5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

ASML CEO：施加限制將使中國(guó)搞出替代產(chǎn)品我們會(huì)徹底失去該市場(chǎng)

繼本月15日就EUV光刻機(jī)出口管制發(fā)表看法后，荷蘭ASML（阿斯麥）CEO溫彼得（Peter Wennink）在23日再次表達(dá)了自己的意見。他強(qiáng)調(diào)的一個(gè)重點(diǎn)是，這樣做只會(huì)加快中國(guó)自主研發(fā)的速度。雖然溫彼得認(rèn)為知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度要保持，但他并不認(rèn)可切斷高端技術(shù)出口的做法?！叭绻悴扇〕隹诠苤拼胧⒅袊?guó)市場(chǎng)拒之門外，這將迫使他們爭(zhēng)取技術(shù)自主權(quán)……在15年的時(shí)間里，他們自己將能夠做出所有的這些東西，而且他們的市場(chǎng)（針對(duì)歐洲供應(yīng)商的市場(chǎng)）將徹底消失?！睖乇说迷诎⑺果溈偛克诘亍商m費(fèi)爾德霍芬與媒體交流時(shí)時(shí)作出該表
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芯片技術(shù)難以跨越式發(fā)展，布好自己的局才是關(guān)鍵

眾所周知，全球芯片緊張是不爭(zhēng)的事實(shí)，包括歐美巨頭都會(huì)因?yàn)樾酒瑔栴}而頭疼不已，其中也包含蘋果、高通等企業(yè)，甚至三星都因?yàn)楫a(chǎn)能問題而頭疼，或許也僅有臺(tái)積電在偷偷地竊喜了。只是自己的產(chǎn)能雖然已經(jīng)在滿負(fù)荷地運(yùn)作，但依舊難以滿足用戶的需求。而且在一些技術(shù)的應(yīng)用上，不是簡(jiǎn)單地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能就可以。臺(tái)積電在美國(guó)布局建廠，未來(lái)幾年要投資千億擴(kuò)產(chǎn)等等，但都是遠(yuǎn)水解不了近渴。而且，對(duì)于不同的企業(yè)需求來(lái)說也不太一樣，單純地?cái)U(kuò)張5nm、3nm技術(shù)是不是就是最佳的絕配？誠(chéng)然，技術(shù)的進(jìn)步是向著不斷演變的工藝滾動(dòng)，而臺(tái)積電和三星電子也確實(shí)做
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為蘋果等服務(wù)：臺(tái)積電5nm產(chǎn)量下半年將大增

在一季度業(yè)績(jī)說明會(huì)上，臺(tái)積電透露，下半年將大幅提高5nm芯片的產(chǎn)量，使其在年底前占到晶圓總收入的20%。目前，臺(tái)積電5nm晶圓代工收入的占比是14%。臺(tái)積電CEO魏哲家指出，N5（5nm）已經(jīng)進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)的第二個(gè)年頭。另外，同屬于5nm家族的改良版N4（4nm）會(huì)在下半年推出，2022年進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，N5和N4都會(huì)是公司長(zhǎng)期依賴的制程，就目前的判斷，智能手機(jī)、高性能電腦等應(yīng)用未來(lái)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。至于3nm，風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)年底啟動(dòng)，量產(chǎn)最快2022年下半年。另外，臺(tái)積電還調(diào)整了2021年
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首款5nmRISC-V架構(gòu)芯片成功流片由臺(tái)積電工藝

近日，RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)公司SiFive宣布，其首款基于臺(tái)積電5nm工藝的RISC-V架構(gòu)的SoC芯片成功流片。這顆芯片基于SiFive E76 32位核心，該核心專為不需要全量精度的AI、微控制器、邊緣計(jì)算等場(chǎng)景設(shè)計(jì)，同時(shí)SiFive也提供按需定制功能的服務(wù)。SoC采用2.5D封裝并集成了HBM3存儲(chǔ)單元，帶寬7.2Gbps。RISC-V架構(gòu)是一個(gè)是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集原則的開源指令集架構(gòu)。被認(rèn)為未來(lái)有希望與ARM和X86架構(gòu)三分天下的未來(lái)之星。RISC-V架構(gòu)在誕生后的短短五六年時(shí)間里吸引到了包括
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蘋果A15處理器曝5月底投產(chǎn)：臺(tái)積電增強(qiáng)版5nm打造

臺(tái)積電先進(jìn)工藝的進(jìn)展和蘋果最新芯片息息相關(guān)，今日傳來(lái)新消息?！　?jù)報(bào)道，用于iPhone 13系列的A15處理器將升級(jí)為N5P工藝，也就是第二代5nm，制程層面的性能進(jìn)一步增加，功耗進(jìn)一步降低?！　∧壳癗5P一切順利，預(yù)計(jì)5月底開始投產(chǎn)A15芯片，以保證今年iPhone不再重蹈延期的覆轍?！　〕薔5P，臺(tái)積電的N4也就是4nm同樣異常順利，量產(chǎn)時(shí)間有望從2022年提前到2021年底。之前有猜測(cè)N4可能會(huì)拿下高通的驍龍895、驍龍X65/X62 5G基帶訂單，但消息稱，N4頭一批產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果包圓，將
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臺(tái)積電幫華為、蘋果代工一塊5nm的芯片，只有27元？

芯片制造是一項(xiàng)技術(shù)門檻非常高，投入非常大的產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前芯片制造技術(shù)最強(qiáng)的企業(yè)是臺(tái)積電，已經(jīng)達(dá)到了5nm的工藝。而從全球的市占率來(lái)看，臺(tái)積電拿下了全球56%左右的代工份額，像蘋果、AMD、華為、高通、聯(lián)發(fā)科的大量芯片都是臺(tái)積電代工的。那么問題就來(lái)了，幫華為、蘋果、高通這樣的企業(yè)代工一塊5nm的芯片，臺(tái)積電收取的代工費(fèi)究竟是多少錢？按照市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年臺(tái)積電每片晶圓營(yíng)收達(dá)到1634美元（約合人民幣10568元），這是臺(tái)積電最好的紀(jì)錄，也是芯片代工產(chǎn)業(yè)最好
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5nm？3nm？芯片制程的極限究竟在哪里?

現(xiàn)在的集成電路制造技術(shù)其核心就是光刻技術(shù)，這種方法與照相類似，就是將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移到涂有光致抗蝕劑（或稱光刻膠）的硅片上。
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加快早期設(shè)計(jì)探索和驗(yàn)證，縮短上市時(shí)間

芯片級(jí)驗(yàn)證的挑戰(zhàn)鑒于先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜性，而且各方為搶先將產(chǎn)品推向市場(chǎng)而不斷競(jìng)爭(zhēng)，片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)沒有時(shí)間等到所有芯片模塊都全部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設(shè)計(jì)人員通常會(huì)在模塊開發(fā)的同時(shí)開始芯片集成工作，以便在設(shè)計(jì)周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)，從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時(shí)間。錯(cuò)誤在早期階段更容易修復(fù)，而且對(duì)版圖沒有重大影響，設(shè) 計(jì)人員在此階段消除錯(cuò)誤，可以減少實(shí)現(xiàn)流片所需的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)（圖 1）。但是，早期階段芯片級(jí)物理驗(yàn)證面臨許多挑戰(zhàn)
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

簡(jiǎn)介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組成部分，但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯(cuò)綜復(fù)雜的晶圓代工廠規(guī)則，運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會(huì)將設(shè)計(jì)版圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會(huì)增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證，例如電氣規(guī)則檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
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ASML 5nm光刻機(jī)搶破頭：臺(tái)積電一開口就18臺(tái) 三星英特爾急了

如今全球芯片短缺，不僅僅已經(jīng)嚴(yán)重影銷到了科技數(shù)碼產(chǎn)業(yè)，就連汽車產(chǎn)業(yè)也深受其害。為了滿足2021年的需求激增，目前有國(guó)外媒體稱臺(tái)積電一口氣向荷蘭ASML下達(dá)了18臺(tái)最先進(jìn)的極紫外光刻機(jī)需求，如此之大的需求量可以說是史上的天量，三星英特爾急了。ASML光刻機(jī)搶破頭　　因?yàn)槟壳叭蚰軌蛱峁┳钕冗M(jìn)極紫外光刻機(jī)的只有荷蘭ASML一家，在剛剛過去的2020年當(dāng)中，ASML面向全球客戶一共才交付了31臺(tái)極紫外光刻機(jī)，也就是說臺(tái)積電如果一口氣吞掉了18臺(tái)的話，就占盡了全球半導(dǎo)體新工藝產(chǎn)能的半數(shù)以上還要多?！　《鴮?duì)于正在步
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華為要打持久戰(zhàn)！麒麟9000芯片已為未來(lái)數(shù)年的旗艦機(jī)進(jìn)行了預(yù)留

搭載麒麟9000的華為Mate 40系列手機(jī)自上市后一直供不應(yīng)求，華為官網(wǎng)及各大電商平臺(tái)長(zhǎng)期處于缺貨狀態(tài)。在麒麟9000芯片庫(kù)存有限，且美國(guó)制裁尚未有轉(zhuǎn)機(jī)的情況下，未來(lái)還會(huì)有華為P50、Mate50系列嗎？近日，據(jù)華為內(nèi)部人士表示，華為目前將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移到了手機(jī)之外的其他品類，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)正在牽動(dòng)商家和渠道做五大產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，五大產(chǎn)業(yè)是指：PC&平板產(chǎn)業(yè)、HD產(chǎn)業(yè)、穿戴&音頻產(chǎn)業(yè)、智選IOT產(chǎn)業(yè)、手機(jī)產(chǎn)業(yè)。而華為對(duì)手機(jī)業(yè)務(wù)的策略基本上是，用有限的芯片無(wú)限延長(zhǎng)手機(jī)業(yè)務(wù)的生命周期。據(jù)該內(nèi)部
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驍龍888因三星工藝才翻車？到底是怎么了

高通驍龍888不論是發(fā)布前的玩家期待，還是發(fā)布后各種測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的功耗和發(fā)熱"翻車"問題都可謂是萬(wàn)眾矚目。有人說這是因?yàn)槭褂昧巳?LPE工藝的原因，事實(shí)真的是這樣嗎？三星5LPE工藝又是什么情況呢？讓我們從頭說起吧：晶體管工藝物理極限我們常說的半導(dǎo)體工藝，比如40nm啊，65nm啊這些一般是指晶體管的大小或者晶體管的柵極長(zhǎng)度。但是在22nm之后，摩爾定律其實(shí)是放緩甚至失效的，廠商對(duì)新工藝的命名也更多地是出于商業(yè)考慮了，這點(diǎn)上三星臺(tái)積電都承認(rèn)過。ARM CTO也在前幾年就做過表態(tài)，半
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才用上5nm芯片！3nm就要來(lái)了？

外媒報(bào)道，臺(tái)積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。因此，臺(tái)積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開發(fā)進(jìn)度。不過，臺(tái)積電依然計(jì)劃，今年3nm工藝將完成試生產(chǎn)，并預(yù)計(jì)2022年批量投入生產(chǎn)。三星采用的是“GAAFET”架構(gòu)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為它可以更精確控制跨通道的電流，并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺(tái)積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構(gòu)以用于其3nm制程。截止目前，有報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)占據(jù)了臺(tái)積電的3nm工藝訂單中的很大一部分，意味著蘋果會(huì)成為臺(tái)積電3nm工藝的首批客戶之一。若3nm工
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“中國(guó)芯”傳來(lái)喜訊！中微半導(dǎo)體：突破5nm蝕刻機(jī)，3nm提上日程

最近有一個(gè)名詞熱度很高，那就是“半導(dǎo)體”。半導(dǎo)體領(lǐng)域一直以來(lái)都是科技的代名詞，近幾年觀察一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平，很大程度上就是觀察他的半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展情況。而我國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域卻一直面臨“卡脖子”的尷尬情況，這是因?yàn)槲覈?guó)在這方面的起步較晚，加上多種歷史因素共同導(dǎo)致的。當(dāng)然，現(xiàn)在我國(guó)已經(jīng)將科研重心傾斜到半導(dǎo)體領(lǐng)域，正在對(duì)此進(jìn)行全方位全身心的研究，盡管進(jìn)度一下子還沒有追上去，但是已經(jīng)取得了一定的成就。要知道無(wú)論是半導(dǎo)體的研究，還是芯片的生產(chǎn)，都是技術(shù)含量非常高的東西，是無(wú)法一蹴而就的。為什么一直以來(lái)我國(guó)的芯片都跟不
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出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機(jī)SoC

市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個(gè)百分點(diǎn)，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來(lái)到了對(duì)手水平，拿下31％的市場(chǎng)，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認(rèn)為，在中國(guó)、印度千元機(jī)市場(chǎng)上的強(qiáng)勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領(lǐng)域仍然無(wú)敵，39％ 5G手機(jī)都基于高通平臺(tái)。第三季度，17％的
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