3nm 芯片文章進(jìn)入3nm 芯片技術(shù)社區(qū)

分析：蘋(píng)果或放緩iPhone芯片改進(jìn)速度，全力做Mac芯片，一年或推四款

　　7月4日消息，自從開(kāi)始自主研發(fā)芯片以來(lái)，蘋(píng)果已經(jīng)取得了巨大成功，其iPhone、iPad、Mac等幾乎所有產(chǎn)品都開(kāi)始搭載自家處理器。不過(guò)，蘋(píng)果現(xiàn)在似乎正集中力量改進(jìn)Mac芯片，而iPhone等產(chǎn)品所用芯片的改進(jìn)速度則在放緩?！　√O(píng)果自主研發(fā)的Mac芯片無(wú)疑撼動(dòng)了個(gè)人電腦處理器行業(yè)，提振了該公司臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的銷(xiāo)量，并促使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不斷尋找新的解決方案。　　在過(guò)去一年半的時(shí)間里，蘋(píng)果推出了五種主要類(lèi)型的Mac芯片，從M1到M1 Ultra再到M2。但蘋(píng)果資深爆料專(zhuān)家馬克·古爾曼（Mark Gurman
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三星3nm工藝搶先量產(chǎn) 專(zhuān)家表態(tài)：趕鴨子上架、沒(méi)人用的

一如之前預(yù)告的那樣，三星在今天正式宣布了3nm工藝量產(chǎn)，這意味著三星在新一代工藝上搶先了臺(tái)積電量產(chǎn)，并且首次量產(chǎn)GAA晶體管工藝，技術(shù)上也是全面壓制了臺(tái)積電，后者要到2nm節(jié)點(diǎn)才會(huì)用上GAA工藝。根據(jù)三星所說(shuō)，在3nm芯片上，其放棄了之前的FinFET架構(gòu)，采用了新的GAA晶體管架構(gòu)，大幅改善了芯片的功耗表現(xiàn)。與5nm相比，第一代3nm工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時(shí)提升23%的性能，第二代的3nm工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時(shí)面積減少35%，效果更好。對(duì)于三星搶先量產(chǎn)
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蘋(píng)果自研iPhone 5G基帶芯片遇挫高通仍將是獨(dú)家供應(yīng)商

此前曾預(yù)測(cè)，蘋(píng)果2023年款的iPhone將采用自主設(shè)計(jì)的基帶芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，蘋(píng)果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)似乎遇到了挫折，因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%，而不是此前預(yù)計(jì)的20%。
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工信部楊旭東：加大政策支持力度，推動(dòng)提升汽車(chē)芯片供給能力

IT之家?6 月 28 日消息，6 月 27 日至 29 日，2022 中國(guó)汽車(chē)供應(yīng)鏈大會(huì)暨首屆中國(guó)新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)生態(tài)大會(huì)在湖北武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)舉辦，本屆大會(huì)主題為“融合創(chuàng)新、綠色發(fā)展 —— 打造中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”。據(jù)上證報(bào)報(bào)道，在 6 月 28 日舉辦的大會(huì)主論壇上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)楊旭東發(fā)表致辭說(shuō)，電子信息制造業(yè)和汽車(chē)制造業(yè)作為我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的兩大重要支柱產(chǎn)業(yè)，發(fā)展迅速，供應(yīng)鏈的輻射帶動(dòng)作用大，其中的支點(diǎn)就是汽車(chē)芯片。因?yàn)闅v史性周期性的市場(chǎng)需求、全球范圍的集成電路供應(yīng)緊張、國(guó)際國(guó)
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全球芯片嚴(yán)重短缺，絕望買(mǎi)家遭遇創(chuàng)紀(jì)錄的電匯欺詐

IT之家 6 月 29 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，一家追蹤芯片行業(yè)假冒和欺詐行為的公司周二表示，嚴(yán)重的半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致去年絕望的買(mǎi)家報(bào)告了創(chuàng)紀(jì)錄的電匯欺詐案件。美國(guó)公司 ERAI Inc 表示，2021 年收到了 101 起電匯欺詐案件報(bào)告，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 總裁 Mark Snider 表示，尋找芯片的公司正試圖從一些分銷(xiāo)商處獲得芯片（但這些芯片無(wú)法通過(guò)正規(guī)授權(quán)和審查），并為從未交付的商品支付資金。他說(shuō)，報(bào)告是自愿的，大多數(shù)電匯欺詐都是由中國(guó)的芯片經(jīng)紀(jì)人操持的。據(jù)行
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三星即將量產(chǎn)3nm工藝功耗比大降50%

芯研所6月29日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱(chēng)，三星將在未來(lái)幾天宣布開(kāi)始批量制造，在生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的芯片的過(guò)程中擊敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。在此之前這家韓國(guó)科技巨頭在向更小的工藝節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移時(shí)出現(xiàn)了很多產(chǎn)量問(wèn)題，以至于影響了它的一些最大客戶(hù)的業(yè)務(wù)，如高通公司，該公司現(xiàn)在正考慮將臺(tái)積電用于未來(lái)的移動(dòng)芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問(wèn)題和相對(duì)較低的能源效率后，正為其下一代產(chǎn)品選擇臺(tái)積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節(jié)點(diǎn)上制造的。來(lái)自韓國(guó)當(dāng)?shù)孛襟w的報(bào)道顯示，三星正準(zhǔn)備宣布開(kāi)始3納米的批量制造，可能最快
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三星否認(rèn)“3nm 芯片量產(chǎn)延后”，稱(chēng)仍按進(jìn)度于第二季度開(kāi)始量產(chǎn)

　　三星電子今日否認(rèn)了韓國(guó)當(dāng)?shù)孛襟w《東亞日?qǐng)?bào)》有關(guān)延后3nm量產(chǎn)的報(bào)道?！稏|亞日?qǐng)?bào)》此前報(bào)道稱(chēng)，由于良率遠(yuǎn)低于目標(biāo)，三星3nm量產(chǎn)將再延后。　　三星一位發(fā)言人通過(guò)電話(huà)表示，三星目前仍按進(jìn)度于第二季度開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片?！　?jù)了解到，昨天韓媒BusinessKorea消息稱(chēng)，三星為趕超臺(tái)積電，加碼押注3nm GAA技術(shù)，并計(jì)劃在2025年量產(chǎn)以GAA工藝為基礎(chǔ)的2nm芯片。　　消息稱(chēng)，三星在6月初將3nm GAA工藝的晶圓用于試生產(chǎn)，成為全球第一家使用GAA技術(shù)的公司。三星希望通過(guò)技術(shù)上的飛躍，快速縮小與臺(tái)
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先跑并不意味著先贏良品率才是贏得3nm之爭(zhēng)的關(guān)鍵

隨著雙寡頭拉起的3nm制程競(jìng)賽，未來(lái)行業(yè)內(nèi)的晶圓代工訂單勢(shì)必將向這兩家公司進(jìn)一步集中，由于半導(dǎo)體行業(yè)極度依賴(lài)規(guī)模效應(yīng)，未來(lái)晶圓代工這個(gè)行業(yè)也很難再有新的挑戰(zhàn)者出現(xiàn)。
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卡脖子也沒(méi)用國(guó)內(nèi)廠商芯片新技術(shù)繞過(guò)EUV光刻機(jī)

毫無(wú)疑問(wèn)，如今國(guó)內(nèi)芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機(jī)，不過(guò)EUV光刻機(jī)是研制先進(jìn)芯片的一條路徑，但并非唯一解。對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商來(lái)說(shuō)，當(dāng)前在3D NAND閃存的發(fā)展上，就因?yàn)椴恍枰狤UV機(jī)器，從而找到了技術(shù)追趕的機(jī)會(huì)。而在DRAM內(nèi)存芯片領(lǐng)域，盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可來(lái)自浙江海寧的芯盟則開(kāi)辟出繞過(guò)EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F2 DRAM架構(gòu)問(wèn)世。他指出，基于HITOC技術(shù)所開(kāi)發(fā)的全新架構(gòu)3D 4F2 DRA
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下一代入門(mén)級(jí)iPad將搭載A14芯片+新尺寸屏幕，支持5G和USB-C

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋(píng)果正在研發(fā)下一代的入門(mén)級(jí)iPad，內(nèi)部代號(hào)J272，搭載A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕較當(dāng)前的版本會(huì)略大，預(yù)計(jì)為10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是蘋(píng)果在2020年推出，當(dāng)年推出的iPhone 12系列智能手機(jī)率先搭載，并不是蘋(píng)果最新的A系列處理器。但下一代的iPad搭載A14仿生芯片，也并不意外，蘋(píng)果當(dāng)前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品發(fā)布會(huì)上推出的第9代iPad，搭載的A13仿生芯片，也不是當(dāng)時(shí)蘋(píng)果推出的最新款A(yù)系列處理器。下一代iPad采用U
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如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片

在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用數(shù)據(jù)處理的強(qiáng)勁需求下，大規(guī)模并行計(jì)算迅速興起，導(dǎo)致芯片復(fù)雜性呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)。這種復(fù)雜性體現(xiàn)在 Cerebras 晶圓級(jí)引擎（如下圖）等設(shè)計(jì)中，該設(shè)計(jì)是一種平鋪多核、多晶片設(shè)計(jì)，將晶體管數(shù)量增加至數(shù)萬(wàn)億個(gè)，擁有近百萬(wàn)個(gè)計(jì)算內(nèi)核。人工智能（AI） SoC 的市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈。半導(dǎo)體公司根據(jù)性能、成本和靈活性，來(lái)找到自己的定位，并不斷自我優(yōu)化，從而導(dǎo)致了新型多核架構(gòu)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。系統(tǒng)架構(gòu)師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復(fù)雜性轉(zhuǎn)化為競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在所有復(fù)雜性來(lái)源
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長(zhǎng)安汽車(chē)搭載中國(guó)“芯”，國(guó)產(chǎn)自研LTE Cat.1車(chē)規(guī)級(jí)芯片模組實(shí)現(xiàn)商用

2022年6月10日，長(zhǎng)安汽車(chē)旗下新款純電動(dòng)微型汽車(chē)長(zhǎng)安LUMIN車(chē)型正式發(fā)售。這款車(chē)型被車(chē)友親切地稱(chēng)為“糯玉米”，新車(chē)從外觀到內(nèi)飾都充滿(mǎn)了“卡哇伊”的調(diào)調(diào)，以可愛(ài)而又迷人的造型，智慧且人性的配置打動(dòng)了大量粉絲。長(zhǎng)安LUMIN由長(zhǎng)安EPA0全新純電平臺(tái)所打造，具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強(qiáng)為核心的三大特點(diǎn)，在滿(mǎn)足消費(fèi)者需求的同時(shí)，更是重塑A00級(jí)市場(chǎng)的新格局。微型純電動(dòng)車(chē)在新能源汽車(chē)中始終占據(jù)著至關(guān)重要的位置。根據(jù)中國(guó)乘用車(chē)聯(lián)席會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國(guó)微型純電車(chē)的銷(xiāo)量在純電乘用車(chē)中銷(xiāo)量占比高達(dá)33
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蘋(píng)果M3芯片代號(hào)Palma 采用臺(tái)積電3nm工藝

WWDC2022上蘋(píng)果正式發(fā)布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機(jī)型。M2備受關(guān)注，然而現(xiàn)在蘋(píng)果下一代M系列芯片M3已經(jīng)曝光。數(shù)碼博主 @手機(jī)晶片達(dá)人表示，M3目前正在設(shè)計(jì)當(dāng)中，項(xiàng)目代號(hào)叫做Palma，預(yù)計(jì)2023/ Q3流片，采用臺(tái)積電3nm的工藝。當(dāng)然，這些都還只是傳言，蘋(píng)果官方還未公布確切消息，對(duì)新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續(xù)關(guān)注跟進(jìn)報(bào)道。
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(2022.5.30)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國(guó)半導(dǎo)體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價(jià)等各種不確定性因素，但是2021年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應(yīng)鏈本土化趨勢(shì)越發(fā)明顯，中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商也迎來(lái)了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國(guó)前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計(jì)的中國(guó)前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商排名（僅供參考，如有不同意見(jiàn)，歡迎文末留言）。整體來(lái)看，前十名的企業(yè)營(yíng)收都已達(dá)10億美元左右，即使是第25名的廠商營(yíng)收也在5億美元左右，這說(shuō)明了中國(guó)
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英特爾代工業(yè)務(wù)迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī) 高通考慮讓其代工芯片

高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會(huì)上表示，?高通未來(lái)會(huì)采用多元化代工策略。針對(duì)英特爾進(jìn)入代工市場(chǎng)，Palkhiwala表達(dá)了積極態(tài)度，表示如英特爾技術(shù)路線(xiàn)圖執(zhí)行順利，并且能提供恰當(dāng)?shù)拇ど虅?wù)合作條件，高通也將對(duì)合作持開(kāi)放態(tài)度。高通表示，?其長(zhǎng)期以來(lái)采用的多元化代工策略，有效的應(yīng)對(duì)了過(guò)去幾年的代工價(jià)格上漲，未來(lái)還會(huì)繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數(shù)擁有雙重采購(gòu)優(yōu)勢(shì)的大型半導(dǎo)體公司之一。之前臺(tái)積電、三星都為高通代工，并且在這兩個(gè)企業(yè)
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