5g soc 文章 進入5g soc技術(shù)社區(qū)
余承東：華為作為5G領(lǐng)導(dǎo)者卻賣4G手機 這是個笑話
- 近日，華為常務(wù)董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東在接受媒體采訪時表示，華為的手機下跌的很厲害，因為沒有供應(yīng)，華為自己的芯片沒辦法生產(chǎn)，別人的芯片也不能賣給華為?！ ∮喑袞|稱，華為作為5G的全球領(lǐng)導(dǎo)者，在5G時代卻是唯一一家賣4G手機的廠商，這是個笑話。對華為的線下零售都造成了很多影響?！ 〈送猓喑袞|還表示，若不是因為美國的打壓，可能全球主要的手機廠家就是華為和蘋果，其他都是小廠家。包括那家韓國企業(yè)，可能主要在美國和韓國兩個市場，其他市場基本都被干得差不多了?！ ?jù)了解，在去年
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中赫集團、中國移動和高通計劃利用5G賦能無界XR，共同探索“智慧工體”建設(shè)新路徑
- 中赫集團“工體元宇宙GTVerse”發(fā)布會在京舉行，中赫集團聯(lián)合科技領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)共同開啟了工體元宇宙生態(tài)聯(lián)盟。該聯(lián)盟通過凝聚行業(yè)力量、提前布局，將賦能新工體成為首家以“數(shù)字和實體融合體驗消費”為核心競爭力的特大型城市公園綜合體。在發(fā)布會上，中赫集團、中國移動和高通技術(shù)公司聯(lián)合宣布，計劃基于“5G+XR”賦能的5G無界XR賽事體驗方案，探索提升廣大體育愛好者體驗的新路徑。??5G無界XR賽事體驗方案基于5G切片提供的高速率低時延傳輸，在XR頭顯設(shè)備與邊緣云之間協(xié)同實現(xiàn)分離式渲染，面向大型
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工研院攜手國際大廠 投入5G毫米波通訊應(yīng)用
- 為因應(yīng)下世代5G毫米波通訊技術(shù)需求，在經(jīng)濟部支持下，工研院與杜邦微電路及組件材料（Microcircuit Materials; MCM）、羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan; R&S）、臺灣陶瓷學(xué)會舉辦「低溫共燒陶瓷技術(shù)應(yīng)用于5G毫米波應(yīng)用研討會」，共同探討低溫共燒陶瓷技術(shù)（Low Temperature Co-Fired Ceramic; LTCC），從材料、制程、設(shè)計及量測四大面相，深入剖析相關(guān)技術(shù)于5G毫米波通訊應(yīng)用之創(chuàng)新科技與成果。工研院材料與化工研究所所長
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北京電信發(fā)布基于昇騰自主創(chuàng)新的“AI智算中心”，開創(chuàng)數(shù)字經(jīng)濟新時代
- 6月28日，正值中國電信北京分公司成立二十周年之際，北京電信聯(lián)合華為召開5G“京品網(wǎng)”暨AI智算中心聯(lián)合創(chuàng)新發(fā)布會。公布了北京電信將建設(shè)基于昇騰的全棧訓(xùn)推一體AI智算中心，具備了對外提供算力平臺服務(wù)和AI智能行業(yè)解決方案的能力，將在數(shù)字經(jīng)濟的浪潮中助力行業(yè)智能化，推動數(shù)字生活的蓬勃發(fā)展。北京電信科技創(chuàng)新部副總經(jīng)理沈鴻在發(fā)布會上表示：北京電信積極響應(yīng)國家“加快數(shù)字化發(fā)展建設(shè)數(shù)字中國”的數(shù)字化戰(zhàn)略和集團“AI+計劃”，布局AI算力中心，將建設(shè)從芯片、框架到算法的全棧自主創(chuàng)新的訓(xùn)推一體融合賦能平臺，并且通過深入
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意法半導(dǎo)體5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通過最新GSMA eSA(安全保障)認證
- 意法半導(dǎo)體宣布推出ST4SIM-201機器間通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新產(chǎn)品符合最新的5G 網(wǎng)絡(luò)接入和M2M 安全規(guī)范，以及靈活的遠程激活管理標準。ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP標準16 版，可以連接到 5G 獨立組網(wǎng)(SA)，還可以連接到 3G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)，以及低功耗廣域 (LPWA)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，例如，機器長期演進 (LTE-M)網(wǎng)絡(luò)和窄帶物聯(lián)網(wǎng) (NB-IoT)。 ST4SIM-201通過了最新的 GSMA eUICC M2M 規(guī)范 SGP.02 4.
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星縱智能5G Dongle發(fā)布，助你打開5G應(yīng)用邊界
- 當前，智能機器人已被廣泛應(yīng)用于機場安檢、廣場巡邏等場景中，聚焦于智慧城市、安全城市的搭建。而智能機器人在使用過程中又常常遇到如下問題：?1、機器人體型較小，難以嵌入設(shè)備；2、傳統(tǒng)型供電供網(wǎng)需多路部署；3、使用蜂窩網(wǎng)絡(luò)速率低、時延長。?星縱智能5G Dongle，超mini體積，可輕松嵌入智能機器人內(nèi)部，實時為機器人供網(wǎng)。憑借各項優(yōu)勢與特點，5G Dongle還可應(yīng)用于可移動式的大型醫(yī)療器械、AGV小車、物流機器人、無人采礦車等多種場景，賦能智慧醫(yī)療、智慧物流、智慧礦山領(lǐng)域。?
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專注長期戰(zhàn)略，持續(xù)創(chuàng)造價值 布局新基建，積極推動創(chuàng)新
- “人生就像滾雪球，重要的是發(fā)現(xiàn)濕雪和很長的坡道”，這句廣為流傳的巴菲特名言被奉為財富積累的圭臬和要義，許多企業(yè)都在探尋增長的“長坡厚雪”。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，如果從過去十年乃至更長的時間跨度來看，德州儀器（TI）的雪球無疑做得極為成功，這種成功源于其戰(zhàn)略的前瞻性。在發(fā)展的“長坡”上，德州儀器專注于長期增值領(lǐng)域，持續(xù)投資產(chǎn)品組合和制造能力，穩(wěn)固可持續(xù)的競爭優(yōu)勢，降低成本并更好地控制供應(yīng)鏈。以模擬器件為例，德州儀器的物料型號達到十多萬種。由于模擬器件的市場周期性較弱且不遵循摩爾定律，德州儀器在產(chǎn)品設(shè)計和專利上具備深
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華為Mate 50曝光9月發(fā)布！限量版麒麟9000S + 5G通信殼
- 原本應(yīng)該2021年3月發(fā)布的華為P50系列，推遲到2021年7月才正式發(fā)布；而原本應(yīng)該2021年9月發(fā)布的Mate 50系列，一拖再拖，何時發(fā)布成謎。Mate 50系列手機何時能夠亮相？是否能夠攻克純自研的5G技術(shù)，并且采用最新的自研SOC？最近這三個方面都有了新的消息。有消息指出，華為的Mate 50系列暫定8月底或9月中上旬發(fā)布，最有可能的日期是9月12日。并且在這場發(fā)布會上，華為還可能發(fā)布問界M5e純電版新能源智能汽車和支持心電圖功能的華為Watch 3 Pro智能手表。1前段時間傳聞Mate 50
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新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程
- 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設(shè)計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程，以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發(fā)了該全新射頻設(shè)計流程，旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設(shè)計，并提高開發(fā)效率以
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是德科技助力深圳世標檢測認證股份有限公司加速5G設(shè)備監(jiān)管、性能和定位驗證
- 近日，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）被總部位于中國深圳的第三方檢測機構(gòu)——深圳世標檢測認證股份有限公司（WSCT）選中，旨在加快 5G 設(shè)備在國內(nèi)和全球市場（包括中國、美洲、歐洲、非洲和中東）推出的監(jiān)管、性能和定位驗證。是德科技提供先進的設(shè)計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。WSCT 選擇是德科技的 5G 測試解決方案來認證 5G 移動設(shè)備以及驗證手機 E112 呼叫方位置（通用歐洲緊急號碼）功能是否符合歐盟 (EU) 法規(guī)。WSCT 首席執(zhí)行官王鳳兵
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arm架構(gòu)移動SoC中天花板？Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來
- 蘋果全球開發(fā)者大會（WWDC）于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦，雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來，在移動SoC領(lǐng)域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖，和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場似乎大有重新
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驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？
- 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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