3nm 芯片文章進(jìn)入3nm 芯片技術(shù)社區(qū)

三星計(jì)劃7月份組建芯片研發(fā)新團(tuán)隊(duì) 目標(biāo)超越蘋果芯片

在目前的Android手機(jī)市場(chǎng)中，三星的地位幾乎難以撼動(dòng)，這不單是因?yàn)槿堑氖袌?chǎng)份額已經(jīng)在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)穩(wěn)居第一，也是因?yàn)槿窃陔娮赢a(chǎn)品方面有著深厚的積累：制造手機(jī)所需要的屏幕、處理器、電池等等，三星基本都可以采用自家的。不過(guò)，目前不可否認(rèn)的是，Exynos芯片在表現(xiàn)上還無(wú)法與三星的對(duì)手蘋果相互競(jìng)爭(zhēng)。但是，最近有相關(guān)消息傳出，三星似乎要繼續(xù)大力投入芯片業(yè)務(wù)，從而提升自己的產(chǎn)品體驗(yàn)。三星現(xiàn)有由集團(tuán)半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部（DS部門）所生產(chǎn)的旗艦級(jí)手機(jī)芯片“Exynos”，另外也部分采購(gòu)高通、聯(lián)發(fā)科
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英特爾CEO：新晶圓廠設(shè)備交付時(shí)間已大幅延長(zhǎng)

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本月初有外媒在報(bào)道中表示，去年年初開始的全球性芯片短缺，影響的不只是汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，也已經(jīng)開始影響芯片等行業(yè)的自動(dòng)化制造設(shè)備的生產(chǎn)?！　《酒揞^英特爾的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一的達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇上，也表示芯片制造設(shè)備的短缺和交付時(shí)間的延長(zhǎng)，是他們及其他芯片制造商當(dāng)前所面臨的挑戰(zhàn)?！　∨撂亍せ粮癖硎荆谶^(guò)去6-9個(gè)月里，芯片制造商們面臨的主要問(wèn)題，是進(jìn)入晶圓廠或制造廠的必要設(shè)備的短缺，新晶圓廠所需設(shè)備的交付時(shí)間，也已經(jīng)大幅延長(zhǎng)。　　在會(huì)
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AMD發(fā)布5納米芯片，PC高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

　　繼蘋果之后，AMD發(fā)布5納米個(gè)人電腦（PC）芯片。5月23日臺(tái)北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發(fā)表主題演講，正式發(fā)布新銳龍?zhí)幚砥鱎yzen 7000系列，采用臺(tái)積電5納米工藝Zen 4架構(gòu)打造，該芯片預(yù)計(jì)將于2022年秋季面市。　　蘇姿豐稱，與前一代產(chǎn)品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構(gòu)內(nèi)核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構(gòu)的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過(guò)15%，并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構(gòu)還進(jìn)一步提升了AI性能，AMD還
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功耗降低50% 三星3nm芯片全球首秀：搶先臺(tái)積電量產(chǎn)

　　三星之前制定計(jì)劃在2030年成為全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造公司之一，3nm節(jié)點(diǎn)是他們的一個(gè)殺手锏，之前一直被良率不行等負(fù)面?zhèn)髀劺_，日前三星公司終于亮出首個(gè)3nm晶圓，按計(jì)劃將在今年Q2季度量產(chǎn)，比臺(tái)積電還要早一些?！　∪涨懊绹?guó)總統(tǒng)參觀了三星位于平澤市附近的芯片工廠，這里是目前全球唯一一個(gè)可以量產(chǎn)3nm工藝的晶圓廠，三星首次公開了3nm工藝制造的12英寸晶圓，不過(guò)具體是哪款芯片還不得而知。　　對(duì)三星來(lái)說(shuō)，3nm節(jié)點(diǎn)是他們押注芯片工藝趕超臺(tái)積電的關(guān)鍵，因?yàn)榕_(tái)積電的3nm工藝不會(huì)上下一代的GAA晶體管技術(shù)，三
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芯原芯片設(shè)計(jì)流程獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證

領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（芯原）近日宣布其芯片設(shè)計(jì)流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證，以支持其按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級(jí)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。認(rèn)證證書由國(guó)際獨(dú)立的第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV頒發(fā)。通過(guò)審查芯原的整體芯片設(shè)計(jì)流程及質(zhì)量管理體系（QMS），德國(guó)萊茵TüV認(rèn)定芯原的芯片設(shè)計(jì)及管理流程，包括功能安全性管理過(guò)程、軟硬件開發(fā)流程、面向ASIL的功能安全分析等，均滿足I
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芯片制造企業(yè)保持90%產(chǎn)能，上海集成電路產(chǎn)業(yè)加快復(fù)工

集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)1/4的上海，在本輪疫情發(fā)生以來(lái)，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)線始終未停?！　　靶酒圃炱髽I(yè)一直保持90%以上產(chǎn)能，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、積塔半導(dǎo)體等保持滿負(fù)荷生產(chǎn)，帶動(dòng)一批裝備、材料、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)加快復(fù)工。”在5月13日上午舉行的上海市疫情防控工作新聞發(fā)布會(huì)上，上海市經(jīng)信委主任吳金城回答第一財(cái)經(jīng)提問(wèn)時(shí)介紹?！　∽鳛樾履茉雌囆酒饕?yīng)商之一，上海積塔半導(dǎo)體臨港廠區(qū)自3月15日起就進(jìn)入了封閉管理生產(chǎn)模式，該公司代總經(jīng)理周華對(duì)第一財(cái)經(jīng)表示，在近千人駐廠生產(chǎn)、生活、防疫等各項(xiàng)物資得到有效保障的
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英特爾股東反對(duì)公司高管薪酬方案蓋爾辛格上任1年無(wú)薪酬獎(jiǎng)勵(lì)

5月17日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一公布的一份監(jiān)管文件顯示，芯片制造商英特爾股東上周投票反對(duì)公司高管的薪酬方案。據(jù)悉，只有代表約34%英特爾股份的股東們支持公司高管薪酬方案。雖然這次投票只是建議性的，不會(huì)立即影響到英特爾高管的薪酬，但表明英特爾投資者正密切關(guān)注首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）在公司的表現(xiàn)，以及其上任后操刀制定的英特爾轉(zhuǎn)型計(jì)劃進(jìn)展?？傮w而言，代表9.2億股的股東投了贊成票，代表17.7億股的股東投了反對(duì)票。作為這次的投票對(duì)象，公司高管薪酬方案中包括價(jià)值數(shù)億美元的公司股票獎(jiǎng)勵(lì)。股
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Applied Materials公布適用于3nm與GAA晶體管制造的下一代工具

上月，三星代工（Samsung Foundry）部門悄然宣布，其定于 2022 年 2 季度開始使用 3GAE 技術(shù)工藝來(lái)生產(chǎn)芯片。作為業(yè)內(nèi)首個(gè)采用 GAA 晶體管的 3nm 制程工藝，可知這一術(shù)語(yǔ)特指“3nm”、“環(huán)柵晶體管”、以及“早期”。不過(guò)想要高效地制造 GAA 晶體管，晶圓廠還必須裝備全新的生產(chǎn)工具。而來(lái)自應(yīng)用材料（Applied Materials）公司的下一代工具，就將為包括三星在內(nèi)的晶圓廠提供 GAA 芯片的制造支持。（來(lái)自：Applied Materials 官網(wǎng) ，via
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為了實(shí)現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能，芯片制造經(jīng)歷了什么？

每隔幾個(gè)月就會(huì)有更新?lián)Q代的電子產(chǎn)品問(wèn)世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運(yùn)行速度與更多帶寬，還更加節(jié)能，這一切都要?dú)w功于新一代先進(jìn)的芯片和處理器?？缛霐?shù)字化時(shí)代，我們?nèi)缤嘈盘?yáng)明天一定會(huì)升起那樣，確信新設(shè)備會(huì)不斷地推陳出新。而在幕后，則是工程師們積極研究半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，以確保新設(shè)備所需的下一代芯片能夠就緒。很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，芯片的進(jìn)步都是通過(guò)縮小晶體管的尺寸來(lái)實(shí)現(xiàn)的，這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管，從而使晶體管的數(shù)量在每12-24個(gè)月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來(lái)，為了跟上時(shí)
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三星正推進(jìn)3nm工藝二季度量產(chǎn) 若實(shí)現(xiàn)將先于臺(tái)積電量產(chǎn)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在7nm和5nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間上基本能跟上臺(tái)積電節(jié)奏的三星電子，在更先進(jìn)的3nm制程工藝上有望先于臺(tái)積電量產(chǎn)，有報(bào)道稱他們正推進(jìn)在二季度量產(chǎn)。三星電子在二季度的展望中提到，他們的技術(shù)領(lǐng)先將通過(guò)首個(gè)大規(guī)模量產(chǎn)的全環(huán)繞柵極晶體管3nm工藝進(jìn)一步加強(qiáng)，他們也將擴(kuò)大供應(yīng)，確保獲得全球客戶新的訂單，包括美國(guó)和歐洲客戶的訂單。外媒的報(bào)道顯示，三星電子方面已經(jīng)宣布，他們?cè)缙?nm級(jí)柵極全能（3GAE）工藝將在二季度量產(chǎn)。三星電子宣布的這一消息，也就意味著業(yè)界首個(gè)3nm制程工藝即將量產(chǎn)，將是首個(gè)采用全
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莫大康：定律可能進(jìn)入終點(diǎn)倒計(jì)時(shí)

業(yè)界經(jīng)常議論摩爾定律接近終點(diǎn)，但是由于站立角度不同，看法各異，也很正常。推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個(gè)“輪子”，分別是尺寸縮小及硅片直徑增大，其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察，由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產(chǎn)，平均每2年開發(fā)一代新的制程，是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進(jìn)程中，英特爾曾作出過(guò)巨大的貢獻(xiàn)，如在2001年發(fā)明了稱為應(yīng)變硅（strained silicon）用在90納米中，及2007年推出了45納米的HKMG（高k金屬柵極），以及于2011年在22納米時(shí)推出了3D Tri-G
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高通第二財(cái)季營(yíng)收111.6億美元同比增長(zhǎng)41%

4月28日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，美國(guó)芯片巨頭高通 (NASDAQ: QCOM) 在美股盤后發(fā)布了截至3月27日的2022財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通第二財(cái)季營(yíng)收為111.6億美元，同比增長(zhǎng)41%；凈利潤(rùn)為29.34億美元，同比增長(zhǎng)67%；每股攤薄收益為2.57美元，同比增長(zhǎng)68%。得益于營(yíng)收和凈利潤(rùn)均超過(guò)分析師預(yù)期，高通股價(jià)在盤后交易中上漲逾5%。以下為高通第二財(cái)季財(cái)報(bào)要點(diǎn)——營(yíng)收為111.6億美元，與去年同期的79.35億美元相比增長(zhǎng)41%，高于分析師普遍預(yù)期的106億美元。其中，-設(shè)備和服
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華為：產(chǎn)業(yè)分工是有要求的，沒(méi)有自建芯片廠計(jì)劃

　　4月26日，華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑在華為全球分析師大會(huì)上表示，雖然面臨芯片斷供，但華為沒(méi)有自建芯片廠的計(jì)劃，產(chǎn)業(yè)分工是有要求的。　　華為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會(huì)主任汪濤解釋稱，芯片的產(chǎn)業(yè)鏈條非常長(zhǎng)，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝等，在制造方面也有很多環(huán)節(jié)，包括華為在內(nèi)的任何一家公司，都不可能自己解決，需要全產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同努力。汪濤表示，目前全球各地包括中國(guó)都在加大對(duì)芯片的投資，提升能力，等這些企業(yè)成功了，華為的問(wèn)題也就自然解決了。
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彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋果 iMac 已在開發(fā)中

4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋果正在開發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品，最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋果會(huì)在 iMac 產(chǎn)品上跳過(guò) M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋果正在測(cè)試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發(fā)中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時(shí)間可能會(huì)晚一些。現(xiàn)款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發(fā)布的 M2
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關(guān)于芯片的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)熱仿真平臺(tái)搭建

隨著芯片的規(guī)模越來(lái)越大、密度越來(lái)越高，電路的熱和可靠性問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重，因此在芯片的設(shè)計(jì)之初，使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)對(duì)集成電路進(jìn)行熱仿真是非常重要的，可以有效地進(jìn)行熱管理和避免芯片過(guò)熱造成的電路失效。因此本文對(duì)芯片的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)熱仿真平臺(tái)進(jìn)行了搭建，并且直接使用該平臺(tái)對(duì)二維多核芯片和三維多核芯片進(jìn)行了熱建模和熱仿真。
關(guān)鍵字：芯片計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) 熱仿真熱建模 202009