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	5nm soc
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          首款5nmRISC-V架構芯片成功流片 由臺積電工藝
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，RISC-V架構芯片設計公司SiFive宣布，其首款基于臺積電5nm工藝的RISC-V架構的SoC芯片成功流片。這顆芯片基于SiFive E76 32位核心，該核心專為不需要全量精度的AI、微控制器、邊緣計算等場景設計，同時SiFive也提供按需定制功能的服務。SoC采用2.5D封裝并集成了HBM3存儲單元，帶寬7.2Gbps。RISC-V架構是一個是一個基于精簡指令集原則的開源指令集架構。被認為未來有希望與ARM和X86架構三分天下的未來之星。RISC-V架構在誕生后的短短五六年時間里吸引到了包括
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          • 關鍵字：
                        5nm  RISC-V                          
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          蘋果A15處理器曝5月底投產：臺積電增強版5nm打造
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 臺積電先進工藝的進展和蘋果最新芯片息息相關，今日傳來新消息?！　蟮?，用于iPhone 13系列的A15處理器將升級為N5P工藝，也就是第二代5nm，制程層面的性能進一步增加，功耗進一步降低?！　∧壳癗5P一切順利，預計5月底開始投產A15芯片，以保證今年iPhone不再重蹈延期的覆轍?！　〕薔5P，臺積電的N4也就是4nm同樣異常順利，量產時間有望從2022年提前到2021年底。之前有猜測N4可能會拿下高通的驍龍895、驍龍X65/X62
 5G基帶訂單，但消息稱，N4頭一批產能已經被蘋果包圓，將
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          • 關鍵字：
                        蘋果  A15  臺積電  5nm                          
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          臺積電幫華為、蘋果代工一塊5nm的芯片，只有27元？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 芯片制造是一項技術門檻非常高，投入非常大的產業(yè)。當前芯片制造技術最強的企業(yè)是臺積電，已經達到了5nm的工藝。而從全球的市占率來看，臺積電拿下了全球56%左右的代工份額，像蘋果、AMD、華為、高通、聯(lián)發(fā)科的大量芯片都是臺積電代工的。那么問題就來了，幫華為、蘋果、高通這樣的企業(yè)代工一塊5nm的芯片，臺積電收取的代工費究竟是多少錢？按照市場調研機構IC Insights發(fā)布的最新數據顯示，2020年臺積電每片晶圓營收達到1634美元（約合人民幣10568元），這是臺積電最好的紀錄，也是芯片代工產業(yè)最好
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          • 關鍵字：
                        臺積電  5nm  芯片                          
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          5nm？3nm？芯片制程的極限究竟在哪里?
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 現(xiàn)在的集成電路制造技術其核心就是光刻技術，這種方法與照相類似，就是將掩模版上的圖形轉移到涂有光致抗蝕劑（或稱光刻膠）的硅片上。
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          • 關鍵字：
                        5nm  3nm  芯片制程                          
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          加快早期設計探索和驗證，縮短上市時間
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 芯片級驗證的挑戰(zhàn)鑒于先進工藝設計的規(guī)模和復雜性，而且各方為 搶先將產品推向市場而不斷競爭，片上系統(tǒng) (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設計人員 通常會在模塊開發(fā)的同時開始芯片集成工作，以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)， 從而幫助縮短至關重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復，而且對版圖沒有重大影響，設 計人員在此階段消除錯誤，可以減少實現(xiàn)流片所 需的設計規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰(zhàn)
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          • 關鍵字：
                        芯片  soc  設計人員                          
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          利用更高效的 LVS 調試提高生產率
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統(tǒng) (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規(guī)則，運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版 圖與電路圖網表進行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證，例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據設計的復雜性，調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時，進而影響總周轉時 間 (TAT) 和計
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          • 關鍵字：
                        LVS  SOC  IC設計  Mentor                          
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          ASML 5nm光刻機搶破頭：臺積電一開口就18臺 三星英特爾急了
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 如今全球芯片短缺，不僅僅已經嚴重影銷到了科技數碼產業(yè)，就連汽車產業(yè)也深受其害。為了滿足2021年的需求激增，目前有國外媒體稱臺積電一口氣向荷蘭ASML下達了18臺最先進的極紫外光刻機需求，如此之大的需求量可以說是史上的天量，三星英特爾急了。ASML光刻機搶破頭　　因為目前全球能夠提供最先進極紫外光刻機的只有荷蘭ASML一家，在剛剛過去的2020年當中，ASML面向全球客戶一共才交付了31臺極紫外光刻機，也就是說臺積電如果一口氣吞掉了18臺的話，就占盡了全球半導體新工藝產能的半數以上還要多?！　《鴮τ谡诓?/li>
                    	                        
          • 關鍵字：
                        ASML  5nm  光刻機                          
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          華為要打持久戰(zhàn)！麒麟9000芯片已為未來數年的旗艦機進行了預留
          
                                                            
            
                    	
          • 搭載麒麟9000的華為Mate 40系列手機自上市后一直供不應求，華為官網及各大電商平臺長期處于缺貨狀態(tài)。在麒麟9000芯片庫存有限，且美國制裁尚未有轉機的情況下，未來還會有華為P50、Mate50系列嗎？近日，據華為內部人士表示，華為目前將業(yè)務重心轉移到了手機之外的其他品類，華為消費者業(yè)務中國區(qū)正在牽動商家和渠道做五大產業(yè)轉型，五大產業(yè)是指：PC&平板產業(yè)、HD產業(yè)、穿戴&音頻產業(yè)、智選IOT產業(yè)、手機產業(yè)。而華為對手機業(yè)務的策略基本上是，用有限的芯片無限延長手機業(yè)務的生命周期。據該內部
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          • 關鍵字：
                        華為  麒麟9000  5nm                          
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          驍龍888因三星工藝才翻車？到底是怎么了
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 高通驍龍888不論是發(fā)布前的玩家期待，還是發(fā)布后各種測試中發(fā)現(xiàn)的功耗和發(fā)熱"翻車"問題都可謂是萬眾矚目。有人說這是因為使用了三星5LPE工藝的原因，事實真的是這樣嗎？三星5LPE工藝又是什么情況呢？讓我們從頭說起吧：晶體管工藝物理極限我們常說的半導體工藝，比如40nm啊，65nm啊這些一般是指晶體管的大小或者晶體管的柵極長度。但是在22nm之后，摩爾定律其實是放緩甚至失效的，廠商對新工藝的命名也更多地是出于商業(yè)考慮了，這點上三星臺積電都承認過。ARM
 CTO也在前幾年就做過表態(tài)，半
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          • 關鍵字：
                        驍龍888  三星  5nm                          
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          才用上5nm芯片！3nm就要來了？
          
                                                            
            
                    	
          • 外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術的開發(fā)中遇到了不同卻關鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術的開發(fā)進度。不過，臺積電依然計劃，今年3nm工藝將完成試生產，并預計2022年批量投入生產。三星采用的是“GAAFET”架構，業(yè)內人士認為它可以更精確控制跨通道的電流，并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構以用于其3nm制程。截止目前，有報道稱，蘋果已經占據了臺積電的3nm工藝訂單中的很大一部分，意味著蘋果會成為臺積電3nm工藝的首批客戶之一。若3nm工
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          • 關鍵字：
                        5nm  3nm  臺積電                          
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          “中國芯”傳來喜訊！中微半導體：突破5nm蝕刻機，3nm提上日程
          
                                                            
            
                    	
          • 最近有一個名詞熱度很高，那就是“半導體”。半導體領域一直以來都是科技的代名詞，近幾年觀察一個國家科技發(fā)展水平，很大程度上就是觀察他的半導體領域發(fā)展情況。而我國在半導體領域卻一直面臨“卡脖子”的尷尬情況，這是因為我國在這方面的起步較晚，加上多種歷史因素共同導致的。當然，現(xiàn)在我國已經將科研重心傾斜到半導體領域，正在對此進行全方位全身心的研究，盡管進度一下子還沒有追上去，但是已經取得了一定的成就。要知道無論是半導體的研究，還是芯片的生產，都是技術含量非常高的東西，是無法一蹴而就的。為什么一直以來我國的芯片都跟不
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          • 關鍵字：
                        中微半導體  5nm  蝕刻機                          
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          出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機SoC
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個百分點，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來到了對手水平，拿下31％的市場，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場上的強勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領域仍然無敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。第三季度，17％的
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                        聯(lián)發(fā)科  智能手機  SoC                          
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          臺積電5nm訂單被曝將大面積縮減 網友支招重新跟華為合作
          
                                                            
            
                    	
          • 據上游供應鏈消息稱，臺積電5nm訂單將在明年出現(xiàn)大幅下滑，主要原因是蘋果的一些調整，對此一些網友還支招稱，可以繼續(xù)與華為合作。最新消息中提到，之所以推遲的主要原因是，蘋果對于A15芯片的計劃可能會提前，同時iPhone 12 Pro系列的生產速度放緩，導致一些相應芯片的訂單的減少。對于這樣的情況，郭明錤指出近期市場擔憂A14砍單代表iPhone 12系列需求低于預期，但他認為，預期1Q21的產能利用率能與4Q20相同并維持在100%乃過度樂觀的錯誤預期，若股價因錯誤的預期而修正，反有利近期股價反彈。按照之
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                        臺積電  5nm  華為                          
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          谷歌自研5nm SoC被曝已流片：效仿蘋果 打造全生態(tài)體驗
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 此前蘋果發(fā)布了基于ARM機構的自研芯片M1，其性能表現(xiàn)十分出色，并且對于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗的計劃又進了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領導者，也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機的終端壁壘，打造全生態(tài)體驗?！　碜訟xios的最新報道稱，谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經網絡加速單元?！　　　≈档靡惶岬氖?，一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時間，因此還需要消費者耐心等待?！　〈送猓?/li>
                    	                        
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                        谷歌  5nm  SoC                          
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          Intel 5nm處理器露出曙光：最快2022年交由臺積電代工
          
                                                            
            
                    	
          • 盡管Intel表示7nm工藝進展順利，但是最終量產的進度依然讓人擔憂，最新爆料顯示桌面版7nm要到2023年才能上市。指望Intel自家工藝生產7nm甚至未來的5nm處理器有點晚了，外界一直預期Intel最終會選擇外包代工，官方表態(tài)會在2021年初宣布決定。Intel之前提到了外包或者自產的三個選擇原則，要全面評估成本、產能及生產彈性等三大因素。不過，Intel雖然還沒公布結果，但是業(yè)界傳聞Intel早就在跟多家代工廠商談代工一事了，未來的高性能GPU很可能就是臺積電6nm工藝生產。至于CPU這邊，最新消
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                        Intel  5nm                          
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