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65nm
65nm 文章 進(jìn)入65nm技術(shù)社區(qū)
Intel：65nm已出貨4000萬(wàn) 超越90nm
- 2006年9月對(duì)Intel來(lái)說(shuō)是一個(gè)非常重要的月份，因?yàn)槠?5nm處理器的出貨量首次超過(guò)了90nm，達(dá)4000萬(wàn)顆，而AMD還沒(méi)有拿出一顆。 Otellini在IDF上稱，到下周，Intel的65nm處理器出貨量就將達(dá)到4000萬(wàn)這一具有里程碑意義的數(shù)字，不過(guò)其中只有大約500萬(wàn)顆是新的Core架構(gòu)產(chǎn)品，NetBurst和Yonah架構(gòu)仍占據(jù)著7/8的Intel產(chǎn)品。 Intel還特別提到了服務(wù)器方面，因?yàn)閃oodcrest核心Xeon 5100是率先出貨的Core架構(gòu)處理器，不過(guò)其出貨量目前也
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65nm對(duì)決90nm!Intel技術(shù)不只領(lǐng)先一點(diǎn)
- 每一次工藝制程的變更，都將帶來(lái)處理器性能的飛躍。 在更新的制程工藝上，Intel這一次稍稍領(lǐng)先。Intel最新的65nm處理器已經(jīng)在IDF大會(huì)上亮相。65納米（1納米等于十億分之一米）制程融合了高性能、低功耗晶體管、第二代英特爾應(yīng)變硅、高速銅互連以及低-K電介質(zhì)材料。采用65納米制程生產(chǎn)芯片將使英特爾能夠?qū)?dāng)前單個(gè)芯片上的晶體管數(shù)量再翻一番。65nm晶體管不僅在尺寸上比90nm產(chǎn)品更小，而且還會(huì)降低能耗并減少電流泄漏。 &n
- 關(guān)鍵字： 06回顧 65nm 90nm Intel 處理器
65nm半導(dǎo)體工藝發(fā)展策略
- 摘要： 本文研究Altera在65nm工藝上的工程策略，介紹公司如何為客戶降低生產(chǎn)和計(jì)劃風(fēng)險(xiǎn)，并同時(shí)從根本上提高密度、性能，及降低成本和功耗。關(guān)鍵詞： 65nm；FPGA；功耗 引言Altera在65nm半導(dǎo)體制造工藝上的發(fā)展策略是充分利用先進(jìn)的技術(shù)和方法，以最低的成本為客戶提供性能最好的器件，同時(shí)降低客戶風(fēng)險(xiǎn)，保證產(chǎn)品盡快面市。Altera在130nm和90nm器件上的市場(chǎng)份額表明，有效控制高端半導(dǎo)體技術(shù)中存在的風(fēng)險(xiǎn)，能夠提高FPGA體系結(jié)構(gòu)在市場(chǎng)上的受歡迎程度。因此，早自2003
- 關(guān)鍵字： 0610_A 65nm FPGA 單片機(jī) 功耗 嵌入式系統(tǒng) 雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊
英特爾發(fā)布雙核至強(qiáng)®7100系列處理器平臺(tái)
- 鞏固企業(yè)級(jí)服務(wù)器市場(chǎng)領(lǐng)先地位 八款針對(duì)多路服務(wù)器產(chǎn)品的全新的雙核英特爾®至強(qiáng)®7100系列處理器平臺(tái)揭開(kāi)神秘面紗。代號(hào)為“Tulsa”的雙核英特爾®至強(qiáng)®7100系列處理器平臺(tái)，以其頂級(jí)的可靠性和領(lǐng)先的性能，滿足現(xiàn)代企業(yè)諸多復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用的需求。與此同時(shí)，由于采用能耗低至95瓦的處理器，大大降低了能源成本，提升了系統(tǒng)效能。雙核英特爾®至強(qiáng)®7100系列處理器的發(fā)布進(jìn)一步滿足了企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的應(yīng)用需求，將英特爾公司今年夏季服務(wù)器平臺(tái)新品的強(qiáng)勢(shì)發(fā)布再一
- 關(guān)鍵字： 65nm 7100系列 E8501 Tulsa 處理器平臺(tái) 單片機(jī) 汽車電子 嵌入式 嵌入式系統(tǒng) 三級(jí)緩存 雙核 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線 英特爾 至強(qiáng) 汽車電子
XILINX宣布推出PLANAHEAD 8.2設(shè)計(jì)套件
- 進(jìn)一步擴(kuò)展 65-NM VIRTEX-5 FPGA性能優(yōu)勢(shì) 新版軟件可提高性能、加快設(shè)計(jì)收斂速度并提供了更好的信號(hào)完整性分析能力 賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)宣布即日起推出PlanAhead™ 分層設(shè)計(jì)和分析軟件8.2版。新版軟件支持賽靈思公司最新的Virtex™-5 LX系列65nm FPGA器件。配合賽靈思公司的集成軟件環(huán)境（ISE͐
- 關(guān)鍵字： 65nm FPGA ISE PlanAhead Virtex-5 Xilinx 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 賽靈思 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線
65nm和超越65nm的IC制造挑戰(zhàn)
- 65nm和超越65nm的IC制造挑戰(zhàn)Manufacturing Challenges:65nm And Beyond全球IC制造業(yè)在2004年取得輝煌業(yè)績(jī)，銷售總額達(dá)到2180億美元，提前完成了國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖（ITRS）的90nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)程，十多座300mm晶圓廠正在投產(chǎn)或共建，全球以Intel為首的十大IC供應(yīng)商都在加緊研發(fā)65nm工藝，Intel、TI、三星、東芝、臺(tái)積電開(kāi)始小批量生產(chǎn)65nm工藝的IC，謀求技術(shù)領(lǐng)先，搶占市場(chǎng)。根據(jù)2004的修正的ITRS最新技術(shù)進(jìn)程可知，90nm節(jié)點(diǎn)正好在2
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65nm介紹
半導(dǎo)體制造工藝，指集成電路內(nèi)電路與電路間的距離。在處理器領(lǐng)域，制造工藝可以看作是處理器核心中每一個(gè)晶體管的大小。早期制作工藝采用微米作為單位，隨著近兩年工藝技術(shù)的進(jìn)步，包括處理器、內(nèi)存、顯卡等芯片的制作工藝已經(jīng)全面采用更小的納米單位，而65nm工藝是處理器領(lǐng)域中先進(jìn)的制造工藝。
在生產(chǎn)中一般采用的生產(chǎn)方式是光刻，光刻是在掩模板上進(jìn)行的，宏觀上講，只要提高掩模板的分辨律就能刻出更多MOS管了， [ 查看詳細(xì) ]
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