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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 65納米

          M31X高塔半導體 65納米內存方案問世

          • 全球領先的硅智財供貨商M31宣布與高塔半導體(Tower Semiconductor)達成重要合作里程碑。雙方連手成功開發(fā)出65納米制程的SRAM(靜態(tài)隨機存取內存)和ROM(只讀存儲器)IP產品,并已將設計模塊交付客戶端完成驗證,為半導體產業(yè)帶來全新的先進內存解決方案。M31與高塔半導體共同優(yōu)化的設計架構,巧妙結合低功耗組件Analog FET(模擬場效晶體管),不僅能夠完美滿足當前SoC芯片對低功耗的嚴格要求,更為未來物聯網(IoT)、智能型穿戴裝置、車聯網(V2X)以及人工智能(AI)等新興應用領域
          • 關鍵字: M31  高塔半導體  65納米  內存  

          德州儀器日本基地逐步復產或到7月

          •   “遺憾啊!該工廠二期(65納米)開業(yè)時,我還去參觀過,那可是一個非常美麗的地方?!本哂?6年研究經驗的半導體專家、環(huán)球資源電子組首席分析師孫昌旭對《第一財經日報》說。她為全球模擬芯片巨頭美國德州儀器感到遺憾。   
          • 關鍵字: 德州儀器  65納米  

          Cypress簽署寅通科技推展基于130納米和65納米工藝技術的SONOS嵌入式閃存記憶體解決方案

          •   賽普拉斯半導體公司于今日宣布,該公司已授權寅通科技股份有限公司(Innopower) 推展130納米和65納米的SONOS嵌入式NVM(Non-Volatile Memory)存儲器技術的IP。根據授權協(xié)議,寅通科技(Innopower)將結合賽普拉斯的技術,運用其技術支持服務和其它IP去幫助IC設計師在下一代SOC和集成賽普拉斯NVM解決方案的新ASIC設計。   賽普拉斯的NVM解決方案采用SONOS的技術,與現行可用的邏輯技術相兼容。該NVM解決方案是OTP和MTP技術的可調性(Scalabl
          • 關鍵字: Cypress  存儲器  130納米  65納米  

          中芯國際采用Cadence公司 DFM 和低功耗硅技術

          •   全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司,今天宣布中國最大的半導體晶圓廠中芯國際集成電路制造有限公司,已經將Cadence? Silicon Realization產品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設計(DFM)以及低功耗技術的核心。以Cadence Encounter Digital Implementation System為基礎,兩家公司合作為65納米系統(tǒng)級芯片(SoC)設計提供了一個完整的端到端的Silicon Realiza
          • 關鍵字: 中芯國際  Cadence  65納米  

          中芯國際65納米高端芯片進入量產

          •   瑞芯微電子有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司11月29日宣布,基于中芯國際65納米低耗電工藝平臺設計的高端數模混合(digital-analog mixed) SOC 芯片 RK Cayman (RK273X) 成功進入量產。   
          • 關鍵字: 瑞芯微電子  65納米  多媒體芯片  

          中芯國際Q3營收同比增長 環(huán)比大跌

          •   中芯國際發(fā)布第三季度財報,期內實現營收4.101億美元,同比增長26.8%,環(huán)比增長7.6%;凈利潤3040萬美元,教上一季度凈利潤9600萬美元環(huán)比下跌68.3%。   第三季度,中芯國際毛利率為24.5%,高于上季度的15.6%,毛利率上升主要是由于產能利用率提高以及折舊費用降低。   
          • 關鍵字: 中芯  65納米  

          英特爾大連芯片廠今日落成投產

          •   10月26日上午消息,芯片巨頭英特爾公司在中國的首個晶圓制造工廠今天在大連正式落成。大連芯片廠投資25億美元,是英特爾在亞洲的第一個晶圓制造工廠。新工廠將首先采用65納米制程技術。   
          • 關鍵字: 英特爾  芯片  65納米  

          65納米以下制程產能仍短缺 晶圓雙雄仍擴產

          •   雖然繪圖芯片、網通及手機芯片等市場已進入庫存修正階段,除了 65/55納米以下先進制程產能仍短缺,40納米及28納米產能更是供不應求,晶圓雙雄臺積電及聯電仍然擴產不停歇。設備業(yè)者表示,手機及網通芯片、中央處理器及芯片組等產品線,明年將大量導入40納米制程,是晶圓雙雄積極建置12寸廠產能的重要原因。   設備業(yè)者表示,晶圓雙雄的12寸廠至今仍然產能滿載,65/55納米產能仍不足,40納米及28納米產能更是供不應求,最主要原因仍是受制于浸潤式微影設備機臺交期長達10個月以上。   而臺積電積極擴產,尤
          • 關鍵字: 臺積電  晶圓  65納米  

          聯電通過資本支出18.19億美元

          •   聯電日前調高資本支出,25日董事會正式通過2010年資本支出追加計畫,2010年總預算調高至18.19億美元,主要用以擴充12寸與8寸廠產能。   聯電原訂2010年資本支出為12億~15億美元,執(zhí)行長孫世偉在8月初法人說明會中即宣布,將資本支出調高至18億美元。   孫世偉日前指出,2010年資本支出將有高達87%用以擴充12寸廠產能,13%資金用以擴充8寸廠產能。目前機臺采購與裝置進度順利,新加坡 Fab12i廠大幅建置65/55奈米產能以服務客戶,在臺南科學園區(qū) Fab12A廠的第3期無塵室
          • 關鍵字: 聯電  晶圓  65納米  

          中芯國際第二季度扭虧為盈

          •   中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯”或“本公司”)公布截至2010年六6月30日止三個月的綜合經營業(yè)績。   2010年第二季概要   2010年第二季的總銷售額,由2010年第一季的3億5千170萬元上升8.4%至3億8千110萬元,與2009年第二季相比上升42.5%。   2010年第二季的毛利率由2010年第一季的14.6%改善至15.6%主要是由于產能使用率提高所致。   2010年第二季來自于經營活動的現金凈額由2010年第一季的1
          • 關鍵字: 中芯國際  65納米  

          全球電子化學品市場前景看好

          •   經歷了2008年底和2009年初的大幅下挫后,當前全球電子化學品需求已經恢復至下挫前的水平。與此同時,生產商面臨的成本壓力以及市場熱捧新型材料兩大因素正在促使電子化學品行業(yè)進行革新和產業(yè)鏈的整合。這是從國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)于7月中旬在美國舊金山舉辦的2010年SEMICON West國際半導體展上傳出的信息。   微電子公司ATMI公司執(zhí)行副總裁陶得·海因波特曼表示,與2009年相比,當前電子化學品工業(yè)表現景氣,客戶消費信心更加充足。在這樣的市場環(huán)境下,全球半導體生產
          • 關鍵字: 半導體材料  65納米  45納米  

          中芯國際65納米晶圓出貨超萬片 成功進入量產階段

          •   中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布,其自2009年第三季開始在中芯國際北京12寸廠生產的65納米技術晶圓出貨累計已超過10,000片,目前已成功進入量產。   中芯目前擁有超過10個 FOT (Foundry Owned-Tooling) 和 COT(Customer Owned-Tooling) 客戶在各個開發(fā)以及生產階段。中芯國際的65納米邏輯技術顯著改善產品集成度,并具有高性能,低功耗以及尺寸更小的高水平。目前涉及的產品應用包括 Wi - Fi,藍牙,高清電視,影音解碼器,應用處理器以及 T
          • 關鍵字: 中芯國際  65納米  晶圓  

          中芯國際欲融資擴充北京12英寸廠產能

          •   幾個月來一直對外透露沒錢擴充產能的中芯國際,正借配售新股獲得一筆大約10多億元的資金。   昨天,中芯國際發(fā)布公告稱,將向6名以上獨立承配人配售最多15億股股份,每股價格0.52港元。假如配售成功,扣除開支,將融資7.55億港元。   中芯國際大股東大唐控股對此次配股顯得“迫不及待”。它說將根據自身持股比例參與認購上述股份,此外還將認購12.28億股額外股份。   公告秘密   公告顯示,大唐控股表示有意行使優(yōu)先認購權,此外,還有意認購優(yōu)先股份外的額外股份。   中芯
          • 關鍵字: 中芯國際  65納米  

          TSMC宣布三項能加速系統(tǒng)規(guī)格至芯片設計完成時程的創(chuàng)新技術

          •   TSMC 7日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺服務,增加著重于提供系統(tǒng)級設計、類比/混合訊號/射頻設計(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務。TSMC亦同時針對上述新增的服務,宣布開放創(chuàng)新平臺的三項創(chuàng)新技術。   TSMC自2008年推出促進產業(yè)芯片設計的開放創(chuàng)新平臺后,幫助縮短產品上市時程,改善設計投資的報酬,并減少重復建構設計工具的成本。此開放創(chuàng)新平臺包含一系列可相互操作支援的各種設計平臺介面、及合作元件與設計流程,能促進供應鏈
          • 關鍵字: 臺積電  芯片設計  65納米  40納米  28納米  

          臺媒:華力攜手IMEC 將威脅臺廠

          •   大陸100%國有12寸晶圓半導體廠華力微電子26日宣布,與全球指標性研究機構歐洲微電子中心(IMEC)攜手合作65納米半導體技術;同時歐洲微電子中心亦于同一時間宣布,進駐大陸,落腳上海張江高科園區(qū)。   此消息震動半導體高科技圈,大陸最具潛力12寸晶圓廠找到65納米技術依托與結盟伙伴、積極朝前發(fā)展,未來恐對同業(yè)如臺灣晶圓大廠臺積電構成一股新競爭勢力。   IMEC落腳張江高科   上海華力微電子是由兩大上海當地半導體巨頭華虹NEC、宏力半導體所合資成立的新12寸晶圓廠項目,總投資額計約145億元
          • 關鍵字: 晶圓  65納米  
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          65納米介紹

            從1965年Intel公司的Moore提出著名的摩爾定律到今年4月,正好是40年。40年來,半導體器件的發(fā)展歷程一直遵循著這一定律。進入2005年,IBM、德國英飛凌、韓國三星和新加坡特許半導體公司聯合的團隊以及美國德州儀器公司等廠商,都推出了65納米工藝制作的半導體集成電路樣品。我國臺灣省的臺積電也將在2005年年底批量生產65納米器件。   與上一代的90納米工藝相比,65納米工藝可以使 [ 查看詳細 ]

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