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聯(lián)發(fā)科取消5nm 5G高端平臺：原本為華為量身定做
- 全力沖刺5G的關(guān)口，華為卻處處受限，最基本的手機處理器芯片都沒得用了，尤其是風頭正盛的自家麒麟被斷絕來路，無奈全力轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科天璣系列。但作為唯一能在高端領(lǐng)域大展拳腳的國產(chǎn)品牌，華為又遇到了一個非常糟心的情況。據(jù)靠譜曝料達人@手機晶片達人 放出的最新消息，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了基于5nm工藝的5G高端平臺的開發(fā)計劃，而這個平臺本來幾乎就是完全替華為量身定制的。目前還不清楚聯(lián)發(fā)科這個高端5G平臺的具體情況，但既然要用5nm，應(yīng)該就是現(xiàn)有天璣1000系列的更新?lián)Q代產(chǎn)品。如果徹底取消，不止華為受損，對于剛剛重新崛起的聯(lián)
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iMac 換芯第二步，消息稱蘋果將在 2021 下半年推出 5nm 自研 GPU
- 據(jù)媒體《工商時報》今日報道，業(yè)界有消息稱，蘋果將會配合 Apple Silicon 推出其自行研發(fā)設(shè)計的 GPU 芯片，同樣采用臺積電 5nm 制程生產(chǎn)，并將搭載于明年下半年推出的 iMac 中。了解到，蘋果在今年 6 月的 WWDC 開發(fā)者大會中宣布，其 Mac 將在未來 2 年時間內(nèi)，將 CPU 從由英特爾 x86 架構(gòu) CPU 逐漸過渡到 Arm 架構(gòu) Apple Silicon。報道稱，業(yè)界人士指出，蘋果首款 A14X 處理器已完成設(shè)計定案，將在今年年底前借臺積電 5nm 工藝量產(chǎn)。供應(yīng)鏈人士指出
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跳過5nm 臺積電透露Graphcore下一代IPU將基于3nm工藝研發(fā)
- 據(jù)國外媒體報道，5nm工藝在今年一季度投產(chǎn)之后，臺積電下一代工藝研發(fā)的重點已轉(zhuǎn)移到了3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。在2020年度的臺積電全球技術(shù)論壇上，他們也提到了3nm工藝，披露了3nm工藝的性能提升信息。外媒最新的報道顯示，在介紹3nm的工藝時，臺積電重點提到了為人工智能和機器學習研發(fā)加速器的半導體廠商Graphcore。臺積電透露，Graphcore用于加速機器學習的下一代智能處理單元（IPU），將基于臺積電的3nm工藝研發(fā)，越過5nm工藝。Gra
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國產(chǎn)視覺應(yīng)用新平臺 瓴盛科技AIoT SoC芯片破繭而出
- 作為視頻監(jiān)控的應(yīng)用和生產(chǎn)大國，中國的視頻監(jiān)控應(yīng)用誕生了多家重要的國際領(lǐng)先企業(yè)，比如?？怠⒋笕A等，不過受制于美國的科技管控，兩家企業(yè)均曾被列入美國實體名單，這就讓國內(nèi)諸多AI和視覺應(yīng)用的系統(tǒng)方案級企業(yè)不得不考慮更多的硬件選擇，從而更好的將中國的視覺智能應(yīng)用產(chǎn)業(yè)做大做強。在這樣的前提下，瓴盛科技的JA310的發(fā)布就有了更多不尋常的戰(zhàn)略意義。 8月28日，“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產(chǎn)品發(fā)布會”在成都市雙流區(qū)隆重召開，省市區(qū)相關(guān)領(lǐng)導、瓴盛科技股東方、行業(yè)客戶、生態(tài)合作伙伴和媒體記者等超過300位
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臺積電披露3nm工藝更多細節(jié)信息 晶體管密度是5nm工藝1.7倍
- 據(jù)國外媒體報道，正如外媒此前所預(yù)期的一樣，芯片代工商臺積電在今日開始的全球技術(shù)論壇上，披露了下一代先進工藝3nm的更多細節(jié)信息。2020年的臺積電全球技術(shù)論壇，是他們舉行的第二十六屆全球技術(shù)論壇，論壇上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先進工藝方面的信息，但在5nm工藝已經(jīng)投產(chǎn)的情況下，外界最期待的還是5nm之后的下一個全新工藝節(jié)點3nm工藝。在今天的論壇上，臺積電也披露了3nm工藝的相關(guān)信息。他們的3nm工藝，仍將繼續(xù)使用鰭式場效應(yīng)（FinFET)晶體管，不會采用三星計劃在3nm工藝節(jié)點上使用的
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華天科技：專注封測領(lǐng)域，5nm封測正在進行時
- 自從2018年以來，國產(chǎn)芯片一直在風口浪尖上，產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)相關(guān)龍頭公司持續(xù)受到市場關(guān)注。2020年8月24日，市場上傳來令人振奮的消息，A股上市公司華天科技（002185）在互動平臺表示，南京廠日前投產(chǎn)，公司目前已具備基于5nm芯片的封測能力。雖然距離5nm芯片完全國產(chǎn)化量產(chǎn)還有一定差距，但是如今國產(chǎn)封測能力已經(jīng)具備，在我國全力扶持芯片產(chǎn)業(yè)的背景下，5nm晶圓代工廠產(chǎn)出5nm芯片的那一天還會遠嗎？本土晶圓廠擴產(chǎn)刺激公司業(yè)績提升從國內(nèi)封測廠市場占有率來看，本土三大封測龍頭長電、通富、華天全球市占率合計約20%，
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三星提高5nm工藝產(chǎn)能：把高通驍龍875訂單重新拿回來
- 據(jù)外媒最新報道稱，為了不是去高通這樣的大客戶，三星將對旗下5nm工藝進行升級，而今年年底前該工藝的產(chǎn)能會大幅放出。報道中還提到，三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調(diào)制解調(diào)器以及三星Exynos 1000。在這之前，有消息稱三星5nm制程出現(xiàn)問題，為了保險起見高通將會把相應(yīng)處理器的訂單轉(zhuǎn)給臺積電。當時的消息中顯示，高通在上個月已經(jīng)向臺積電緊急求援，希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器，因為三星的5nm工藝制程有些問題。如果按照之前高通的規(guī)劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，后
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華為擠爆臺積電5nm產(chǎn)能，9月14日前全部交貨
- 據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道，華為宣布在柏林IFA 2020期間，9月3日將舉行演講。市場預(yù)料，華為除了發(fā)表Mate 40系列旗艦新機之外，旗下海思最新“麒麟9000”處理器也將亮相，由于美國禁令，該芯片恐成為華為最后一款自行研發(fā)設(shè)計的手機芯片。據(jù)了解，“麒麟9000”采用臺積電5nm生產(chǎn)，是全球第一顆5nm制程手機芯片，比高通、蘋果還快。供應(yīng)鏈消息指出，因應(yīng)美方禁令，華為先前已大舉增加臺積電5nm投片量，提前儲備“麒麟9000”庫存，擠爆臺積電5nm產(chǎn)能，臺積電將在9月14日之后將相關(guān)芯片全數(shù)出貨給華為，
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10億元一臺EUV光刻機！芯片產(chǎn)能數(shù)量曝光：夠華為手機用嗎？
- 相信大家都知道，在前幾天，ASML重磅官宣了一條大新聞，正式在中國寶島臺灣建設(shè)了第一家海外培訓中心—亞洲培訓中心，這家培訓中心標配了14名培訓技師，一年大約可以培養(yǎng)超過360名EUV光刻機操作工程師，能夠讓芯片生產(chǎn)加工企業(yè)更好的掌握和使用EUV光刻機，從而可以進一步提高5nm/3nm芯片的良品率，其實ASML在臺灣建設(shè)這座亞洲培訓中心，最大的目的就是為了直接幫助臺積電培養(yǎng)更多的光刻機操作工程師，因為在過去兩年時間里，ASML一共售賣了57臺EUV光刻機產(chǎn)品，其中臺積電就購得了30臺，占據(jù)著絕大部分的份額，
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臺積電：5nm EUV工藝已在量產(chǎn)、明年推出增強版
- 24日，臺積電舉辦了第26屆技術(shù)研討會，并披露了旗下最新工藝制程情況。按照臺積電的說法，5nm工藝規(guī)劃了兩代，分別是N5和N5P。其中N5確定引入EUV（極紫外光刻）技術(shù)，并且已經(jīng)在大規(guī)模量產(chǎn)之中。相較于N7，N5的功耗降低了30%、性能提升了15%，邏輯器件密度是之前的1.8倍。N5P作為改良版，仍在開發(fā)中，規(guī)劃2021年量產(chǎn)，相較于第一代5nm，功耗進一步降低10%、性能提升5%，據(jù)稱面向高性能計算平臺做了優(yōu)化。據(jù)手頭資料，臺積電的5nm有望應(yīng)用在蘋果A14芯片（包括Apple Silicon PC處
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5nm麒麟9000即將絕版 臺積電開足馬力確保交貨：華為Mate 40今年穩(wěn)了
- 近年來華為手機靠著自研的麒麟處理器打造了獨特的競爭力，麒麟9系列已經(jīng)成為華為P/Mate旗艦機的名片，然而今年情況部一樣了，由于美國的蠻橫打壓，華為的麒麟處理器很快就要絕版了。不出意外的話，今年最后一代旗艦級芯片就是麒麟9000了，與以往的命名相比完全不同，也凸顯了其特殊意義。最新消息稱，由于9月15日之后就不能再出貨了，目前臺積電正在開足馬力生產(chǎn)華為的麒麟9000芯片，采用了目前最先進的5nm工藝，預(yù)計下個月就會正式發(fā)布，比蘋果A14還要早一個月左右。唯一比較欣慰的是，華為與臺積電緊密合作，在9月中旬之
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