5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣

近日，恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和臺(tái)積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車(chē)平臺(tái)將采用臺(tái)積電5納米制程。此項(xiàng)合作結(jié)合恩智浦的汽車(chē)設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)與臺(tái)積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)汽車(chē)轉(zhuǎn)化為道路上的強(qiáng)大運(yùn)算系統(tǒng)?；陔p方在16納米制程合作的多個(gè)成功設(shè)計(jì)，臺(tái)積電與恩智浦?jǐn)U大合作范圍，針對(duì)新一代汽車(chē)處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺(tái)。透過(guò)采用臺(tái)積電5納米制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負(fù)載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動(dòng)駕駛、先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)、混合推進(jìn)控制(hybri
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比科奇為其5G New Radio小基站SoC選用UltraSoC的系統(tǒng)駐留分析和監(jiān)測(cè)IP

UltraSoC?近日宣布：為5G開(kāi)放 RAN標(biāo)準(zhǔn)提供基帶半導(dǎo)體和軟件產(chǎn)品的專(zhuān)業(yè)公司比科奇（Picocom）已選用UltraSoC基于硬件的分析和監(jiān)測(cè)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP），用來(lái)支持比科奇即將推出的5G小基站基帶系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中支持比科奇及其客戶去監(jiān)測(cè)、分析并微調(diào)其系統(tǒng)性能，覆蓋了從實(shí)驗(yàn)室里芯片研發(fā)和軟件開(kāi)發(fā)，一直到系統(tǒng)部署和現(xiàn)場(chǎng)優(yōu)化的全周期。比科奇總裁Peter Claydon表示：“通過(guò)與UltraSoC攜手合作，比科奇的客戶們能夠加速其系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
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UltraSoC發(fā)布全新USB3方案來(lái)支持從在研芯片到已部署系統(tǒng)的超高速分析和調(diào)試

?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案，它支持系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，即使是在已經(jīng)部署于現(xiàn)場(chǎng)的系統(tǒng)中，仍能夠以高達(dá)10Gbps的速率在系統(tǒng)層面上實(shí)現(xiàn)功能強(qiáng)大的分析、優(yōu)化和調(diào)試。UltraSoC的USB 2.0半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）是一項(xiàng)基于硬件的、已獲得專(zhuān)利的裸機(jī)技術(shù)，無(wú)需運(yùn)行任何軟件即可建立通信。當(dāng)與第三方提供的高速USB 3.1 IP結(jié)合使用時(shí)，它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統(tǒng)性能數(shù)據(jù)，并在啟動(dòng)時(shí)從“零周期”進(jìn)行訪問(wèn)，還支持eUSB訪問(wèn)利用先進(jìn)工
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臺(tái)積電5nm客戶新增恩智浦新一代汽車(chē)平臺(tái)

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音日前指出，如果沒(méi)有華為海思訂單，很多客戶能迅速填補(bǔ)空缺，果真一語(yǔ)成讖！臺(tái)積電5納米制程新增歐系大客戶恩智浦，恩智浦新一代高效能汽車(chē)平臺(tái)，將采用臺(tái)積電的5納米制程，預(yù)計(jì)將在2021年交付首批5納米制程樣品給恩智浦。臺(tái)積電表示，雙方已在16納米制程合作多個(gè)成功設(shè)計(jì)，臺(tái)積電與恩智浦?jǐn)U大合作范圍，針對(duì)新一代汽車(chē)處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片（SoC）平臺(tái)，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)汽車(chē)轉(zhuǎn)化為道路上的強(qiáng)大運(yùn)算系統(tǒng)。透過(guò)采用臺(tái)積電5納米制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負(fù)載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙、高效能網(wǎng)絡(luò)控制器、自動(dòng)駕
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華為Mate 40手機(jī)將于國(guó)慶節(jié)發(fā)售：搭載全新5nm芯片支持5倍潛望式光變

按照往年慣例，華為將在今年10-11月推出全新的Mate 40系列旗艦，不過(guò)作為全球最大的手機(jī)廠商之一，華為的每一款代表性旗艦的一絲一毫消息都備受外界關(guān)注，而全新的華為Mate40系列也逐漸開(kāi)始進(jìn)入大家的視野?，F(xiàn)在有最新消息，近日有知名數(shù)碼博主爆料稱(chēng)，該機(jī)將會(huì)在今年國(guó)慶節(jié)發(fā)售。我們知道，去年的華為Mate 30系列是在9月19日率先在德國(guó)發(fā)布，隨后在9月26日于國(guó)內(nèi)正式亮相。而據(jù)知名數(shù)碼博主@長(zhǎng)安數(shù)碼君最新發(fā)布的消息顯示，全新的華為Mate 40系列旗艦將會(huì)在今年國(guó)慶節(jié)發(fā)售，也就意味著該機(jī)的發(fā)布時(shí)間將更
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華為、蘋(píng)果7/5nm需求大臺(tái)積電狂加EUV訂單

2020年因?yàn)槿蚪?jīng)濟(jì)的問(wèn)題，本來(lái)電子行業(yè)會(huì)下滑，但是晶圓代工場(chǎng)合不降反升，臺(tái)積電Q1季度營(yíng)收大漲了30%，牢牢坐穩(wěn)了全球晶圓代工一哥的位置。由于華為、蘋(píng)果等公司的7nm及5nm工藝需求大，臺(tái)積電目前正在瘋狂增加EUV產(chǎn)能。臺(tái)積電2018年量產(chǎn)了7nm工藝，不過(guò)第一代7nm沒(méi)有EUV工藝加持，2019年的7nm EUV工藝才由華為的麒麟990 5G處理器首發(fā)，而今年的5nm工藝則會(huì)全面上馬EUV工藝。根據(jù)臺(tái)積電之前公布的數(shù)據(jù)，7nm及7nm EUV工藝目前每月的產(chǎn)能達(dá)到了11萬(wàn)片晶圓/月，而5nm工藝的月
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面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器

伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機(jī)的趨勢(shì),對(duì)CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過(guò)設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。為實(shí)現(xiàn)該目標(biāo),需通過(guò)3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來(lái)將會(huì)出現(xiàn)具有精密的機(jī)器學(xué)習(xí)和專(zhuān)有的智能計(jì)算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運(yùn)算視覺(jué)系統(tǒng)。
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多功能低功耗藍(lán)牙智能門(mén)鎖提供蘋(píng)果HomeKit和小米米家兼容性廣泛支持智能家居生態(tài)系統(tǒng)

Nordic Semiconductor宣布智能手機(jī)和電子產(chǎn)品巨頭小米的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)成員深圳綠米聯(lián)創(chuàng)科技有限公司已經(jīng)選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍(lán)牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進(jìn)多協(xié)議芯片級(jí)系統(tǒng)(SoC),為其“ Aqara智能門(mén)鎖N200”提供無(wú)線連接功能。這款智能門(mén)鎖用于家居安全應(yīng)用,可為多個(gè)授權(quán)用戶提供即時(shí)無(wú)匙門(mén)禁功能。安裝之后,Aqara智能門(mén)鎖N200可以通過(guò)與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
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臺(tái)積電5nm增強(qiáng)版將于四季度量產(chǎn)：蘋(píng)果A14X有望首發(fā)

臺(tái)積電已于本季度開(kāi)始了5nm的量產(chǎn)，三星的5nm EUV則需要等到8月份，在先進(jìn)制程代工領(lǐng)域，臺(tái)積電依然走在最前列。據(jù)最新報(bào)道，消費(fèi)人士稱(chēng)，臺(tái)積電已經(jīng)準(zhǔn)備好在四季度開(kāi)始5nm＋也就是5nm增強(qiáng)版的大規(guī)模量產(chǎn)工作，從時(shí)間節(jié)奏來(lái)看，用于12．9寸新iPad Pro的A14X處理器可能會(huì)首發(fā)。12．9寸新iPad Pro被曝明年一季度推出，除了強(qiáng)悍的A14X處理器性能，還將換裝mini LED顯示屏，相較于現(xiàn)款傳統(tǒng)LCD屏，包括亮度、對(duì)比度、灰階等在內(nèi)的主要參數(shù)素質(zhì)指標(biāo)大福升級(jí)。當(dāng)然，回到5nm＋，NVIDIA
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NXP QN9090和QN9030藍(lán)牙5低功耗SoC在貿(mào)澤開(kāi)售

專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開(kāi)售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統(tǒng) (SoC)。這兩款智能互聯(lián)解決方案具有強(qiáng)大的CPU和先進(jìn)的低功耗模式，能夠支持藍(lán)牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿(mào)澤供應(yīng)的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
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三星下一代Exynos 5G Soc爆料：5nm制程 8月份量產(chǎn)

據(jù)報(bào)道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因?yàn)楣妮^高受到業(yè)界批評(píng)，為此三星計(jì)劃對(duì)Exynos 990進(jìn)行改進(jìn)。SamMobile援引消息人士稱(chēng)，三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導(dǎo)體部門(mén)準(zhǔn)備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報(bào)道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會(huì)率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國(guó)行版、美版預(yù)計(jì)搭載的是高通驍龍865旗艦平臺(tái)。值得一提的是，傳聞三星正
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5nm工藝起飛 ASML宣布全新半導(dǎo)體技術(shù)：產(chǎn)能大漲600%

提到荷蘭ASML公司，大家都知道他們是全球唯一的EUV光刻機(jī)供應(yīng)商，7nm及以下的工藝生產(chǎn)都要靠他們的設(shè)備。不過(guò)ASML不只是光刻機(jī)厲害，今天他們宣布了另外一個(gè)新產(chǎn)品——第一代HMI多光束檢測(cè)機(jī)HMI eScan1000，適用于5nm及更先進(jìn)工藝，使得產(chǎn)能大漲600%。隨著制程工藝不斷提升，晶圓的制造也越來(lái)越復(fù)雜，這也會(huì)導(dǎo)致晶圓中的錯(cuò)誤更多，HMI eScan1000就是一套基于HMI多光束技術(shù)的檢測(cè)系統(tǒng)，內(nèi)部也有復(fù)雜的光電子系統(tǒng)，能夠產(chǎn)生、控制多個(gè)電子束，然后根據(jù)反射回來(lái)的電子束成像來(lái)分析晶圓質(zhì)量，并有
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臺(tái)積電將用5nm+工藝為AMD代工銳龍4000系列CPU

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電，將用即將大規(guī)模量產(chǎn)的5nm+工藝，為AMD代工銳龍4000系列CPU。在此前的報(bào)道中，外媒曾表示AMD即將推出的銳龍4000系列CPU，仍將采用7nm工藝打造，臺(tái)積電的5nm工藝產(chǎn)能緊張，已被蘋(píng)果等主要客戶預(yù)訂，很難再為AMD騰出大量的產(chǎn)能。但同已經(jīng)量產(chǎn)的第一代5nm工藝相比，臺(tái)積電的第二代5nm工藝，也就是5nm+工藝，目前還未量產(chǎn)，不過(guò)外媒已經(jīng)報(bào)道臺(tái)積電正推動(dòng)在今年四季度量產(chǎn)，這也就意味著AMD可以預(yù)訂臺(tái)積電這一工藝的產(chǎn)能。而AMD CEO蘇姿豐在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四的一次會(huì)
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美國(guó)封殺華為臺(tái)積電很受傷 7/5nm投資下降70億美元

華為是臺(tái)積電的第二大客戶，2019年貢獻(xiàn)了14%的營(yíng)收，很快就可能超過(guò)蘋(píng)果成為第一大客戶。不過(guò)美國(guó)5月份宣布新一輪政策，直接打壓華為，這也讓臺(tái)積電很受傷，分析師稱(chēng)2020到2021年臺(tái)積電預(yù)計(jì)會(huì)下調(diào)70億美元的資本開(kāi)支。根據(jù)里昂證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)部門(mén)研究主管侯明孝的分析，5月份臺(tái)積電就有客戶開(kāi)始下調(diào)訂單量了，預(yù)計(jì)5nm工藝產(chǎn)能比預(yù)定目標(biāo)減少1-1.5萬(wàn)片晶圓./月，7nm產(chǎn)能減少1-2萬(wàn)片晶圓/月，2020到2021兩年里合計(jì)減少50-70億美元的資本開(kāi)支。不僅客戶訂單減少，臺(tái)積電也延緩了與設(shè)備供應(yīng)商之間的
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Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車(chē)規(guī)級(jí)芯片

?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯馳科技”）在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動(dòng)。芯馳科技是一家專(zhuān)注于車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關(guān)等汽車(chē)SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國(guó)為數(shù)不多通過(guò)ISO 2
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