cortex-3 文章 進(jìn)入cortex-3技術(shù)社區(qū)
Cortex-M微控制器電子定時器：無線電Shack混音器
- 在這個Radio Shack Classic Circuits Remix中，我們?yōu)榭茖W(xué)博覽會65-In-1套件的老式電子定時器項目添加了現(xiàn)代微控制器功能。Radio Shack 1973年的目錄中引入了科學(xué)博覽會65-in-1電子項目套件。顧名思義，它附帶了65個項目的說明。在本文中，我們將構(gòu)建項目29的修改版本，即電子定時器。在這個項目的經(jīng)典版本中，按下科學(xué)博覽會套件上的按鍵開關(guān)時，會打開一個小燈泡。松開鑰匙開關(guān)后，通過旋轉(zhuǎn)電位器來控制燈泡亮起的時間。在混音版本中，我們將使用微控制器來控制燈何時打開。
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Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展
- 新聞重點：●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負(fù)載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實現(xiàn)在?Arm?計算平臺上無縫運行人
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英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜
- Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負(fù)載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價格和較低的總擁有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個小芯片，其中包含 64 個張量處理器內(nèi)核（TPC、256x256 MAC 結(jié)構(gòu)，帶 FP32 累加器）、八個矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
- Nordic Semiconductor設(shè)計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認(rèn)證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報，并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)送近乎實時的通知?！癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 OEM 設(shè)計，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過 Thread 連接進(jìn)行傳輸，
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Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT
- Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結(jié)型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和十款汽車級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進(jìn)一步鞏固了Nexperia作為市場領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。通過此次發(fā)布，Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿足設(shè)計人員對節(jié)省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比，DFN2020D-3封裝器件可顯著節(jié)省電路
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微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專家模型
- IT之家 8 月 21 日消息，微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型，其中最值得關(guān)注的是推出了該系列首個混合專家模型（MoE）版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級 AI 模型，基于合成數(shù)據(jù)和經(jīng)過過濾的公開網(wǎng)站構(gòu)建，上下文窗口為 128K，所有模型現(xiàn)在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關(guān)介紹如下：Phi-3.5-
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
- IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動連接系統(tǒng)和藍(lán)牙 5.4；相機方面還包括三重
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基于 Arm Cortex-R82AE 簡化高性能區(qū)域控制器的軟件開發(fā)
- 作者：Arm 汽車事業(yè)部高級產(chǎn)品經(jīng)理 Prakash Mohapatra在 之前的一篇推文 中我曾談到過，汽車行業(yè)的近期發(fā)展趨勢正在推動對汽車架構(gòu)中區(qū)域控制器和域控制器的需求。而基于 Armv8-R 的 Arm Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 核心正是滿足區(qū)域控制器和域控制器設(shè)計和性能需求的理想之選。Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 已廣泛應(yīng)用于汽車設(shè)計領(lǐng)域，既包括獨立的微控制器 (MCU)，也有與 Cortex-A 核心結(jié)合的異構(gòu)
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特斯拉公布超算集群「Cortex」，硬件組成多元化
- 特斯拉CEO埃隆?馬斯克 (Elon Musk) 在參觀了最近建成的得克薩斯州超級計算集群后，在社交媒體上公布了超算集群的名稱：Cortex，并指出他剛剛完成了新設(shè)施的演練。Cortex擁有約十萬顆英偉達(dá)H100和H200芯片，專門用于訓(xùn)練特斯拉的自動駕駛系統(tǒng)FSD和Optimus機器人。值得注意的是，雖然馬斯克提到的是英偉達(dá)的產(chǎn)品，但Cortex龐大算力的硬件組成，可能是多元的，馬斯克此前就曾透露超算集群的目標(biāo)是 —— 一半算力由英偉達(dá)和其他廠家組成，比如AMD，另一半則來自特斯拉自研的超算中心Dojo
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Meta訓(xùn)練Llama 3遭遇頻繁故障
- 7 月 28 日消息，Meta 發(fā)布的一份研究報告顯示，其用于訓(xùn)練 4050 億參數(shù)模型 Llama 3 的 16384 個英偉達(dá) H100 顯卡集群在 54 天內(nèi)出現(xiàn)了 419 次意外故障，平均每三小時就有一次。其中，一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內(nèi)存（HBM3）引起的。由于系統(tǒng)規(guī)模巨大且任務(wù)高度同步，單個顯卡故障可能導(dǎo)致整個訓(xùn)練任務(wù)中斷，需要重新開始。盡管如此，Meta 團(tuán)隊還是保持了 90% 以上的有效訓(xùn)練時間。IT之家注意到，在為期 54 天的預(yù)預(yù)訓(xùn)練中，共出現(xiàn)了 466 次工作中
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英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
- 為了推動“讓AI無處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入，并為行業(yè)內(nèi)一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數(shù)據(jù)中心、邊緣以及客戶端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語言模型（LLM）Llama 3.1進(jìn)行優(yōu)化，并公布了一系列性能數(shù)據(jù)。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個不同規(guī)模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開放基礎(chǔ)模型—— Llama 3.1
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布
- 7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準(zhǔn)備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個中核頻率為 2.4GHz，四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
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三星3nm取得突破性進(jìn)展！Exynos 2500樣品已達(dá)3.20GHz
- 7月14日消息，據(jù)媒體報道，三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展。Exynos 2500的工程樣品已經(jīng)實現(xiàn)了3.20GHz的高頻運行，這一頻率不僅超越了此前的預(yù)期，而且比蘋果A15 Bionic更省電，效率表現(xiàn)更為出色。此前，有關(guān)三星3nm GAA工藝良率過低的擔(dān)憂一度影響了市場對Exynos 2500的信心，特別是在Galaxy S25系列手機的穩(wěn)定首發(fā)方面。不過三星在月初的聲明中，對外界關(guān)于3nm工藝良率不足20%的傳聞進(jìn)行了否認(rèn)，強調(diào)其3nm GAA工藝的良率和性能已經(jīng)穩(wěn)定，產(chǎn)
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Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
- 英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級工藝技術(shù)已在兩個工廠進(jìn)入大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點的一些額外細(xì)節(jié)。新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應(yīng)用。該節(jié)點針對的是英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶。它還將在未來幾年內(nèi)發(fā)展。英特爾代工技術(shù)開發(fā)副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛爾蘭的工廠進(jìn)行大批量生產(chǎn)，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
- 關(guān)鍵字： Intel 3 3nm 工藝
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