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SEMI日本總裁稱先進(jìn)封裝應(yīng)統(tǒng)一：臺(tái)積電、三星、Intel三巨頭誰(shuí)會(huì)答應(yīng)

7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。他認(rèn)為，當(dāng)前臺(tái)積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標(biāo)準(zhǔn)，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對(duì)行業(yè)利潤(rùn)水平造成影響。目前僅臺(tái)積電、三星和Intel三家公司在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對(duì)封裝技術(shù)提出了更高的要求。目前，先進(jìn)封裝技術(shù)以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長(zhǎng)速度也非?？?。HBM內(nèi)
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SEMI：2024年首季全球硅晶圓出貨總量下滑5%

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)旗下硅產(chǎn)品制造商委員會(huì) (SMG) 發(fā)布最新晶圓產(chǎn)業(yè)分析季度報(bào)告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬(wàn)平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬(wàn)平方英吋同比下跌13.2%。SEMI SMG主席、環(huán)球晶圓公司副總經(jīng)理暨稽核長(zhǎng)李崇偉分析，受IC晶圓廠使用率持續(xù)下降及庫(kù)存調(diào)整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)，其中拋光晶圓年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圓。另外，部分晶圓廠使用率于2023 年第四季觸底同時(shí)，數(shù)據(jù)中心的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)邏
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SEMI：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市況出貨微降至1,063億美元

有別於一般人想像中，近年來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)受惠於人工智慧（AI）話題帶動(dòng)而蓬勃發(fā)展。繼日前經(jīng)濟(jì)部宣告臺(tái)灣積體電路業(yè)2023年產(chǎn)值減少12.9%，SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)也在今（10）日發(fā)表「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售總額比起2022年的1,076億美元?dú)v史新高，仍呈現(xiàn)微幅下滑1.3%至1,063億美元。其中在半導(dǎo)體設(shè)備支出前3大市場(chǎng)：中
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全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售 2025年沖1,240億美元

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公布整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)年終報(bào)告，顯示2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售總額將達(dá)1,000億美元，較2022年減少6.1％；但在前段及后段制程推動(dòng)下，SEMI也預(yù)估，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售預(yù)期于2024年回升，并在2025年創(chuàng)下1,240億美元新高。依市場(chǎng)來(lái)看，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)至2025年仍將穩(wěn)居設(shè)備支出的前三位；2023年對(duì)中國(guó)大陸市場(chǎng)設(shè)備出貨量可望超越300億美元，使中國(guó)大陸市場(chǎng)在設(shè)備支出穩(wěn)居首位，并持續(xù)拉大與其他市場(chǎng)差距，但中國(guó)大陸市場(chǎng)較高的基期，也將使得2024
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SEMI報(bào)告：2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%

美國(guó)加州時(shí)間2023年11月30日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%，至256億美元，比上一季度下滑1%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設(shè)備出貨金額下降。然而，中國(guó)對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力，這表明該行業(yè)具有長(zhǎng)期
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SEMI報(bào)告：2026年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)記錄新高

美國(guó)加州時(shí)間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報(bào)告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預(yù)計(jì)在2023年到2026年，全球半導(dǎo)體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%，新增12個(gè)200mm晶圓廠（不包括EPI），達(dá)到每月770多萬(wàn)片晶圓的歷史新高。功率化合物半導(dǎo)體對(duì)消費(fèi)、汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅(qū)動(dòng)力。特別是電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預(yù)計(jì)隨著電動(dòng)汽車(chē)采用率的持續(xù)上升，將推動(dòng)全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長(zhǎng)。SEMI總
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SEMI-e 2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展定檔6月26-28日

當(dāng)前，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)展帶動(dòng)算力、存儲(chǔ)、芯片和AI服務(wù)器等需求成倍增長(zhǎng)，以光伏為主的新能源汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)、自動(dòng)駕駛、智能制造、智能物聯(lián)、AI醫(yī)療等領(lǐng)域的發(fā)展更是帶動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)芯片的需求。預(yù)計(jì)未來(lái)五年，中國(guó)在儲(chǔ)能、新能源汽車(chē)、光伏、工控等細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒈３指咴鲩L(zhǎng)和高市場(chǎng)占有率。為進(jìn)一步升級(jí)產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)模式，2024第六屆SEMI-e 深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)定檔于2024年6月26日-6月28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉行！為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對(duì)接、雙向奔赴的平臺(tái)，探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
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倒計(jì)時(shí)6天｜專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家就緒，超強(qiáng)采購(gòu)力引爆“芯”機(jī)遇！

SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展將于5月16-18日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）14號(hào)館和16號(hào)館盛大開(kāi)幕！本屆展會(huì)推出電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體七大特色展區(qū)。探索行業(yè)發(fā)展最新趨勢(shì)，鏈接商務(wù)資源，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈良性互動(dòng)，助力企業(yè)贏得新發(fā)展。一、600+精選展商蓄勢(shì)待發(fā)，引爆商貿(mào)機(jī)遇這場(chǎng)新老朋友翹首以盼的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)，定將不負(fù)眾望，期待與您相見(jiàn) 二、專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家已就緒，超強(qiáng)
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半導(dǎo)體設(shè)備去年銷(xiāo)售再創(chuàng)高

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公告2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售金額達(dá)到1,076億美元、年增5％，再度創(chuàng)下歷史新高。其中前三名依舊由中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣及韓國(guó)包辦，雖然中國(guó)大陸受到投資設(shè)備放緩影響，但仍穩(wěn)坐全球第一名半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)寶座。2022年上半年全球半導(dǎo)體景氣仍維持熱絡(luò)狀況，使晶圓代工廠為解決先前產(chǎn)能吃緊、紛紛開(kāi)始啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)及新建廠房計(jì)劃，雖然進(jìn)入下半年消費(fèi)性景氣進(jìn)入寒冬，但晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)作業(yè)雖然同步降溫，但仍舊讓半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在去年寫(xiě)下歷史新高。根據(jù)SEMI公告2022年全年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售金額
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SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能放緩后，2026年將創(chuàng)歷史新高

加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圓廠展望》報(bào)告中宣布，預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體制造商將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，達(dá)到每月960萬(wàn)片的歷史新高。在2021和2022年強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，由于內(nèi)存和邏輯設(shè)備需求疲軟，預(yù)計(jì)今年300mm的擴(kuò)張將放緩。?SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管全球300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍將重點(diǎn)放在產(chǎn)能增長(zhǎng)上，以滿足半導(dǎo)體的長(zhǎng)期強(qiáng)勁需求。”?！按S*、內(nèi)存和電源/功率芯片預(yù)計(jì)是2
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SEMI旗下供應(yīng)鏈管理成立產(chǎn)業(yè)咨詢委員會(huì) 厚植供應(yīng)鏈韌性

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)宣布，旗下供應(yīng)鏈管理（Supply Chain Management, SCM）倡議成員正式成立由多位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖組成、以貫徹倡議目標(biāo)為宗旨的產(chǎn)業(yè)咨詢委員會(huì)（Industry Advisory Council, IAC），希望進(jìn)一步打造更敏捷及具韌性的全球電子供應(yīng)鏈。委員會(huì)將提供SEMI會(huì)員面對(duì)供應(yīng)鏈中斷所需的解決方案，協(xié)助企業(yè)制訂積極的策略、確保營(yíng)運(yùn)及供貨商網(wǎng)絡(luò)安穩(wěn)無(wú)虞。SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)也將與DHL、麥肯錫公司和供應(yīng)鏈監(jiān)測(cè)廠商Resilinc等策略伙伴密切合作，加速擴(kuò)大計(jì)
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六大展區(qū)聚勢(shì)來(lái)襲,SEMI-e 掀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮

第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展即將于5月16-18日于深圳國(guó)際會(huì)展中心重磅啟幕！作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的交流展示平臺(tái)，深圳國(guó)際半導(dǎo)體展已經(jīng)成功舉辦了四屆，受到了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注和好評(píng)。本屆展會(huì)以“芯機(jī)會(huì)?智未來(lái)”為主題，聚焦半導(dǎo)體全品類(lèi)供應(yīng)鏈，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示等領(lǐng)域的最新技術(shù)和成果，凸顯中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?jié)摿蛯?shí)力。展會(huì)同期舉辦第七屆深圳國(guó)際電子與工業(yè)智造展，雙展聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)電子行業(yè)供應(yīng)鏈資源互補(bǔ)，加速電子產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融合。500+參展企
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SEMI挺供應(yīng)鏈資安防御

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）5日宣布，SEMI半導(dǎo)體資安風(fēng)險(xiǎn)評(píng)級(jí)服務(wù)正式上線，此服務(wù)系由SEMI臺(tái)灣的半導(dǎo)體資安委員會(huì)繼今年1月發(fā)布全球首款半導(dǎo)體晶圓設(shè)備資安標(biāo)準(zhǔn)SEMI E187后，再攜手臺(tái)積電及重要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)伙伴，力促而成之供應(yīng)鏈資安防御強(qiáng)化服務(wù)，以零信任為最高資安防御指導(dǎo)原則，進(jìn)一步擴(kuò)大半導(dǎo)體供應(yīng)鏈生態(tài)系的信息安全。SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不論對(duì)于臺(tái)灣，乃至于全世界，都占有舉足輕重的地位，為維持供應(yīng)鏈的穩(wěn)定運(yùn)作，落實(shí)資安防護(hù)已是刻不容緩的重要議題。曹世綸表示，為協(xié)助供應(yīng)
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安森美半導(dǎo)體NCP1568D Active Clamp IC+NCP51530+NCP4308+FUSB3307應(yīng)用于45W PoE to USB PD 電源

本方案介紹了用于乙太網(wǎng)供電到USB-PD應(yīng)用的45 W通用輸入5 V，9 V，15 V和20 V輸出評(píng)估板，特色是使用安森美半導(dǎo)體的NCP1568D PWM控制器的主動(dòng)箝位返馳式拓?fù)?，搭配N(xiāo)CP51530半橋驅(qū)動(dòng)器及NCP4308同步整流控制器與FUSB3307 USB-PD控制器，實(shí)現(xiàn)經(jīng)由PoE兼容的DC/DC輸入電壓（37V–57V）搭配N(xiāo)CP1568D與FUSB3307元件輸出標(biāo)準(zhǔn)的USB-PD輸出規(guī)格，可應(yīng)用在廣泛的USB-PD裝置的充電需求上。該方案將NCP1568和NCP51530用于主動(dòng)箝位
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2022年第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備支出較去年同期成長(zhǎng)6%

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)于今天發(fā)表的「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額較第一季成長(zhǎng)7%，來(lái)到264.3億美元，比起去年同期也有6%的增幅。SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸分析：「隨著半導(dǎo)體業(yè)界持續(xù)提升晶圓廠產(chǎn)能，市場(chǎng)預(yù)測(cè)普遍看好2022年設(shè)備支出持續(xù)成長(zhǎng)。第二季以臺(tái)灣市場(chǎng)季增幅最高，成為支出排名第一的地區(qū)?！埂溉虬雽?dǎo)體設(shè)
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