65nm 文章 進(jìn)入65nm技術(shù)社區(qū)
聯(lián)電大幅調(diào)低65nm晶圓代工價(jià) 欲與臺積電搶客源
- 據(jù)設(shè)備廠商本月26日透露，最近聯(lián)電將其65nm晶圓訂單價(jià)下調(diào)至4500美金每片，這個(gè)價(jià)格比對手臺積電公司同樣規(guī)格的產(chǎn)品要低10%。據(jù)稱聯(lián)電的調(diào)價(jià)舉動(dòng)有可能將臺積電主要客戶高通，博通以及聯(lián)發(fā)科等吸引到自己的客戶群中。 今年二季度，聯(lián)電公司65nm制程業(yè)務(wù)的營收額占總營收額的12%左右，而一季度則占11%。同時(shí)二季度通信相關(guān)產(chǎn)品代工業(yè)務(wù)比例也上升了5個(gè)百分點(diǎn)。
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ARM公司宣布Cortex-A5處理器年底上市
- ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5處理器即將上市的消息，ARM宣稱這款處理器是ARM多核處理器中體積最小，功耗最低 的一款。該處理器可作為舊款A(yù)RM9/11處理器的替換升級用CPU，主要面向手機(jī)等廉價(jià)手持設(shè)備，同時(shí)也可以應(yīng)用在嵌入式電子產(chǎn)品，消費(fèi)級電子產(chǎn)品以及 工業(yè)用電子產(chǎn)品上。 Cortex-A5內(nèi)部核心數(shù)目1-4核可選，同時(shí)與Cortex-A8一樣內(nèi)部使用了TrustZone安全技術(shù)以及NEON多媒體處理引擎，并能與Cortex-A8/A9處
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中芯國際65nm邏輯今年Q3\Q4量產(chǎn)
- 9月15日，由中芯國際與武漢新芯共同舉辦的“2009年技術(shù)研討會(huì)”首次在武漢舉行，此次研討會(huì)上中芯國際披露了其最新技術(shù)路線圖，并介紹了武漢新芯的最新進(jìn)展和未來規(guī)劃。 據(jù)中芯國際市場行銷副總李偉博士介紹，中芯國際65nm邏輯技術(shù)在2009年第三和第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，45nm邏輯有望在明年第二和第三季度量產(chǎn)，而32nm邏輯計(jì)劃于2011年第三和第四季度量產(chǎn);而混合信號產(chǎn)品量產(chǎn)將會(huì)有所滯后，65nmMS/RF預(yù)計(jì)在2009年第三和第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，45nmMS/RF計(jì)劃于次年的第
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ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設(shè)備。 ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動(dòng)中國手機(jī)市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動(dòng)產(chǎn)品。今后，中國消費(fèi)者在享受高速移動(dòng)寬帶連接的同時(shí)，還能獲得與WCDMA終端設(shè)備同等的低
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中科信：搶占IC裝備業(yè)制高點(diǎn)
- 夏日的早晨，微風(fēng)拂面，鳥兒輕鳴。北京中科信電子裝備有限公司(簡稱中科信)里一派繁忙景象，來來往往的員工或趕往廠房或直奔辦公大樓，為“十一五”國家科技重大專項(xiàng)———90nm-65nm大角度離子注入機(jī)樣機(jī)系統(tǒng)集成緊張而有序地忙碌著。 沖破封鎖 “工欲善其事，必先利其器”，2000多年前孔子話語中蘊(yùn)含的深意同樣適用于當(dāng)今中國的半導(dǎo)體業(yè)：沒有先進(jìn)的電子制造設(shè)備，就不可能有自主先進(jìn)的芯片產(chǎn)品;沒有先進(jìn)的設(shè)備做支撐，中
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FPGA：65nm器件上量低功耗市場興起
- 隨著65nm工藝的應(yīng)用以及更多低功耗技術(shù)的采用，F(xiàn)PGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進(jìn)入更廣泛市場的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長，而預(yù)計(jì)明年仍將是一個(gè)增長年。 比拼65nm器件加快45nm研發(fā) 就像兩三年前，可編程邏輯器件領(lǐng)域的兩大廠商在90nm器件上進(jìn)行大比拼一樣，2007年，這兩家企業(yè)Xilinx和Altera又在新一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)65nm器件上開始了競賽。一方面Xilinx宣稱他們比競爭對手領(lǐng)先推出了65nm器件，另一方面Altera則在宣布推
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半導(dǎo)體成長停滯？ 分析師提不同看法
- 一些反對者和懷疑主義者認(rèn)為，電子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也許需要兩年甚至更久的時(shí)間，才能回到2007年的銷售水平，甚至不會(huì)再出現(xiàn)兩位數(shù)的成長。但Semico公司持不同看法。SemicoResearch公司總裁JimFeldhan指出，消費(fèi)者的購買模式正在產(chǎn)生變化。而這種變化將對整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)帶來深遠(yuǎn)影響。 Feldhan表示，未來，我們可能不會(huì)花大筆金錢買房子，但仍會(huì)購買可提高生活質(zhì)量的產(chǎn)品，如智能型手機(jī)或小筆電(Netbook)。 Semico長期追蹤40多個(gè)終端市場，包括消費(fèi)、計(jì)算、有線和無線通訊，
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瑞薩供應(yīng)雙核微控器 車載半導(dǎo)體挺進(jìn)65nm
- 瑞薩科技近日宣布，08年10月起將供應(yīng)采用65nm工藝技術(shù)生產(chǎn)的雙核構(gòu)造車載微控制器“SH7786”。主要用于高級車載導(dǎo)航儀。 該公司07年9月上市了90nm工藝的SH7786樣品。此次的65nm工藝產(chǎn)品除支持DDR3方式的同步DRAM（SDRAM）外，還減小了耗電量。對 DDR3SDRAM的支持“在車載微控制器領(lǐng)域還是首次”（瑞薩）。使用頻率533MHz的32bit專用總線，可實(shí)現(xiàn)最快4.27GB/秒的高速數(shù)據(jù)傳輸。整個(gè)芯片全部工作時(shí)的耗電量控制
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吉時(shí)利研發(fā)65nm以下工藝特征分析技術(shù)
- 美國俄亥俄州克里夫蘭，2008年2月18日訊—新興測量需求解決方案領(lǐng)導(dǎo)者美國吉時(shí)利（Keithley）儀器公司（NYSE代碼：KEI），日前宣布將與Stratosphere Solutions公司（Sunnyvale, CA）合作。Stratosphere Solutions致力于面向集成電路制造提供能夠提高工藝參數(shù)成品率的新型解決方案。吉時(shí)利與Stratosphere Solutions合作后將采用陣列TEG（測試元件組）技術(shù)展開先進(jìn)工藝研發(fā)和監(jiān)測工作。 由于IC制造商不斷追求制造更小
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FPGA：65nm器件上量低功耗市場興起
- 隨著65nm工藝的應(yīng)用以及更多低功耗技術(shù)的采用，F(xiàn)PGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進(jìn)入更廣泛市場的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長，而預(yù)計(jì)明年仍將是一個(gè)增長年。 比拼65nm器件 加快45nm研發(fā) 就像兩三年前，可編程邏輯器件領(lǐng)域的兩大廠商在90nm器件上進(jìn)行大比拼一樣，2007年，這兩家企業(yè)Xilinx和Altera又在新一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)65nm器件上開始了競賽。一方面Xilinx宣稱他們比競爭對手領(lǐng)先推出了65nm器件，另一方面Altera則在宣布
- 關(guān)鍵字： 65nm FPGA DSP MCU和嵌入式微處理器
65nm博弈
- 半導(dǎo)體業(yè)最主要的特征是工藝尺寸不斷進(jìn)步，平均每2~3年就要升級一次，帶動(dòng)功耗和成本不斷下降、性能提升。從180nm到130nm，再到90nm、65nm和45nm…，這些略顯枯燥的數(shù)字使我們的生活正在加速進(jìn)入數(shù)字時(shí)代。當(dāng)工藝進(jìn)入65nm時(shí)代，F(xiàn)PGA廠商收獲的不僅僅是關(guān)注的目光，更是新的機(jī)遇。 眾所周知，通信、儀器、工業(yè)、軍工、航天等市場具有小批量、多品種的特點(diǎn)，如果投入大量資源開發(fā)一種專用的芯片，經(jīng)濟(jì)上不劃算。另外，越來越多的企業(yè)意識到差異化的快速靈活生產(chǎn)才是發(fā)展之道，但ASIC高昂的芯片設(shè)計(jì)和
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FPGA：65nm器件上量低功耗市場興起
- 隨著65nm工藝的應(yīng)用以及更多低功耗技術(shù)的采用，F(xiàn)PGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進(jìn)入更廣泛市場的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長，而預(yù)計(jì)明年仍將是一個(gè)增長年。 比拼65nm器件 加快45nm研發(fā) 就像兩三年前，可編程邏輯器件領(lǐng)域的兩大廠商在90nm器件上進(jìn)行大比拼一樣，2007年，這兩家企業(yè)Xilinx和Altera又在新一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)65nm器件上開始了競賽。一方面Xilinx宣稱他們比競爭對手領(lǐng)先推出了65nm器件，另一方面Altera則在
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意法半導(dǎo)體（ST）公布65nm硬盤驅(qū)動(dòng)器迭代解碼通道模塊樣品
- 意法半導(dǎo)體推出了該公司首款65nm制造技術(shù)的低功耗移動(dòng)硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)迭代讀通道模塊樣品。ST的迭代通道信噪比(SNR)增益是硬盤驅(qū)動(dòng)器市場保持存儲容量年復(fù)合增長率高達(dá)40%的關(guān)鍵技術(shù)。雖然迭代技術(shù)的復(fù)雜性提高了，ST仍把功耗降低了25%以上，這對于移動(dòng)硬盤驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用至關(guān)重要。 這個(gè)移動(dòng)IP模塊是ST的Tiziano系列讀通道宏單元的首款產(chǎn)品，今后這個(gè)產(chǎn)品家族還將增加專門為臺式機(jī)和商用市場專門設(shè)計(jì)的讀通道。Tiziano系列產(chǎn)品中的每個(gè)通道模塊都有共同的特性和固件，客戶投資一次可用于多個(gè)產(chǎn)品
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65nm介紹
半導(dǎo)體制造工藝，指集成電路內(nèi)電路與電路間的距離。在處理器領(lǐng)域，制造工藝可以看作是處理器核心中每一個(gè)晶體管的大小。早期制作工藝采用微米作為單位，隨著近兩年工藝技術(shù)的進(jìn)步，包括處理器、內(nèi)存、顯卡等芯片的制作工藝已經(jīng)全面采用更小的納米單位，而65nm工藝是處理器領(lǐng)域中先進(jìn)的制造工藝。
在生產(chǎn)中一般采用的生產(chǎn)方式是光刻，光刻是在掩模板上進(jìn)行的，宏觀上講，只要提高掩模板的分辨律就能刻出更多MOS管了， [ 查看詳細(xì) ]
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