAS
未來兩年iPhone還是高通基帶？蘋果自研5G芯片為何又推遲
- 據(jù)報道，iPhone 15和iPhone 16系列都將搭載高通的5G調(diào)制解調(diào)器，這意味著蘋果自己的5G調(diào)制解調(diào)器至少要到2025年才會問世。去年，高通表示預計2023年為iPhone提供20%的5G調(diào)制解調(diào)芯片。然而今年6月底，一項最新調(diào)查顯示，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)可能遇挫，因此高通仍將是iPhone 15的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%。到目前為止，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器：iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)
- 關鍵字： iPhone 高通 基帶 蘋果 5G 芯片
中方回應美對芯片實施新出口管制，出于維護科技霸權需要惡意封鎖打壓中企
- 8日，外交部發(fā)言人毛寧主持例行記者會。法新社記者就美國商務部宣布對芯片實施新的出口管制進行提問。毛寧回應稱，美國出于維護科技霸權的需要，濫用出口管制措施，對中國企業(yè)進行惡意的封鎖和打壓，這種做法背離公平競爭原則，違反國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則，不僅損害中國企業(yè)的正當權益，也將影響美國企業(yè)的權益?！ ∶珜幈硎?，這種做法阻礙國際科技交流和經(jīng)貿(mào)合作，對全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的穩(wěn)定和世界經(jīng)濟恢復都會造成沖擊。美方將科技和經(jīng)貿(mào)問題政治化、工具化、武器化阻擋不了中國發(fā)展，只會封鎖自己，反噬自身。
- 關鍵字： 芯片 封鎖
首次公開：世界最神秘的半導體生產(chǎn)設計基地，向我們打開了大門
- 從設計，到生產(chǎn)，到測試、調(diào)整、再生產(chǎn)，到最后的出廠和面市，一枚小小的芯片，要經(jīng)歷一個復雜而又漫長的流程。對于這些流程，許多半導體從業(yè)者都能如數(shù)家珍。然而，極少有人能夠真正進入全世界最頂級、最高機密的晶圓工廠，以及裝備了最尖端技術設備的芯片測試實驗室，以最近的距離，親眼目睹一枚芯片的誕生全過程。沒跟你夸張：別說客戶進不去，就連在全球十二萬員工的英特爾自己，也只有 1-2% 左右的員工能夠出入它的芯片生產(chǎn)車間；99% 的員工甚至沒有機會和晶圓拍一張合影。而在今天，難掩自豪的硅星人終于可以說，我們不僅和 Rap
- 關鍵字： 英特爾 芯片
消息稱AMD CEO蘇姿豐將親自造訪臺積電：商談2nm和3nm芯片產(chǎn)能
- 據(jù)國外媒體報道，AMD首席執(zhí)行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺灣地區(qū)，探索與當?shù)睾献骰锇榈暮献?。蘇姿豐前往臺灣地區(qū)的主要原因似乎是與臺積電會面，與臺積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級（N2）制造技術的使用以及未來的短期和長期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來節(jié)點的晶圓分配。AMD近年來取得的顯著成功很大程度上歸功于臺積電利用其極具競爭力的工藝技術大批量生產(chǎn)芯片的能力。AMD的CPU和GPU產(chǎn)品線才剛開始向5nm制程節(jié)點切換，并且臺積電的2
- 關鍵字： AMD 蘇姿豐 臺積電 2nm 3nm 芯片
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