65nm 文章 進入65nm技術(shù)社區(qū)
Intel：65nm已出貨4000萬 超越90nm
- 2006年9月對Intel來說是一個非常重要的月份，因為其65nm處理器的出貨量首次超過了90nm，達4000萬顆，而AMD還沒有拿出一顆。 Otellini在IDF上稱，到下周，Intel的65nm處理器出貨量就將達到4000萬這一具有里程碑意義的數(shù)字，不過其中只有大約500萬顆是新的Core架構(gòu)產(chǎn)品，NetBurst和Yonah架構(gòu)仍占據(jù)著7/8的Intel產(chǎn)品。 Intel還特別提到了服務(wù)器方面，因為Woodcrest核心Xeon 5100是率先出貨的Core架構(gòu)處理器，不過其出貨量目前也
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65nm半導(dǎo)體工藝發(fā)展策略
- 摘要： 本文研究Altera在65nm工藝上的工程策略，介紹公司如何為客戶降低生產(chǎn)和計劃風險，并同時從根本上提高密度、性能，及降低成本和功耗。關(guān)鍵詞： 65nm；FPGA；功耗 引言Altera在65nm半導(dǎo)體制造工藝上的發(fā)展策略是充分利用先進的技術(shù)和方法，以最低的成本為客戶提供性能最好的器件，同時降低客戶風險，保證產(chǎn)品盡快面市。Altera在130nm和90nm器件上的市場份額表明，有效控制高端半導(dǎo)體技術(shù)中存在的風險，能夠提高FPGA體系結(jié)構(gòu)在市場上的受歡迎程度。因此，早自2003
- 關(guān)鍵字： 0610_A 65nm FPGA 單片機 功耗 嵌入式系統(tǒng) 雜志_技術(shù)長廊
英特爾發(fā)布雙核至強®7100系列處理器平臺
- 鞏固企業(yè)級服務(wù)器市場領(lǐng)先地位 八款針對多路服務(wù)器產(chǎn)品的全新的雙核英特爾®至強®7100系列處理器平臺揭開神秘面紗。代號為“Tulsa”的雙核英特爾®至強®7100系列處理器平臺，以其頂級的可靠性和領(lǐng)先的性能，滿足現(xiàn)代企業(yè)諸多復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用的需求。與此同時，由于采用能耗低至95瓦的處理器，大大降低了能源成本，提升了系統(tǒng)效能。雙核英特爾®至強®7100系列處理器的發(fā)布進一步滿足了企業(yè)級市場的應(yīng)用需求，將英特爾公司今年夏季服務(wù)器平臺新品的強勢發(fā)布再一
- 關(guān)鍵字： 65nm 7100系列 E8501 Tulsa 處理器平臺 單片機 汽車電子 嵌入式 嵌入式系統(tǒng) 三級緩存 雙核 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 英特爾 至強 汽車電子
XILINX宣布推出PLANAHEAD 8.2設(shè)計套件
- 進一步擴展 65-NM VIRTEX-5 FPGA性能優(yōu)勢 新版軟件可提高性能、加快設(shè)計收斂速度并提供了更好的信號完整性分析能力 賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)宣布即日起推出PlanAhead™ 分層設(shè)計和分析軟件8.2版。新版軟件支持賽靈思公司最新的Virtex™-5 LX系列65nm FPGA器件。配合賽靈思公司的集成軟件環(huán)境（ISE͐
- 關(guān)鍵字： 65nm FPGA ISE PlanAhead Virtex-5 Xilinx 單片機 嵌入式系統(tǒng) 賽靈思 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線
65nm和超越65nm的IC制造挑戰(zhàn)
- 65nm和超越65nm的IC制造挑戰(zhàn)Manufacturing Challenges:65nm And Beyond全球IC制造業(yè)在2004年取得輝煌業(yè)績，銷售總額達到2180億美元，提前完成了國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖（ITRS）的90nm節(jié)點進程，十多座300mm晶圓廠正在投產(chǎn)或共建，全球以Intel為首的十大IC供應(yīng)商都在加緊研發(fā)65nm工藝，Intel、TI、三星、東芝、臺積電開始小批量生產(chǎn)65nm工藝的IC，謀求技術(shù)領(lǐng)先，搶占市場。根據(jù)2004的修正的ITRS最新技術(shù)進程可知，90nm節(jié)點正好在2
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