7nm 文章 進入7nm 技術(shù)社區(qū)
臺積電首批 7nm 芯片將在第二季度完成
- 根據(jù)外媒的報道，蘋果的芯片制造商臺積電計劃將于 2017 年第二季度生產(chǎn)采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品，為將來用于 iPhone 和 iPad 的 A 系列處理器鋪平道路。 據(jù)了解，在完成 Tape out 之后，第一批采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品將會在今年第二季度完成，并且在 2018 年年初實現(xiàn)批量生產(chǎn)。也就是說，這種采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片很有可能會應(yīng)用于明年秋天的 iPhone 機型中。 Tape out 是芯片設(shè)計過程中的最后一
- 關(guān)鍵字： 臺積電 7nm
臺積電宣布7nm芯片開造：已獲得Synopsys認證
- 前幾天，三星剛剛宣布開始量產(chǎn)10nm芯片，也許明年的三星Exynos 8895或驍龍830都能用上這項最新技術(shù)。 不過，這一風頭還沒享受幾天就被臺積電給奪走了，這家芯片巨頭表示它們已經(jīng)獲得了新思科技(Synopsys，為全球集成電路設(shè)計提供電子設(shè)計自動化軟件工具的主導企業(yè))的認證，即將開始測試7nm制程的移動芯片。 據(jù)悉，全新的7nm制程芯片在體積上將繼續(xù)瘦身，可以為電池留出更多空間，同時其性能和功耗表現(xiàn)也會得到進一步提升。眼下，臺積電已經(jīng)掌握了超低電壓生產(chǎn)技術(shù)，它們完全能勝任7nm芯片的
- 關(guān)鍵字： 臺積電 7nm
臺積7nm將獨霸全球，5nm已投入四百人
- 半導體設(shè)備業(yè)者透露，三星導入7奈米制程進度不如預(yù)期，恐無法如原先規(guī)劃在明年量產(chǎn)，反觀臺積電7奈米將于明年第1季進行風險性試產(chǎn)，良率在既定進度內(nèi)前進，預(yù)定明年第4季投片，2018年起貢獻營收。 以制程進度分析，臺積電可望在2017年和2018年，相繼靠著10奈米及7奈米，稱霸全球半導體市場，并拉開和三星及英特爾二大強敵差距。 臺積電內(nèi)部將7奈米視為與英特爾和三星最重要的戰(zhàn)役，尤其英特爾已和安謀(ARM)簽署授權(quán)協(xié)議，將采用安謀的架構(gòu)，在10奈米制程提供代工服務(wù)，與臺積電正面交鋒，更讓臺積電不
- 關(guān)鍵字： 臺積 7nm
7nm制程大戰(zhàn)或提前開打 臺積電/英特爾/三星將一決勝負
- 外電傳出臺積電7納米制程可望提前在2017年進入試產(chǎn)，且4月開始接受客戶下單，雖無法證實，但業(yè)界認為，三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)其實沒有將真正的重心放在10納米制程，而是視7納米為真正的對決關(guān)鍵，因此各廠可能都會陸續(xù)讓7納米制程大戰(zhàn)提前開打。 臺積電、三星、英特爾在晶圓代工領(lǐng)域的競爭頗為微妙，雖然三星在14納米FinFET制程領(lǐng)先臺積電的16納米量產(chǎn)，且搶下大客戶高通(Qualcomm)，但經(jīng)過兩年的試煉，三星終究沒拿下蘋果(Apple)處理器訂單，
- 關(guān)鍵字： 臺積電 7nm
Intel 7nm工藝跳票至2022年 AMD竊喜搶占先機
- 先進的半導體工藝一直是Intel的殺手锏，不過這些年，即便是技術(shù)實力雄厚如Intel，在新工藝之路上也走得步履維艱，如今再有壞消息傳來。 14nm工藝連續(xù)使用三代之后，Intel終將在明年上馬10nm，而按照新的三步走戰(zhàn)略，7nm工藝產(chǎn)品應(yīng)該會在2020年左右誕生。 Intel此前的一份招聘啟事里也曾經(jīng)提到過7nm工藝產(chǎn)品，并稱時間安排在2020年或更晚，而現(xiàn)在這個時間點有了更明確的說法：2022年。 這意味著，想看到Intel 7nm處理器，還得等六年之久!而在那之前，Intel將
- 關(guān)鍵字： Intel 7nm
日本新超級電腦將采用ARM架構(gòu)7nm工藝
- 由日本理化學研究所(日本理研)及富士通(Fujitsu)合作開發(fā)的超級電腦K Computer(京)過去采用SPARC架構(gòu)處理器，但在新一代Post-K超級電腦中，主導處理器設(shè)計的富士通將首度改用ARM架構(gòu)開發(fā)超級電腦用的超高效能運算(HPC)處理器，制程上直接采用更先進的7奈米，晶圓代工龍頭臺積電確定奪下代工大單。 目前全球主要的高效能運算晶片是由英特爾及超微生產(chǎn)的x86架構(gòu)處理器，而英商安謀(ARM)近年積極跨足伺服器處理器市場，今年已見到多項成功案例，而安謀也開始與高通、聯(lián)發(fā)科等業(yè)者合作，
- 關(guān)鍵字： ARM 7nm
GlobalFoundries確認取消10nm工藝 AMD下代處理器直奔7nm
- 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進軍10nm代工了，這三家免不了一場大戰(zhàn)。但是另一家代工廠GlobalFoundries已經(jīng)決定不走尋常路了，他們確認會取消10nm工藝，直接殺向7nm工藝，這也意味著AMD未來處理器也會跳過10nm工藝直奔7nm工藝。 AMD未來處理器預(yù)計也會跳過10nm直奔7nm工藝 相比三星、TSMC，GlobalFoundries在制程
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 7nm
臺積電估今年高端智能機半導體產(chǎn)值增2位數(shù) 中低端持平
- 晶圓代工龍頭臺積電14日召開法說會，財務(wù)長何麗梅會后指出，今年全球智能手機市場估成長6%，其中半導體相關(guān)產(chǎn)值(不含存儲器)估可較去年成長7%，其 中中與高階智能手機相關(guān)的半導體元件(不含存儲器)相關(guān)產(chǎn)值可較去年有2位數(shù)成長幅度，但中低階智能手機相關(guān)半導體元件，產(chǎn)值則約略持平。 何麗梅指出，今年整體智能手機出貨量估可較去年成長6%，其中與手機相關(guān)的半導體營收(不含存儲器)，整體估可較去年成長7%，其中中高階相關(guān)半導體元件價值成長率較好，估較去年成長2位數(shù)，中低階手機相關(guān)半導體元件產(chǎn)值則估與去年持平
- 關(guān)鍵字： 臺積電 7nm
外資看淡10nm需求 IC廠商更想等待7nm
- 美系外資發(fā)表研究報告指出，臺積電今年下半年的成長雖將強勁，但明年卻可能趨緩(營收大概只會成長4%)，因為iPhone 7處理器訂單已經(jīng)全部包給臺積電、并無再進步的余地，而其10nm制程的需求也缺少進一步成長的空間。根據(jù)觀察，除了蘋果以外，IC設(shè)計公司大都比較想等2018年7nm制程出爐再說。 臺積電對智能手機的營運曝險度超過60%，但智能機明年成長只能持平，臺積電想要營收大幅成長、恐怕有些困難。另外，高通驍龍600、驍龍800芯片組以及供應(yīng)給iPhone的基帶都會轉(zhuǎn)單給三星電子以10/14nm制
- 關(guān)鍵字： 10nm 7nm
7nm 介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條7nm !
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對7nm 的理解，并與今后在此搜索7nm 的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對7nm 的理解，并與今后在此搜索7nm 的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
7nm 專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473