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          光中介層可能在 2025 年開始為 AI提速

          • 光纖電纜正在逐漸靠近高性能計(jì)算機(jī)中的處理器,用玻璃取代銅連接??萍脊鞠Mㄟ^(guò)將光學(xué)連接從服務(wù)器外部移動(dòng)到主板上,然后讓它們與處理器并排放置,從而加速 AI 并降低其能源成本。現(xiàn)在,科技公司準(zhǔn)備在尋求成倍增加處理器潛力的道路上走得更遠(yuǎn)——通過(guò)滑入處理器下面的連接。這就是 Lightmatter 采用的方法,它聲稱通過(guò)配置插入器進(jìn)行光速連接而處于領(lǐng)先地位,不僅在處理器之間,而且在處理器的各個(gè)部分之間。該技術(shù)的支持者聲稱,它有可能顯著降低復(fù)雜計(jì)算中的功耗,這是當(dāng)今 AI 技術(shù)進(jìn)步的基本要求
          • 關(guān)鍵字: 光中介層  AI  Lightmatter  處理器  封裝  光信號(hào)  

          消息稱索尼 PS6 已完成芯片設(shè)計(jì),采用 AMD "gfx13" GPU 早期分支

          • 1 月 20 日消息,消息人士 KeplerL2 上周六在 NeoGAF 論壇表示,索尼PlayStation 6 主機(jī)所用SoC芯片已完成設(shè)計(jì)、處于硅前(pre-si)驗(yàn)證狀態(tài)。該芯片將搭載 AMD "gfx13" GPU 的早期分支,不過(guò)具體規(guī)模尚不得而知。目前 AMD "RDNA 4" 的內(nèi)部代號(hào)為 gfx12xx,此處的 "gfx13" 意即 PS6 將采用 AMD 次世代 GPU。KeplerL2 還提到,這顆 SoC 計(jì)劃于今年晚些時(shí)
          • 關(guān)鍵字: 索尼  PS6  AMD  gfx13  GPU  

          AMD Radeon RX 9070 (XT) 顯卡詳細(xì)參數(shù)曝光:均支持 PCIe 5.0,配 20Gbps 顯存

          • 1 月 17 日消息,X 平臺(tái)消息人士 @momomo_us 本月 15 日曝光了 AMD 兩款 "RDNA 4" 世代中高端獨(dú)顯產(chǎn)品 Radeon RX 9070 XT / 9070 的詳細(xì)參數(shù),宣稱這兩款顯卡均支持 PCIe 5.0 且配備 20Gbps 顯存。IT之家在此以表格形式整理如下:傳聞參數(shù)9070 XT9070PCIe 世代5.05.0流處理器數(shù)量40963584GPU 加速頻率(MHz)29702520GPU 基準(zhǔn)頻率(MHz)24002070最大顯存(GB)1616
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          對(duì)標(biāo)英特爾AMD!英偉達(dá)將于今年Q4推出旗下首款A(yù)I PC芯片

          • 1月16日消息,據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)攜手聯(lián)發(fā)科,將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。這款SoC有望在5月的COMPUTEX 2025展會(huì)上搶先亮相。該SoC隸屬于N1系列,細(xì)分為旗艦級(jí)的N1X與定位中端的N1,這一布局與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場(chǎng)策略頗為相似。尤為引人注目的是,這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU,預(yù)期將成為業(yè)界性能最為強(qiáng)勁的SoC之一。率先面世的是高性能的N1X型號(hào),英偉達(dá)預(yù)計(jì)將在2025年第四季度實(shí)現(xiàn)300萬(wàn)顆的
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          高通再戰(zhàn)數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng),英特爾前Xeon處理器首席架構(gòu)師加盟

          • 1 月 14 日消息,高通正進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)。英特爾前 Xeon 服務(wù)器處理器首席架構(gòu)師 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通,擔(dān)任高級(jí)副總裁一職。Kottapalli 周一在領(lǐng)英(LinkedIn)上透露,他在離開英特爾后已于本月加入高通。他在英特爾工作了 28 年,曾擔(dān)任 Xeon 處理器首席架構(gòu)師及高級(jí)研究員,是該公司服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)的核心人物之一。他在領(lǐng)英上寫道:“有機(jī)會(huì)在創(chuàng)新和成長(zhǎng)的同時(shí),幫助開拓新領(lǐng)域,這對(duì)我來(lái)說(shuō)極具吸引力 —— 這是一個(gè)千載難逢的職業(yè)機(jī)會(huì),我無(wú)法拒絕。
          • 關(guān)鍵字: 高通  數(shù)據(jù)中心  CPU英特爾  Xeon  處理器  首席架構(gòu)師  

          AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器帶來(lái)突破性能與能效

          • AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器利用“Zen 4”與“Zen 4c”核心架構(gòu)(采用 TSMC 5nm 工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn))的性能和效率優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)了全新的核心密度和每瓦性能。最高可擴(kuò)展至 96 核( 9004 系列),熱設(shè)計(jì)功率( TDP )自 70W 起( 8004 系列),第四代 AMD EPYC 嵌入式處理器旨在滿足下一代網(wǎng)絡(luò)、安全/防火墻、存儲(chǔ)及工業(yè)系統(tǒng)對(duì)性能和效率的嚴(yán)苛需求。先進(jìn)的可靠性與安全功能使 AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器非常適用于具有企
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          第二代 AMD Versal Premium 系列:更快速數(shù)據(jù)流程,解鎖洞察

          • 第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)帶寬,具備 CXL? 3.1、PCIe? Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能,可滿足當(dāng)今和未來(lái)數(shù)據(jù)中心、通信、測(cè)試和與測(cè)量數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的需求。第二代 AMD Versal Premium 系列能夠加快數(shù)據(jù)流程并減少存儲(chǔ)器瓶頸,令數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用可以得到加速、洞察得以解鎖。作為一款異構(gòu)計(jì)算平臺(tái),第二代 Versal Premium 系列旨在通過(guò)提供高計(jì)算密度、自定義存儲(chǔ)器層次結(jié)構(gòu)和 DSP 引擎資源,幫助用戶實(shí)現(xiàn)各種
          • 關(guān)鍵字: AMD  Versal  Premium  

          繞不開的AIPC!CES展前芯片巨頭搶發(fā)新品 終端廠商積極預(yù)熱

          • 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月7日訊(編輯 宋子喬) 2025年國(guó)際消費(fèi)電子展(以下簡(jiǎn)稱CES 2025)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月7日至10日在美國(guó)拉斯維加斯拉開帷幕。就在展會(huì)前一天(當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日)上午,英特爾和AMD相繼舉辦新品發(fā)布會(huì),高通緊隨其后。英特爾首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片亮相Panther Lake處理器確認(rèn)下半年發(fā)布:在1月6日的英特爾CES 2025演講中,英特爾臨時(shí)聯(lián)席CEO Michelle Johnston宣布,首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片——英特爾Panther Lake處理器將于2025年
          • 關(guān)鍵字: AIPC  CES展  芯片巨頭  終端廠商  英特爾  AMD  高通  

          MediaTek天璣 8400引領(lǐng)智能手機(jī)處理器全大核時(shí)代

          • 2024年12月23日 ,MediaTek在北京發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng),并提供卓越的生成式 AI 性能,為高階智能手機(jī)提供智能體化 AI 體驗(yàn)。MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯博士表示:“天璣 8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),具有令人印象深刻的性能和能效表現(xiàn),重新詮釋了高階智能手機(jī)的突破性體驗(yàn)。此外,天璣8400出色的生成式AI和智能體化 AI 能力,將
          • 關(guān)鍵字: MediaTek  天璣 8400  智能手機(jī)  處理器  全大核時(shí)代  

          借助第二代 AMD VERSAL 實(shí)現(xiàn)先進(jìn)醫(yī)療成像

          • 診斷醫(yī)療成像設(shè)備必須能夠產(chǎn)出高質(zhì)量圖像、實(shí)現(xiàn)所需的掃描深度,以及顯示實(shí)時(shí)結(jié)果。設(shè)備中采用的最優(yōu)片上系統(tǒng)( SoC )必須提供所需的應(yīng)用性能、目標(biāo)幀率并實(shí)時(shí)顯示結(jié)果。SoC 也必須恰當(dāng)結(jié)合高速接口的類型、速率和數(shù)量。放眼未來(lái),這類設(shè)備中的大部分還需要支持 AI 功能的執(zhí)行和加速,例如感興趣區(qū)域( ROI )選擇、圖像分類和其他 AI 任務(wù)。第二代 Versal? 自適應(yīng) SoC 配備的處理系統(tǒng)可提供比前代至高多出 10 倍的標(biāo)量算力性能 1 ,同時(shí)支持 DDR5 內(nèi)存。第二代 Versa
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  AMD  VERSA  醫(yī)療成像  

          銳龍 7 9800X3D 處理器供不應(yīng)求,AMD 承諾增產(chǎn)改善供貨

          • 12 月 7 日消息,AMD 9800X3D 處理器供不應(yīng)求,AMD 承諾增加供應(yīng)。由于市場(chǎng)需求超出預(yù)期,AMD 9800X3D 處理器目前面臨嚴(yán)重的缺貨問(wèn)題。AMD 官方已確認(rèn)正在努力增加產(chǎn)量,預(yù)計(jì)下個(gè)季度供貨情況將有所改善。IT之家援引海外消息,AMD 的銳龍 7 9800X3D 處理器供不應(yīng)求,包括亞馬遜、新蛋和百思買在內(nèi)的主流零售平臺(tái)均已斷貨,只有部分小型零售商或?qū)嶓w店可能還有少量庫(kù)存。新蛋德國(guó)零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 處理器庫(kù)存,并接受預(yù)訂,但預(yù)計(jì)發(fā)貨時(shí)間已推遲至
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  9800 X3D  

          博通推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝平臺(tái),富士通 MONAKA 處理器采用

          • 12 月 6 日消息,博通當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺(tái)。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過(guò) 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧,可滿足大型 AI 芯片對(duì)高性能低功耗的需求。具體來(lái)看,博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實(shí)現(xiàn)了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接(即 3D 混合銅鍵合),同時(shí)具有最小的電氣干擾和卓越的機(jī)械強(qiáng)度。這一“面對(duì)面”的連接方式相比傳統(tǒng)“面對(duì)背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
          • 關(guān)鍵字: 博通  3.5D F2F  封裝平臺(tái)  富士通  MONAKA  處理器  

          AMD 官宣 CES 2025 發(fā)布會(huì),將展示“游戲領(lǐng)域的下一代創(chuàng)新”

          • 12 月 4 日消息,AMD 官宣將于 2025 年 1 月 6 日出席 CES 2025 大會(huì),將舉辦一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì),將展示“游戲領(lǐng)域的下一代創(chuàng)新”。AMD 宣布太平洋標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間 2025 年 1 月 6 日上午 11 點(diǎn)(注:北京時(shí)間 1 月 7 日凌晨 3 點(diǎn)),在美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯曼德勒灣酒店舉辦新聞發(fā)布會(huì)。本次活動(dòng)并非主題演講,主講人包括 AMD 高級(jí)副總裁兼計(jì)算與圖形事業(yè)部總經(jīng)理 Jack Huynh,以及其他 AMD 高管、合作伙伴和客戶,探討 AMD 如何在 PC 和游戲領(lǐng)域擴(kuò)展其領(lǐng)導(dǎo)地
          • 關(guān)鍵字: AMD  AI  游戲  

          原因不明,AMD 悄然禁用 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)

          • 12 月 3 日消息,科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發(fā)布博文,報(bào)道稱 AMD 在未發(fā)布公告或者說(shuō)明的情況下,在最新發(fā)布的 BIOS 更新中,悄然關(guān)閉了 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)(Loop Buffer)功能。循環(huán)緩沖區(qū)簡(jiǎn)介IT之家簡(jiǎn)要介紹下該功能,循環(huán)緩沖區(qū)位于 CPU 前端,用于保存部分已獲取的指令,對(duì)于包含在循環(huán)緩沖區(qū)內(nèi)的小循環(huán),CPU 可以關(guān)閉部分前端階段來(lái)執(zhí)行,從而達(dá)到省電的目的。Zen 4 的前端可以從三個(gè)源調(diào)度微操作Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)在單線程運(yùn)行
          • 關(guān)鍵字: AMD  Zen 4  處理器  

          蘋果向臺(tái)積電訂購(gòu)M5芯片 生產(chǎn)可能在2025年下半年開始

          • The Elec一份新的韓語(yǔ)報(bào)道稱,隨著臺(tái)積電開始為未來(lái)的設(shè)備生產(chǎn)開發(fā)下一代處理器,蘋果已向臺(tái)積電訂購(gòu)了M5芯片。M5系列預(yù)計(jì)將采用增強(qiáng)的ARM架構(gòu),據(jù)報(bào)道將使用臺(tái)積電先進(jìn)的3納米工藝技術(shù)制造。蘋果決定放棄臺(tái)積電更先進(jìn)的2納米,據(jù)信主要是出于成本考慮。盡管如此,M5將比M4有顯著的進(jìn)步,特別是通過(guò)采用臺(tái)積電的集成芯片系統(tǒng)(SOIC)技術(shù)。與傳統(tǒng)的2D設(shè)計(jì)相比,這種3D芯片堆疊方法增強(qiáng)了散熱管理并減少了漏電。據(jù)稱,蘋果擴(kuò)大了與臺(tái)積電在下一代混合SOIC封裝方面的合作,該封裝也結(jié)合了熱塑性碳纖維復(fù)合材料成型技
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  臺(tái)積電  M5芯片  處理器  ARM架構(gòu)  3納米工藝  
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          amd epyc 處理器介紹

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