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          成本壓力!2018 年僅三星與蘋(píng)果采用7nm處理器

          •   因?yàn)橹悄苁謾C(jī)處理器的線寬越來(lái)越小,就意味著處理器性能越來(lái)越強(qiáng)大,耗電越來(lái)越低,但是晶片制造成本卻也因此而節(jié)節(jié)攀升。根據(jù)外國(guó)媒體報(bào)導(dǎo),就是因?yàn)槭艿匠杀疽蛩叵拗疲?018 年可能只有三星電子和蘋(píng)果兩家采用 7 奈米制程的處理器,其他處理器制造商可能繼續(xù)沿用成本比較低的現(xiàn)有制程技術(shù)。   根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo)指出,晶片中的線寬越小,就可以在單位面積的晶片上整合更多的電晶體,也使得系統(tǒng)晶片可以整合更多晶片,讓功能更加強(qiáng)大。不過(guò),之前所公布的高通驍龍 845 處理器,就有消息指出,高通已經(jīng)決定該產(chǎn)品將不會(huì)采用新一
          • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  7nm  

          英特爾發(fā)布首款7nm芯片:功耗5W 用于無(wú)人車

          •   據(jù)福布斯報(bào)道,Intel宣布將在明年推出EyeQ4無(wú)人駕駛芯片作業(yè)系統(tǒng),采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業(yè)系統(tǒng),采用7nm FinFET工藝。   EyeQx芯片來(lái)自Mobileye,一家專研Hud、自動(dòng)駕駛的廠商,已被Intel收購(gòu),作為后者進(jìn)駐無(wú)人車的關(guān)鍵踏板。        區(qū)別方面,EyeQ4仍需要司機(jī)留在駕駛位,會(huì)有極少數(shù)的操作仍靠人工干預(yù)進(jìn)行;而EyeQ5則是完全的純自主駕駛,業(yè)內(nèi)稱為L(zhǎng)evel 4/5,可以實(shí)現(xiàn)百度CEO李彥宏所說(shuō)的“司機(jī)
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  7nm  

          雙工藝并進(jìn)、7nm已有客戶,格芯分享最新技術(shù)與洞察

          •   據(jù)Digitimes Research的數(shù)據(jù)顯示,2017年全球IC代工增長(zhǎng)6%,達(dá)到557億美元,到2022年將達(dá)到746.6億美元的市場(chǎng)規(guī)模,年復(fù)合增長(zhǎng)率6%。而據(jù)IC Insights等市場(chǎng)研究結(jié)構(gòu)的報(bào)告,2017年全球集成電路晶圓代工市場(chǎng)較2016年增長(zhǎng)7%左右,有可能上沖到550億美元,同比增長(zhǎng)10%左右。從2017年集成電路晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看,晶圓代工前十大企業(yè)占到整體代工市場(chǎng)95%~96%的份額。“我期待在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的黃金發(fā)展期與各位共筑行業(yè)美好未來(lái)。格芯希望能夠成為中
          • 關(guān)鍵字: 格芯  7nm  

          完爆三星,臺(tái)積電7nm工藝拿下蘋(píng)果訂單

          • 這也是臺(tái)積電在20nm,10nm之后,再一次獨(dú)家拿下蘋(píng)果處理器訂單。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  7nm  

          華為7nm麒麟處理器要找Intel代工?

          •   有報(bào)道稱,在7nm制程上(下一代麒麟處理器),華為和臺(tái)積電繼續(xù)緊密合作,但華為也正在尋求第二代工伙伴、三星、GlobalFoundries甚至是Intel。   至于華為尋求第二代工伙伴的原因,外界猜測(cè)有2個(gè),1:臺(tái)積電將在7nm時(shí)代重新拿到第一大客戶高通的大單(下一代驍龍),這會(huì)占據(jù)臺(tái)積電相當(dāng)一部分的產(chǎn)能,因此滿足不了華為的需求。2:新制程/工藝在初期良品率上有風(fēng)險(xiǎn),因此華為也不可能完全把訂單給臺(tái)積電。   另外值得一提的是,Intel拿出了自己的10nm工藝,并重申自己的10nm工藝足以媲美三
          • 關(guān)鍵字: 華為  7nm  

          三星GF英特爾競(jìng)爭(zhēng)海思7nm第二供應(yīng)商

          •   海思半導(dǎo)體在臺(tái)積電16nm、10nm兩個(gè)制程世代一戰(zhàn)成名后,全力挺進(jìn)7nm制程,據(jù)傳海思7nm第二供貨商 三星、GF、英特爾競(jìng)搶分食,不過(guò)第一供應(yīng)商非臺(tái)積電莫屬,之前海思已經(jīng)與三星簽署過(guò)晶圓代工協(xié)議。不過(guò)最終結(jié)果三家公司誰(shuí)能成為海思的第二供應(yīng)商尚未有結(jié)論。   高通正努力研發(fā)新一代驍龍855移動(dòng)平臺(tái),將由臺(tái)積電以7納米制程代工生產(chǎn),預(yù)計(jì)2019年上市。此外iPhone下世代的A12訂單,臺(tái)積電以7nm結(jié)合InFO全拿訂單也勝券在握。   臺(tái)積電 7nm制程將于明年量產(chǎn),業(yè)界預(yù)期,臺(tái)積電可望持續(xù)獨(dú)吃
          • 關(guān)鍵字: 三星  7nm  

          7nm處理器是極限么?

          • 7nm處理器是極限么?-從芯片的制造來(lái)看,7nm就是硅材料芯片的物理極限,到了7nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也不足以在保證性能的同時(shí)抑制漏電,所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來(lái)提高器件性能。
          • 關(guān)鍵字: 7nm  臺(tái)積電  摩爾定律  

          第一臺(tái)EUV后年有望中國(guó)落地,中芯國(guó)際趙海軍:7nm是大勢(shì)所趨

          •   “重要的事情講三遍,我做運(yùn)營(yíng)副總裁的時(shí)候就講過(guò)這方面的內(nèi)容,現(xiàn)在擔(dān)任了公司的CEO,依然要講。我覺(jué)得中國(guó)半導(dǎo)體要做的,萬(wàn)變不離其宗,首先就是要把大生產(chǎn)技術(shù)做好,真正把我們的制造業(yè)做到有足夠的競(jìng)爭(zhēng)力。”現(xiàn)任中芯國(guó)際集成電路制造有限公司首席執(zhí)行官的趙海軍在“2017年北京微電子國(guó)際研討會(huì)”強(qiáng)調(diào)了自己的觀點(diǎn)。   摩爾定律依然有效   最近,關(guān)于摩爾定律的討論不絕于耳。有人說(shuō),現(xiàn)在是后摩爾定律時(shí)代;更有人說(shuō),摩爾定律已死。對(duì)此,趙海軍認(rèn)為,摩爾本人是個(gè)英雄
          • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  7nm  

          Mentor擴(kuò)展解決方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和12nm FinFET工藝技術(shù)

          •   Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE? (AFS?) Platform 獲得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本 
          • 關(guān)鍵字: Mentor  7nm   

          Mentor擴(kuò)展解決方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和

          •   Mentor,?a?Siemens?business?今日宣布?Mentor?Calibre??nmPlatform?和?Analog?FastSPICE??(AFS?)?Platform?獲得?TSMC?12nm?FinFET?Compact?Technology?(12FFC)?和最新版本?
          • 關(guān)鍵字: Mentor  7nm   

          7nm大戰(zhàn)在即 買不到EUV光刻機(jī)的大陸廠商怎么辦?

          • 對(duì)于7nm制程工藝,三星和臺(tái)積電兩大晶圓代工領(lǐng)域巨頭都早已入手布局以便爭(zhēng)搶IC設(shè)計(jì)業(yè)者們的訂單。
          • 關(guān)鍵字: 7nm  EUV  

          抗議7nm轉(zhuǎn)產(chǎn)臺(tái)積電,三星手機(jī)將減少使用高通芯片

          •   今天韓國(guó)報(bào)道稱,三星已經(jīng)決定在明年的Galaxy S9中減少使用高通芯片,明顯是在抵抗高通讓臺(tái)積電代工生產(chǎn)7nm手機(jī)處理器,進(jìn)行壟斷。據(jù)悉,在接下來(lái)的S9中,高通芯片的使用會(huì)少于總數(shù)的40%。   報(bào)道進(jìn)一步指出,業(yè)內(nèi)人士說(shuō)到:“三星是高通的重要客戶,目前也在利用未來(lái)的訂單向高通施壓”   三星當(dāng)?shù)毓?yīng)商也可能根據(jù)S9調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃,這也反映出在減少使用高通芯片。例如,三星計(jì)劃在s9上應(yīng)用一款類載板作為其特色,該類載板是一種先進(jìn)的電路板科技,能容納直立組件,更大利用設(shè)備的空間
          • 關(guān)鍵字: 7nm  臺(tái)積電  

          營(yíng)收連續(xù)低迷怎么破?臺(tái)積電:未來(lái)看我10nm、7nm工藝發(fā)揮

          •   今年5月份,我就討論了關(guān)于臺(tái)積電持續(xù)收入的問(wèn)題,當(dāng)時(shí)我就表示,管理層對(duì)第二季度的收入已經(jīng)產(chǎn)生預(yù)警,并鼓勵(lì)投資者不要撤資。作為世界最大純晶圓代工廠,臺(tái)積電(TSM)算是整個(gè)晶圓制造業(yè)的標(biāo)桿。   然而事實(shí)卻不如人意,7月份的收入是三個(gè)月以來(lái)的最低點(diǎn)為23.6億美元,同比下降了6.3%,目前來(lái)看,這個(gè)蕭條的景象并沒(méi)有出現(xiàn)減緩的態(tài)勢(shì)。   臺(tái)積電2017年每個(gè)月的收入(單位百萬(wàn)新臺(tái)幣)        糟糕的是,臺(tái)積電還沒(méi)有正式加入DRAM和NAND行列。   不過(guò)幸運(yùn)的是,自從四月
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  7nm  

          AMD下一代顯示適配器定調(diào)7nm制程加具備 AI 運(yùn)算功能

          •   由于AMD新發(fā)表的RXVega顯示適配器功能強(qiáng)大,被熱于比特幣挖礦者用來(lái)挖礦之用,也讓市場(chǎng)為之瘋狂,造成一度供不應(yīng)求。在RXVega顯示適配器亮相后,大家的焦點(diǎn)又放在AMD下一代顯示適配器。根據(jù)AMD日前釋出的發(fā)展路線圖,可確認(rèn)的是下一代顯示適配器代號(hào)為Navi,將采用7奈米制程生產(chǎn),屆時(shí)無(wú)論在性能、核心面積、功耗上都會(huì)有重大提升。更令人驚艷的是,AMD下一代顯示適配器將會(huì)具備AI運(yùn)算功能,全力搶攻AI運(yùn)算市場(chǎng)。   根據(jù)AMD提出的發(fā)展路線圖顯示,雖然Navi顯示適配器載明將會(huì)是2018年亮相的產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: AMD  7nm  

          臺(tái)積電南京廠最快明年第三季量產(chǎn)

          •   臺(tái)積電南京廠建廠速度加快。 部分設(shè)備廠商表示,第4季開(kāi)始臺(tái)積電部分生產(chǎn)設(shè)備將進(jìn)場(chǎng)安裝,2018年上半年試運(yùn)轉(zhuǎn),最快第3季可正式量產(chǎn)。   臺(tái)積前幾天董事會(huì)核準(zhǔn)955.54億(新臺(tái)幣,下同)元資本預(yù)算案,用以擴(kuò)充先進(jìn)制程設(shè)備、特殊制程產(chǎn)能及先進(jìn)制程研發(fā),臺(tái)積電7nm將于2018年量產(chǎn),目前臺(tái)積電在7nm已有12個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案,其中高速運(yùn)算產(chǎn)品已于6月設(shè)計(jì)定案,目前累計(jì)大客戶已確定有30家,另外,也有不少臺(tái)積電10nm客戶轉(zhuǎn)至7nm,因此,臺(tái)積電7nm一推出后, 便立即搶占市場(chǎng)份額,絲毫不給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手機(jī)會(huì)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  7nm  
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