40納米 文章 進入40納米技術(shù)社區(qū)
臺積電員工分紅全部采用現(xiàn)金形式：不再發(fā)股票
- 臺積電決定從今年起，員工分紅100%以現(xiàn)金發(fā)放，不再發(fā)放股票。臺積電表示，今年起，員工分紅全以現(xiàn)金發(fā)放，是衡量外在環(huán)境變化的結(jié)果。 臺積電從上市以來，實施員工股票分紅制長達15年，這也是臺灣科技業(yè)一直用來激勵員工的政策，在臺積電員工股票分紅成絕響后，恐會掀起科技業(yè)的跟風。 近期員工分紅費用化陸續(xù)引發(fā)科技界領袖不同的意見，鴻海董事長郭臺銘不贊成這個作法;聯(lián)發(fā)科則是預備提高員工分紅的現(xiàn)金比重至五成;張忠謀更直接推升到全數(shù)現(xiàn)金。這將與國外大廠如英特爾、德儀等國際大廠的作法接軌，他們沒有提供股票給
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臺積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品
- 外電引用分析師資訊指出，聯(lián)電大客戶賽靈思(Xilinx)3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作;臺積電28納米已確定取得富士通微電子、高通訂單，若再與賽靈思合作，將對聯(lián)電等同業(yè)的先進制程構(gòu)成極大壓力。 外電引用BroadpointAmTech分析機構(gòu)的消息指出，可程式邏輯晶片大廠賽靈思正積極與臺積電接觸中，3月可望宣布相關(guān)合作事宜。賽靈思是全球最大可程式邏輯晶片供應商，也是聯(lián)電前五大客戶與12寸晶圓投片量最大的IC設計公司之一。 外電指出，賽靈思競爭對手阿爾特拉(Altera)在網(wǎng)通市場
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晶圓代工廠：擴大資本支出 積極擴充產(chǎn)能
- 市場對65納米、40納米先進制程技術(shù)的需求不斷看漲，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、特許紛紛在2010年擴大資本支出，并在第一季度同步擴充產(chǎn)能。 三大代工積極擴充產(chǎn)能 臺積電2009年向設備商訂購的機器總額已超過30億美元，預計臺積電2010年資本支出最高將達40億美元，創(chuàng)5年來最高。事實上，臺積電2009年曾三度調(diào)高資本支出，從年初的13億美元一路調(diào)高到27億美元，調(diào)幅超過一倍。臺積電還將擴大新竹12英寸廠第五期、南科12英寸廠第三期產(chǎn)能，擴充后月產(chǎn)
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臺積電富士通合攻開發(fā)28納米芯片
- 外電報導，富士通旗下富士通微電子近期派遣10到15名工程與臺積電合作開發(fā)28納米芯片，臺積電預計今年底出貨富士通相關(guān)產(chǎn)品。 臺積電28納米去年已與富士通微電子宣布，雙方同意以臺積電先進的技術(shù)平臺為基礎，針對富士通微電子的28納米邏輯IC 產(chǎn)品進行生產(chǎn)、共同開發(fā)并強化28納米高效能制程，首批28 納米工程樣品預計于今年底出貨。 臺積電先進制程火力全開，40納米目前擁有晶圓代工市場九成以上占有率，本季將率先釋產(chǎn)28納米低功率制程，接著28 高速(HP)制程于第二季底試產(chǎn)，臺積電日前也與手機芯片
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晶圓代工廠：擴大先進制程資本支出
- 隨著市場對65納米、40納米先進制程技術(shù)的需求不斷看漲，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、特許紛紛在2010年擴大資本支出，并在第一季度同步擴充產(chǎn)能。 三大代工積極擴充產(chǎn)能 臺積電2009年向設備商訂購的機器總額已超過30億美元，預計臺積電2010年資本支出最高將達40億美元，創(chuàng)5年來最高。事實上，臺積電2009年曾三度調(diào)高資本支出，從年初的13億美元一路調(diào)高到27億美元，調(diào)幅超過一倍。臺積電還將擴大新竹12英寸廠第五期、南科12英寸廠第三期產(chǎn)能，擴充后月產(chǎn)能將達20萬片。 聯(lián)電預計
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臺積電40納米業(yè)績 沖百億新臺幣
- 臺積電40納米良率上軌道后，去年第四季40納米占單季營收10%，約新臺幣90億元，在恩威迪亞、超微、博通等主力客戶助攻下，法人樂觀認為本季臺積電40納米挑戰(zhàn)百億元(新臺幣，下同)，在40納米代工市場市占率高達90%至95%。 臺積電28日將舉行法說，今年資本支出金額是法人焦點，市場也關(guān)心40納米進展，尤其去年第四季40納米順利上看90億元營收，法人正面期待本季臺積40納米將挑戰(zhàn)百億元大關(guān)。臺積電5日股價下跌0.4元，收盤價64.5元。 臺積電40納米占去年第三季營收比重4%，換算營收約36
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AMD稱無意增加代工合作伙伴
- 據(jù)國外媒體報道，AMD高級副總裁兼圖形產(chǎn)品集團總經(jīng)理里克-伯格曼(Rick Bergman)日前在接受媒體采訪時表示，盡管現(xiàn)有產(chǎn)能可能無法滿足未來市場需求，但是AMD目前還沒有增加代工合作伙伴的計劃，公司仍將依賴與Globalfoundries和臺積電業(yè)已建立的芯片生產(chǎn)合作關(guān)系。 自今年第三季度以來，AMD的GPU芯片一直面臨缺貨，臺積電40納米工藝產(chǎn)能低導致了ATI Radeon 5000系列GPU芯片的供不應求，另外，在40納米產(chǎn)品推出后，AMD對55納米GPU芯片的銷售采取了較為保守的態(tài)度
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AMD年度財務分析師大會披露技術(shù)路線圖
- 2009年11月17日，— AMD公司近日在2009年財務分析師大會(2009 Financial Analyst Day)上公布了其平臺路線圖的最新詳情，包括AMD公司總裁兼首席執(zhí)行官Dirk Meyer在內(nèi)的高管探討了AMD在2010年及以后保持成功和繼續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略。 Dirk Meyer表示：“2009年，AMD憑借新的業(yè)務模式成為創(chuàng)新設計的領導者，從而帶來穩(wěn)健的財務表現(xiàn)。2010年，我們計劃進一步擴大顯卡產(chǎn)品的領先優(yōu)勢，并利用新的服務器和個人終端平臺加快我們的市場
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三星加速制程微縮 DRAM進入40納米世代
- 三星電子(Samsung Electronics)加速制程微縮，積極導入40納米制程，第4季已開始小幅試產(chǎn)DDR3，預計2010年下半40納米將成為主流制程，成本結(jié)構(gòu)再度領先競爭同業(yè)，而美光 (Micron)陣營50納米制程2010年大量產(chǎn)出，爾必達(Elpida)也將導入Extra 65納米制程，之后跳40納米制程，2010年全球DRAM產(chǎn)業(yè)成本進一步下滑。 三星目前56納米制程DRAM產(chǎn)能比重超過一半，并已開始小量采用新一代的40納米制程生產(chǎn)DDR3芯片，成本結(jié)構(gòu)再度領先同業(yè)，市調(diào)機構(gòu)預估，
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CSR與臺積電開創(chuàng)協(xié)作新里程
- 全球領先的GPS定位平臺提供商CSR公司日前宣布，其組件出貨數(shù)量已超過15億。通過代工伙伴臺積電出貨的晶圓數(shù)量也超過百萬。此外，CSR還透露了當下與臺積電在領先的尖端40納米(nm)低功耗(LP)射頻加工技術(shù)領域的協(xié)作。CSR已經(jīng)認可了這一節(jié)點上大范圍的專利連接IP棧，以便融入下一代連接中心SoC。 作為射頻CMOS技術(shù)領域領先的單模藍牙生產(chǎn)商，CSR在技術(shù)不斷更新?lián)Q代的過程中，一直與臺積電保持密切的合作關(guān)系，為主流消費市場提供了大量的創(chuàng)新產(chǎn)品。CSR在移動電話、汽車、計算機和消費電子設備等市場
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Tilera將推100核心CPU 計算能力10倍英特爾
- 10月29日消息，據(jù)國外媒體報道，處理器制造商Tilera近日表示，將于2011年推出內(nèi)置100個內(nèi)核的高性能處理器。 該款處理器被稱為“TILE-Gx100”，擁有多達100個內(nèi)核，將成為目前性能最強大的處理器，計算能力相當于英特爾下一代Westmere處理器的10倍。 TILE-Gx100采用臺積電40納米制造工藝，時鐘頻率最高為1.5GHz，而功耗僅為10W至55W。Tilera表示，將于2011年提供TILE-Gx100樣品。
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微捷碼加大對臺積電工藝的支持力度
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，Quartz™ DRC和Quartz LVS規(guī)則集現(xiàn)可應用于臺積電(TSMC)180納米工藝技術(shù)。通過這種支持力度的加大，設計師現(xiàn)在能夠從TSMC-Online(SM)網(wǎng)站下載到Quartz DRC和Quartz LVS的40納米、65納米、90納米、130納米和180納米規(guī)則集(rule decks)。 “多年來，我們一直采用微捷碼的Quartz DRC和Quartz LVS進行先進工藝節(jié)點設計。我們
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40納米介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條40納米!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對40納米的理解，并與今后在此搜索40納米的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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