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          蘋果華為爭搶首顆7納米處理器芯片皇冠 高通和三星已掉隊?

          •   在iPhone發(fā)布會上,蘋果高管高調(diào)宣稱新iPhone Xs和Xs Max裝備第一顆7納米智能手機處理器,它所用的技術(shù)是目前最先進(jìn)的。華為也曾說過同樣的話。到底誰是第一呢?不是很明確。如果非要挑一家企業(yè),可能應(yīng)該選擇臺積電,因為兩款芯片都是它制造的?! ?月份,臺積電開始大規(guī)模生產(chǎn)7納米芯片,今年年末或者明年年初,三星將會正式生產(chǎn)7納米芯片。GlobalFoundries之前也在開發(fā)7納米芯片,不過最近放棄了,也就是說它雖然投資幾十億美元,但是一無所獲。向下一代技術(shù)前進(jìn)時,英特爾慢了一步,它管自己的技
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  華為  7納米  

          AMD明年將出7納米芯片,會不會把英特爾甩出去幾條街呢?

          •   在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,芯片之爭早成定局?! 〉牵⑻貭柕奶魬?zhàn)者AMD一直死心不改,想要在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域分得更多羹。  之前,英特爾作為長期占據(jù)著服務(wù)器處理器99%的市場份額全球巨無霸,對AMD幾乎是置之不理的,或者漠不關(guān)心的。但是,現(xiàn)在看來,英特爾已經(jīng)開始緊張了?! “⒚饔^察分析指出:這對于整個全球服務(wù)器芯片領(lǐng)域,是一件很好的事情。數(shù)據(jù)中心不能只是英特爾一家之言,需要更多參與者進(jìn)來改變?nèi)虻纳鷳B(tài)與格局,以此帶給數(shù)據(jù)中心用戶更多的實惠。  為此,我們看到國外消息稱:2019年AMD計劃將推出7納米芯片,這樣的
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          AMD明年將出7納米芯片,會不會把英特爾甩出去幾條街呢?

          •   在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,芯片之爭早成定局?! 〉?,英特爾的挑戰(zhàn)者AMD一直死心不改,想要在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域分得更多羹。  之前,英特爾作為長期占據(jù)著服務(wù)器處理器99%的市場份額全球巨無霸,對AMD幾乎是置之不理的,或者漠不關(guān)心的。但是,現(xiàn)在看來,英特爾已經(jīng)開始緊張了?! “⒚饔^察分析指出:這對于整個全球服務(wù)器芯片領(lǐng)域,是一件很好的事情。數(shù)據(jù)中心不能只是英特爾一家之言,需要更多參與者進(jìn)來改變?nèi)虻纳鷳B(tài)與格局,以此帶給數(shù)據(jù)中心用戶更多的實惠?! 榇耍覀兛吹絿庀⒎Q:2019年AMD計劃將推出7納米芯片,這樣的
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          杭州7納米芯片出爐 為何仍難掩中國芯頭之痛

          • 嘉楠耘智在臺積電的“助攻”下,“搶點后臨門一腳”,摘下“全球首個”桂冠,值得“慶賀”,但專業(yè)領(lǐng)域的一個突破,還遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到‘這是中國芯片勝利反擊的輝煌一刻’的程度。”
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          胡正明:技術(shù)創(chuàng)新可能讓半導(dǎo)體晶體管密度再增加1000倍

          •   “半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷由技術(shù)推動到需求推動的轉(zhuǎn)變。而半導(dǎo)體技術(shù)上的創(chuàng)新,可能讓半導(dǎo)體晶體管密度再增加1000倍,仍有巨大空間?!苯?,美國加州大學(xué)伯克利分校教授、國際微電子學(xué)家胡正明在接受集微網(wǎng)采訪時表示?! ∽?965年摩爾定律提出以來,歷經(jīng)半個多世紀(jì)的發(fā)展,如今越來越遭遇挑戰(zhàn),特別是新世紀(jì)以來,每隔十年,摩爾定律以及半導(dǎo)體的微型化似乎便會遭遇到可能終止的危機?! 『靼l(fā)明了鰭型晶體管(FinFET)以及「全耗盡型絕緣層上硅晶體管」(FD-SOI),兩大革命性創(chuàng)新為半導(dǎo)體帶來新契機。 2011年5月
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          評論:臺積電南京廠即將量產(chǎn) 大陸代工市占率搶50%

          •   預(yù)計2018年臺積電依舊穩(wěn)居大陸晶圓代工市場之首,主要是臺積電優(yōu)異的制造技術(shù)與高良率的表現(xiàn),持續(xù)獲得大陸下游客戶的青睞,且在2018年5月臺積電于南京12吋廠開始導(dǎo)入16納米來進(jìn)行量產(chǎn),以及比特大陸已包下臺積電南京廠每月約2萬片16納米產(chǎn)能之下,估計2018年臺積電在大陸晶圓代工市場的市占率將有機會往50%靠攏,有效拉開與排名第二名中芯國際的差距。   顯然在大陸針對晶圓代工進(jìn)行進(jìn)口替代之際,臺積電祭出直接投資的對策來先發(fā)制人,卡位其進(jìn)口替代,且南京設(shè)廠以獨資的方式進(jìn)行,可避免許多大陸半導(dǎo)體公司與官
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          提前完成7納米工藝開發(fā) 三星嘗到了芯片的“甜頭”

          • 提前布局、提前研發(fā)、提前完成,先聲奪人也許是三星的一條制勝之道。
          • 關(guān)鍵字: 三星  7納米  

          三星提前完成的7納米工藝開發(fā)有何威力?

          •   據(jù)外媒報道,三星電子已經(jīng)利用遠(yuǎn)紫外線(EUV)設(shè)備完成了7納米芯片工藝的開發(fā)。最初,這家韓國半導(dǎo)體巨頭計劃在今年下半年完成這項技術(shù),但最終它提前六個月實現(xiàn)目標(biāo)。   相比10納米工藝,7納米工藝可以讓產(chǎn)品面積縮小40%。此外它還能將芯片性能提高10%,在性能相同時將能耗提高35%。這意味著,三星電子將能夠為移動設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和加密貨幣采礦業(yè)制造出更先進(jìn)的半導(dǎo)體。   三星電子一名高管說:“7納米工藝讓移動設(shè)備廠商能夠在設(shè)備中安裝更大的電池,或者是采用更薄的設(shè)計。”
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          格羅方德公布7納米制程資訊,預(yù)計較14納米制程提升40%效能

          •   根據(jù)科技媒體《ZDNet》的報導(dǎo),在日前的 2017 年國際電子元件會議(IDEM 2017)上,晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關(guān)其 7 納米制程的詳細(xì)資訊。與當(dāng)今用于 AMD 處理器,IBM Power 服務(wù)器芯片,以及其他產(chǎn)品的 14 納米制程產(chǎn)品相比,7 納米制程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外,格羅方德還表示,7 納米制程將采用當(dāng)前光刻技術(shù)。不過,該公司也計劃盡快啟用下一代 EUV 光刻技術(shù)以降低生產(chǎn)成本。   報導(dǎo)中指出,格羅方德最新一代的 3D 或
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          格羅方德公布7納米制程資訊,預(yù)計較14納米制程提升40%效能

          •   根據(jù)科技媒體《ZDNet》的報導(dǎo),在日前的 2017 年國際電子元件會議(IDEM 2017)上,晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關(guān)其 7 納米制程的詳細(xì)資訊。與當(dāng)今用于 AMD 處理器,IBM Power 服務(wù)器芯片,以及其他產(chǎn)品的 14 納米制程產(chǎn)品相比,7 納米制程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外,格羅方德還表示,7 納米制程將采用當(dāng)前光刻技術(shù)。不過,該公司也計劃盡快啟用下一代 EUV 光刻技術(shù)以降低生產(chǎn)成本?! 髮?dǎo)中指出,格羅方德最新一代的 3D 或 F
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          傳三星格羅方德英特爾競爭海思7納米第二供應(yīng)商

          •   海思半導(dǎo)體在臺積電16nm、10nm兩個制程世代一戰(zhàn)成名后,全力挺進(jìn)7納米制程,據(jù)傳海思7納米第二供貨商三星、格羅方德、英特爾競搶分食,不過第一供應(yīng)商非臺積電莫屬,之前海思已經(jīng)與三星簽署過晶圓代工協(xié)議。不過最終結(jié)果三家公司誰能成為海思的第二供應(yīng)商尚未有結(jié)論。   高通正努力研發(fā)新一代驍龍855移動平臺,將由臺積電以7納米制程代工生產(chǎn),預(yù)計2019年上市。此外iPhone下世代的A12訂單,臺積電以7納米結(jié)合InFO全拿訂單也勝券在握。   臺積電7納米制程將于明年量產(chǎn),業(yè)界預(yù)期,臺積電可望持續(xù)獨吃
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          擔(dān)憂蘋果高通擠壓7納米產(chǎn)能,海思考察第二供應(yīng)商分散風(fēng)險

          •   市場研究機構(gòu)ICInsights表示,隨著IC設(shè)計廠崛起,大陸晶圓代工需求同步升溫,預(yù)估今年中國晶圓代工市場規(guī)模將逼近70億美元,將增加16%,增幅將是整體晶圓代工市場的1倍以上,占整體晶圓代工比重將達(dá)13%。高度稱贊的晶圓代工市場,也意味著更激烈的競爭與混戰(zhàn)。目前,臺積電在全球的市場占有率排名第一,領(lǐng)先其他對手。根據(jù)IC Insights的調(diào)查報告,臺積電去年合并營收接近300億美元(294.88億美元),市場占有率高達(dá)59%;排名第二的是GlobalFoundries(格芯),去年合并營收為55.
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          聯(lián)電暫緩10、7納米制程 不追臺積電獲外資認(rèn)同

          •   晶圓代工大廠聯(lián)電共同總經(jīng)理簡山杰、王石掌舵近2個月,營運轉(zhuǎn)為務(wù)實導(dǎo)向,不再追趕臺積電先進(jìn)制程,對外釋出10、7納米制程暫緩跟進(jìn)訊息,改走自己的路,預(yù)計靠現(xiàn)有制程提高投資獲利,贏得外資法人認(rèn)同。   隨著蘋果的iPhone8將上市,由臺積電以10納米制程代工生產(chǎn)的A11處理器正大量出貨,加上非蘋陣營也將紛紛推出新機種,臺積電預(yù)期第3季營收將季增近16%,第4季可望強勁成長。   明年整體營運好轉(zhuǎn)   聯(lián)電在先進(jìn)制程已大為落后臺積電,新上任的共同總經(jīng)理檢視市場現(xiàn)實面,決定暫緩跟進(jìn)10、7納米制程,今
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          三星砸54億美元、7納米提前建廠

          •   三星電子決定提前興建南韓華城的18號線,提高競爭力搶單。   韓媒BusinessKorea 19日報導(dǎo),三星華城廠的18號線原定明年動工,如今三星決定提前至今年11月破土。18號線的建筑面積為40,536平方公尺,總樓面面積為298,114平方公尺。投資金額為6兆韓圜(54億美元),預(yù)定2019年下半完工,生產(chǎn)存儲器以外的半導(dǎo)體產(chǎn)品。   華城廠為綜合晶圓廠,生產(chǎn)DRAM、3D NAND flash、系統(tǒng)半導(dǎo)體等。18線將裝設(shè)數(shù)十臺先進(jìn)晶圓代工所需的極紫外光(EUV)微影機臺。三星提前施工,顯示
          • 關(guān)鍵字: 三星  7納米  

          GlobalFoundries研發(fā)7納米芯片,14納米來自三星

          •   GlobalFoundries宣布推出7納米(7LP)FinFET制程技術(shù),主要應(yīng)用在高階手機處理器、云端服務(wù)器網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)備等領(lǐng)域,目前設(shè)計軟件已經(jīng)就緒,預(yù)計7LP技術(shù)的首批產(chǎn)品將于2018年上半問世,2018年下半正式進(jìn)行量產(chǎn)。   GlobalFoundries在2016年宣布要展開自研7納米FinFET制程之路,且為了加快7LP的量產(chǎn)進(jìn)度,GlobalFoundries也計劃投入極紫外光(EUV)技術(shù),7LP技術(shù)在量產(chǎn)初期仍是會采用傳統(tǒng)的光刻方式,未來會逐步使用EUV技術(shù)。   Glob
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